專(zhuān)利名稱(chēng)：封裝環(huán)境敏感設(shè)備的方法
封裝環(huán)境敏感設(shè)備的方法
背景技術(shù)：
許多不同類(lèi)型的電子產(chǎn)品需要通用的視覺(jué)顯示設(shè)備。目前正在使用許多不同的顯示設(shè)備，包括有機(jī)發(fā)光器件(OLED)、液晶顯示器(LCD)、發(fā)光二極管(LED)、發(fā)光聚合物 (LEP)、使用電泳墨水的電子標(biāo)牌、電致發(fā)光器件(ED)和磷光器件。這些顯示設(shè)備中的許多是環(huán)境敏感的。此外，其它諸如微電子設(shè)備之類(lèi)的電子設(shè)備也是環(huán)境敏感的，該微電子設(shè)備包括集成電路、電荷耦合器件、金屬傳感器焊盤(pán)、微盤(pán)激光器、電致變色器件、光致變色器件、微型機(jī)電系統(tǒng)(MEMQ、有機(jī)和無(wú)機(jī)光伏器件、薄膜電池、具有偏壓的薄膜器件、電光聚合物調(diào)制器等。這里所使用的術(shù)語(yǔ)“環(huán)境敏感設(shè)備”是指遭受由于環(huán)境氣體或液體(例如大氣中的氧和水蒸氣或者在處理電子產(chǎn)品時(shí)所使用的化學(xué)制品)的滲透導(dǎo)致的劣化的設(shè)備。結(jié)果，這些設(shè)備經(jīng)常被制造在玻璃基板上，設(shè)備頂部具有玻璃、金屬或陶瓷蓋，并且邊緣利用粘合劑密封。然而，公知的是，粘合劑本身可被濕氣和/或氧滲透。因此，濕氣和/或氧(或其它污染物)會(huì)隨時(shí)間的推移而通過(guò)粘合劑擴(kuò)散，從而損壞設(shè)備。真空絕緣面板也需要與外界條件的防護(hù)。真空絕緣面板利用真空的超級(jí)絕緣特性。核心材料提供經(jīng)受壓力但不傳熱的結(jié)構(gòu)。核心被封裝在不可滲透氣體的“隔膜”阻擋外殼中，然后該“隔膜”阻擋外殼被抽空并被密封以形成真空絕緣面板或其它形狀。面板可以包括干燥劑和/或吸氣劑材料以吸收通過(guò)隔膜滲入的氣體和濕氣。多層塑料層壓板需要更干燥和更吸氣的材料。真空絕緣面板的長(zhǎng)期性能主要取決于封裝材料的性能。因此，需要提供一種密封環(huán)境敏感設(shè)備的方法，該方法保護(hù)粘合劑免受環(huán)境氣體和液體侵蝕。


圖1示出可利用本發(fā)明的方法制成的設(shè)備的一個(gè)實(shí)施例。圖2示出可利用本發(fā)明的方法制成的設(shè)備的另一實(shí)施例。圖3示出可利用本發(fā)明的方法制成的設(shè)備的又一實(shí)施例。圖4A示出可利用本發(fā)明的方法制成的設(shè)備的再一實(shí)施例。圖4B示出可利用本發(fā)明的方法制成的設(shè)備的再一實(shí)施例。圖5示出可利用本發(fā)明的方法制成的設(shè)備的再一實(shí)施例。圖6示出可利用本發(fā)明的方法制成的設(shè)備的再一實(shí)施例。圖7示出可利用本發(fā)明的方法制成的設(shè)備的再一實(shí)施例。圖8示出可利用本發(fā)明的方法制成的設(shè)備的再一實(shí)施例。圖9示出可利用本發(fā)明的方法制成的設(shè)備的再一實(shí)施例。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明通過(guò)提供一種密封環(huán)境敏感設(shè)備的方法滿(mǎn)足了上述需要。在一個(gè)實(shí)施例中，該方法包括提供第一基板和第二基板；將所述環(huán)境敏感設(shè)備放置在所述第一基板與所述第二基板之間；利用粘合劑將所述第一基板和所述第二基板密封在一起，所述粘合劑具有暴露部分；并且利用阻擋層或者利用包括至少一個(gè)分離層和至少一個(gè)阻擋層的阻擋疊層覆蓋所述粘合劑的暴露部分。鄰近意思是緊鄰但沒(méi)有必要直接緊鄰。第一基板與阻擋疊層之間以及阻擋疊層與環(huán)境敏感設(shè)備之間可以插有額外的層。