專(zhuān)利名稱(chēng)：一種led燈結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種通過(guò)外部焊盤(pán)實(shí)現(xiàn)發(fā)光芯片之間電路連接、傳熱散熱好的LED燈結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的LED燈，一般是單芯片或者多芯片集成，單顆芯片封裝成本高，用于應(yīng)用時(shí)存在集成度低，空間密度小缺點(diǎn)，用于調(diào)光調(diào)色時(shí)只是點(diǎn)光源混光，存在光色空間分布難以控制缺點(diǎn)，傳統(tǒng)的多芯片集成芯片之間通過(guò)一定的串并聯(lián)關(guān)系連接在一起，但不能單獨(dú)控制其中的發(fā)光芯片，且制程良率低，成品失效率高，不能靈活的調(diào)試。如公布號(hào)為 CN101964389，名稱(chēng)為一種芯片集成式大功率LED封裝工藝及其產(chǎn)品的中國(guó)發(fā)明專(zhuān)利申請(qǐng)， 該LED包括線路板、LED芯片、熒光粉涂層和硅膠型體，LED芯片設(shè)置在線路板上，多個(gè)LED 芯片之間通過(guò)串并聯(lián)相連接，其就存在上述的缺點(diǎn)不能單獨(dú)控制其中的發(fā)光芯片，不能靈活調(diào)試。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要是解決現(xiàn)有技術(shù)中LED燈采用單芯片存在應(yīng)用時(shí)集成度低，空間密度小，調(diào)光調(diào)色時(shí)只是點(diǎn)光源混光，存在光色空間分布難以控制的問(wèn)題，提供了一種通過(guò)外部焊盤(pán)實(shí)現(xiàn)發(fā)光芯片之間電路連接、傳熱散熱好的LED燈結(jié)構(gòu)。本發(fā)明另一個(gè)發(fā)明目的是解決了現(xiàn)有技術(shù)中LED燈采用多芯片集成，不能單獨(dú)控制其中的發(fā)光芯片，且制程良率低，成品失效率高，不能靈活的調(diào)試的問(wèn)題，提供了一種通過(guò)外部焊盤(pán)實(shí)現(xiàn)發(fā)光芯片之間電路連接、傳熱散熱好的LED燈結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的上述技術(shù)問(wèn)題主要是通過(guò)下述技術(shù)方案得以解決的一種LED燈結(jié)構(gòu)， 包括基板、設(shè)置在基板表面的焊盤(pán)和安裝在基板上的燈罩體，在燈罩體上開(kāi)孔形成有凹杯， 所述焊盤(pán)包括多個(gè)相互間獨(dú)立設(shè)置的固晶焊盤(pán)和焊線焊盤(pán)，在每個(gè)固晶焊盤(pán)上分別設(shè)置有一個(gè)發(fā)光芯片，發(fā)光芯片通過(guò)打線與焊線焊盤(pán)相連，在基板的底部還設(shè)置有與焊線焊盤(pán)相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電焊盤(pán)，焊線焊盤(pán)通過(guò)導(dǎo)柱與導(dǎo)電焊盤(pán)對(duì)應(yīng)相連。本發(fā)明中固晶焊盤(pán)之間、焊線焊盤(pán)之間、固晶焊盤(pán)與焊線焊盤(pán)之間都是獨(dú)立分隔設(shè)置，在基板表面相互間不連通，這形成了電熱分離的結(jié)構(gòu)，發(fā)光芯片產(chǎn)生的熱量由固晶焊盤(pán)導(dǎo)出，電流則是在焊線焊盤(pán)上流過(guò)，這樣能提高LED燈使用壽命。導(dǎo)電焊盤(pán)位置和數(shù)量都與焊線焊盤(pán)相對(duì)應(yīng)，每個(gè)焊線焊盤(pán)都通過(guò)導(dǎo)柱與一個(gè)導(dǎo)電焊盤(pán)相連接。