專利名稱：一種用于led封裝的支架結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于LED封裝領(lǐng)域，具體涉及一種用于LED封裝的支架結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
LED產(chǎn)品具有節(jié)能、省電、高效率、反應(yīng)時(shí)間快、壽命周期長(zhǎng)、不含汞、具有環(huán)保效益等優(yōu)點(diǎn)。通常LED高功率產(chǎn)品輸入功率的約20%轉(zhuǎn)換成光，剩下80%的電能均轉(zhuǎn)換為熱能。為減少接觸熱阻，增加光通量，設(shè)計(jì)出出光效率高、散熱好、性能穩(wěn)定的封裝結(jié)構(gòu)，尤為重要。LED支架的碗杯和熱沉結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的好壞，直接影響到出光效率和散熱性能以及密封性倉(cāng)泛。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種用于LED封裝的支架結(jié)構(gòu)，其加工工藝簡(jiǎn)單，適合批量生產(chǎn)，具有良好的出光效率和散熱性能，具有良好的密封性能。本實(shí)用新型的目的是通過下述技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。一種用于LED封裝的支架結(jié)構(gòu)，包括兩個(gè)電極金屬部件、及在兩個(gè)電極金屬部件之間通過兩個(gè)絕緣部件間隔設(shè)置的導(dǎo)熱金屬部件構(gòu)成的支架底座，所述支架底座上設(shè)置有呈碗杯狀的封裝槽；所述導(dǎo)熱金屬部件的中心部分設(shè)置有放置芯片的凹槽，該凹槽表面有鍍銀層，且在兩個(gè)電極金屬部件表面均有鍍銀層。所述碗杯狀的封裝槽沿其開口垂直段設(shè)有高度為0. 05mm-0. Imm的直線段。所述兩個(gè)電極金屬部件為臺(tái)階狀，碗杯狀的封裝槽設(shè)置在該電極金屬部件臺(tái)階上。所述鍍銀層和鍍銀層厚度均為60um。上述技術(shù)方案至少具有以下有益效果導(dǎo)熱金屬部件與導(dǎo)電金屬部件通過PPA隔離，保證導(dǎo)熱與導(dǎo)電的獨(dú)立性，確保器件的穩(wěn)定性，導(dǎo)熱性能優(yōu)良。放置芯片的凹槽作為反光杯，表面全鍍銀，能增加表面反射率，最大限度將芯片發(fā)出的光有效利用，提高器件的出光效率。碗杯內(nèi)側(cè)的直線段部分能有效防止溢膠現(xiàn)象，同時(shí)口徑部分的縮小能增加封裝產(chǎn)品的密封性能。

圖I是該實(shí)用新型的剖面圖；圖2是該實(shí)用新型的俯視圖。圖中11、導(dǎo)熱金屬部件；12、電極金屬部件；21、絕緣部件；22、封裝槽；4、直線段；31、32、銀鍍層。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說(shuō)明。參見圖I并結(jié)合圖2所示，該用于LED封裝的支架結(jié)構(gòu)，包括兩個(gè)電極金屬部件12、及在兩個(gè)電極金屬部件12之間通過兩個(gè)(PPA材料)絕緣部件21間隔設(shè)置的導(dǎo)熱金屬部件11構(gòu)成的支架底座。支架底座上設(shè)置有呈碗杯狀的封裝槽22 ;導(dǎo)熱金屬部件11的中心部分設(shè)置有放置芯片的凹槽，該凹槽表面有鍍銀層31，且在兩個(gè)電極金屬部件12表面均有鍍銀層32。本實(shí)用新型實(shí)施例所述的支架包括金屬部件、PPA材料絕緣部件21和鍍銀層31、32。金屬部件分為三部分，其中兩部分為電極金屬部件12，第三部分為導(dǎo)熱金屬部件11，用于導(dǎo)熱的導(dǎo)熱金屬部件11與用于導(dǎo)電的電極金屬部件12之間用絕緣低導(dǎo)熱材料PPA絕緣部件21隔離。導(dǎo)熱金屬部件11上直接成型有凹槽，用于放置芯片。