專利名稱：一種應(yīng)用于厚膜電路的灌孔銀漿料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于電子漿料領(lǐng)域，涉及一種應(yīng)用于厚膜電路的灌孔銀漿料。
背景技術(shù)：
厚膜電路就是采用絲網(wǎng)印刷和燒結(jié)等工藝在基片上制作的無(wú)源網(wǎng)絡(luò)，并在其上組 裝分立的半導(dǎo)體器件芯片或單片集成電路或微型元件，再外加封裝而成的混合集成電路。 是一種微型電子功能部件。普通的厚膜電路中，一般采用單面印刷的方式，既在基體的一個(gè)面上形成電路網(wǎng) 絡(luò)和貼裝芯片和電子元件。這樣形成的厚膜電路模塊通常會(huì)比較大，因此為了減小厚膜電 路的體積，有時(shí)候會(huì)采用雙面印刷的方式，這就需要用到厚膜灌孔銀漿料，使用厚膜灌孔銀 漿料，將基體兩面的電路形成互通互聯(lián)，要求灌孔銀漿具有電阻率低，燒結(jié)收縮小，對(duì)基體 的附著性好等特點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有漿料導(dǎo)電性差，燒結(jié)收縮大，對(duì)基體的附著性差 的缺點(diǎn)，而提供一種應(yīng)用于厚膜電路的灌孔銀漿料。
本發(fā)明的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)解決的
一種應(yīng)用于厚膜電路的灌孔銀漿料，該漿料由60-90%重量的導(dǎo)電粉末、1-6%重量的玻 璃料和10-35%重量的有機(jī)載體組成；所述導(dǎo)電粉末、玻璃料和有機(jī)載體的總量為100%。所述導(dǎo)電粉末選用金、銀、鈀、銅、鎳、鎢錳合金的粉末或上述幾種粉末的混合粉； 所述導(dǎo)電粉末的粒徑控制在1-10 iim。所述導(dǎo)電粉末可以選用銀的粉末；所述導(dǎo)電粉末的粒徑控制在3-7i!m，振實(shí)密度 范圍控制在4-7g/ml，最佳條件是4. 5-6g/ml。所述導(dǎo)電粉末在漿料中的含量為75-80%。所述玻璃料由玻璃料A和玻璃料B按照1 :1或2 :1的重量比例構(gòu)成；所述玻璃料 A的軟化點(diǎn)范圍是500-650°C，玻璃料B的軟化點(diǎn)范圍是650_750°C。所述玻璃料A和玻璃料B的粒徑均控制在3-8 u m。所述所述有機(jī)載體由溶劑和樹(shù)脂按照質(zhì)量比為9 1的比例組成；所述溶劑選自松 油醇、丁基卡必醇、異丙醇或聚乙二醇，樹(shù)脂選自甲基纖維素、乙基纖維素、羥乙基纖維素或 羥丙基甲基纖維素。本發(fā)明制得的一種應(yīng)用于厚膜電路的灌孔銀漿料，該漿料具有導(dǎo)電性好，燒結(jié)收 縮率小，與基體匹配性能好的特點(diǎn)，在使用過(guò)程中按照厚膜電路的灌孔工藝使用要求即可。
具體實(shí)施例方式下面對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)描述 實(shí)施例1銀粉使用平均粒徑為5 u m的球形銀粉，該銀粉的堆積密度為5g/ml，玻璃料使用兩種， 玻璃料A(鉛硼硅系玻璃，軟化點(diǎn)550°C左右)，玻璃料B(鉍硼硅鋁玻璃，軟化點(diǎn)730°C左右)， 有機(jī)載體由松油醇和乙基纖維素按9:1比例配制而成。上述各材料按如下比例稱量
銀粉80%
玻璃料A2%
玻璃料B2%
有機(jī)載體16%
材料稱量完成后，先手工攪拌成糊狀，然后在三輥研磨機(jī)上按照漿料制備工藝輥軋10 遍以上，即得到需要的漿料。實(shí)施例2
導(dǎo)電粉末使用實(shí)施例1中的銀粉和有機(jī)載體，玻璃料A和玻璃料C (鉍硼硅系玻璃料， 軟化點(diǎn)680°C左右)，按如下比例稱量 銀粉77%
玻璃料A3%
玻璃料B1.5%
有機(jī)載體18. 5%
材料稱量完成后，先手工攪拌成糊狀，然后在三輥研磨機(jī)上按照漿料制備工藝輥軋10 遍以上，即得到需要的漿料。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定 本發(fā)明的具體實(shí)施方式
僅限于此，對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫 離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單的推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明由所 提交的權(quán)利要求書(shū)確定專利保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
一種應(yīng)用于厚膜電路的灌孔銀漿料，其特征在于，該漿料由60-90%重量的導(dǎo)電粉末、1-6%重量的玻璃料和10-35%重量的有機(jī)載體組成；所述導(dǎo)電粉末、玻璃料和有機(jī)載體的總量為100%。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于厚膜電路的灌孔銀漿料，其特征在于所述導(dǎo)電 粉末選用金、銀、鈀、銅、鎳、鎢錳合金的粉末或上述幾種粉末的混合粉；所述導(dǎo)電粉末的粒 徑控制在1-10 μ m,振實(shí)密度控制在4-7g/ml。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種應(yīng)用于厚膜電路的灌孔銀漿料，其特征在于所述導(dǎo)電 粉末可以選用銀的粉末；所述導(dǎo)電粉末的粒徑控制在3-7 μ m，振實(shí)密度應(yīng)控制在4-7g/ml。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于厚膜電路的灌孔銀漿料，其特征在于所述導(dǎo)電 粉末在漿料中的重量百分含量為75-80%。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于厚膜電路的灌孔銀漿料，其特征在于所述玻璃 料由玻璃料A和玻璃料B按照1 :1或2 :1的重量比例構(gòu)成；所述玻璃料A的軟化點(diǎn)范圍是 500-6500C，玻璃料B的軟化點(diǎn)范圍是650-750°C。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種應(yīng)用于厚膜電路的灌孔銀漿料，其特征在于所述玻璃 料A和玻璃料B的粒徑均控制在3-8 μ m。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于厚膜電路的灌孔銀漿料，其特征在于所述所述 有機(jī)載體由溶劑和樹(shù)脂按照質(zhì)量比為9 1的比例組成；所述溶劑選自松油醇、丁基卡必醇、 異丙醇或聚乙二醇，樹(shù)脂選自甲基纖維素、乙基纖維素、羥乙基纖維素或羥丙基甲基纖維
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種應(yīng)用于厚膜電路的灌孔銀漿料，該漿料由60-90%重量的導(dǎo)電粉末、1-6%重量的玻璃料和10-35%重量的有機(jī)載體組成；所述導(dǎo)電粉末、玻璃料和有機(jī)載體的總量為100%。所述導(dǎo)電粉末選用金、銀、鈀、銅、鎳、鎢錳合金的粉末或上述幾種粉末的混合粉；所述導(dǎo)電粉末的粒徑控制在1-10μm。本發(fā)明制得的一種應(yīng)用于厚膜電路的灌孔銀漿料，該漿料具有導(dǎo)電性好，燒結(jié)收縮率小，與基體匹配性能好的特點(diǎn)，在使用過(guò)程中按照厚膜電路的灌孔工藝使用要求即可。
文檔編號(hào)H01B1/22GK101872654SQ20101021184
公開(kāi)日2010年10月27日 申請(qǐng)日期2010年6月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月29日
發(fā)明者佟麗國(guó) 申請(qǐng)人:彩虹集團(tuán)公司