專(zhuān)利名稱(chēng)：雙基板式存儲(chǔ)卡封裝方法及其構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種存儲(chǔ)卡封裝方法及其構(gòu)造，特別涉及一種在存儲(chǔ)芯片以及控制元件改變之下，皆能使用同一基板的存儲(chǔ)卡封裝構(gòu)造，可降低基板成本、庫(kù)存以及重復(fù)設(shè)計(jì)次數(shù)，進(jìn)一步達(dá)成提高良率、品質(zhì)等功能。
背景技術(shù)：
隨著科技的進(jìn)步，各式各樣的電子產(chǎn)品充斥著我們的生活當(dāng)中，而電子產(chǎn)品中，如數(shù)碼相機(jī)、移動(dòng)電話(huà)等裝置內(nèi)部的存儲(chǔ)器常常都不足，使用者就會(huì)使用存儲(chǔ)卡來(lái)進(jìn)行資料的攜帶與傳輸。存儲(chǔ)卡的內(nèi)部結(jié)構(gòu)包括基板、控制元件、無(wú)源元件以及存儲(chǔ)芯片，其中所述控制元件、無(wú)源元件以及存儲(chǔ)芯片分別設(shè)置于所述基板上，再對(duì)所述基板進(jìn)行封裝制程，經(jīng)過(guò)測(cè)試后，即完成存儲(chǔ)卡的制作。所述控制元件可以再細(xì)分為卡控制器與存儲(chǔ)芯片控制器，卡控制器的功能包括存儲(chǔ)卡與應(yīng)用產(chǎn)品端(例如數(shù)碼相機(jī)或移動(dòng)電話(huà))間的介面?zhèn)鬏攨f(xié)議機(jī)制、版權(quán)保護(hù)機(jī)制以及相關(guān)的編碼機(jī)制，而存儲(chǔ)芯片控制器的功能包括解讀卡控制器的指令，并將指令轉(zhuǎn)換為存取存儲(chǔ)芯片的功能。而所述控制元件即可以根據(jù)存儲(chǔ)芯片的不同來(lái)配合進(jìn)行設(shè)計(jì)。所述無(wú)源元件包括信號(hào)放大、信號(hào)增強(qiáng)或是整流功能，使得電子信號(hào)能夠通過(guò)。而所述存儲(chǔ)芯片即決定所述存儲(chǔ)卡的記憶容量。但是，上述存儲(chǔ)卡卻有以下問(wèn)題尚待克服由于科技的高速發(fā)展，存儲(chǔ)器世代交替的速度極快，存儲(chǔ)卡制造商常常必須根據(jù)存儲(chǔ)芯片的不同，來(lái)重新設(shè)計(jì)基板、設(shè)置于基板的控制器以及無(wú)源元件，頻繁的設(shè)計(jì)、打線(xiàn)， 造成了成本的提高。并且由于所述重新設(shè)計(jì)的基板僅適合所述存儲(chǔ)芯片，常常造成了基板等料件的浪費(fèi)。因此，要如何解決上述常見(jiàn)的問(wèn)題與缺失，即為本發(fā)明的發(fā)明人與從事此行業(yè)的相關(guān)廠(chǎng)商所亟欲研究改善的方向所在。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述缺失，本發(fā)明的主要目的在于提供一種可降低基板成本、庫(kù)存以及重復(fù)設(shè)計(jì)次數(shù)，進(jìn)一步達(dá)成提高良率、品質(zhì)的存儲(chǔ)卡封裝方法及其構(gòu)造。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明包括以下流程提供一個(gè)基板；設(shè)置一個(gè)無(wú)源元件于所述基板上；設(shè)置一個(gè)控制元件于所述基板上；設(shè)置一個(gè)轉(zhuǎn)接元件于所述基板上；以及設(shè)置一個(gè)存儲(chǔ)芯片于所述基板上，通過(guò)所述轉(zhuǎn)接元件將所述控制元件與所述存儲(chǔ)芯片電性連接。
或是以下流程提供一個(gè)基板；設(shè)置一個(gè)無(wú)源元件于所述基板上；設(shè)置一個(gè)存儲(chǔ)芯片于所述基板上；設(shè)置一個(gè)控制元件于所述存儲(chǔ)芯片上；以及設(shè)置一個(gè)轉(zhuǎn)接元件于所述存儲(chǔ)芯片上，通過(guò)所述轉(zhuǎn)接元件將所述控制元件與所述存儲(chǔ)芯片電性連接。另外，本發(fā)明的雙基板式存儲(chǔ)卡封裝構(gòu)造包括基板、至少一個(gè)無(wú)源元件、控制元件、存儲(chǔ)芯片以及轉(zhuǎn)接元件。所述無(wú)源元件、所述控制元件、所述存儲(chǔ)芯片以及所述轉(zhuǎn)接元件設(shè)置于所述基板上；且所述轉(zhuǎn)接元件分別電性連接于所述控制元件與所述存儲(chǔ)芯片。