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      提高半導(dǎo)體激光器溫度穩(wěn)定性的腔面鍍膜方法

      文檔序號(hào):6946166閱讀:636來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:提高半導(dǎo)體激光器溫度穩(wěn)定性的腔面鍍膜方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及半導(dǎo)體光電子技術(shù)領(lǐng)域,尤其是指一種通過(guò)優(yōu)化腔面鍍膜來(lái)改善半導(dǎo) 體激光器溫度特性的方法。
      背景技術(shù)
      半導(dǎo)體激光器具有尺寸小,響應(yīng)速度快,相干性好,可直接調(diào)制,波長(zhǎng)和尺寸與光 纖適配等優(yōu)點(diǎn)成為光通信系統(tǒng)中至關(guān)重要的核心器件。正是半導(dǎo)體激光器的誕生促進(jìn)了光 纖通信系統(tǒng)的形成,而現(xiàn)在光纖到戶的發(fā)展反過(guò)來(lái)對(duì)半導(dǎo)體激光器的性能和成本又提出了 更高要求。發(fā)展無(wú)須制冷的直接調(diào)制半導(dǎo)體激光器作為光源對(duì)普及光纖到戶有著巨大的推 動(dòng)作用,而這就對(duì)半導(dǎo)體激光器的溫度穩(wěn)定性提出了更高的要求。由于半導(dǎo)體材料獨(dú)特的 能帶結(jié)構(gòu),當(dāng)溫度升高時(shí),載流子向高能級(jí)躍遷,結(jié)果是激光器的閾值電流隨著溫度的增加 而增加,即特征溫度降低。同時(shí),由于內(nèi)損耗隨溫度升高而增大,導(dǎo)致激光器的斜率效率隨 著溫度升高而降低。半導(dǎo)體激光器鍍腔面膜不僅可以增加單面光輸出,保護(hù)腔面,增加器件壽命,而且 還可以降低激光器的閾值電流提高出光面的斜率效率。傳統(tǒng)的鍍膜設(shè)計(jì)通常采用激光器的 激射波長(zhǎng)作為所鍍膜系的中心波長(zhǎng),導(dǎo)致在激光器的激射波長(zhǎng)隨溫度紅移范圍內(nèi)腔面反射 率保持恒定,腔面損耗不隨溫度變化。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的目的在于,提供一種提高半導(dǎo)體激光器溫度穩(wěn)定性的腔面鍍膜方法,其 可以增加單面光輸出,保護(hù)腔面,增加器件壽命,而且還可以降低激光器的閾值電流提高出 光面的斜率效率。本發(fā)明提供一種提高半導(dǎo)體激光器溫度穩(wěn)定性的腔面鍍膜方法,包括如下步驟步驟1 取一條解理后的半導(dǎo)體激光器芯片;步驟2 通過(guò)在所述半導(dǎo)體激光器芯片的后端面上交替沉積光學(xué)厚度為λ /4的高 低折射率材料,在波長(zhǎng)-反射率曲線上得到隨波長(zhǎng)紅移反射率增加的薄膜系統(tǒng),其中,λ為 薄膜系統(tǒng)的中心波長(zhǎng);步驟3 調(diào)整所述半導(dǎo)體激光器的腔面反射薄膜系統(tǒng)的中心波長(zhǎng)與所述半導(dǎo)體激 光器的激射波長(zhǎng),使工作溫度范圍內(nèi)激射波長(zhǎng)落在反射率-波長(zhǎng)曲線上升帶寬內(nèi),由于半 導(dǎo)體激光器的激射波長(zhǎng)隨溫度升高發(fā)生紅移,使得所述半導(dǎo)體激光器的反射率隨溫度上升 而增大,導(dǎo)致腔面損耗隨溫度升高而降低,從而改進(jìn)半導(dǎo)體激光器的溫度特性。其中激光器芯片的材料是各種輻射波長(zhǎng)隨溫度發(fā)生變化的半導(dǎo)體激光器材料。其中半導(dǎo)體激光器材料是InAs/GaAs量子點(diǎn)材料系,其激射波長(zhǎng)隨溫度升高而線 性增加,在10°c和90°C時(shí)的激射波長(zhǎng)分別約為1316nm和1358nm。其中薄膜系統(tǒng)的高低反射率材料是Si/Si02或Ta205/Si02。其中該薄膜系統(tǒng)的反射率隨波長(zhǎng)紅移而增加,激光器的激射波長(zhǎng)為1316nm時(shí),其反射率為50%,對(duì)于激射波長(zhǎng)為1358nm時(shí),其反射率為90%。


