專利名稱：一種適用于bga芯片貼片焊接后進(jìn)行封裝保護(hù)的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種適用于BGA芯片貼片焊接后進(jìn)行封裝保護(hù)的方法。
背景技術(shù)：
隨著信息技術(shù)的不斷發(fā)展，電子技術(shù)與社會生活息息相關(guān)，移動電話、電視機(jī)和微型計算機(jī)等電子設(shè)備越來越向著小型化和輕便化發(fā)展，然而，要達(dá)到這一目標(biāo)，就必須在生產(chǎn)工藝和元器件方面努力實現(xiàn)小型化和輕便化，PCB板的設(shè)計就是順應(yīng)這一潮流的產(chǎn)物，為實現(xiàn)電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小打下了基礎(chǔ)。BGA是集成電路采用有機(jī)載板的一種球柵陣列結(jié)構(gòu)封裝，BGA封裝具有以下優(yōu)點 (1)封裝面積減小；(2)引腳數(shù)目增加，功能增強(qiáng)；(3)PCB板熔焊時能自我居中，易上錫；可靠性高；(5)電性能好，整體成本低。BGA封裝在PCA生產(chǎn)和制造中已經(jīng)得到了廣泛應(yīng)用，BGA封裝保護(hù)可以提高PCBA的耐高溫、耐濕熱、耐鹽霧和抗霉菌等性能。但是，現(xiàn)有的BGA芯片貼片焊接后的封裝工藝為先對BGA用室溫硫化硅橡膠進(jìn)行封裝，再對封裝好了 BGA的PCBA進(jìn)行清洗和聚氨酯清漆噴涂，這樣在PCBA清洗過程中會產(chǎn)生硅橡膠顆粒而污染 PCBA，一方面不易清洗，另一方面降低了聚氨酯清漆的附著力，容易造成聚氨酯清漆的脫落和接觸不良等問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于解決現(xiàn)有BGA芯片貼片焊接后進(jìn)行封裝保護(hù)方法的不足，提供一種新型適用于BGA芯片貼片焊接后進(jìn)行封裝保護(hù)的方法，克服先對BGA用硫化硅橡膠封裝再進(jìn)行清洗和噴涂會在PCBA清洗過程中產(chǎn)生硅橡膠顆粒而污染PCBA，不容易清洗且降低了聚氨酯清漆的附著力等缺點。本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的一種適用于BGA芯片貼片焊接后進(jìn)行封裝保護(hù)的方法，它包括以下步驟
(1)取檢驗合格的PCBA，經(jīng)過清洗后放入44°C 50°C的烘箱內(nèi)進(jìn)行烘干，烘干時間 30 45分鐘；
(2)取出烘干后的PCBA，按PCBA上的工藝邊框線大小用電氣絕緣膠帶保護(hù)BGA芯片；
(3)對PCBA進(jìn)行聚氨酯清漆噴涂；
(4)將噴涂后的PCBA放入52°C 58°C的烘箱內(nèi)進(jìn)行預(yù)固化，預(yù)固化時間為2小時；
(5)預(yù)固化完成后，從烘箱內(nèi)取出PCBA，室溫固化2小時；
(6)調(diào)試固化后的PCBA，將合格的PCBA放入44°C 50°C的烘箱內(nèi)進(jìn)行干燥，干燥時間 45 60分鐘；
(7)將BGA芯片的四周用室溫硫化硅橡膠進(jìn)行封裝，封裝完成后室溫固化2 4小時， 得到成型的PCBA ；
(8)對成型的PCBA進(jìn)行調(diào)測。本發(fā)明的有益效果是先清洗PCBA并對PCBA進(jìn)行聚氨酯清漆噴涂，噴涂后的PCBA經(jīng)過固化和干燥處理后才對BGA芯片進(jìn)行室溫硫化硅橡膠封裝，避免先封裝再清洗時產(chǎn)生硅橡膠顆粒而污染PCBA的情況，一方面便于清洗，另一方面保證了聚氨酯清漆的附著力、使得附著更加穩(wěn)定。