其中，由于本發(fā)明包括轉(zhuǎn)接元件，所述轉(zhuǎn)接元件分別電性連接于所述控制元件與所述存儲(chǔ)芯片，因此，所述控制元件即可以通過(guò)所述轉(zhuǎn)接元件與所述存儲(chǔ)芯片進(jìn)行信號(hào)的傳遞，制造商可以先行制作基板、設(shè)置于所述基板上的至少一個(gè)無(wú)源元件、控制元件以及轉(zhuǎn)接元件，再承載不同的存儲(chǔ)芯片，所述存儲(chǔ)芯片即通過(guò)所述轉(zhuǎn)接元件與所述控制元件進(jìn)行電性連接。因此能夠有效地針對(duì)常用技術(shù)中基板常常必須重新設(shè)計(jì)且浪費(fèi)料件的問(wèn)題加以突破，本發(fā)明可以應(yīng)用于各式各樣不同的存儲(chǔ)芯片，可降低基板成本、庫(kù)存以及重復(fù)設(shè)計(jì)次數(shù)，進(jìn)一步達(dá)成提高良率、品質(zhì)等功能。


圖1為本發(fā)明的第--較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本發(fā)明的第--較佳實(shí)施例的側(cè)視圖。
圖3為本發(fā)明的第--較佳實(shí)施例的流程圖。
圖4為本發(fā)明的第二二較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5為本發(fā)明的第二二較佳實(shí)施例的側(cè)視圖。
圖6為本發(fā)明的第二二較佳實(shí)施例的流程圖。
主要元件符號(hào)說(shuō)明
10基板
101接觸端子
11無(wú)源元件
12控制元件
13存儲(chǔ)芯片
14轉(zhuǎn)接元件
141連接端子
15封裝結(jié)構(gòu)
151指勾凸部
20基板
201接觸端子
21無(wú)源元件
22控制元件
23存儲(chǔ)芯片24轉(zhuǎn)接元件241連接端子25封裝結(jié)構(gòu)251指勾凸部
具體實(shí)施例方式為達(dá)成上述目的及功效，本發(fā)明所采用的技術(shù)手段及構(gòu)造，將配合附圖就本發(fā)明的較佳實(shí)施例詳加說(shuō)明其特征與功能如下，以利完全了解。參見(jiàn)圖1與圖2所示，其為本發(fā)明的第一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖與側(cè)視圖，由圖中可清楚看出，本發(fā)明包括基板10，所述基板10可供承載存儲(chǔ)器，其包括多個(gè)接觸端子101，所述基板10 可通過(guò)這些接觸端子101與應(yīng)用產(chǎn)品端(例如數(shù)碼相機(jī)或移動(dòng)電話(huà))進(jìn)行電性連接，所述基板10的材料可以是阻燃劑(FR，F(xiàn)lame Retardant)-4、FR-4高溫玻璃(HTG，High Temperature Glass)、FR-5、雙馬來(lái)酰亞胺三嗪(BT，Bismaleimide Triazine)、鋁基材等印刷電路板。也可以是印刷電路軟板、陶瓷基板或是金屬支架等可供傳遞信號(hào)的材料所制成；至少一個(gè)無(wú)源元件11，所述無(wú)源元件11設(shè)置于所述基板10上，包括信號(hào)放大、信號(hào)增強(qiáng)或是整流功能；控制元件12，設(shè)置于所述基板10上，可控制存儲(chǔ)卡與應(yīng)用產(chǎn)品端間、存儲(chǔ)卡與存儲(chǔ)芯片13間的信號(hào)傳輸，所述控制元件12電性連接于這些接觸端子101與無(wú)源元件11 ；存儲(chǔ)芯片13，設(shè)置于所述基板10上；轉(zhuǎn)接元件14，設(shè)置于所述基板10上，包括有供控制元件12電性連接的連接端子 141，可為跳線(xiàn)板的板狀形態(tài)，所述轉(zhuǎn)接元件14分別電性連接于所述控制元件12與所述存儲(chǔ)芯片13，作為所述控制元件12與所述存儲(chǔ)芯片13跳線(xiàn)使用，所述轉(zhuǎn)接元件14的材料可以是FR(Flame Retardant)-4、FR_4HTG(High Temperature Glass)、FR_5、BT(Bismaleimide Triazine)、鋁基材等印刷電路板。也可以是由印刷電路軟板、陶瓷基板或是金屬支架等可供傳遞信號(hào)的材料所制成；封裝結(jié)構(gòu)15，用于將所述基板10、所述無(wú)源元件11、所述控制元件12、所述存儲(chǔ)芯片13以及所述轉(zhuǎn)接元件14進(jìn)行包覆封裝，所述封裝結(jié)構(gòu)15的適當(dāng)位置處設(shè)置有指勾凸部 151，所述指勾凸部151用于設(shè)置較厚的無(wú)源元件11，且利于使用者方便插拔于應(yīng)用產(chǎn)品端的存儲(chǔ)卡插槽，其中所述基板10底面與所述指勾凸部151設(shè)置有線(xiàn)路、零件與多個(gè)接觸端子101，所述基板10的其余區(qū)域設(shè)置所述存儲(chǔ)芯片13。