專利名稱：軟陶瓷復(fù)合式金屬基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種軟陶瓷復(fù)合式金屬基板，尤指利用軟陶瓷散熱漆層提供的耐 擊穿電壓，以讓制造者在不改變制程的狀況下，可制造出多種不同耐擊穿電壓的復(fù)合式金 屬基板。
背景技術(shù)：
面對日益升高的元件密度及高功率IC元件、高功率LED等應(yīng)用上的需求，傳統(tǒng)的 樹脂玻纖基板已面臨耐熱性及可靠度的嚴(yán)重挑戰(zhàn)，由于更高的熱密集度使得操作溫度上 升，造成元件、基板壽命及可靠度下降，產(chǎn)品特性低落，要解決此一問題則必須從提升散熱 效率著手，由于金屬基板具有高散熱性、電磁屏蔽性、機(jī)械強(qiáng)度高、加工性能優(yōu)良等特性，使 金屬基板成為解決散熱最佳解決方案。請參閱圖1所示，由圖中可清楚看出，該金屬基板A是由鋁基材Al所制成，并于鋁 基材Al表面依序設(shè)置有氧化膜層A2、導(dǎo)熱膠層A3以及銅箔層A4，且導(dǎo)熱膠層A3是由多 層導(dǎo)熱膠膜A31層迭而成，而氧化膜層A2為了防止后續(xù)制程化學(xué)藥劑的侵蝕鋁基材Al，因 此將鋁基材Al作陽極氧化處理，使其表面形成氧化膜層A2，然而基于安全的考量金屬基板 A必須具有耐擊穿電壓的要求，且在安全要求不斷的提高下，金屬基板A相對也必須提高耐 擊穿電壓，此時就必須設(shè)置更多層導(dǎo)熱膠膜A31，來提高金屬基板A的耐擊穿電壓，然而，此 種作法為具有下列不足(一)增加導(dǎo)熱膠膜A31于黏貼于氧化膜層A2后必須撕下表面的護(hù)膜才可再黏貼 下一片導(dǎo)熱膠膜A31，因此導(dǎo)熱膠膜A31的層數(shù)增加，相對的也會使黏貼導(dǎo)熱膠膜A31及撕 去護(hù)膜的次數(shù)增加，使制程工時、材料成本提高。(二)由于導(dǎo)熱膠膜A31在黏貼的過程中必須保持平整，若導(dǎo)熱膠膜A31產(chǎn)生不平 整，則會大幅降低熱傳導(dǎo)的效能，且導(dǎo)熱膠膜A31多層黏貼時更佳容易的發(fā)生，使導(dǎo)熱膠層 A3無法有效的進(jìn)行熱傳導(dǎo)。(三)鋁基材Al作陽極氧化處理，為可防止后續(xù)制程所使用化學(xué)藥劑的侵蝕鋁基 材Al，也可小幅提升耐擊穿電壓的能力，但在鋁基材Al表面形成上提前形成氧化膜層A2， 也就會阻礙鋁基材Al與導(dǎo)熱膠層A3之間的熱傳導(dǎo)，使金屬基板A的散熱能力下降。因此，要如何解決上述現(xiàn)有技術(shù)與不足，及為從事此行業(yè)相關(guān)業(yè)者所亟欲改善的 問題所在。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于，利用涂布軟陶瓷散熱漆的厚度來控制軟陶瓷散熱漆 層的形成厚度，以改變軟陶瓷散熱漆層所提供的耐擊穿電壓，以讓制造者在不改變制程的 狀況下，可制造出多種不同耐擊穿電壓的復(fù)合式金屬基板，并降低成本。為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型一種軟陶瓷復(fù)合式金屬基板，其中，該金屬基板表面涂 布有軟陶瓷散熱漆，并加熱使其硬化成軟陶瓷散熱漆層，并于軟陶瓷散熱漆層表面依序設(shè)置有一導(dǎo)熱膠膜以及銅箔層，使銅箔層憑借導(dǎo)熱膠膜穩(wěn)固的定位于軟陶瓷散熱漆層上。 較佳的，該軟陶瓷散熱漆以噴涂方式設(shè)置于金屬基板表面。 較佳的，該軟陶瓷散熱漆以印刷方式設(shè)置于金屬基板表面。較佳的，該金屬基板為鋁材質(zhì)基板。本實(shí)用新型的有益效果在于利用涂布軟陶瓷散熱漆的厚度來控制軟陶瓷散熱漆 層的形成厚度，以改變軟陶瓷散熱漆層所提供的耐擊穿電壓，以讓制造者在不改變制程的 狀況下，可制造出多種不同耐擊穿電壓的復(fù)合式金屬基板，并降低成本。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)的側(cè)視剖面圖；圖2為本實(shí)用新型的側(cè)視剖面圖；圖3為本實(shí)用新型的側(cè)視剖面分解圖。附圖標(biāo)記說明1-金屬基板；2-軟陶瓷散熱漆層；3-導(dǎo)熱膠膜；4-銅箔層；A-金 屬基板；Al-鋁基材；A2-氧化膜層；A3-導(dǎo)熱膠層；A31-導(dǎo)熱膠膜；A4-銅箔層。