具體實施例方式下面結(jié)合具體實施例進(jìn)一步描述本發(fā)明的技術(shù)方案
實施例1一種適用于BGA芯片貼片焊接后進(jìn)行封裝保護(hù)的方法，它包括以下步驟
(1)取檢驗合格的PCBA，經(jīng)過清洗后放入44°C的烘箱內(nèi)進(jìn)行烘干，烘干時間45分鐘；
(2)取出烘干后的PCBA，根據(jù)PCBA上的工藝邊框線保護(hù)BGA芯片；
(3)對PCBA進(jìn)行聚氨酯清漆噴涂；
(4)將噴涂后的PCBA放入52°C的烘箱內(nèi)進(jìn)行預(yù)固化，預(yù)固化時間為2小時；
(5)預(yù)固化完成后，從烘箱內(nèi)取出PCBA，室溫固化2小時；
(6)調(diào)試固化后的PCBA，將合格的PCBA放入44°C的烘箱內(nèi)進(jìn)行干燥，干燥時間60分
鐘；
(7)將BGA芯片的四周用室溫硫化硅橡膠進(jìn)行封裝，封裝完成后室溫固化2小時，得到成型的PCBA ；
(8)對成型的PCBA進(jìn)行調(diào)測。實施例2一種適用于BGA芯片貼片焊接后進(jìn)行封裝保護(hù)的方法，它包括以下步驟
(1)取檢驗合格的PCBA，經(jīng)過清洗后放入50°C的烘箱內(nèi)進(jìn)行烘干，烘干時間30分鐘；
(2)取出烘干后的PCBA，按PCBA上的工藝邊框線大小用電氣絕緣膠帶保護(hù)BGA芯片；
(3)對PCBA進(jìn)行聚氨酯清漆噴涂；
(4)將噴涂后的PCBA放入58°C的烘箱內(nèi)進(jìn)行預(yù)固化，預(yù)固化時間為2小時；
(5)預(yù)固化完成后，從烘箱內(nèi)取出PCBA，室溫固化2小時；
(6)調(diào)試固化后的PCBA，將合格的PCBA放入50°C的烘箱內(nèi)進(jìn)行干燥，干燥時間45分
鐘；
(7)將BGA芯片的四周用室溫硫化硅橡膠進(jìn)行封裝，封裝完成后室溫固化4小時，得到成型的PCBA ；
(8)對成型的PCBA進(jìn)行調(diào)測。實施例3一種適用于BGA芯片貼片焊接后進(jìn)行封裝保護(hù)的方法，它包括以下步驟
(1)取檢驗合格的PCBA，經(jīng)過清洗后放入47°C的烘箱內(nèi)進(jìn)行烘干，烘干時間38分鐘；
(2)取出烘干后的PCBA，按PCBA上的工藝邊框線大小用電氣絕緣膠帶保護(hù)BGA芯片；
(3)對PCBA進(jìn)行聚氨酯清漆噴涂；
(4)將噴涂后的PCBA放入55°C的烘箱內(nèi)進(jìn)行預(yù)固化，預(yù)固化時間為2小時；
(5)預(yù)固化完成后，從烘箱內(nèi)取出PCBA，室溫固化2小時；
(6)調(diào)試固化后的PCBA，將合格的PCBA放入47°C的烘箱內(nèi)進(jìn)行干燥，干燥時間53分
鐘；
(7)將BGA芯片的四周用室溫硫化硅橡膠進(jìn)行封裝，封裝完成后室溫固化3小時，得到成型的PCBA ；
(8)對成型的PCBA進(jìn)行調(diào)測。
實施例4一種適用于BGA芯片貼片焊接后進(jìn)行封裝保護(hù)的方法，它包括以下步驟
(1)取檢驗合格的PCBA，經(jīng)過清洗后放入46°C的烘箱內(nèi)進(jìn)行烘干，烘干時間35分鐘；
(2)取出烘干后的PCBA，按PCBA上的工藝邊框線大小用電氣絕緣膠帶保護(hù)BGA芯片；
(3)對PCBA進(jìn)行聚氨酯清漆噴涂；
(4)將噴涂后的PCBA放入56°C的烘箱內(nèi)進(jìn)行預(yù)固化，預(yù)固化時間為2小時；
(5)預(yù)固化完成后，從烘箱內(nèi)取出PCBA，室溫固化2小時；