在另一實(shí)施例中，該方法包括提供第一基板和第二基板；將核心材料放置在所述第一基板與所述第二基板之間；將所述第一基板和所述第二基板形成在一側(cè)中具有開(kāi)口的外殼中；從所述外殼中去除氣體以形成真空；利用粘合劑密封所述外殼的開(kāi)口，所述粘合劑具有暴露部分；并且利用阻擋層或者利用包括至少一個(gè)分離層和至少一個(gè)阻擋層的阻擋疊層覆蓋所述粘合劑的暴露部分。在又一實(shí)施例中，該方法包括提供基板；將所述環(huán)境敏感設(shè)備放置為與所述基板鄰近；利用粘合劑覆蓋所述基板和所述環(huán)境敏感設(shè)備，所述粘合劑具有暴露部分；并且利用阻擋層或者利用包括至少一個(gè)分離層和至少一個(gè)阻擋層的阻擋疊層覆蓋所述粘合劑的暴露部分。圖1示出可利用本發(fā)明的方法制成的設(shè)備的一個(gè)實(shí)施例。具有第一基板110和第二基板115。這兩個(gè)基板可以是便于應(yīng)用的任意類(lèi)型的基板。這兩個(gè)基板可以是剛性的或柔性的。這兩個(gè)基板取決于應(yīng)用可以是透明的、半透明的或不透明的。通常，這些基板中的至少一個(gè)是透明的，并且如果期望的話(huà)，兩個(gè)可以是透明的。合適的基板包括但不限于金屬和金屬箔；玻璃，包括薄的柔性玻璃片(例如按照玻璃代碼0211可從康寧公司得到的柔性玻璃片。這種特別薄的柔性玻璃片具有小于0. 6mm的厚度，并且可以以約8英寸的半徑彎曲)；陶瓷；半導(dǎo)體；硅；具有阻擋涂層的塑料膜；以及其組合。環(huán)境敏感設(shè)備被放置為與第一基板110鄰近。環(huán)境敏感設(shè)備可以是需要防護(hù)以免受濕氣、氣體或其它污染物侵蝕的任意設(shè)備。環(huán)境敏感設(shè)備包括但不限于有機(jī)發(fā)光器件、 液晶顯示器、使用電泳墨水的顯示器、發(fā)光二極管、發(fā)光聚合物、電致發(fā)光器件、磷光器件、 有機(jī)和無(wú)機(jī)光伏器件、薄膜電池、具有偏壓的薄膜器件、集成電路、電荷耦合器件、金屬傳感器焊盤(pán)、微盤(pán)激光器、電致變色器件、光致變色器件、微型機(jī)電系統(tǒng)(MEMQ、電光聚合物調(diào)制器及其組合。該方法可用于在粘合劑上施加阻擋疊層或單個(gè)阻擋層。然而，為了易于論述，將針對(duì)阻擋疊層描述該方法。第二基板115被放置為與環(huán)境敏感設(shè)備120鄰近。第一基板110和第二基板115 利用粘合劑125密封在一起，從而將環(huán)境敏感設(shè)備120密封在第一基板110和第二基板 115之間。粘合劑125延伸到第二基板115之外，使粘合劑125的一部分暴露于外界條件。 然后利用阻擋疊層130覆蓋粘合劑125。阻擋疊層130包括至少一個(gè)分離層(decoupling layer)和至少一個(gè)阻擋層。盡管圖1示出粘合劑延伸到第二基板之外，但其它情況也是可能的。只要粘合劑暴露于外界條件，就需要保護(hù)。分離層將鄰近層和/或基板之間的缺陷分離。用于沉積阻擋層的工藝趨于在沉積阻擋層的層上再生任意缺陷。因此，基板中或基板上，或者先前層中或先前層上的缺陷可能會(huì)在沉積的阻擋層中復(fù)制，這會(huì)嚴(yán)重限制膜的阻擋性能。分離層中斷了缺陷從一層到下一層的傳播。這通過(guò)減少基板或先前層的表面瑕疵從而使后續(xù)沉積的阻擋層或其它層(例如
6有機(jī)發(fā)光器件)具有較少的缺陷來(lái)實(shí)現(xiàn)。因此，分離層與先前層相比具有改進(jìn)的表面平坦性。另外，分離層分離阻擋層中的缺陷。分離層插入阻擋層之間，使得一層中的缺陷不會(huì)緊接于后續(xù)層中的缺陷。這為氣體擴(kuò)散創(chuàng)建了彎曲的路徑，有助于改進(jìn)阻擋特性。沉積在阻擋層之上的分離層還有助于保護(hù)阻擋層在處理或進(jìn)一步操作期間免受損壞。可以利用真空工藝(例如在真空下利用原位聚合的閃蒸)、或者等離子體沉積和聚合、或者常壓工藝(例如旋轉(zhuǎn)涂覆、噴墨印刷、絲網(wǎng)印刷或?yàn)R射)來(lái)沉積分離層。