具體實(shí)施方式
請參閱圖2以及圖3所示，由圖中可清楚看出，本實(shí)用新型復(fù)合式金屬基板設(shè)置有 金屬基板1，金屬基板1表面設(shè)置有軟陶瓷散熱漆層2，并于軟陶瓷散熱漆層2表面依序設(shè) 置有一導(dǎo)熱膠膜3以及銅箔層4，其中該金屬基板1為鋁材質(zhì)或鋁合金材質(zhì)所制成。該軟陶瓷散熱漆層2以軟陶瓷散熱漆涂布于金屬基板1表面，并加熱使其硬化，而 于金屬基板1表面形成軟陶瓷散熱漆層2，而軟陶瓷散熱漆可以噴涂或印刷方式設(shè)置于金 屬基板1表面，且軟陶瓷散熱漆層2具有高導(dǎo)熱性以及絕緣性。該導(dǎo)熱膠膜3于軟陶瓷散熱漆層2形成后，貼附于軟陶瓷散熱漆層2表面，并撕去 其保護(hù)膜，再將銅箔層4貼附于導(dǎo)熱膠膜3表面，使銅箔層4可憑借導(dǎo)熱膠膜3穩(wěn)固的定位 于軟陶瓷散熱漆層2上。由上所述，當(dāng)銅箔層4在進(jìn)行曝光、蝕刻等后續(xù)加工時，軟陶瓷散熱漆層2可保護(hù) 金屬基板1不受后續(xù)加工所使用的化學(xué)藥劑所侵蝕或破壞，而當(dāng)銅箔層4表面設(shè)置有IC、 LED等發(fā)熱元件時，其所發(fā)出的熱能為會憑借導(dǎo)熱膠膜3與軟陶瓷散熱漆層2快速的傳導(dǎo)至 金屬基板1，使金屬基板1可將熱能散去，使發(fā)熱元件保持在正常的工作溫度。再者，軟陶瓷散熱漆層2可提供較高的耐擊穿電壓，且可根據(jù)復(fù)合式金屬基板的 需求，利用軟陶瓷散熱漆涂布至金屬基板1表面時的厚度，來控制耐擊穿電壓。因此，本實(shí)用新型可解決現(xiàn)有技術(shù)的不足與缺失，并可增進(jìn)現(xiàn)有技術(shù)所未具有的 功效，其關(guān)鍵技術(shù)在于(一 )本實(shí)用新型利用涂布軟陶瓷散熱漆的厚度來控制軟陶瓷散熱漆層2的形成 厚度，以改變軟陶瓷散熱漆層2所提供的耐擊穿電壓，且軟陶瓷散熱漆層2的厚度越厚，可 提供更高的耐擊穿電壓，在不改變制程的狀況下，可制造出多種不同耐擊穿電壓的復(fù)合式 金屬基板，以方便制造者制造。( 二)本實(shí)用新型的導(dǎo)熱膠膜3主要為固定位銅箔層4所使用，耐擊穿電壓為由軟陶瓷散熱漆層2所提供，因此導(dǎo)熱膠膜3只需設(shè)置一層即可，以避免現(xiàn)有技術(shù)中，多層黏貼 使制程工時、材料成本提高的問題發(fā)生，且可有效的使導(dǎo)熱膠膜3平整黏貼。
權(quán)利要求1.一種軟陶瓷復(fù)合式金屬基板，其特征在于該金屬基板表面涂布有軟陶瓷散熱漆， 并加熱使其硬化成軟陶瓷散熱漆層，并于軟陶瓷散熱漆層表面依序設(shè)置有一導(dǎo)熱膠膜以及 銅箔層，使銅箔層憑借導(dǎo)熱膠膜定位于軟陶瓷散熱漆層上。
2.如權(quán)利要求1所述的軟陶瓷復(fù)合式金屬基板，其特征在于，該軟陶瓷散熱漆以噴涂 方式設(shè)置于金屬基板表面。
3.如權(quán)利要求1所述的軟陶瓷復(fù)合式金屬基板，其特征在于，該軟陶瓷散熱漆以印刷 方式設(shè)置于金屬基板表面。
4.如權(quán)利要求1所述的軟陶瓷復(fù)合式金屬基板，其特征在于，該金屬基板為鋁材質(zhì)基板。
專利摘要一種軟陶瓷復(fù)合式金屬基板，設(shè)置有金屬基板，該金屬基板表面涂布有軟陶瓷散熱漆，并加熱使其硬化成軟陶瓷散熱漆層，并于軟陶瓷散熱漆層表面依序設(shè)置有一導(dǎo)熱膠膜以及銅箔層，使銅箔層可憑借導(dǎo)熱膠膜穩(wěn)固的定位于軟陶瓷散熱漆層上，可利用涂布軟陶瓷散熱漆的厚度來控制軟陶瓷散熱漆層的形成厚度，以改變軟陶瓷散熱漆層所提供的耐擊穿電壓，以讓制造者在不改變制程的狀況下，可制造出多種不同耐擊穿電壓的復(fù)合式金屬基板，并降低成本。
文檔編號H01L23/14GK201820746SQ20102052942
公開日2011年5月4日 申請日期2010年9月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月15日
發(fā)明者鄭垂煌, 陳天一, 陳堯明, 韓德行 申請人:鄭垂煌, 陳天一, 陳堯明, 韓德行