發(fā)光芯片分別設(shè)置在固晶焊盤(pán)上，發(fā)光芯片之間也是相互獨(dú)立，沒(méi)有電路連接或共用固晶焊盤(pán)，發(fā)光芯片可以根據(jù)需要通過(guò)設(shè)置在基板底部的導(dǎo)電焊盤(pán)實(shí)現(xiàn)串聯(lián)和并聯(lián)或串并聯(lián)混合連接，這可以提高LED制成良率，降低LED成品失效率，另外這樣可以方便、靈活地對(duì)發(fā)光芯片進(jìn)行調(diào)試。作為一種優(yōu)選方案，所述固晶焊盤(pán)具有4個(gè)，設(shè)置在基板表面中間，所述焊線焊盤(pán)具有8個(gè)，圍繞固晶焊盤(pán)設(shè)置，所述燈罩體上對(duì)應(yīng)固晶焊盤(pán)設(shè)置有4個(gè)凹杯，每個(gè)凹杯對(duì)應(yīng)位于一個(gè)固晶焊盤(pán)上部。4個(gè)固晶焊盤(pán)排成方形設(shè)置在基板表面中間，在方形每一邊都設(shè)置有2個(gè)焊線焊盤(pán)，這樣焊線焊盤(pán)均勻圍繞在固晶焊盤(pán)外圍，使得每個(gè)固晶焊盤(pán)對(duì)應(yīng)兩個(gè)焊線焊盤(pán)，且它們之間距離很短，縮小了發(fā)光芯片打線連接的長(zhǎng)度，不僅節(jié)約了成本又使得連線更穩(wěn)定。每個(gè)凹杯設(shè)置在一個(gè)固晶焊盤(pán)上部，每個(gè)固晶焊盤(pán)上安裝有一個(gè)發(fā)光芯片，這樣即每個(gè)凹杯設(shè)置在一個(gè)發(fā)光芯片上。作為一種優(yōu)選方案，所述凹杯內(nèi)填充有將發(fā)光芯片光線混合成白光的熒光膠。凹杯中通過(guò)熒光膠密封，保護(hù)了芯片和打線。另外，熒光膠將發(fā)光芯片的光混合產(chǎn)生白光。凹杯中也可以放置不同出光顏色的發(fā)光芯片，實(shí)現(xiàn)調(diào)光調(diào)色，制作白光時(shí)，凹杯中可以分別灌封不同的熒光膠。作為一種優(yōu)選方案，在基板的底部上貼有熱沉片。熱沉片用以增強(qiáng)LED燈傳熱和散熱的效果。作為一種優(yōu)選方案，所述基板為陶瓷材質(zhì)的基板。陶瓷基板不會(huì)吸水吸潮，避免了因吸水吸潮造成LED燈死燈的問(wèn)題，提高了 LED燈使用壽命。作為一種優(yōu)選方案，在所述燈罩體還設(shè)置有辨識(shí)點(diǎn)。辨識(shí)點(diǎn)方便操作者對(duì)LED燈的安裝。作為一種優(yōu)選方案，所述導(dǎo)電焊盤(pán)之間串聯(lián)或并聯(lián)或串并聯(lián)。這樣可以對(duì)發(fā)光芯片分別進(jìn)行調(diào)節(jié)和控制，從而可以靈活的對(duì)整個(gè)封裝體的光色進(jìn)行調(diào)節(jié)。作為一種優(yōu)選方案，所述發(fā)光芯片為出光顏色不同的發(fā)光芯片。凹杯中可以放置不同出光顏色的芯片，實(shí)現(xiàn)調(diào)光調(diào)色，制作白光時(shí)，凹杯中可以分別灌封不同的熒光膠，也可以實(shí)現(xiàn)不同光色的調(diào)節(jié)，一種封裝結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了多種用途。因此，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是1.可以通過(guò)基板底部的焊盤(pán)之間的串聯(lián)、并聯(lián)或者串并混合實(shí)現(xiàn)發(fā)光芯片之間的連接，可以分別對(duì)發(fā)光芯片進(jìn)行獨(dú)立控制，同時(shí)這種結(jié)構(gòu)提高了 LED燈制成良率，降低了成本失效率；2.采用熱電分離的結(jié)構(gòu)，使得LED燈使用壽命更長(zhǎng)； 3.凹杯中放置不同出光顏色的芯片，實(shí)現(xiàn)調(diào)光調(diào)色，制作白光時(shí)，凹杯中分別灌封不同的熒光膠，也實(shí)現(xiàn)不同光色的調(diào)節(jié)，一種封裝結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了多種用途。


