国产精品1024永久观看,大尺度欧美暖暖视频在线观看,亚洲宅男精品一区在线观看,欧美日韩一区二区三区视频,2021中文字幕在线观看

  • <option id="fbvk0"></option>
    1. <rt id="fbvk0"><tr id="fbvk0"></tr></rt>
      <center id="fbvk0"><optgroup id="fbvk0"></optgroup></center>
      <center id="fbvk0"></center>

      <li id="fbvk0"><abbr id="fbvk0"><dl id="fbvk0"></dl></abbr></li>

      Led日光燈白光封裝元件的制造方法

      文檔序號:7156156閱讀:131來源:國知局
      專利名稱:Led日光燈白光封裝元件的制造方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種LED日光燈的制作方法,尤其是一種出光效率高的LED白光封裝元件的制造方法,屬于光電技術(shù)領(lǐng)域。
      背景技術(shù)
      傳統(tǒng)的熒光燈利用低氣壓的汞蒸氣在放電過程中輻射紫外線,從而使熒光粉發(fā)出可見光的原理發(fā)光,直管型熒光燈管按管徑大小分為T12、Τ10、Τ8、Τ6、Τ5、Τ4、Τ3等規(guī)格, 其中Τ5直管型熒光燈管為最常用的日光燈管。直管型成品燈管存在著制造過程中汞蒸氣污染大,成品光效低、耗能高、發(fā)熱高等缺陷。LED白光封裝元件是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件, 它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光,多個LED白光封裝元件串并聯(lián)組成LED燈帶,再用LED燈帶裝入燈管中制成LED日光燈,制造過程中污染小、制成的LED日光燈具有光效高、耗能低等優(yōu)點(diǎn), 可取代現(xiàn)有的熒光燈管。LED日光燈必須達(dá)到T5直管型熒光燈的的顯色指數(shù),色域坐標(biāo)值、 亮度等參數(shù)指標(biāo),才能完全取代T5直管型熒光燈。
      顯色性用于表征物體的顯色能力,通過基準(zhǔn)光源下物體外觀顏色的比較來實(shí)現(xiàn)的,光譜組成較廣的光源較有可能提供較佳的顯色品質(zhì)。當(dāng)光源光譜中很少或缺乏物體在基準(zhǔn)光源下所反射的主波時,會使顏色產(chǎn)生明顯的色差,色差程度愈大,光源對該色的顯色性愈差。顯色指數(shù)用來評價光源的顯色性,以接近100的白熾燈顯色指數(shù)(Ra)為基準(zhǔn),檢驗(yàn)8種彩色中等程度的標(biāo)準(zhǔn)色樣,比較在測試光源下,與同色溫的基準(zhǔn)下8種彩色的偏離程度,如白熾燈Ra=96,白色熒光燈80-94等。色域是指某種設(shè)備所表達(dá)顏色數(shù)量所構(gòu)成的范圍區(qū)域,用國際照明協(xié)會(CIE)的 CIE-xy坐標(biāo)圖來表示。色溫是表示光源光色的尺度,單位為K (開爾文)。光源的色溫是通過對比它的色彩和理論的熱黑體輻射體來確定的。熱黑體輻射體與光源的色彩相匹配時的開爾文溫度就是那個光源的色溫。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的目的是提供一種成品光效高、耗能低、可用于替代T5直管型熒光燈管的 LED白光封裝元件的制造方法,
      本發(fā)明通過以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)
      一種LED日光燈白光封裝元件的制造方法,包括以下步驟
      1)分析計(jì)算現(xiàn)有的T5熒光燈的顯色指數(shù)、色域坐標(biāo)值、亮度,找出T5熒光燈色域坐標(biāo)值的分布范圍。2)測試白光封裝元件的選用的芯片系列中各芯片的色域坐標(biāo)值。3)將芯片的色域坐標(biāo)值和T5熒光燈的色域坐標(biāo)值擬合計(jì)算出需要的熒光粉的色域坐標(biāo)值。4)按照按照計(jì)算結(jié)果的色域坐標(biāo)值、亮度選擇合適的熒光粉,得到封裝后LED白光封裝元件的色域分布曲線和斜率;確定熒光粉的數(shù)量。
      5)將芯片通過固晶膠固定在支架底部,金線兩端分別與芯片、支架焊連。6)按熒光粉3%_8%,硅膠92%_97%比例配制熒光膠,并將配制好的熒光膠涂敷在芯片上。7)烘烤固化涂敷層,烘烤溫度為120° C 150° C,烘烤時間1 2小時; 8)測試分光LED白光封裝元件后編帶包裝。本發(fā)明的目的還可以通過以下技術(shù)措施來進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。前述的LED日光燈白光封裝元件的制造方法,其中所述熒光粉為釔鋁石榴石晶體熒光粉,所述熒光粉的色域坐標(biāo)值x=0. 400-0. 450,Y=O. 450-0. 550。前述的LED日光燈白光封裝元件的制造方法,其中所述芯片為藍(lán)光芯片,所述藍(lán)光芯片的色域坐標(biāo)值 X=O. 163 士0. 003,Y=O. 027 士0. 003。本發(fā)明通過測試T5熒光燈的色域坐標(biāo)值,色溫范圍和光譜分析,計(jì)算確定采用芯片和熒光粉的配比,用本發(fā)明的LED封裝元器件制造的LED日光燈與T5熒光燈相比,技術(shù)參數(shù)非常接近;兩者的色域坐標(biāo)值和顯色指數(shù)差距非常小,具有T5熒光燈相同的光色效果,對被照物品具有相同的視覺感官,是被照物品本色的真實(shí)反應(yīng),滿足有一定顯色要求和本色還原的照明燈具需要。采用本發(fā)明方法制成的LED日光燈白光封裝元件比T5熒光燈的光效至少高3-5倍,具有更高的光通量,更好的熱穩(wěn)定性,發(fā)熱量低,顯色指數(shù)易控制且比較高,是T5熒光燈的升級換代產(chǎn)品。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn),將通過下面優(yōu)選實(shí)施例的非限制性說明進(jìn)行圖示和解釋, 這些實(shí)施例,是參照附圖僅作為例子給出的。