分離層可以由任意合適的分離材料制成，所述分離材料包括但不限于有機(jī)聚合物、無(wú)機(jī)聚合物、 有機(jī)金屬聚合物、雜合有機(jī)/無(wú)機(jī)聚合物系統(tǒng)及其組合。有機(jī)聚合物包括但不限于聚氨酯類(lèi)、聚酰胺類(lèi)、聚酰亞胺類(lèi)、聚丁烯類(lèi)、異丁烯異戊二烯、聚烯烴類(lèi)、環(huán)氧樹(shù)脂類(lèi)、聚對(duì)二甲苯類(lèi)、苯并環(huán)丁二烯、聚降冰片烯類(lèi)、聚芳醚類(lèi)、聚碳酸酯類(lèi)、醇酸樹(shù)脂類(lèi)、聚苯胺、乙烯醋酸乙烯、乙烯丙烯酸及其組合。無(wú)機(jī)聚合物包括但不限于硅酮類(lèi)、聚膦腈類(lèi)、聚硅氨烷類(lèi)、聚碳硅烷類(lèi)、聚碳硼烷類(lèi)、碳硼烷硅氧烷類(lèi)、聚硅烷類(lèi)、磷腈類(lèi)、氮化硫聚合物、硅氧烷類(lèi)及其組合。有機(jī)金屬聚合物包括但不限于主族金屬、過(guò)渡金屬和鑭系/錒系金屬的有機(jī)金屬聚合物或其組合。雜合有機(jī)/無(wú)機(jī)聚合物系統(tǒng)包括但不限于有機(jī)改性的硅酸鹽類(lèi)、陶瓷先驅(qū)體聚合物、聚酰亞胺-二氧化硅雜合物(hybrid)、(甲基)丙烯酸酯-二氧化硅雜合物、聚二甲基硅氧烷雜合物及其組合?？梢岳谜婵展に嚦练e阻擋層，所述真空工藝?yán)鐬R射、物理氣相沉積(PVD)、化學(xué)氣相沉積(CVD)、金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積(MOCVD)、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)、 原子層沉積(ALD)、蒸發(fā)、升華、電子回旋共振-等離子體增強(qiáng)氣相沉積(ECR-PECVD)及其組合。阻擋層可以由任意合適的阻擋材料制成?；诮饘俚暮线m無(wú)機(jī)材料包括但不限于單一種類(lèi)金屬、兩種以上金屬作為混合物、金屬間化合物或合金、金屬和混合的金屬氧化物、 金屬和混合的金屬氟化物、金屬和混合的金屬氮化物、金屬和混合的金屬碳化物、金屬和混合的金屬碳氮化物、金屬和混合的金屬氧氮化物、金屬和混合的金屬硼化物、金屬和混合的金屬氧硼化物、金屬和混合的金屬硅化物或其組合。金屬包括但不限于過(guò)渡(“d”塊)金屬、鑭系(“f”塊)金屬、鋁、銦、鍺、錫、銻和鉍及其組合。許多基于產(chǎn)出金屬的材料為導(dǎo)體或半導(dǎo)體。氟化物和氧化物將包括電介質(zhì)(絕緣體)、半導(dǎo)體和金屬導(dǎo)體。導(dǎo)電氧化物的非限定性示例包括摻鋁的氧化鋅、氧化銦錫(ITO)、氧化銻錫、氧化鈦(TiOx，其中0. 8 < χ < 1) 和氧化鎢(WOx，其中2.7 SxS 3.0)。基于ρ塊半導(dǎo)體和非金屬的合適無(wú)機(jī)材料包括但不限于硅、硅化合物、硼、硼化合物、碳化合物(包括無(wú)定形碳和類(lèi)金剛石碳)及其組合。 硅化合物包括但不限于氧化硅(SiOx，其中l(wèi)<x<》、聚硅酸、堿和堿土硅酸鹽、硅酸鋁 (AlxSiOy)、氮化硅(SNxHy，其中0 ^ y < 1)、氧氮化硅(SiNxOyHz，其中0彡ζ < 1)、碳化硅 (SiCxHy，其中0 < y < 1)和氧氮化硅鋁(SiAlON)。硼化合物包括但不限于碳化硼、氮化硼、氧氮化硼、碳氮化硼及其與硅的組合。以下文獻(xiàn)中描述了合適的分離層和阻擋層及其制造方法于2001年7月31日發(fā)布的題目為"Environmental Barrier Material For Organic Light Emitting Device And Method Of Making(用于有機(jī)發(fā)光器件的環(huán)境阻擋材料及其制造方法)”的美國(guó)專(zhuān)利 No. 6，268，695 ；于 2003 年2 月 18 日發(fā)布的題目為"Environmental Barrier Material For Organic