      為了進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的具體技術(shù)內(nèi)容,下面結(jié)合InAs/GaAs半導(dǎo)體量子點(diǎn)實(shí)例 及附圖詳細(xì)說(shuō)明,其中圖1為InAs/GaAs半導(dǎo)體量子點(diǎn)激光器10°C和90°C時(shí)的激射光譜圖;圖2為腔面鍍膜后的半導(dǎo)體量子點(diǎn)激光器芯片示意圖;圖3為本發(fā)明設(shè)計(jì)的鍍膜反射率曲線和傳統(tǒng)的鍍膜反射率曲線比較實(shí)線是本發(fā) 明設(shè)計(jì)的鍍膜反射率曲線,當(dāng)激射波長(zhǎng)從1316nm紅移到1358nm時(shí),腔面鍍膜反射率從50% 增加到90% ;虛線是傳統(tǒng)的鍍膜反射率曲線,當(dāng)激射波長(zhǎng)在1316nm和1358nm之間時(shí),腔面 鍍膜反射率恒定為90%。圖4是采用本發(fā)明的鍍膜條件和傳統(tǒng)鍍膜條件后激光器的溫度特性比較。圓圈所 示為采用本發(fā)明的鍍膜條件后激光器的閾值電流和斜率效率的變化。方塊所示為采用傳統(tǒng) 鍍膜條件后激光器的閾值電流和斜率效率的變化。
      具體實(shí)施例方式步驟1 取一條解理后的InAs/GaAs半導(dǎo)體量子點(diǎn)激光器芯片;其激射波長(zhǎng)隨溫度 升高而線性增加,在10°c和90°C時(shí)的激射波長(zhǎng)分別約為1316nm和1358nm(參見(jiàn)圖1)。步驟2 在所述半導(dǎo)體激光器芯片10的后端面上交替沉積光學(xué)厚度為λ /4的 Ta205/Si02薄膜,在波長(zhǎng)-反射率曲線上得到隨波長(zhǎng)紅移反射率增加的薄膜系統(tǒng)20,另一端 作為激光器的出光腔面不鍍膜。腔面鍍膜后的半導(dǎo)體量子點(diǎn)激光器芯片如圖2所示。其中 Ta2O5是高折射率材料,SiO2是低折射率材料。薄膜系統(tǒng)20中心波長(zhǎng)為1480nm。鍍膜得到 的波長(zhǎng)-反射率曲線如圖3中實(shí)線所示在1316nm和1358nm波長(zhǎng)范圍內(nèi),反射率隨波長(zhǎng)紅 移而增加。步驟3 所述半導(dǎo)體量子點(diǎn)激光器的激射波長(zhǎng)在10°C和90°C時(shí)分別為1316nm和 1358nm,腔面反射薄膜系統(tǒng)20的中心波長(zhǎng)為1480nm。工作溫度范圍內(nèi)激射波長(zhǎng)落在反射 率-波長(zhǎng)曲線上升帶寬內(nèi),由于半導(dǎo)體激光器的激射波長(zhǎng)隨溫度升高發(fā)生紅移,使得所述 半導(dǎo)體激光器的反射率隨溫度上升而增大,導(dǎo)致腔面損耗隨溫度升高而降低。參閱圖3,圖3為本發(fā)明設(shè)計(jì)的鍍膜反射率曲線和傳統(tǒng)的鍍膜反射率曲線比較實(shí) 線是本發(fā)明設(shè)計(jì)的鍍膜反射率曲線,從該圖中可以看到,當(dāng)激射波長(zhǎng)從1316nm(l(rC )紅移 到1358nm(90°C )時(shí),腔面鍍膜反射率從50%增加到90%。根據(jù)腔面損耗公式 o^a其中,L為激光器的腔長(zhǎng),R1為前端面的反射率,R2為后端面的反射率。由以上公 式可知,半導(dǎo)體激光器的腔面損耗在10°C時(shí)將比90°C時(shí)高。圖3中虛線是傳統(tǒng)的鍍膜反射 率曲線,反射譜中心波長(zhǎng)為1310nm。從該圖中看到,當(dāng)激射波長(zhǎng)從1316nm紅移到1358nm 時(shí),腔面鍍膜反射率恒定為90%,腔面損耗不隨溫度變化。采用本發(fā)明的鍍膜方法,實(shí)驗(yàn)結(jié)果如圖4中圓圈所示在10-70°C內(nèi),所述半導(dǎo)體 量子點(diǎn)激光器的特征溫度TO約為256K,斜率效率在10-90°c內(nèi)先緩慢上升后稍有下降。采用傳統(tǒng)的鍍膜方法的實(shí)驗(yàn)結(jié)果如圖4中方塊所示在10-70°C內(nèi),其特征溫度為110K,斜率 效率從30°C開(kāi)始下降。通過(guò)兩種方法的實(shí)驗(yàn)結(jié)果對(duì)比可以看出本發(fā)明不僅可以大幅提高半 導(dǎo)體量子點(diǎn)激光器的特征溫度,而且增加了激光器斜率效率的溫度穩(wěn)定性,對(duì)器件的實(shí)際 應(yīng)用具有重要的意義。 以上所述,僅為本發(fā)明中的具體實(shí)施方式
