專利名稱：包含芳族聚酮和聚硅氧烷/聚酰亞胺嵌段共聚物組合物的電線的制作方法
包含芳族聚酮和聚硅氧烷/聚酰亞胺嵌段共聚物組合物的電線背景芳族聚酮例如聚芳基醚酮樹脂是結(jié)晶樹脂，其價值在于它們的耐高溫性、可結(jié)晶性、可熔融擠出性、和可注塑性，從而使得它們在很多情況下通用和可用。聚合物的結(jié)晶是聚合物加工的重要性質(zhì)，因?yàn)樵诮Y(jié)晶過程中形成的結(jié)構(gòu)可影響聚合物產(chǎn)物的機(jī)械性能和物理性質(zhì)。在加工條件下聚合物的結(jié)晶對于優(yōu)化獲得具有所需性質(zhì)的產(chǎn)物的加工條件是關(guān)鍵的。不幸地，芳族聚酮，例如聚芳基醚酮樹脂通常的問題是脆性，例如，差的韌性(低延性)，使得它們不適用于多種應(yīng)用。長期以來需要開發(fā)組合物，該組合物的延性優(yōu)于芳族酮同時仍保持聚芳基醚酮樹脂中發(fā)現(xiàn)的有利的加工性質(zhì)。聚芳基醚酮樹脂與其它樹脂的共混物已經(jīng)試圖解決該問題，但是這些共混物也具有缺點(diǎn)，例如不足的延性、分層等。EP323142B1，例如，公開了聚(亞芳 基醚酮)(PEEK)、有機(jī)硅-聚酰亞胺和聚醚酰亞胺的三元共混物。EP323142B1部分地教導(dǎo)，盡管預(yù)期PEEK和有機(jī)硅-聚酰亞胺的共混物將相對于單獨(dú)的PEEK有所改善，“但并不是這樣”。EP 323142B1教導(dǎo)，“似乎是兩種物質(zhì)不足以相互相容，因此在充分的共混之后仍保持兩相，導(dǎo)致當(dāng)擠出之后分離和不均化，擠出的產(chǎn)物產(chǎn)生纖絲化和具有差的撓性”。由于上述原因，仍需要不分層的共混物組合物，其表現(xiàn)出聚芳基醚酮樹脂的高溫性能并且也表現(xiàn)出優(yōu)越的延性性質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容
上述需要通過熱塑性組合物解決，該組合物包含聚硅氧烷/聚酰亞胺嵌段共聚物和芳族聚酮的共混物。聚硅氧烷/聚酰亞胺嵌段共聚物的硅氧烷含量為大于O至小于40重量％(wt%)，基于嵌段共聚物的總重量。嵌段共聚物包含式(I)的硅氧烷嵌段
權(quán)利要求
1.電線，包括導(dǎo)體和置于該導(dǎo)體上的覆層，其中所述覆層包含熱塑性組合物，該熱塑性組合物包含芳族聚酮和聚硅氧烷/聚酰亞胺嵌段共聚物的不分層共混物， 其中所述聚硅氧烷/聚酰亞胺嵌段共聚物的硅氧烷含量為大于O至小于40wt%，基于所述嵌段共聚物的總重量，所述硅氧烷嵌段包含式(I)的單元
2.權(quán)利要求I的電線，其中所述熱塑性組合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為100°C至300° C。
3.權(quán)利要求I或2的電線，其中所述組合物的極限氧指數(shù)為30至60，在3.2mm厚伊佐德試條上根據(jù)ISO 4589測得。
4.前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)的電線，其中所述覆層的斷裂拉伸伸長率為10至300%。
5.前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)的電線，其中所述聚酮是聚芳基醚酮。
6.權(quán)利要求5的電線，其中所述聚芳基醚酮是聚醚醚酮。
7.前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)的電線，其中所述芳族聚酮的存在量為I至95wt%，所述聚硅氧烷/聚酰亞胺嵌段共聚物的存在量為5至99wt%，所述重量百分比基于所述芳族聚酮和聚硅氧烷/聚酰亞胺嵌段共聚物的總重量。
8.前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)的電線，其中所述共混物的硅氧烷含量為I至25wt%，基于所述聚硅氧烷/聚酰亞胺嵌段共聚物和所述芳族聚酮的總重量。
9.前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)的電線，其中所述覆層的厚度為O.5至500密耳。
10.前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)的電線，其中所述聚硅氧烷/聚酰亞胺嵌段共聚物的硅氧燒含量大于或等于20wt%。
全文摘要
電線包括導(dǎo)體和置于導(dǎo)體上的覆層。覆層包含熱塑性組合物。熱塑性組合物包含芳族聚酮和聚硅氧烷/聚酰亞胺嵌段共聚物的共混物。組合物可以進(jìn)一步包含一種或多種添加劑。
文檔編號H01B3/00GK102782771SQ201080065061
公開日2012年11月14日 申請日期2010年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月31日
發(fā)明者H.古魯林加默西, K.謝思, Y.班達(dá)里 申請人:沙伯基礎(chǔ)創(chuàng)新塑料知識產(chǎn)權(quán)有限公司