Light Emitting Device And Method Of Making(用于有機(jī)發(fā)光器件的環(huán)境阻擋材料及其制造方法)”的美國(guó)專(zhuān)利No. 6，522，067 ；于2003年5月27日發(fā)布的題目為"Environmental Barrier Material For Organic Light Emitting Device And Method Of Making(用于有機(jī)發(fā)光器件的環(huán)境阻擋材料及其制造方法)，，的美國(guó)專(zhuān)利No. 6，570，325 ； 于2008年10月7日發(fā)布的題目為‘‘Ultrabarrier Substrates (超阻擋基板)”的美國(guó)專(zhuān)利 No. RE40531 ；于 2005 年 3 月 15 日發(fā)布的題目為"Method for Edge Sealing Barrier Films (邊緣密封阻擋膜的方法)”的美國(guó)專(zhuān)利No. 6，866，901 ；于2007年4月3日發(fā)布的題目為"Method for Edge Sealing Barrier Films (邊緣密封阻擋膜的方法)”的美國(guó)專(zhuān)利 No. 7，198，832 ；于 2005 年 2 月 28 日提交的題目為"Method for Edge Sealing Barrier Films (邊緣密封阻擋膜的方法)”、序列號(hào)為11/068，356的申請(qǐng)；于2007年3月四日提交的題目為"Method for Edge Sealing Barrier Films (邊緣密封阻擋膜的方法)”、序列號(hào)為11/693,020的申請(qǐng)；以及于2007年3月四日提交的題目為“Method for Edge Sealing Barrier Films (邊緣密封阻擋膜的方法)”、序列號(hào)為11/693，022的申請(qǐng)；這些文獻(xiàn)中的每一篇通過(guò)引用合并于此。阻擋疊層的數(shù)目沒(méi)有限制。所需的阻擋疊層的數(shù)目取決于具體應(yīng)用所需的滲透阻力水平。對(duì)于某些應(yīng)用來(lái)說(shuō)，一個(gè)或兩個(gè)阻擋疊層可以提供足夠的阻擋特性。大多數(shù)嚴(yán)格的應(yīng)用可能需要五個(gè)以上的阻擋疊層。阻擋疊層可以具有一個(gè)以上分離層和一個(gè)以上阻擋層。可以具有一個(gè)分離層和一個(gè)阻擋層，可以在一個(gè)以上阻擋層的一側(cè)上具有一個(gè)以上分離層，可以在一個(gè)以上阻擋層的兩側(cè)上具有一個(gè)以上分離層，或者可以在一個(gè)以上分離層的兩側(cè)上具有一個(gè)以上阻擋層。重要的特征是阻擋疊層具有至少一個(gè)分離層和至少一個(gè)阻擋層。阻擋疊層中的阻擋層可以由相同材料或不同材料制成，分離層也可以由相同材料或不同材料制成。在多層疊層中，阻擋層的厚度通常為約100 A到約2000 A。如果期望，則最初的
阻擋層可以比后面的阻擋層厚。例如，首個(gè)阻擋層可以在約1000 A 到約1500 A的范
圍內(nèi)，而后面的阻擋層可以為約400 A到約500 A。在其它情況下，首個(gè)阻擋層可以比后面
的阻擋層薄。例如，首個(gè)阻擋層可以在約J (jo $到約400 A的范圍內(nèi)，而后面的阻擋層
