專利名稱：一種通用封裝基板及其封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明設(shè)計半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種通用封裝基板及其封裝方法。
背景技術(shù)：
目前的半導(dǎo)體封裝技術(shù)主要采用焊球陣列、芯片級封裝等高密度封裝技術(shù)。這些技術(shù)中所采用的針對某個芯片的定制基板或者針對若干款芯片的通用基板都是一次加工完成的，即基板上的布線圖形在制備完成之后不能進(jìn)行后期的調(diào)整或修改，而這會使得基板的應(yīng)用范圍受到基板上焊指部分布的限制，也降低了通用封裝基板的應(yīng)用靈活性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)中的基板上的布線圖形在制作完成之后不能進(jìn)行后期調(diào)整和修改從而影響基板的應(yīng)用范圍的缺陷，提供一種能夠克服上述缺陷的通用封裝基板。本發(fā)明提供一種通用封裝基板，該通用封裝基板包括第一基板、位于所述第一基板的下表面上的多個焊盤和位于所述第一基板的上表面上的多個布線單元，所述多個布線單元和所述多個焊盤分別通過通孔電連接，每個所述布線單元都包括多個布線圖形，所述多個布線圖形之間的電連接關(guān)系能夠按照所需的電連接關(guān)系進(jìn)行更改。本發(fā)明還提供一種采用上述通用封裝基板對芯片進(jìn)行封裝的方法，該方法包括將至少一個芯片粘貼到所述第一基板的上表面上；通過打線的方式將所述至少一個芯片的焊盤電連接到相應(yīng)的所述布線圖形上；根據(jù)所需的電連接關(guān)系修改所述布線圖形之間的電連接關(guān)系；將所述至少一個芯片進(jìn)行塑封；在所述第一基板的下表面上進(jìn)行植球以實現(xiàn)所述至少一個芯片的電信號的引出。由于根據(jù)本發(fā)明的通用封裝基板的每個布線單元中都包括多個布線圖形，并且所述多個布線圖形之間的電連接關(guān)系能夠按照所需的電連接關(guān)系進(jìn)行更改，所以根據(jù)本發(fā)明的通用封裝基板在制作完布線圖形之后還能進(jìn)行后期的調(diào)整或修改，從而使得根據(jù)本發(fā)明的通用封裝基板的應(yīng)用范圍不受基板上焊指部的分布的約束，增加了根據(jù)本發(fā)明的通用封裝基板及其封裝方法的應(yīng)用靈活性。


圖1是根據(jù)本發(fā)明的通用封裝基板的俯視圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明的通用封裝基板中的布線單元的俯視圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明的通用封裝基板中的布線單元的另一俯視圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明的通用封裝基板中的布線單元的又一俯視圖；圖5是采用根據(jù)本發(fā)明的通用封裝基板進(jìn)行焊球陣列封裝的截面圖；圖6是采用根據(jù)本發(fā)明的通用封裝基板進(jìn)行多芯片組件封裝的截面圖；圖7是根據(jù)本發(fā)明的封裝方法的流程圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖來詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明的通用封裝基板及其封裝方法。圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的通用封裝基板的俯視圖。其中，根據(jù)本發(fā)明的通用封裝基板包括第一基板、位于所述第一的下表面上的多個焊盤和位于所述第一基板的上表面上的多個布線單元10，所述多個布線單元10和所述多個焊盤分別通過通孔電連接，每個所述布線單元10都包括多個布線圖形101，所述多個布線圖形101之間的電連接關(guān)系能夠按照所需的電連接關(guān)系進(jìn)行更改。圖2示出了布線單元10的放大視圖，其中，布線單元10包括多個布線圖形101，各個布線圖形101之間通過連線102互連，布線單元10則通過通孔103連接到位于通用封裝基板的下表面上的焊盤。在圖2所示的布線單元中，部分布線圖形101是互連在一起的，而另外一部分布線圖形101則不連接到其他布線圖形101，這樣，在將根據(jù)本發(fā)明的通用封裝基板與設(shè)計好的芯片封裝在一起時，可以通過刻蝕掉在加工根據(jù)本發(fā)明的通用封裝基板時所形成的連線102和/或通過打線、焊錫涂覆、銀漿印刷等方式將相應(yīng)布線圖形101連接在一起來根據(jù)所設(shè)計的芯片進(jìn)行再布線操作，即進(jìn)行后期調(diào)整和修改以完成最終的封裝。當(dāng)然，根據(jù)本發(fā)明的通用封裝基板所包括的布線單元10也可以如圖3所示，即通用封裝基板中的每個布線單元10中的各個布線圖形101都彼此斷路，如圖3所示，布線單元10只包括布線圖形101和通孔103。這樣，在將根據(jù)本發(fā)明的通用封裝基板與設(shè)計好的芯片進(jìn)行封裝時，可以通過打線、焊錫涂覆、銀漿印刷等方式將需要連接的布線圖形101連接在一起，從而實現(xiàn)再布線，即進(jìn)行后期修改以完成最終的封裝，從而增加了根據(jù)本發(fā)明的通用封裝基板的應(yīng)用靈活性和應(yīng)用范圍。根據(jù)本發(fā)明的通用封裝基板所包括的布線單元10也可以如圖4所示，即通用封裝基板中的每個布線單元10中的所有布線圖形101都彼此通過連線102電連接在一起。這樣，在將根據(jù)本發(fā)明的通用封裝基板與設(shè)計好的芯片進(jìn)行封裝時，可以通過刻蝕等方法去除部分連線102以進(jìn)行后期修改和調(diào)整，從而完成最終的封裝。當(dāng)然，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，根據(jù)本發(fā)明的通用封裝基板可以包括圖2、 圖3和圖4所示的布線單元10的任意組合，例如，根據(jù)本發(fā)明的通用封裝基板所包括的布線單元10可以是如下情形部分布線單元10中的布線圖形101都彼此斷路(如圖3所示)、 另一部分布線單元10中的布線圖形101都彼此電連接(如圖4所示)、以及剩余的布線單元10中的布線圖形101都部分彼此電連接(如圖2所示)。