專利名稱：Ic卡用連接器的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種將所安裝的IC卡與布線基板電連接的IC卡用連接器。
背景技術：
安裝有SIM卡等IC卡的IC卡用連接器例如日本特開2008-097947號公報所示那 樣配置在電子設備內(nèi)的布線基板上。IC卡用連接器將用于電連接IC卡和布線基板的接觸 端子組設置在卡收容部內(nèi)。用于構成這種接觸端子組的各接觸端子由薄板金屬材料制成， 并在后述的固定端子部處被連接器上的樹脂制的基座構件支承。各接觸端子中的固定端子 部的一端自卡收容部的卡插入口向外部突出，或者自與該卡插入口相對的、用于形成卡收 容部的后壁向外部突出。各接觸端子由可動片部和固定端子部構成，其中，上述可動片部具有與IC卡的接 觸焊盤相抵接的接點部，且該可動片部能夠彈性位移；上述固定端子部與該可動片部相連， 并固定在用于形成卡收容部的基座構件上。如上述那樣，向外部突出的固定端子部的一端 例如錫焊固定在布線基板的導電層上。在將IC卡用連接器安裝在比較小型化的移動電話等電子設備的內(nèi)部的情況下， 由于對IC卡用連接器提出進一步低背化的要求，因此，所使用的接觸端子的薄板金屬材料 的板厚以及基座構件的底部的板厚變得更薄，例如，有時希望基座構件的底部的板厚為Irnm 以下。另外，在上述那樣的較薄的基座構件的情況下，應該防止基座構件容易彎折的情 況。例如，如日本特開2003-331956號公報中所示，提出了如下方案在使沿長度方向延伸 的基座構件(在2003-331956號公報中被稱為絕緣體(insulator))鑲嵌(insert)成形 時，以使固定在該基座構件上的各接頭的端子部的錫焊部自沿著基座構件的長度方向的兩 側部突出的方式配置該錫焊部。由此，能夠防止基座構件彎折。例如利用回流錫焊將固定在上述那樣的基座構件上的固定端子部的一端固定在 布線基板的導電層上。這時，由于因熔融了的焊錫的熱量引起的熱應力作用到樹脂制的基 座構件上，因此，有時基座構件在與布線基板的長度方向正交的寬度方向上也產(chǎn)生期望之 外的翹曲。由此，在基座構件上產(chǎn)生所要求的規(guī)定的平面度以上那樣的翹曲的情況下，固定 端子部的一端有可能無法固定在布線基板的導電層上。另外，由于各接觸端子的接點部沒有 可靠地與IC卡的接觸焊盤相抵接，因此IC卡與電子設備之間的電連接有可能變得不穩(wěn)定。在上述情況下，如上述日本特開2003-331956號公報所示，在以使固定在該基座 構件上的各接點的端子部的錫焊部自沿著基座構件的長度方向的兩側部突出的方式配置 時，由于基座構件的剛性不足而無法回避在基座構件上產(chǎn)生與其長度方向正交的寬度方向 的翹曲。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述問題而做出的，其目的在于提供一種IC卡用連接器，該IC卡用連接器將所安裝的IC卡與布線基板電連接，在利用回流錫焊將接觸端子固定在布線基 板的導電層上的情況下，能夠相對于布線基板抑制基座構件上的長度方向和寬度方向的翹 曲。
為達到上述目的，本發(fā)明的IC卡用連接器，其特征在于，該IC卡用連接器包括收 容部，其可插入、拔出地收容有IC卡，多個接觸端子，其分別包括可動片部，其具有與IC卡 的電極焊盤相抵接并電連接的接點部；可動片支承部，其與該可動片部的端部相連，且與形 成上述卡收容部的底部的內(nèi)部一體化；連結端部，其具有向外部突出的錫焊端子部，該連結 端部與可動片支承部相連，并通過底部的內(nèi)部而沿著IC卡的插入、拔出方向延伸，多個接 觸端子互相平行地配置，接觸端子的可動片支承部具有沿與IC卡的插入、拔出方向正交的 方向延伸的、彼此相對的凸部和凹部，相鄰的接觸端子中的一個接觸端子的凸部以規(guī)定的 間隙插入到相鄰的另一個接觸端子的凹部內(nèi)。