專利名稱：Qfn封裝框架結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件封裝的技術(shù)領(lǐng)域，具體為QFN封裝框架結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
QFN是一種無引腳封裝，見圖1，其呈矩形，封裝底部具有與底面水平的焊盤1，在中央有一個面積裸露焊盤用來導(dǎo)熱，稱為導(dǎo)熱焊盤2 ；圍繞導(dǎo)熱焊盤2的封裝外圍實(shí)現(xiàn)電氣連接的導(dǎo)電焊盤3，現(xiàn)有技術(shù)中導(dǎo)熱焊盤2、導(dǎo)電焊盤3形狀均為矩形，由于QFN封裝的產(chǎn)品大多數(shù)都是應(yīng)用高頻領(lǐng)域，例如應(yīng)用于3G的手機(jī)、無線上網(wǎng)筆記本電腦、物連網(wǎng)終端設(shè)備等。現(xiàn)有QFN引線框架存在以下缺點(diǎn)
(1)導(dǎo)熱焊盤是正方形或是矩形不利于屏蔽高頻信號，其雜質(zhì)信號易積存于四個邊角， 故其抗干擾性差；
(2)焊接時容易造成焊錫膏外溢，殘留于導(dǎo)熱焊盤、導(dǎo)電焊盤的四個邊角，由于整個元件體積很小，加工過程中導(dǎo)熱焊盤的四個邊角的溢料易導(dǎo)致造成導(dǎo)熱焊盤與導(dǎo)電盤短路， 此外相鄰的導(dǎo)電焊盤的四個邊角的溢料易導(dǎo)致造成橋接”，使得導(dǎo)電焊盤之間短路，降低了產(chǎn)品的合格率。

發(fā)明內(nèi)容
針對上述問題，本發(fā)明提供了為QFN封裝框架結(jié)構(gòu)，其使得導(dǎo)熱焊盤的抗干擾性好，屏蔽高頻信號性好，且提高了整個產(chǎn)品的合格率。QFN封裝框架結(jié)構(gòu)，其技術(shù)方案是這樣的其包括塑封體，所述塑封體為矩形，所述塑封體的底面的中部為導(dǎo)熱焊盤，所述導(dǎo)熱焊盤的外圍排布有導(dǎo)電焊盤，其特征在于所述導(dǎo)熱焊盤具體為圓形導(dǎo)熱焊盤，所述導(dǎo)電焊盤排布于所述塑封體的四邊內(nèi)側(cè)，所述導(dǎo)電焊盤的形狀為四角倒圓角的矩形。其進(jìn)一步特征在于所述導(dǎo)電焊盤的倒圓半徑不大于其矩形短邊長度的一半。采用本發(fā)明的結(jié)構(gòu)后，原來的矩形導(dǎo)熱焊盤變?yōu)楝F(xiàn)在的圓形導(dǎo)熱焊盤，并確保現(xiàn)在的圓形導(dǎo)熱焊盤的面積不小于原來的矩形導(dǎo)熱焊盤的面積，確保了芯片的散熱，圓形導(dǎo)熱焊盤的過渡為圓弧過渡，使得信號傳遞好，確保導(dǎo)熱焊盤的抗干擾性好，屏蔽高頻信號性好；此外，由于圓形導(dǎo)熱焊盤、形狀為四角倒圓角的矩形的導(dǎo)電焊盤的過渡線均為圓弧過渡，使得焊接時焊錫膏不會外溢，進(jìn)而確保導(dǎo)熱焊盤不會因?yàn)橐缌隙斐蓪?dǎo)熱焊盤與導(dǎo)電盤短路、導(dǎo)電焊盤不會因?yàn)橐缌隙斐上噜弻?dǎo)電焊盤之間的橋接而引起短路，提高了整個產(chǎn)品的合格率。


圖1為現(xiàn)有的QFN封裝框架結(jié)構(gòu)的主視圖結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為本發(fā)明的主視圖結(jié)構(gòu)示意框圖。
具體實(shí)施例方式
見圖2，其包括塑封體1，塑封體1為矩形，塑封體1的底面的中部為圓形導(dǎo)熱焊盤 2，圓形導(dǎo)熱焊盤2的外圍排布有導(dǎo)電焊盤3，導(dǎo)電焊盤3排布于塑封體1的四邊內(nèi)側(cè)，導(dǎo)電焊盤3的形狀為四角倒圓角的矩形，導(dǎo)電焊盤3的倒圓半徑4不大于其矩形短邊長度的一半。
權(quán)利要求
1.QFN封裝框架結(jié)構(gòu)，其包括塑封體，所述塑封體為矩形，所述塑封體的底面的中部為導(dǎo)熱焊盤，所述導(dǎo)熱焊盤的外圍排布有導(dǎo)電焊盤，其特征在于所述導(dǎo)熱焊盤具體為圓形導(dǎo)熱焊盤，所述導(dǎo)電焊盤排布于所述塑封體的四邊內(nèi)側(cè)，所述導(dǎo)電焊盤的形狀為四角倒圓角的矩形。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的QFN封裝框架結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)電焊盤的倒圓半徑不大于其矩形短邊長度的一半。
全文摘要
本發(fā)明提供了QFN封裝框架結(jié)構(gòu)，其使得導(dǎo)熱焊盤的抗干擾性好，屏蔽高頻信號性好，且提高了整個產(chǎn)品的合格率。其包括塑封體，所述塑封體為矩形，所述塑封體的底面的中部為導(dǎo)熱焊盤，所述導(dǎo)熱焊盤的外圍排布有導(dǎo)電焊盤，其特征在于所述導(dǎo)熱焊盤具體為圓形導(dǎo)熱焊盤，所述導(dǎo)電焊盤排布于所述塑封體的四邊內(nèi)側(cè)，所述導(dǎo)電焊盤的形狀為四角倒圓角的矩形。
文檔編號H01L23/495GK102280432SQ20111022550
公開日2011年12月14日 申請日期2011年8月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月8日
發(fā)明者侯友良 申請人:無錫紅光微電子有限公司