      圖1是本發(fā)明制造過程的流程示意圖2是分光分色標(biāo)準(zhǔn)圖與本發(fā)明的熒光粉和藍(lán)光芯片斜率直線的對應(yīng)圖。
      具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。如圖1、圖2所示,本發(fā)明包括以下步驟
      1)分析計(jì)算現(xiàn)有的T5熒光燈的顯色指數(shù)、色域坐標(biāo)值、亮度,找出T5熒光燈色域坐標(biāo)值的分布點(diǎn)或范圍;
      2)測試LED白光封裝元件的選用的藍(lán)光芯片系列中各藍(lán)光芯片的色域坐標(biāo)值;
      3)將藍(lán)光芯片的色域坐標(biāo)值和T5熒光燈的色域坐標(biāo)值擬合計(jì)算出需要的熒光粉的色域坐標(biāo)值;
      4)按照計(jì)算結(jié)果的色域坐標(biāo)值、亮度選擇合適的熒光粉,得到LED白光封裝元件的色域分布曲線和斜率;確定熒光粉的數(shù)量;
      5)將藍(lán)光芯片通過固晶膠固定在支架底部,金線兩端分別與芯片、支架焊連;
      6)按熒光粉3%-8%,硅膠92%-97%比例配制熒光膠5,并將配制好的熒光膠5涂敷在藍(lán)光芯片2;
      7)烘烤固化涂敷層,烘烤溫度為120°C 150° C,烘烤時間1 2小時;
      8)測試分光白光封裝元件后編帶包裝。
      圖2為國際照明協(xié)會(CIE)的CIE-xy坐標(biāo)圖,圖中的A點(diǎn)(X=O. 163 士 0. 003, Y=O. 027士0. 003)為芯片 2 的色域分布點(diǎn),B 點(diǎn)(X=O. 396士0. 003,Y=O. 572士0. 003)為熒光粉的色域分布點(diǎn)。封裝后LED白光元件的色域分布范圍為圖2中的的兩個菱形區(qū)域1內(nèi)。LED封裝元件的顯色指數(shù)Ra和色域分布范圍如下表 封裝后LED白光元件的為芯片2的色域分布點(diǎn),
      權(quán)利要求
      1.一種LED日光燈白光封裝元件的制造方法,其特征在于,包括以下步驟1)分析計(jì)算現(xiàn)有的T5熒光燈的顯色指數(shù)、色域坐標(biāo)值、亮度,找出T5熒光燈色域坐標(biāo)值的分布范圍;2)測試白光封裝元件的選用的芯片系列中各芯片的色域坐標(biāo)值;3)將芯片的色域坐標(biāo)值和T5熒光燈的色域坐標(biāo)值擬合計(jì)算出需要的熒光粉的色域坐標(biāo)值;4)按照按照計(jì)算結(jié)果的色域坐標(biāo)值、亮度選擇合適的熒光粉,得到封裝后LED白光元件的色域分布曲線和斜率;確定熒光粉的數(shù)量;5)將芯片通過固晶膠固定在支架底部,金線兩端分別與芯片、支架焊連;6)按熒光粉3%-8%,硅膠92%-97%比例配制熒光膠,并將配制好的熒光膠涂敷在芯片上;7)烘烤固化涂敷層,烘烤溫度為60°C 80° C,烘烤時間1 2小時;8)測試分光白光封裝元件后編帶包裝。
      2.如權(quán)利要求1所述的LED日光燈白光封裝元件的制造方法,其特征在于,所述熒光粉為釔鋁石榴石晶體熒光粉,所述熒光粉的色域坐標(biāo)值X=0. 400-0. 450,Y=O. 450-0. 550。
      3.如權(quán)利要求1所述的LED日光燈白光封裝元件的制造方法,其特征在于,所述芯片為藍(lán)光芯片,所述藍(lán)光芯片的色域坐標(biāo)值X=O. 163 士0. 003,Y=O. 027 士0. 003。
      全文摘要
      本發(fā)明公開了一種LED日光燈白光封裝元件的制造方法,包括以下步驟1)找出T5熒光燈色域坐標(biāo)值的分布點(diǎn)或范圍;2)測試各芯片的色域坐標(biāo)值;3)擬合計(jì)算出需要的熒光粉的色域坐標(biāo)值;4)確定LED白光封裝元件的色域分布曲線和斜率;5)固定芯片,焊接金絲;6)配制熒光膠;7)烘烤固化;8)測試分光LED白光封裝元件。采用本發(fā)明制成的LED日光燈白光封裝元件比T5熒光燈的光效至少高3-5倍,具有更高的光通量,更好的熱穩(wěn)定性,發(fā)熱量低,顯色指數(shù)易控制且比較高,是T5熒光燈的升級換代產(chǎn)品。
      文檔編號H01L33/00GK102290501SQ201110225428
      公開日2011年12月21日 申請日期2011年8月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月8日
      發(fā)明者趙強(qiáng) 申請人:中外合資江蘇穩(wěn)潤光電有限公司
      網(wǎng)友詢問留言 已有0條留言
      • 還沒有人留言評論。精彩留言會獲得點(diǎn)贊!
      1