根據(jù)本發(fā)明的IC卡用連接器，分別具有連結端部的多個接觸端子互相平行地配 置，該連結端部具有向外部突出的錫焊端子部，該連結端部與可動片支承部相連，并通過底 部的內(nèi)部而沿著IC卡的插入、拔出方向延伸，由于接觸端子的可動片支承部具有沿與IC卡 的插入、拔出方向正交的方向延伸的、彼此相對的凸部和凹部，且相鄰的接觸端子中的一個 接觸端子的凸部以規(guī)定的間隙的方式插入到相鄰的另一個接觸端子的凹部內(nèi)，因此，在利 用回流錫焊將接觸端子的焊錫固定部固定在布線基板的導電層上的情況下，能夠相對于布 線基板抑制基座構件上的長度方向和寬度方向的翹曲。從下面參照附圖對典型實施方式的說明，本發(fā)明的其它特征將變得明顯。


圖1為概略地表示本發(fā)明的IC卡用連接器的一例及布線基板的立體圖。圖2為放大表示圖1所示的一部分的立體圖。圖3為表示用于圖1所示的例子中的接觸端子組的立體圖。圖4為表示用于圖1所示的例子的接觸端子組的另一例的立體圖。圖5為表示用于圖1所示的例子中的接觸端子組的又一例的立體圖。圖6為局部表示用于圖1所示的例子的接觸端子組的又一例的主要部分的立體 圖。
具體實施例方式圖1表示本發(fā)明的IC卡用連接器的一例的外觀。圖1所示的IC卡用連接器例如將作為IC卡的存儲卡SC的電極部和布線基板的 連接端子部電連接，其中，上述存儲卡SC可插入、拔出地收容于IC卡用連接器的卡收容部 IOA內(nèi)，上述布線基板被配置在規(guī)定的電子設備的內(nèi)部。IC卡用連接器例如被配置在移動 電話、電話機、PDA (Personal DigitalAssistant，掌上電腦)、照相機等電子設備的內(nèi)部。薄 板狀的存儲卡SC例如為SIM卡(用戶識別卡)，在存儲卡S C的一側表面部上與后述的接 觸端子的排列對應地形成有6個電極焊盤。另外，薄板狀的存儲卡SC不限于上述例，也可 以是除SIM卡以外的其他存儲卡。IC卡用連接器由排列有多個接觸端子的基座構件10構成，該多個接觸端子與被收容的存儲卡SC電連接。存儲卡SC的收容室由配置有IC卡用連接器的電子設備的殼體(未圖示)的內(nèi)周 部和基座構件10形成。即、基座構件10被該殼體的內(nèi)周部覆蓋。另外，并不限定于該殼體 的內(nèi)周部，也可以利用覆蓋基座構件10的罩構件與基座構件10形成收容室。如圖1所示，在卡收容部IOA的一側端部上形成有開口部(下面也稱為卡槽)10S, 該開口部IOS供沿箭頭所示的方向插入、拔出的存儲卡通過。另外，在卡收容部IOA的另一 側端部與該開口部IOS相對地形成有缺口部10K。在基座構件10的底部IOB的中央部形成有3列以規(guī)定的間隙配置的2個矩形的 開口部IOa和10b。開口部IOa和IOb與側壁IORW和IOLW大致平行地形成為細長狀。各 同一列的開口部IOa和IOb形成在同一直線上。同一列中的開口部IOa和IOb如圖1所示 那樣被形成于它們中間的隔壁隔開。另外，利用隔壁將相鄰的列中的開口部IOa和IOb隔 開。在由樹脂成形的基座構件10上，利用鑲嵌成形與上述各開口部IOa和IOb相對應 地配置有接觸端子14ai和16ai (i = 1 3)。接觸端子14ai和16ai與所安裝的存儲卡 SC的電極焊盤相抵接，并將存儲卡SC和布線基板PB電連接。如圖3中放大表示，各接觸端子14ai是通過對薄板金屬材料進行沖壓加工而制成 的。接觸端子14ai包括可動片部14B，其具有與上述存儲卡SC的電極焊盤相抵接而電連 接的接點部14bc ；后端部14F，其具有被錫焊固定在布線基板PB的導電層上的錫焊端子部 14sf ；可動片支承部14D，其與可動片部14B相連；連結部14C，其將可動片支承部14D和后 端部14F連結起來。