附圖1是本發(fā)明的一種立體結(jié)構(gòu)示意圖； 附圖2是本發(fā)明中基板正面的一種結(jié)構(gòu)示意圖； 附圖3是本發(fā)明中基板背面的一種結(jié)構(gòu)示意圖； 附圖4是本發(fā)明中燈罩體的一種結(jié)構(gòu)示意圖。1-基板2-燈罩體3-凹杯4-固晶焊盤(pán)5-焊線焊盤(pán)6_導(dǎo)柱7_發(fā)光芯片8-導(dǎo)電焊盤(pán)9-熱沉片10-辨識(shí)點(diǎn)11-熒光膠。
具體實(shí)施例方式下面通過(guò)實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體的說(shuō)明。實(shí)施例
本實(shí)施例一種LED燈結(jié)構(gòu)，如圖1所示，包括基板1，在基板上設(shè)置有燈罩體2，該基板為陶瓷基板。如圖2所示，在基板的表面上設(shè)置有焊盤(pán)，該焊盤(pán)包括四塊固晶焊盤(pán)4和8塊焊線焊盤(pán)5，固晶焊盤(pán)為方形，四塊固晶焊盤(pán)排列成方形設(shè)置在基板表面中間，8塊焊線焊盤(pán)圍繞固晶焊盤(pán)，在四塊固晶焊盤(pán)排列成的方形的每一邊上設(shè)置有兩塊焊線焊盤(pán)，固晶焊盤(pán)之間、焊線焊盤(pán)之間以及固晶焊盤(pán)與焊線焊盤(pán)之間都是獨(dú)立分隔設(shè)置，在每一塊固晶焊盤(pán)上設(shè)置有一塊發(fā)光芯片7，發(fā)光芯片之間也是獨(dú)立設(shè)置，沒(méi)有進(jìn)行連接，發(fā)光芯片的正極獨(dú)立連接一塊焊線焊盤(pán)，負(fù)極獨(dú)立連接一塊焊線焊盤(pán)。如圖3所示，在基板底部與焊線焊盤(pán)位置對(duì)應(yīng)處設(shè)置有導(dǎo)電焊盤(pán)8，焊線焊盤(pán)與導(dǎo)線焊盤(pán)之間通過(guò)導(dǎo)柱6相連接，導(dǎo)電焊盤(pán)之間根據(jù)需要進(jìn)行串聯(lián)、并聯(lián)或串并聯(lián)。在基板的底部還貼有熱沉片9，該熱沉片為十字形結(jié)構(gòu)。 如圖4所示，燈罩體上開(kāi)孔形成有凹杯3，凹杯具有4個(gè)，凹杯對(duì)應(yīng)位于發(fā)光芯片上方，燈罩體密封連接在基板上，在凹杯內(nèi)填充有熒光膠11。為了方便操作者對(duì)LED燈的安裝，在燈罩體上靠近一邊緣位置設(shè)置有一識(shí)別點(diǎn)10。每個(gè)凹杯中的發(fā)光芯片為出光顏色不同的發(fā)光芯片，可以通過(guò)調(diào)節(jié)實(shí)現(xiàn)調(diào)光調(diào)色，凹杯中根據(jù)發(fā)光芯片分別灌封不同的熒光膠，也實(shí)現(xiàn)不同光色的調(diào)節(jié)。本文中所描述的具體實(shí)施例僅僅是對(duì)本發(fā)明精神作舉例說(shuō)明。本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類(lèi)似的方式替代，但并不會(huì)偏離本發(fā)明的精神或者超越所附權(quán)利要求書(shū)所定義的范圍。盡管本文較多地使用了基板、燈罩體、固晶焊盤(pán)、焊線焊盤(pán)、導(dǎo)電焊盤(pán)等術(shù)語(yǔ)，但并不排除使用其它術(shù)語(yǔ)的可能性。使用這些術(shù)語(yǔ)僅僅是為了更方便地描述和解釋本發(fā)明的本質(zhì)；把它們解釋成任何一種附加的限制都是與本發(fā)明精神相違背的。
權(quán)利要求