(6)調(diào)試固化后的PCBA，將合格的PCBA放入45°C的烘箱內(nèi)進(jìn)行干燥，干燥時間55分
鐘；
(7)將BGA芯片的四周用室溫硫化硅橡膠進(jìn)行封裝，封裝完成后室溫固化3小時，得到成型的PCBA ；
(8)對成型的PCBA進(jìn)行調(diào)測。實施例5一種適用于BGA芯片貼片焊接后進(jìn)行封裝保護(hù)的方法，它包括以下步驟
(1)取檢驗合格的PCBA，經(jīng)過清洗后放入48°C的烘箱內(nèi)進(jìn)行烘干，烘干時間40分鐘；
(2)取出烘干后的PCBA，按PCBA上的工藝邊框線大小用電氣絕緣膠帶保護(hù)BGA芯片；
(3)對PCBA進(jìn)行聚氨酯清漆噴涂；
(4)將噴涂后的PCBA放入55°C的烘箱內(nèi)進(jìn)行預(yù)固化，預(yù)固化時間為2小時；
(5)預(yù)固化完成后，從烘箱內(nèi)取出PCBA，室溫固化2小時；
(6)調(diào)試固化后的PCBA，將合格的PCBA放入48°C的烘箱內(nèi)進(jìn)行干燥，干燥時間47分
鐘；
(7)將BGA芯片的四周用室溫硫化硅橡膠進(jìn)行封裝，封裝完成后室溫固化3小時，得到成型的PCBA ；
(8)對成型的PCBA進(jìn)行調(diào)測。
權(quán)利要求
1. 一種適用于BGA芯片貼片焊接后進(jìn)行封裝保護(hù)的方法，其特征在于它包括以下步驟(1)取檢驗合格的PCBA，經(jīng)過清洗后放入44°C 50°C的烘箱內(nèi)進(jìn)行烘干，烘干時間 30 45分鐘；(2)取出烘干后的PCBA，按PCBA上的工藝邊框線大小用電氣絕緣膠帶保護(hù)BGA芯片；(3)對PCBA進(jìn)行聚氨酯清漆噴涂；(4)將噴涂后的PCBA放入52°C 58°C的烘箱內(nèi)進(jìn)行預(yù)固化，預(yù)固化時間為2小時；(5)預(yù)固化完成后，從烘箱內(nèi)取出PCBA，室溫固化2小時；(6)調(diào)試固化后的PCBA，將合格的PCBA放入44°C 50°C的烘箱內(nèi)進(jìn)行干燥，干燥時間 45 60分鐘；(7)將BGA芯片的四周用室溫硫化硅橡膠進(jìn)行封裝，封裝完成后室溫固化2 4小時， 得到成型的PCBA ；(8)對成型的PCBA進(jìn)行調(diào)測。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種適用于BGA芯片貼片焊接后進(jìn)行封裝保護(hù)的方法，它包括以下步驟取檢驗合格的PCBA，經(jīng)過清洗后進(jìn)行烘干；根據(jù)工藝邊框線保護(hù)BGA芯片；對PCBA進(jìn)行聚氨酯清漆噴涂；將噴涂后的PCBA放入烘箱內(nèi)進(jìn)行預(yù)固化；預(yù)固化完成后，進(jìn)行室溫固化；調(diào)試固化后的PCBA，將合格的PCBA放入烘箱內(nèi)進(jìn)行干燥；將BGA芯片的四周用室溫硫化硅橡膠進(jìn)行封裝，封裝后室溫固化；調(diào)測PCBA。先清洗和聚氨酯清漆噴涂PCBA，經(jīng)過固化和干燥處理后才對BGA芯片進(jìn)行室溫硫化硅橡膠封裝，避免先封裝再清洗時產(chǎn)生硅橡膠顆粒而污染PCBA的情況，一方面便于清洗，另一方面保證了聚氨酯清漆的附著力、使得附著更加穩(wěn)定。
文檔編號H01L21/60GK102290356SQ20111025846
公開日2011年12月21日 申請日期2011年9月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月2日
發(fā)明者吳堅, 唐成, 張昌文, 楊英 申請人:四川衛(wèi)士通信息安全平臺技術(shù)有限公司