錫焊端子部14sf及能夠彈性位移的可動片部14B分別自基座構件10的底部突 出。后端部14F的一部分、可動片支承部14D及連結部14C分別鑄入基座構件10的底部的 內(nèi)部。另外，錫焊端子部14sf通過缺口部IOK與卡槽側反向地朝外部突出。由此，焊錫不 會附著在基座構件10的卡槽周緣，因此不必擔心在插入、拔出存儲卡SC時會由于焊錫而產(chǎn) 生阻礙。可動片部14B在其前端部具有彎曲狀的接點部14bc。接點部14bc與插入后的存 儲卡SC的電極焊盤的配置相對應地形成?？蓜悠С胁?4D以與在基座構件10中用于形 成卡槽的一部分的底部的端面大致平行地延伸的方式形成。在可動片支承部14D中的連結 有可動片部14B的端部的部分形成有凹部(缺口部)14r。另外，在可動片支承部14D中的 連結有連結部14C的一端部的部分，在形成有凹部14r的同一端面上與凹部14r面對面地 形成有凸部14d。如圖2中放大表示，相鄰的接觸端子14ai中相對應的凸部14d以規(guī)定的 間隙Ga插入凹部14r。根據(jù)接觸端子14ai的板厚設定間隙Ga。由此，在相鄰的接觸端子14ai相互之間，由凸部14d和凹部14r形成的重復部分 起到與將加強金屬零件鑄入基座構件10中的情況相同的效果，因此，提高了鑲嵌成形的基 座構件10中用于形成卡槽的一部分的底部的端部的彎曲剛性。因此，基座構件10能在沿 各接觸端子14ai的排列方向、即、沿圖1中的正交坐標的X坐標軸方向上抑制由熱應力引 起的Z坐標軸方向上的撓曲。另外，將圖1中的正交坐標的坐標軸Y設定為與基座構件10 的側壁IOLW和IORW平行。在圖3中，將自可動片支承部14D的端面至后端部14F的彎折部的距離La設定為與圖1所示的、基座構件10的底部IOB的沿Y坐標軸的長度La'相等。另外，連結部14C 沿上述Y坐標軸方向延伸。這時，利用連結部14C與后端部14F形成連結端部。由此，基座構件10能在沿圖1中的正交坐標的Y坐標軸方向上抑制由熱應力引起 的Z坐標軸方向上的撓曲。如圖3中放大所示，各接觸端子16ai是通過對薄板金屬材料進行沖壓加工而制成 的。各接觸端子16ai包括可動片部16B，其具有與上述存儲卡SC的電極焊盤相抵接而電 連接的接點部16bc ；后端部16F，其具有被錫焊固定在布線基板的導電層上的錫焊端子部 16sf ；連結部16C，其將后端部16F同與可動片部16B相連的可動片支承部連結起來?？蓜悠?6B在其前端部具有彎曲狀的接點部16bc。接點部16bc與插入后的存 儲卡SC的電極焊盤的配置相對應地形成。該可動片支承部在其一端具有突起部16e。沿上 述Y坐標軸方向延伸的連結部16C與相鄰的接觸端子14ai的連結部14C大致平行地配置。可動片部16B和錫焊端子部16sf分別自基座構件10的底部突出。后端部16F的 一部分、可動片支承部及連結部16C分別鑄入基座構件10的底部的內(nèi)部。圖4表示用于本發(fā)明的IC卡用連接器的一例的接觸端子的另一例。在圖3所示的例中，相鄰的接觸端子14ai的形狀彼此相同，相鄰的接觸端子14ai 中的相對應的凸部14d以規(guī)定的間隙Ga插入接觸端子14ai的凹部14r內(nèi)。另一方面，在 圖4所示的例中，相鄰的接觸端子18ai和接觸端子20ai的形狀互不相同，在設置于接觸端 子20ai的兩側的各接觸端子18ai的凹部18r內(nèi)，分別以規(guī)定的間隙插入有接觸端子20ai 中的相對應的凸部20d。另外，在圖4所示的例以及后述的另一例中，對于與圖3所示的例中的構成要素相 同的構成要素標注相同的附圖標記，并省略對于相同構成要素的重復說明。接觸端子組包括與基座構件10的各開口部IOa相對應地配置的接觸端子18ai和 接觸端子20ai (i = 1 3)、與各開口部IOb相對應地配置的接觸端子16ai (i = 1 3)。