同時(shí)參見(jiàn)圖3所示，其為本發(fā)明的第一較佳實(shí)施例的流程圖，由圖中可清楚看出， 本實(shí)施例依照下列步驟進(jìn)行封裝步驟1001 提供一個(gè)基板10 ；步驟1002 設(shè)置一個(gè)無(wú)源元件11于所述基板10上；步驟1003 設(shè)置一個(gè)控制元件12于所述基板10上；步驟1004 設(shè)置一個(gè)轉(zhuǎn)接元件14于所述基板10上；以及
步驟1005 設(shè)置一個(gè)存儲(chǔ)芯片13于所述基板10上，通過(guò)所述轉(zhuǎn)接元件14將所述控制元件12與所述存儲(chǔ)芯片13電性連接。通過(guò)上述流程，本發(fā)明可以先行設(shè)計(jì)基板10，以及基板10上的無(wú)源元件11、控制元件12與轉(zhuǎn)接元件14的線(xiàn)路與連接，再將存儲(chǔ)芯片13設(shè)置于所述基板10上，即可以通過(guò)所述轉(zhuǎn)接元件14將所述控制元件12與所述存儲(chǔ)芯片13跳線(xiàn)連接，最后再進(jìn)行封裝制程即完成存儲(chǔ)卡的制作，由此，本發(fā)明不用因?yàn)榇鎯?chǔ)芯片13的形式不同而重新設(shè)計(jì)存儲(chǔ)卡。同時(shí)參見(jiàn)圖4與圖5所示，其為本發(fā)明的第二較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖與側(cè)視圖， 由圖中可清楚看出，本實(shí)施例包括基板20、基板20上的多個(gè)接觸端子201、至少一個(gè)無(wú)源元件21、控制元件22、存儲(chǔ)芯片23、轉(zhuǎn)接元件M及連接端子Ml、用于包覆前述元件的封裝結(jié)構(gòu)25以及封裝結(jié)構(gòu)25上的指勾凸部251，與前一實(shí)施例不同處為如果存儲(chǔ)芯片23面積較大時(shí)，所述控制元件22與所述轉(zhuǎn)接元件M可以設(shè)置于所述存儲(chǔ)芯片23上而成為堆迭結(jié)構(gòu)。同時(shí)參見(jiàn)圖6所示，其為本發(fā)明的第二較佳實(shí)施例的流程圖，由圖中可清楚看出， 本實(shí)施例依照下列步驟進(jìn)行封裝步驟2001 提供一基板20 ；步驟2002 設(shè)置一無(wú)源元件21于所述基板20上；步驟2003 設(shè)置一存儲(chǔ)芯片23于所述基板20上；步驟2004 設(shè)置一控制元件22于所述存儲(chǔ)芯片23上；以及步驟2005 設(shè)置一轉(zhuǎn)接元件M于所述存儲(chǔ)芯片23上，通過(guò)所述轉(zhuǎn)接元件M將所述控制元件22與所述存儲(chǔ)芯片23電性連接。通過(guò)上述流程，當(dāng)制作存儲(chǔ)卡時(shí)，先設(shè)置無(wú)源元件21于基板20上，后將存儲(chǔ)芯片 23設(shè)置于所述基板20上，再將所述控制元件22與所述轉(zhuǎn)接元件M設(shè)置于所述存儲(chǔ)芯片 23上，通過(guò)所述轉(zhuǎn)接元件M將所述控制元件22與所述存儲(chǔ)芯片23電性連接，再經(jīng)由封裝制程后，即完成存儲(chǔ)卡的制作。本實(shí)施例同樣可以不用因?yàn)榇鎯?chǔ)芯片23的形式不同而重新設(shè)計(jì)存儲(chǔ)卡。參見(jiàn)全部附圖所示，相較于常用技術(shù)，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)一、本發(fā)明通過(guò)轉(zhuǎn)接元件14、24的設(shè)計(jì)，可以接受不同形式的存儲(chǔ)芯片13、23，降低基板的重復(fù)設(shè)計(jì)次數(shù)，可降低成本。二、本發(fā)明可以降低基板10、20的等級(jí)，可降低成本。三、本發(fā)明的基板10、20表面無(wú)線(xiàn)路，可降低存儲(chǔ)芯片13、23在封裝過(guò)程中的崩裂