可以為約400A到約500A。在某些情況下，例如，當(dāng)阻擋層通過(guò)PECVD沉積時(shí)，通常使用更厚的阻擋層，例如使用厚度達(dá)約l-2ym的阻擋層。在某些情況下，較厚的阻擋層不能與柔性基板一起使用。然而，在利用剛性基板的情況下，對(duì)阻擋層的柔性沒(méi)有要求。分離層的厚度通常為約0. Ιμπι到約ΙΟμπι。如果期望，則首個(gè)分離層可以比后面的分離層厚。例如，首個(gè)分離層可以在約3 μ m到約5 μ m的范圍內(nèi)，而后面的分離層可以為約 0. 1 μ m 至Ij約 2 μ m。阻擋疊層可以具有相同或不同的層，并且這些層可以采用相同或不同的順序?？梢允褂萌缟纤龅墓に噷⒆钃醑B層沉積在與粘合劑鄰近的位置?？商娲?，阻擋疊層可以被沉積在基板上，并被層壓在與粘合劑鄰近的位置。阻擋疊層可以通過(guò)加熱、利用粘合劑聯(lián)接、超聲波焊接、施加壓力或其它已知方法來(lái)層壓。可替代地，在某些情況下，單個(gè)阻擋層可以用于保護(hù)粘合劑。根據(jù)所使用的工藝， 單個(gè)阻擋層的厚度通常在約IOOA到約1-2μπι的范圍內(nèi)。盡管圖中示出粘合劑形成凸起形狀，但是這不是必需的。根據(jù)粘合劑的量和類(lèi)型以及所使用的施加方法，粘合劑可以形成凹入形狀，可以是平坦的，或者可以形成一些其它形狀。針對(duì)真空的合適粘合劑包括但不限于兩個(gè)部分系統(tǒng)；例如，環(huán)氧樹(shù)脂和聚氨酯、基于丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯的UV(紫外線(xiàn))或EB(電子束)可固化的功能性前體、經(jīng)常被稱(chēng)為熱熔性或熱活化的熱塑性粘合劑和壓力敏感粘合劑。這些通常作為100%的固體系統(tǒng)被應(yīng)用，這些固體系統(tǒng)經(jīng)由附加機(jī)構(gòu)固化，從而避免與在真空環(huán)境下的揮發(fā)性反應(yīng)副產(chǎn)品相關(guān)聯(lián)的問(wèn)題。合適的粘合劑也可以通過(guò)常規(guī)的常壓工藝來(lái)施加；即從載體(通常為之后被去除(干燥)的溶劑或水)澆鑄層。得到的“干燥的”粘合劑可以是利用接觸接合的壓力敏感的粘合劑，在熱可逆接合足夠時(shí)為熱活化的熱塑性粘合劑，在需要不可逆接合， 即在高溫工作環(huán)境下使用時(shí)為也由熱活化的熱固性粘合劑。熱塑性粘合劑也可以在升高的溫度下作為流體施加，在室溫下冷卻(凍結(jié))成固態(tài)，然后通過(guò)再加熱而活化。可用在大氣環(huán)境下的濕固化(暴露于濕氣而活化的)粘合劑包括但不限于濕固化聚氨酯、RTV硅酮和氰基丙烯酸酯粘合劑。合適的粘合劑施加方法包括但不限于前述的澆鑄、擠壓涂覆、噴墨印刷、從臨時(shí)支架(隔離襯墊)傳輸(層壓)和注射。最后提及的方法可用于更易反應(yīng)的兩部分系統(tǒng)或極易反應(yīng)的催化系統(tǒng)，并且被設(shè)計(jì)為每種成分剛好在要施加之前從單獨(dú)的源被供應(yīng)給公共混合室。圖2示出類(lèi)似實(shí)施例，其中環(huán)境敏感設(shè)備220位于第一基板210與第二基板215 之間。膠225被阻擋疊層230覆蓋。第二基板215的邊緣形成小于90°的角度a(如圖1 所示)。較小的角度允許在沉積期間更好地覆蓋粘合劑。圖3示出可利用本發(fā)明的工藝制成的設(shè)備的又一實(shí)施例。在該實(shí)施例中，具有與平坦的第一基板310鄰近的環(huán)境敏感設(shè)備320。第二基板315為C形。第二基板利用粘合劑325填充。然后，粘合劑被阻擋疊層330覆蓋?？商娲兀h(huán)境敏感設(shè)備可以與C形基板鄰近，然后該C形基板利用粘合劑被填充，而另一基板粘合到該基板。圖4A示出具有第一基板410和第二基板415且第二基板415比第一基板410短的實(shí)施例。環(huán)境敏感設(shè)備420與第一基板410鄰近。粘合劑425填充第一基板410與第二基板415之間的空間，并覆蓋環(huán)境敏感設(shè)備420。粘合劑425的邊緣暴露在第二基板415的末端之外。阻擋疊層430在兩端覆蓋暴露的粘合劑。圖4B示出具有第一基板410且環(huán)境敏感設(shè)備420與第一基板410鄰近的實(shí)施例。 粘合劑425覆蓋環(huán)境敏感設(shè)備420。粘合劑425的上表面被暴露。阻擋疊層430覆蓋暴露的粘合劑425。阻擋疊層430可以在施加粘合劑以覆蓋環(huán)境敏感設(shè)備420之前或之后被施加于粘合劑425。