它們通過注塑PPA絕緣部件21材料包裹后組合成一體。 PPA材料也分為三部分，一部分形成碗杯狀的封裝槽22。碗杯內(nèi)壁有直線段4，碗杯狀的封裝槽22沿其開口垂直段設(shè)有高度為O. 05mm-0. Imm的直線段4。另兩部分作為隔離金屬導(dǎo)電部件和導(dǎo)熱部件的絕緣部分21。用于放置芯片的凹槽表面鍍銀層31，鍍銀層厚度為60um。電極金屬部件12表面也有鍍銀層32，鍍銀層厚度為60um。兩個(gè)電極金屬部件12為臺(tái)階狀，碗杯狀的封裝槽22設(shè)置在該電極金屬部件12臺(tái)階上。本實(shí)用新型具有獨(dú)立的導(dǎo)電和導(dǎo)熱金屬部件，能保證器件的熱電穩(wěn)定性。放置芯片的凹槽作為反光杯，表面全鍍銀，能增加表面反射率，最大限度將芯片發(fā)出的光有效利用，提高器件的出光效率。碗杯內(nèi)側(cè)的直線段部分能有效防止溢膠現(xiàn)象，同時(shí)口徑部分的縮小能增加封裝產(chǎn)品的密封性能。
權(quán)利要求1.一種用于LED封裝的支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括兩個(gè)電極金屬部件(12)、及在兩個(gè)電極金屬部件(12)之間通過兩個(gè)絕緣部件(21)間隔設(shè)置的導(dǎo)熱金屬部件(11)構(gòu)成的支架底座，所述支架底座上設(shè)置有呈碗杯狀的封裝槽(22);所述導(dǎo)熱金屬部件(11)的中心部分設(shè)置有放置芯片的凹槽，該凹槽表面有鍍銀層(31)，且在兩個(gè)電極金屬部件(12)表面均有鍍銀層(32)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種用于LED封裝的支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述碗杯狀的封裝槽(22)沿其開口垂直段設(shè)有高度為O. 05mm-0. Imm的直線段(4)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種用于LED封裝的支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述兩個(gè)電極金屬部件(12)為臺(tái)階狀，碗杯狀的封裝槽(22)設(shè)置在該電極金屬部件(12)臺(tái)階上。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種用于LED封裝的支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述鍍銀層(31)和鍍銀層(32)厚度均為60um。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種用于LED封裝的支架結(jié)構(gòu)，包括兩個(gè)電極金屬部件、及在兩個(gè)電極金屬部件之間通過兩個(gè)絕緣部件間隔設(shè)置的導(dǎo)熱金屬部件構(gòu)成的支架底座，所述支架底座上設(shè)置有呈碗杯狀的封裝槽；所述導(dǎo)熱金屬部件的中心部分設(shè)置有放置芯片的凹槽，該凹槽表面有鍍銀層，且在兩個(gè)電極金屬部件表面均有鍍銀層。本實(shí)用新型具有獨(dú)立的導(dǎo)電和導(dǎo)熱金屬部件，能保證器件的熱電穩(wěn)定性。放置芯片的凹槽作為反光杯，表面全鍍銀，能增加表面反射率，最大限度將芯片發(fā)出的光有效利用，提高器件的出光效率。碗杯內(nèi)側(cè)的直線段部分能有效防止溢膠現(xiàn)象，同時(shí)口徑部分的縮小能增加封裝產(chǎn)品的密封性能。
文檔編號(hào)H01L33/62GK202434567SQ20112056843
公開日2012年9月12日 申請(qǐng)日期2011年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月23日
發(fā)明者楊威, 程治國(guó) 申請(qǐng)人:彩虹集團(tuán)公司