各接觸端子ISai是通過對薄板金屬材料進行沖壓加工而制成的。接觸端子18ai 包括可動片部18B1，其具有與上述存儲卡SC的電極焊盤相抵接而電連接的接點部18bc ； 后端部18F1，其具有被錫焊固定在布線基板的導電層上的錫焊端子部ISsfl ；可動片支承 部18D，其與可動片部18B1相連；連結部18C1，其將可動片支承部18D和后端部18F1連結 起來。錫焊端子部ISsfl及能夠彈性位移的可動片部18B1分別自基座構件10的底部突 出。后端部18F1的一部分、可動片支承部18D及連結部18C1分別鑄入基座構件10的底部 的內(nèi)部。另外，錫焊端子部ISsfl通過缺口部IOK與卡槽側反向地朝外部突出。可動片部18B1在其前端部具有彎曲狀的接點部18bc?？蓜悠С胁?8D以與在 基座構件10中用于形成卡槽的一部分的底部的端面大致平行地延伸的方式形成。在可動 片支承部18D中的連結可動片部18B1的端部的部分形成有凹部(缺口部)18r。另外，在可 動片支承部18D中的連結有連結部18C1的一個端部的部分，在形成有凹部18r的同一端面 也與凹部18r面對面地形成有相同形狀的凹部18r。在兩個凹部18r相互之間形成有突起 部 18d。如圖4所示，后述的相鄰的接觸端子20ai中的相對應的凸部20d分別以規(guī)定的間 隙插入各凹部18r內(nèi)。根據(jù)接觸端子18ai和20ai的板厚設定該間隙。
由此，在相鄰的接觸端子20ai和接觸端子18ai相互之間，由后述的一對凸部20d 和凹部18ι 形成的重復部分起到與將加強金屬零件鑄入基座構件10中的情況相同的效果， 因此，提高了在鑲嵌成形的基座構件10中用于形成卡槽的一部分的底部的端部的彎曲剛 性。因此，基座構件10能在沿各接觸端子18ai的排列方向、即、沿圖1中的正交坐標的X 坐標軸方向上抑制由熱應力引起的Z坐標軸方向上的撓曲。在圖4中，連結部18C1沿圖1所示的Y坐標軸方向延伸。由此，基座構件10能在 沿圖1中的正交坐標的Y坐標軸方向上抑制由熱應力引起的Z坐標軸方向上的撓曲。接觸端子20ai與在其兩側同列配置的接觸端子18ai和16ai相鄰。在接觸端子 20ai中，可動片部20B1和錫焊端子部20sfl分別自基座構件10的底部突出。后端部20F1 的一部分、可動片支承部及連結部20C1分別鑄入基座構件10的底部的內(nèi)部。另外，錫焊端 子部20sfl通過缺口部IOK與卡槽側反向地朝外部突出。能夠彈性位移的可動片部20B1在其前端部具有彎曲狀的接點部20bc。可動片支 承部20D以與在基座構件10中用于形成卡槽的一部分的底部的端面大致平行地延伸的方 式形成。在可動片支承部20D中的連結有可動片部20B1的端部的部分形成有凸部20d。在可動片支承部20D中的連結有可動片部20B1的端部的部分也形成有凸部20d。 互相面對地形成的一對凸部20d分別以規(guī)定的間隙插入在可動片支承部20D的兩側相鄰的 各接觸端子18ai的凹部18ι 內(nèi)。因此，在本例中，也能夠提高上述彎曲剛性，且能夠抑制由 熱應力引起的Z坐標軸方向上的撓曲。圖5表示采用本發(fā)明的IC卡用連接器的一例的接觸端子的又一其他例。在圖3所示的例中，相鄰的接觸端子14ai的形狀彼此相同，凸部14d和凹部14r 形成在與可動片支承部14D的平坦面相同的平面上。另一方面，在圖5所示的例中，相鄰的 接觸端子24ai的形狀彼此相同，互相面對地形成的凸部24d和凹部24r形成在與可動片支 承部24D的平坦面正交的彎曲面上。如圖5所示，與基座構件10中的各開口部IOa相對應地配置的各接觸端子24ai 是通過對薄板金屬材料進行沖壓加工而制成的。接觸端子24ai包括可動片部24B，其具有 與上述存儲卡SC的電極焊盤相抵接而電連接的接點部24bc ；后端部24F，其具有被錫焊固 定在布線基板的導電層上的錫焊端子部24sf ；可動片支承部24D，其與可動片部24B相連； 連結部24C，其將可動片支承部24D和后端部24F連結起來。