如果阻擋疊層在粘合劑施加于環(huán)境敏感設(shè)備之前被施加于粘合劑425，則粘合劑425可以充當(dāng)阻擋疊層430的載體膜。圖5示出環(huán)境敏感設(shè)備520在平坦的第一基板510與第二基板515之間的實(shí)施例。 在該實(shí)施例中，第一基板510和第二基板515具有大致相同的長(zhǎng)度。粘合劑525填充第一基板510與第二基板515之間的空間，并覆蓋環(huán)境敏感設(shè)備520。粘合劑525在基板的兩端暴露。粘合劑525被阻擋疊層530覆蓋。圖6示出環(huán)境敏感設(shè)備620在第一基板610與第二基板615之間的實(shí)施例。粘合劑625填充第一基板610與第二基板615之間的空間，并覆蓋第二基板615的頂部。暴露的粘合劑625被阻擋疊層630覆蓋，阻擋疊層630圍繞第一基板610和第二基板615的末端延伸并覆蓋第二基板615的頂部。
圖7-8示出諸如OLED之類(lèi)的顯示器的示例。OLED 720在平坦的第一基板與第二基板之間，并且利用粘合劑725密封。若干個(gè)這樣的單元可以組裝成顯示器。這些單元可以被放置為彼此鄰近。然后， 同時(shí)利用阻擋疊層覆蓋用于所有單元的粘合劑，如圖8所示。這允許平鋪像素/顯示器以創(chuàng)建更大的顯示器。各個(gè)單元中使用的粘合劑根據(jù)需要可以相同或者不同。第一基板和第二基板可以是折疊起來(lái)的單個(gè)材料片，或者兩個(gè)分開(kāi)的材料片。該單個(gè)材料片可以折疊起來(lái)并沿兩側(cè)(或一側(cè)和底部)密封。該兩個(gè)分開(kāi)的材料片可以沿兩側(cè)和底部密封。封口可以通過(guò)熱密封或利用粘合劑密封來(lái)形成。如果使用粘合劑，則粘合劑可以在需要的情況下利用阻擋疊層覆蓋。用于密封開(kāi)口和側(cè)邊的粘合劑根據(jù)需要可以相同或不同。當(dāng)在設(shè)備中使用諸如液晶顯示器或電泳墨水之類(lèi)的液態(tài)設(shè)備時(shí)，將基板的邊緣密封，從而在這些基板之間留下空間，并在封口中留下開(kāi)口。將液體弓丨入封口中的開(kāi)口中，然后密封開(kāi)口，從而制造出該設(shè)備。如上所述，基板可以是單個(gè)材料片或兩個(gè)分開(kāi)的片。如上所述，至少一側(cè)被密封，并且在液體被引入之前，在這些側(cè)之一上的封口中留下開(kāi)口。然后， 該側(cè)中的開(kāi)口利用粘合劑密封，并且粘合劑被阻擋疊層覆蓋，如上所述。在另一實(shí)施例中，本發(fā)明涉及一種密封真空絕緣面板的方法。如圖9所示，具有第一基板910和第二基板915。第一基板910和第二基板915形成圍繞核心材料920的外殼。該外殼在一側(cè)中具有開(kāi)口。該開(kāi)口可以覆蓋該側(cè)的部分或整個(gè)側(cè)。從外殼中抽空氣體以形成真空，然后利用粘合劑925密封外殼的開(kāi)口。如上所述，粘合劑925被阻擋疊層930 覆蓋。外殼可以通過(guò)沿兩側(cè)(或一側(cè)和底部)密封折疊起來(lái)的單個(gè)材料片來(lái)形成，或者通過(guò)沿兩側(cè)和底部密封兩個(gè)分開(kāi)的材料片來(lái)形成。用于制作外殼的封口可以通過(guò)熱密封或通過(guò)利用粘合劑密封來(lái)形成。如果外殼利用粘合劑形成，則粘合劑可以在需要的情況下被
阻擋疊層覆蓋。用于真空絕緣面板的合適基板包括但不限于聚乙烯(PE)、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亞胺(PI)、上面具有一個(gè)以上阻擋疊層的基板或其組合。用于密封外殼中的開(kāi)口的粘合劑和用于形成外殼的粘合劑根據(jù)需要可以相同或不同。阻擋層或阻擋疊層可以被沉積為使得根據(jù)需要覆蓋一個(gè)或兩個(gè)基板的表面的全部或部分。這為真空絕緣面板提供了額外的保護(hù)。在將核心材料放置在基板之間之前或之后，可以從基板形成外殼。盡管出于例示本發(fā)明的目的示出了某些代表性實(shí)施例和細(xì)節(jié)，但是對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)顯而易見(jiàn)的是，在不脫離在所附權(quán)利要求中限定的本發(fā)明的范圍的前提下，可以對(duì)這里公開(kāi)的構(gòu)成和方法作出各種改變。