另外，每個布線單元10中的布線圖形101的形狀、連線102的形狀以及通孔103的位置和數(shù)量并不局限于附圖所示的情形，任何其他形式都是可行的。由于根據(jù)本發(fā)明的通用封裝基板的上表面上全陣列地分布著布線單元10，所以根據(jù)本發(fā)明的通用封裝基板不僅能夠?qū)崿F(xiàn)單個芯片的封裝(如圖5的截面圖所示)，還能夠通過在一個基板上平鋪或堆疊多個芯片并通過選擇周邊合適的焊指部進(jìn)行重新布線而實現(xiàn)多芯片組件(MCM)封裝(如圖6的截面圖所示)。其中，圖5中的標(biāo)號20表示要被封裝的芯片，標(biāo)號104表示打線連接，標(biāo)號103表示根據(jù)本發(fā)明的通用封裝基板，標(biāo)號106表示焊球，圖6中標(biāo)號的意義與圖5中相同。下面結(jié)合圖7描述根據(jù)本發(fā)明的封裝方法的流程圖，該封裝方法采用根據(jù)本發(fā)明
4的通用封裝基板實現(xiàn)。該方法包括S71、將至少一個芯片粘貼到所述通用封裝基板的第一基板的上表面上。其中，所述至少一個芯片可以通過銀漿或者其他粘結(jié)劑粘貼到第一基板的上表面上。而且，當(dāng)芯片數(shù)量大于1時，這多個芯片可以層疊在一起，也可以根據(jù)實際情況都粘貼到第一基板的上表面上(即，沒有層疊情況出現(xiàn))。S72、通過打線的方式將所述至少一個芯片的焊盤電連接到相應(yīng)的所述布線圖形 101 上。其中，所述至少一個芯片的焊盤可以通過打金線、打銅線和打鋁線中的一種或多種方式連接到所述通用封裝基板的相應(yīng)布線圖形101上，并且打線的方式可以是正向打線和/或反向打線。S73、根據(jù)所需的電連接關(guān)系修改所述布線圖形101之間的電連接關(guān)系；S74、將所述至少一個芯片進(jìn)行塑封；S75、在所述第一基板的下表面上進(jìn)行植球以實現(xiàn)所述至少一個芯片的電信號的引出。以上僅結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實施方式對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)描述，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，在不背離本發(fā)明精神和范圍的情況下，可以對本發(fā)明進(jìn)行各種變形和修改。
權(quán)利要求
1.一種通用封裝基板，該通用封裝基板包括第一基板、位于所述第一基板的下表面上的多個焊盤和位于所述第一基板的上表面上的多個布線單元，所述多個布線單元和所述多個焊盤分別通過通孔電連接，每個所述布線單元都包括多個布線圖形，所述多個布線圖形之間的電連接關(guān)系能夠按照所需的電連接關(guān)系進(jìn)行更改。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用封裝基板，其中，每個所述布線單元中的所述多個布線圖形都彼此斷路。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用封裝基板，其中，每個所述布線單元中的所述多個布線圖形都彼此電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用封裝基板，其中，每個所述布線單元中的所述多個布線圖形中只有部分布線圖形彼此電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用封裝基板，其中，部分所述布線單元中的所述多個布線圖形都彼此斷路、另一部分所述布線單元中的所述多個布線圖形都彼此電連接、以及剩余的所述布線單元中的所述多個布線圖形中只有部分布線圖形彼此電連接。
6.一種采用權(quán)利要求1至5中任一項權(quán)利要求所述的通用封裝基板對芯片進(jìn)行封裝的方法，該方法包括將至少一個芯片粘貼到所述第一基板的上表面上；通過打線的方式將所述至少一個芯片的焊盤電連接到相應(yīng)的所述布線圖形上；根據(jù)所需的電連接關(guān)系修改所述布線圖形之間的電連接關(guān)系；將所述至少一個芯片進(jìn)行塑封；在所述第一基板的下表面上進(jìn)行植球以實現(xiàn)所述至少一個芯片的電信號的引出。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，所述至少一個芯片通過銀漿粘貼到所述第一基板的上表面上。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，所述至少一個芯片的焊盤通過打金線和/或打銅線和/或打鋁線的方式電連接到相應(yīng)的所述布線圖形上。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，所述至少一個芯片的焊盤通過正向打線和/或反向打線的方式電連接到相應(yīng)的所述布線圖形上。
全文摘要
本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)中的基板上的布線圖形在制作完成之后不能進(jìn)行后期調(diào)整和修改從而影響基板的應(yīng)用范圍的缺陷，提供一種能夠克服上述缺陷的通用封裝基板。本發(fā)明提供一種通用封裝基板，該通用封裝基板包括第一基板、位于所述第一基板的下表面上的多個焊盤和位于所述第一基板的上表面上的多個布線單元，所述多個布線單元和所述多個焊盤分別通過通孔電連接，每個所述布線單元都包括多個布線圖形，所述多個布線圖形之間的電連接關(guān)系能夠按照所需的電連接關(guān)系進(jìn)行更改。
文檔編號H01L21/48GK102446881SQ20111041252
公開日2012年5月9日 申請日期2011年12月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月12日
發(fā)明者浦園園, 王謙, 蔡堅, 郭函 申請人:清華大學(xué)