錫焊端子部24sf及能夠彈性位移的可動片部24B分別自基座構件10的底部突 出。后端部24F的一部分、可動片支承部24D、連結部24C分別鑄入基座構件10的底部的內(nèi) 部。另外，錫焊端子部24sf通過缺口部IOK與卡槽側反向地朝外部突出。能夠彈性位移的 可動片部24B在其前端部具有彎曲狀的接點部24bc。可動片支承部24D以與在基座構件10中用于形成卡槽的一部分的底部的端面大 致平行地延伸的方式形成?？蓜悠С胁?4D具有彎曲面，該彎曲面是由與可動片部24B 的端部相連結的平坦面的端部沿上述Z坐標軸方向彎折形成的。另外，在該彎曲面上，在可 動片支承部24D中的連結有可動片部24B的端部的一側形成有凹部(缺口部)24r。另外， 在該彎曲面中的連結有連結部24C的一個端部的一側與凹部24r面對面地形成有凸部24d。 相鄰的接觸端子24ai中相對應的凸部24d以規(guī)定的間隙插入到凹部24r內(nèi)。根據(jù)接觸端 子24ai的板厚設定間隙。
由此，與上述例同樣地提高在基座構件10中用于形成卡槽的一部分的底部的端 部的彎曲剛性。另外，與圖3中所示的例相比，能夠?qū)崿F(xiàn)縮小基座構件10在上述Y坐標軸 方向上的長度。因此，基座構件10能在各接觸端子24ai的排列方向、即、在沿圖1所示的X坐標 軸方向上抑制由熱應力引起的Z坐標軸方向上的撓曲。另外，連結部24C沿上述Y坐標軸方向延伸。由此，基座構件10能在沿圖1所示 的Y坐標軸方向上抑制由熱應力引起的Z坐標軸方向上的撓曲。在上述圖3、圖4以及圖5中分別表示的接觸端子14ai、18ai、20ai、24ai在相鄰的 接觸端子相互之間由凸部和凹部形成的重復部分僅形成于它們的可動片支承部上。另外， 并不限于本例，此外，如圖6中局部表示的那樣，在與接觸端子28ai的后端部28F相鄰的其 他列上的接觸端子30ai的后端部30F相互之間也可以形成這種重復部分。在圖6中，接觸端子28ai與基座構件10中的各開口部IOa相對應地配置。另夕卜， 接觸端子30ai與基座構件10中的各開口部IOb相對應地配置。接觸端子28ai是通過對薄板金屬材料進行沖壓加工而制成的。接觸端子28ai包 括可動片部，其具有與上述存儲卡SC的電極焊盤相抵接而電連接的接點部；后端部28F， 其具有被錫焊固定在布線基板的導電層上的錫焊端子部28sf ；可動片支承部，其與可動片 部相連；連結部28C，其將可動片支承部和后端部28F連結起來。另外，省略圖示的可動片部和可動片支承部也可以分別具有與例如圖3、圖4、以 及圖5所示的例中的任意可動片部和可動片支承部相同的結構。連結部28C沿上述Y坐標軸方向延伸。在連結部28C的后端部28F附近形成有凸 部28P，該凸部28P以沿與連結部28C的軸線方向大致垂直的方向朝向側壁IORW突出規(guī)定 的長度的方式形成。凸部28P以規(guī)定的間隙插入其他列上的相鄰的接觸端子30ai的凹部 30r 內(nèi)。由此，在相鄰的接觸端子28ai和30ai相互之間，由凸部28P和凹部30r形成的重 復部分起到與將加強金屬零件鑄入基座構件10中的情況相同的效果，因此，也能夠提高在 鑲嵌成形的基座構件10中用于形成缺口部IOK附近的底部的彎曲剛性。另外，同時基座構 件10能夠在沿圖1所示的Y坐標軸方向上利用連結部28C抑制由熱應力引起的Z坐標軸 方向上的撓曲。如圖6所示，與基座構件10的各開口部IOb相對應地配置的各接觸端子30ai是 通過對薄板金屬材料進行沖壓加工而制成的。接觸端子30ai包括可動片部30B，其具有與 上述存儲卡SC的電極焊盤相抵接而電連接的接點部30bc ；后端部30F，其具有被錫焊固定 在布線基板的導電層上的錫焊端子部30sf ；連結部30C，其將后端部30F同與可動片部30B 相連的可動片支承部連結起來。