權(quán)利要求
1.一種密封環(huán)境敏感設(shè)備的方法，包括提供第一基板和第二基板；將所述環(huán)境敏感設(shè)備放置在所述第一基板與所述第二基板之間； 利用粘合劑將所述第一基板和所述第二基板密封在一起，所述粘合劑具有暴露部分；并且利用阻擋層或者利用包括至少一個(gè)分離層和至少一個(gè)阻擋層的阻擋疊層覆蓋所述粘合劑的暴露部分。
2.如權(quán)利要求2所述的方法，其中所述第一基板的邊緣或所述第二基板的邊緣具有小于90°的角度。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所述第一基板或所述第二基板中的至少一個(gè)是平坦的。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所述第一基板或所述第二基板中的至少一個(gè)成C形。
5.如權(quán)利要求5所述的方法，進(jìn)一步包括利用粘合劑填充所述至少一個(gè)成C形的第一基板或第二基板。
6.如權(quán)利要求1所述的方法，其中利用所述阻擋層或者利用所述阻擋疊層覆蓋所述粘合劑的暴露部分包括真空沉積所述阻擋層或者所述阻擋疊層以與所述粘合劑鄰近。
7.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所述粘合劑的暴露部分被所述阻擋疊層覆蓋，并且其中所述阻擋疊層的分離層利用常壓工藝被沉積。
8.如權(quán)利要求1所述的方法，其中利用所述阻擋層或者所述阻擋疊層覆蓋所述粘合劑的暴露部分包括在柔性基板上沉積所述阻擋層或者所述阻擋疊層，并利用所述阻擋層或者所述阻擋疊層層壓所述柔性基板以與所述粘合劑鄰近。
9.如權(quán)利要求1所述的方法，進(jìn)一步包括利用所述阻擋層或者所述阻擋疊層覆蓋所述第一基板或者所述第二基板，或者覆蓋所述第一基板和所述第二基板兩者。
10.如權(quán)利要求1所述的方法，進(jìn)一步包括 提供第三基板；將第二環(huán)境敏感設(shè)備放置為與所述第一基板鄰近； 將第四基板放置為與所述第二環(huán)境敏感設(shè)備鄰近；利用第二粘合劑將所述第三基板和所述第四基板密封在一起，所述第二粘合劑具有暴露部分；在利用所述阻擋層或者利用所述阻擋疊層覆蓋所述粘合劑和所述第二粘合劑之前，將所述第二粘合劑覆蓋的第三基板、所述第二環(huán)境敏感設(shè)備和所述第四基板放置為與所述粘合劑覆蓋的第一基板、所述環(huán)境敏感設(shè)備和所述第二基板鄰近。
11.如權(quán)利要求1所述的方法，其中提供第一基板和第二基板包括提供單個(gè)材料片， 并將所述單個(gè)材料片折疊起來(lái)。
12.如權(quán)利要求1所述的方法，其中提供第一基板和第二基板包括提供兩個(gè)分開(kāi)的材料片。
13.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所述第一基板和所述第二基板在至少一側(cè)上被密封，并且其中在一側(cè)中具有開(kāi)口，并且其中在所述第一基板和所述第二基板在所述至少一側(cè)上被密封之后，所述環(huán)境敏感設(shè)備被放置在所述第一基板與所述第二基板之間，并且其中在所述環(huán)境敏感設(shè)備被放置在所述第一基板與所述第二基板之間之后，所述一側(cè)中的開(kāi)口利用所述粘合劑被密封。
14.如權(quán)利要求13所述的方法，其中所述第一基板和所述第二基板利用第二粘合劑在所述至少一側(cè)上被密封，所述第二粘合劑具有暴露部分，并且所述方法進(jìn)一步包括利用阻擋層或者利用包括至少一個(gè)分離層和至少一個(gè)阻擋層的阻擋疊層覆蓋所述第二粘合劑的暴露部分。