1.一種LED燈結(jié)構(gòu)，包括基板、設(shè)置在基板表面的焊盤(pán)和安裝在基板上的燈罩體，在燈罩體上開(kāi)孔形成有凹杯，其特征在于所述焊盤(pán)包括多個(gè)相互間獨(dú)立設(shè)置的固晶焊盤(pán)(4) 和焊線焊盤(pán)(5)，在每個(gè)固晶焊盤(pán)上分別設(shè)置有一個(gè)發(fā)光芯片(7)，發(fā)光芯片通過(guò)打線與焊線焊盤(pán)(5)相連，在基板的底部還設(shè)置有與焊線焊盤(pán)(5)相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電焊盤(pán)(8)，焊線焊盤(pán)通過(guò)導(dǎo)柱(6)與導(dǎo)電焊盤(pán)(8)對(duì)應(yīng)相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈結(jié)構(gòu)，其特征是所述固晶焊盤(pán)(4)具有4個(gè)，設(shè)置在基板表面中間，所述焊線焊盤(pán)(5)具有8個(gè)，圍繞固晶焊盤(pán)(4)設(shè)置，所述燈罩體(2)上對(duì)應(yīng)固晶焊盤(pán)設(shè)置有4個(gè)凹杯(3)，每個(gè)凹杯對(duì)應(yīng)位于一個(gè)固晶焊盤(pán)上部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種LED燈結(jié)構(gòu)，其特征是所述凹杯(3)內(nèi)填充有將發(fā)光芯片光線混合成白光的熒光膠(11)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種LED燈結(jié)構(gòu)，其特征是在基板(1)的底部上貼有熱沉片(9)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈結(jié)構(gòu)，其特征是所述基板(1)為陶瓷材質(zhì)的基板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2或5所述的一種LED燈結(jié)構(gòu)，其特征是在所述燈罩體(2)還設(shè)置有辨識(shí)點(diǎn)(10)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2或5所述的一種LED燈結(jié)構(gòu)，其特征是所述導(dǎo)電焊盤(pán)(8)之間串聯(lián)或并聯(lián)或串并聯(lián)。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種LED燈結(jié)構(gòu)，其特征是所述發(fā)光芯片(7)為出光顏色不同的發(fā)光芯片。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種LED燈結(jié)構(gòu)。解決現(xiàn)有LED燈采用單芯片存在集成度低、空間密度小、光色空間分布難以控制的問(wèn)題，以及采用多芯片集成，不能單獨(dú)控制其中的發(fā)光芯片，制程良率低，成品失效率高的問(wèn)題。LED燈包括基板、焊盤(pán)和燈罩體，焊盤(pán)包括多個(gè)相互間獨(dú)立設(shè)置的固晶焊盤(pán)和焊線焊盤(pán)，固晶焊盤(pán)上設(shè)置有發(fā)光芯片，發(fā)光芯片與焊線焊盤(pán)相連，在基板的底部設(shè)置有導(dǎo)電焊盤(pán)，焊線焊盤(pán)通過(guò)導(dǎo)柱與導(dǎo)電焊盤(pán)相連。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是通過(guò)基板底部的焊盤(pán)之間的串聯(lián)、并聯(lián)或者串并混合實(shí)現(xiàn)發(fā)光芯片之間的連接，實(shí)現(xiàn)對(duì)發(fā)光芯片進(jìn)行獨(dú)立控制，提高了LED燈制成良率，降低了成本失效率；采用熱電分離的結(jié)構(gòu)，使得LED燈使用壽命更長(zhǎng)。
文檔編號(hào)H01L33/62GK102456682SQ20111036425
公開(kāi)日2012年5月16日 申請(qǐng)日期2011年11月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月17日
發(fā)明者陳華 申請(qǐng)人:浙江英特來(lái)光電科技有限公司