能夠彈性位移的可動片部30B在其前端部具有彎曲狀的接點部30bc。在其可動 片支承部的一端具有突起部30e。沿上述Y坐標軸方向延伸的連結部30C與相鄰的接觸端 子28ai的連結部28C大致平行地配置。在后端部30F與連結部30C的端部的結合部形成 有凹部30r，該凹部30r供相鄰的其他列上的接觸端子28ai的凸部28P插入?？蓜悠?0B及錫焊端子部30sf分別自基座構件10的底部突出。后端部30F的 一部分、可動片支承部及連結部30C分別鑄入基座構件10的底部的內(nèi)部。另外，錫焊端子部30sf通過缺口部IOK與卡槽側反向地朝外部突出。另外，在上述圖1所示的例中，如果需要，也可以在基座構件10的鑲嵌成形時，如 圖ι所示那樣還在接觸端子14ai和側壁IORW的內(nèi)周部之間、或者在接觸端子14ai和側壁 IOLW的內(nèi)周部之間設有帶狀的加強金屬零件并鑲嵌成形。雖然已經(jīng)參照典型實施方式說明了本發(fā)明，但是應該理解，本發(fā)明不限于所公開 的典型實施方式。所附權利要求書的范圍將符合最寬的解釋，以包含所有變形、等同結構和 功能。
權利要求
1.一種IC卡用連接器，其特征在于，該IC卡用連接器包括卡收容部，其能夠插入、拔出地收容IC卡；多個接觸端子，該接觸端子分別具有可動片部，其具有與上述IC卡的電極焊盤相抵 接而電連接的接點部；可動片支承部，其與該可動片部的端部相連，且與形成上述卡收容部 的底部的內(nèi)部一體化；連結端部，其具有向外部突出的錫焊端子部，且該連結端部與該可動 片支承部相連，該連結端部通過該底部的內(nèi)部而沿著上述IC卡的插入、拔出方向延伸，上述多個接觸端子互相平行地配置，每個該接觸端子的可動片支承部都具有相對的凸 部和凹部，上述凸部在存在有上述IC卡的面上沿與該IC卡的插入、拔出方向正交的方向延 伸，上述凹部沿與上述凸部的延伸方向相反的方向延伸，相鄰的接觸端子中的一個接觸端 子的凸部以規(guī)定的間隙插入到該相鄰的接觸端子中的另一個接觸端子的凹部內(nèi)。
2.根據(jù)權利要求1所述的IC卡用連接器，其特征在于，上述各接觸端子的可動片支承部的形狀彼此相同，且上述各接觸端子的連結端部的形 狀彼此相同。
3.—種IC卡用連接器，其特征在于，該IC卡用連接器包括卡收容部，其能插入、拔出地收容IC卡；第1接觸端子，其具有可動片部，其具有與上述IC卡的電極焊盤相抵接而電連接的接 點部；可動片支承部，其與該可動片部的端部相連，且與形成上述卡收容部的底部的內(nèi)部一 體化；連結端部，其具有向外部突出的錫焊端子部，且該連結端部與該可動片支承部相連， 該連結部通過該底部的內(nèi)部而沿著上述IC卡的插入、拔出方向延伸，第2接觸端子，其與上述第1接觸端子配置在同一列上，該第2接觸端子具有可動片 部，其具有與上述IC卡的電極焊盤相抵接而電連接的接點部；可動片支承部，其與該可動 片部的端部相連，且與形成上述卡收容部的底部的內(nèi)部一體化；連結端部，其具有向外部突 出的錫焊端子部，且該連結端部與該可動片支承部相連，該連結端部通過該底部的內(nèi)部而 沿著上述IC卡的插入、拔出方向延伸，上述第1接觸端子的連結部與上述第2接觸端子的連結部相鄰且互相平行地配置，該 第1接觸端子的連結部具有凸部，該凸部在存在有上述IC卡的面上沿與上述IC卡的插入、 拔出方向正交的方向延伸，該第2接觸端子的連結部具有凹部，該凹部供該第1接觸端子的 凸部以規(guī)定間隙插入。
4.根據(jù)權利要求3所述的IC卡用連接器，其特征在于，相鄰的上述第1接觸端子的連結部的形狀彼此相同，相鄰的上述第2接觸端子的連結 部的形狀彼此相同。