15.一種密封真空絕緣面板的方法，包括 提供第一基板和第二基板；將核心材料放置在所述第一基板與所述第二基板之間； 將所述第一基板和所述第二基板形成在一側(cè)中具有開(kāi)口的外殼中； 從所述外殼中去除氣體以形成真空；利用粘合劑密封所述外殼的開(kāi)口，所述粘合劑具有暴露部分；并且利用阻擋層或者利用包括至少一個(gè)分離層和至少一個(gè)阻擋層的阻擋疊層覆蓋所述粘合劑的暴露部分。
16.如權(quán)利要求15所述的方法，其中提供第一基板和第二基板包括提供單個(gè)材料片并將所述單個(gè)材料片折疊起來(lái)，并且其中所述外殼通過(guò)利用第二粘合劑密封所述單個(gè)基板片而形成，所述第二粘合劑具有暴露部分，所述方法進(jìn)一步包括利用第二阻擋層或者利用包括至少一個(gè)分離層和至少一個(gè)阻擋層的第二阻擋疊層覆蓋所述第二粘合劑的暴露部分。
17.如權(quán)利要求15所述的方法，其中提供第一基板和第二基板包括提供兩個(gè)分開(kāi)的材料片，并且其中所述外殼通過(guò)利用第二粘合劑密封所述兩個(gè)基板片而形成，所述第二粘合劑具有暴露部分，所述方法進(jìn)一步包括利用第二阻擋層或者利用包括至少一個(gè)分離層和至少一個(gè)阻擋層的第二阻擋疊層覆蓋所述第二粘合劑的暴露部分。
18.如權(quán)利要求15所述的方法，其中所述外殼在所述核心材料被放置在所述第一基板與所述第二基板之間之前形成。
19.如權(quán)利要求15所述的方法，其中所述外殼在所述核心材料被放置在所述第一基板與所述第二基板之間之后形成。
20.如權(quán)利要求15所述的方法，進(jìn)一步包括利用所述阻擋層或者所述阻擋疊層覆蓋所述第一基板或者所述第二基板，或者覆蓋所述第一基板和所述第二基板兩者。
21.一種封裝的顯示設(shè)備，包括 第一基板；與所述第一基板鄰近的環(huán)境敏感設(shè)備； 與所述環(huán)境敏感設(shè)備鄰近的第二基板；將所述第一基板和所述第二基板密封在一起的粘合劑，所述環(huán)境敏感設(shè)備被密封在所述第一基板與所述第二基板之間，所述粘合劑具有暴露部分；以及阻擋層或者包括至少一個(gè)分離層和至少一個(gè)阻擋層的阻擋疊層，用于覆蓋所述粘合劑的暴露部分。
22.—種真空絕緣面板，包括 核心材料；包圍所述核心材料的外殼，所述外殼在一側(cè)中具有開(kāi)口 ；在所述外殼的開(kāi)口中的粘合劑，所述粘合劑具有暴露部分，其中所述粘合劑密封所述外殼的開(kāi)口 ；以及阻擋層或者包括至少一個(gè)分離層和至少一個(gè)阻擋層的阻擋疊層，用于覆蓋所述粘合劑的暴露部分；其中氣體從所述外殼中去除，并且其中所述外殼處于真空下。
23. 一種密封環(huán)境敏感設(shè)備的方法，包括 提供基板；將所述環(huán)境敏感設(shè)備放置為與所述基板鄰近；利用粘合劑覆蓋所述基板和所述環(huán)境敏感設(shè)備，所述粘合劑具有暴露部分；并且利用阻擋層或者利用包括至少一個(gè)分離層和至少一個(gè)阻擋層的阻擋疊層覆蓋所述粘合劑的暴露部分。
全文摘要
描述了密封環(huán)境敏感設(shè)備和真空絕緣面板的方法。一種方法包括提供第一基板和第二基板(110、115)；將所述環(huán)境敏感設(shè)備(120)放置在所述第一基板與所述第二基板之間；利用粘合劑(125)將所述第一基板和所述第二基板密封在一起，所述粘合劑具有暴露部分；并且利用阻擋層(130)或者利用包括至少一個(gè)分離層和至少一個(gè)阻擋層的阻擋疊層覆蓋所述粘合劑的暴露部分。
文檔編號(hào)H01L51/52GK102210035SQ200980144522
公開(kāi)日2011年10月5日 申請(qǐng)日期2009年10月13日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月30日
發(fā)明者孫奇山, 楚西, 羅伯特·詹·維瑟 申請(qǐng)人:三星移動(dòng)顯示器株式會(huì)社