比率，可改善良率。四、本發(fā)明無(wú)表面組裝技術(shù)(SMT，Surface Mount Technology)制程污染，使得封裝打線(xiàn)良率提升。五、通過(guò)所述指勾凸部151、251的設(shè)計(jì)，可以在所述指勾凸部151、251的位置設(shè)置較厚的無(wú)源元件11、21，可以降低成本。綜上所述，以上僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。 凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種雙基板式存儲(chǔ)卡封裝方法，其特征在于，包括 提供一個(gè)基板；設(shè)置一個(gè)無(wú)源元件于所述基板上； 設(shè)置一個(gè)控制元件于所述基板上； 設(shè)置一個(gè)轉(zhuǎn)接元件于所述基板上；以及設(shè)置一個(gè)存儲(chǔ)芯片于所述基板上，通過(guò)所述轉(zhuǎn)接元件將所述控制元件與所述存儲(chǔ)芯片電性連接。
2.一種雙基板式存儲(chǔ)卡封裝方法，其特征在于，包括 提供一個(gè)基板；設(shè)置一個(gè)無(wú)源元件于所述基板上； 設(shè)置一個(gè)存儲(chǔ)芯片于所述基板上； 設(shè)置一個(gè)控制元件于所述存儲(chǔ)芯片上；以及設(shè)置一個(gè)轉(zhuǎn)接元件于所述存儲(chǔ)芯片上，通過(guò)所述轉(zhuǎn)接元件將所述控制元件與所述存儲(chǔ)芯片電性連接。
3.一種雙基板式存儲(chǔ)卡封裝構(gòu)造，其特征在于，包括 一個(gè)基板；至少一個(gè)無(wú)源元件，設(shè)置于所述基板上； 一個(gè)控制元件，設(shè)置于所述基板上； 一個(gè)存儲(chǔ)芯片，設(shè)置于所述基板上；以及一個(gè)轉(zhuǎn)接元件，設(shè)置于所述基板上，分別電性連接于所述控制元件與所述存儲(chǔ)芯片。
4.如權(quán)利要求3所述的雙基板式存儲(chǔ)卡封裝構(gòu)造，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接元件設(shè)置有多個(gè)連接端子。
5.如權(quán)利要求4所述的雙基板式存儲(chǔ)卡封裝構(gòu)造，其特征在于，所述控制元件與所述轉(zhuǎn)接元件的連接端子電性連接。
6.如權(quán)利要求3所述的雙基板式存儲(chǔ)卡封裝構(gòu)造，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接元件為跳線(xiàn)板、印刷電路板、印刷電路軟板、陶瓷基板或金屬支架。
7.如權(quán)利要求3所述的雙基板式存儲(chǔ)卡封裝構(gòu)造，其特征在于，所述基板為印刷電路板、印刷電路軟板、陶瓷基板或金屬支架。
8.如權(quán)利要求3所述的雙基板式存儲(chǔ)卡封裝構(gòu)造，其特征在于，進(jìn)一步包括一封裝結(jié)構(gòu)，其將所述基板、所述無(wú)源元件、所述控制元件、所述存儲(chǔ)芯片以及所述轉(zhuǎn)接元件包覆封裝。
9.如權(quán)利要求8所述的雙基板式存儲(chǔ)卡封裝構(gòu)造，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)一步包括一指勾凸部，所述指勾凸部用于設(shè)置無(wú)源元件。
10.如權(quán)利要求9所述的雙基板式存儲(chǔ)卡封裝構(gòu)造，其特征在于，所述基板底面與所述指勾凸部設(shè)置有線(xiàn)路、零件與多個(gè)接觸端子，所述基板的其余區(qū)域設(shè)置所述存儲(chǔ)芯片。
全文摘要
本發(fā)明為一種雙基板式存儲(chǔ)卡封裝方法及其構(gòu)造，包括基板、至少一個(gè)無(wú)源元件、控制元件、存儲(chǔ)芯片以及轉(zhuǎn)接元件。所述無(wú)源元件、所述控制元件、所述存儲(chǔ)芯片以及所述轉(zhuǎn)接元件設(shè)置于所述基板上；且所述轉(zhuǎn)接元件分別電性連接于所述控制元件與所述存儲(chǔ)芯片。通過(guò)所述轉(zhuǎn)接元件的設(shè)計(jì)，本發(fā)明可以承載各種不同形式的存儲(chǔ)芯片，可降低基板成本、庫(kù)存以及重復(fù)設(shè)計(jì)次數(shù)，進(jìn)一步達(dá)成提高良率、品質(zhì)等功能。
文檔編號(hào)H01L23/31GK102244040SQ20111010593
公開(kāi)日2011年11月16日 申請(qǐng)日期2011年4月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月22日
發(fā)明者柯聰明 申請(qǐng)人:新東亞微電子股份有限公司