5.一種IC卡用連接器，其特征在于，該IC卡用連接器包括收容部，其能夠插入、拔出地收容IC卡；多個第1接觸端子，該第1接觸端子分別具有可動片部，其具有與上述IC卡的電極焊 盤相抵接而電連接的接點部；可動片支承部，其與該可動片部的端部相連，且與形成上述卡 收容部的底部的內(nèi)部一體化；連結端部，其具有向外部突出的錫焊端子部，且該連結端部與該可動片支承部相連，該連結端部通過該底部的內(nèi)部而沿著上述IC卡的插入、拔出方向延 伸，多個第2接觸端子，其與上述第1接觸端子配置在同一列上，該第2接觸端子分別具 有可動片部，其具有與上述IC卡的電極焊盤相抵接而電連接的接點部；可動片支承部，其 與該可動片部的端部相連，且與形成上述卡收容部的底部的內(nèi)部一體化；連結端部，其具有 向外部突出的錫焊端子部，且該連結端部與該可動片支承部相連，該連結端部通過該底部 的內(nèi)部而沿著上述IC卡的插入、拔出方向延伸，互相平行地配置的上述第1連接端子中的每個第1連接端子的可動片支承部都具有相 對的凸部和凹部，上述凸部在存在有上述IC卡的面上沿與該IC卡的插入、拔出方向正交的 方向延伸，上述凹部沿與上述凸部的延伸方向相反的方向延伸，相鄰的接觸端子中的一個 第1接觸端子的可動片支承部的凸部以規(guī)定的間隙插入到相鄰的接觸端子中的另一個第1 接觸端子的可動片支承部的凹部內(nèi)，上述第1接觸端子的連結部與上述第2接觸端子的連結部相鄰且互相平行地配置，該 第1接觸端子的連結部具有凸部，該凸部沿與上述IC卡的插入、拔出方向正交的方向延伸， 該第2接觸端子的連結部具有凹部，該凹部供該第1接觸端子的凸部以規(guī)定間隙插入。
6.根據(jù)權利要求5所述的IC卡用連接器，其特征在于，上述第1接觸端子的可動片支承部的形狀彼此相同，且上述第1接觸端子的連結端部 的形狀彼此相同。
7. —種IC卡用連接器，其特征在于，該IC卡用連接器包括收容部，其能夠插入、拔出地收容IC卡；一對第1接觸端子，該第1接觸端子分別具有可動片部，其具有與上述IC卡的電極焊 盤相抵接而電連接的接點部；可動片支承部，其與該可動片部的端部相連，且與形成上述卡 收容部的底部的內(nèi)部一體化；連結端部，其具有向外部突出的錫焊端子部，且該連結端部與 該可動片支承部相連，該連結端部通過該底部的內(nèi)部而沿著上述IC卡的插入、拔出方向延 伸，第2接觸端子，其與上述一對第1接觸端子互相平行地配置在上述一對第1接觸端子 之間，該第2接觸端子分別具有可動片部，其具有與上述IC卡的電極焊盤相抵接而電連接 的接點部；可動片支承部，其與該可動片部的端部相連，且與形成上述卡收容部的底部的內(nèi) 部一體化；連結端部，其具有向外部突出的錫焊端子部，且該連結端部與該可動片支承部相 連，該連結端部通過該底部的內(nèi)部而沿著上述IC卡的插入、拔出方向延伸，該第2接觸端子的可動支承部具有一對凸部，該凸部在存在有上述IC卡的面上沿與 上述IC卡的插入、拔出方向正交的方向延伸、S卩、朝向上述第1接觸端子延伸，上述一對第 1接觸端子的可動支承部分別具有凹部，該凹部供該第2接觸端子的各凸部以規(guī)定間隙插 入。
8.根據(jù)權利要求1 7中任一項所述的IC卡用連接器，其特征在于，上述錫焊端子部通過上述卡收容部中的與用于使上述IC卡通過的卡槽相對的端部向 外部突出。
全文摘要
本發(fā)明提供一種IC卡用連接器。其在鑲嵌成形的基座構件(10)中，在一個接觸端子(14ai)的可動片支承部(14D)中的凹部(14r)內(nèi)，以規(guī)定的間隙(Ga)插入有相鄰的另一個接觸端子(14ai)上的對應的凸部(14d)。
文檔編號H01R12/00GK102005659SQ20101027205
公開日2011年4月6日 申請日期2010年9月1日 優(yōu)先權日2009年9月1日
發(fā)明者吉田悟, 菊地宏司 申請人:山一電機株式會社