      ,但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此,任 何熟悉該技術(shù)的人在本發(fā)明所揭露的技術(shù)范圍內(nèi),可輕易想到的變換或替換,都應(yīng)涵蓋在 本發(fā)明的包含范圍之內(nèi)。因此,本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書(shū)的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
      權(quán)利要求
      一種提高半導(dǎo)體激光器溫度穩(wěn)定性的腔面鍍膜方法,包括如下步驟步驟1取一條解理后的半導(dǎo)體激光器芯片;步驟2通過(guò)在所述半導(dǎo)體激光器芯片的后端面上交替沉積光學(xué)厚度為λ/4的高低折射率材料,在波長(zhǎng)-反射率曲線上得到隨波長(zhǎng)紅移反射率增加的薄膜系統(tǒng),其中,λ為薄膜系統(tǒng)的中心波長(zhǎng);步驟3調(diào)整所述半導(dǎo)體激光器的腔面反射薄膜系統(tǒng)的中心波長(zhǎng)與所述半導(dǎo)體激光器的激射波長(zhǎng),使工作溫度范圍內(nèi)激射波長(zhǎng)落在反射率-波長(zhǎng)曲線上升帶寬內(nèi),由于半導(dǎo)體激光器的激射波長(zhǎng)隨溫度升高發(fā)生紅移,使得所述半導(dǎo)體激光器的反射率隨溫度上升而增大,導(dǎo)致腔面損耗隨溫度升高而降低,從而改進(jìn)半導(dǎo)體激光器的溫度特性。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通過(guò)腔面鍍膜提高半導(dǎo)體激光器溫度穩(wěn)定性的方法,其中激 光器芯片的材料是各種輻射波長(zhǎng)隨溫度發(fā)生變化的半導(dǎo)體激光器材料。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通過(guò)腔面鍍膜提高半導(dǎo)體激光器溫度穩(wěn)定性的方法,其中半 導(dǎo)體激光器材料是InAs/GaAs量子點(diǎn)材料系,其激射波長(zhǎng)隨溫度升高而線性增加,在10°C 和90°C時(shí)的激射波長(zhǎng)分別約為1316nm和1358nm。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通過(guò)腔面鍍膜提高半導(dǎo)體激光器溫度穩(wěn)定性的方法,其中薄 膜系統(tǒng)的高低反射率材料是Si/Si02或Ta205/Si02。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的通過(guò)腔面鍍膜提高半導(dǎo)體激光器溫度穩(wěn)定性的方法, 其中該薄膜系統(tǒng)的反射率隨波長(zhǎng)紅移而增加,激光器的激射波長(zhǎng)為1316nm時(shí),其反射率為 50 %,對(duì)于激射波長(zhǎng)為1358nm時(shí),其反射率為90 %。
      全文摘要
      一種提高半導(dǎo)體激光器溫度穩(wěn)定性的腔面鍍膜方法,包括如下步驟步驟1取一條解理后的半導(dǎo)體激光器芯片;步驟2通過(guò)在所述半導(dǎo)體激光器芯片的后端面上交替沉積光學(xué)厚度為λ/4的高低折射率材料,在波長(zhǎng)-反射率曲線上得到隨波長(zhǎng)紅移反射率增加的薄膜系統(tǒng),其中,λ為膜系的中心波長(zhǎng);步驟3調(diào)整所述半導(dǎo)體激光器的腔面反射膜系的中心波長(zhǎng)與所述半導(dǎo)體激光器的激射波長(zhǎng),使工作溫度范圍內(nèi)激射波長(zhǎng)落在反射率-波長(zhǎng)曲線上升帶寬內(nèi),由于半導(dǎo)體激光器的激射波長(zhǎng)隨溫度升高發(fā)生紅移,使得所述半導(dǎo)體激光器的反射率隨溫度上升而增大,導(dǎo)致腔面損耗隨溫度升高而降低,從而改進(jìn)半導(dǎo)體激光器的溫度特性。
      文檔編號(hào)H01S5/028GK101882754SQ20101019120
      公開(kāi)日2010年11月10日 申請(qǐng)日期2010年5月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月26日
      發(fā)明者徐鵬飛, 楊濤 申請(qǐng)人:中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所
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