專利名稱:集成電路散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種散熱器,更具體地說,它涉及一種適用于集成電路的散熱器。
背景技術(shù):
電子設(shè)備中集成電路工作時(shí)發(fā)熱量會(huì)很大,而這些熱量要是不能及時(shí)散發(fā)掉將會(huì)影響集成電路的正常工作,通常人們采用散熱器來散發(fā)這些熱量,防止集成電路的溫度過高,保證集成電路正常安全地工作?,F(xiàn)在很多的散熱器都是通過在散熱器的表面增加散熱面積來提高散熱效果,散熱器的利用率低。如中國(guó)專利公告號(hào)CN20126(^86Y,公告日2009 年6月17日,實(shí)用新型的名稱為散熱器和電路板,包括一個(gè)板狀的主散熱片,主散熱片上設(shè)有用來與電路板上的預(yù)留區(qū)域固定的連接孔,主散熱片與電路板上相鄰于該預(yù)留區(qū)域的發(fā)熱元件相接觸。該散熱器起到了一定的散熱的效果,但只是通過增加散熱器的散熱面來提高散熱效果,散熱器的利用率低。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型克服了現(xiàn)有散熱器只在一側(cè)增加散熱面來提高散熱效果,散熱器的利用率低的不足。提供了一種集成電路散熱器,該散熱器利用率高,散熱效果好。為了解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案一種集成電路散熱器,包括散熱板,散熱板上設(shè)有集成電路連接孔,散熱板的一側(cè)設(shè)有安裝板,散熱板的下表面上設(shè)有若干條凸條,安裝板的外側(cè)面上設(shè)有散熱柱,安裝板上的散熱柱及散熱板為同種熱導(dǎo)率高的材料制成的一體結(jié)構(gòu),安裝板的兩端設(shè)有安裝孔。集成電路的電路板安裝在散熱板上, 通過空氣的對(duì)流將集成電路的熱量傳導(dǎo)到散熱板上。安裝板的側(cè)面是露在電子設(shè)備箱體的外部的,與周邊的空氣對(duì)流速度快,所以安裝板側(cè)面上的散熱柱使散熱板的散熱效果大大提高。而散熱板上的凸條不僅增加了散熱的面積,還可以將箱體內(nèi)部的熱量傳導(dǎo)至散熱柱并散發(fā)。整個(gè)散熱器通過安裝孔連接在電子設(shè)備上。該散熱器不僅通過增加散熱板的散熱面積來提高散熱的效果,還通過側(cè)面和散熱板一體的散熱柱來提高散熱效果,散熱板的利用率高,散熱效果好。作為優(yōu)選,所述安裝板兩端靠近安裝孔的位置各設(shè)有一個(gè)定位銷。定位銷方便散熱器的安裝定位。作為優(yōu)選,所述散熱板的上表面與集成電路芯片對(duì)應(yīng)的位置處設(shè)有若干熱傳導(dǎo)塊。熱傳導(dǎo)塊使集成電路和散熱板之間的熱量傳導(dǎo)得更快,加速熱量的散發(fā)。作為優(yōu)選,所述散熱柱的截面呈正方形,散熱柱從根部到端部逐漸變細(xì),散熱柱一排一排平行分布。散熱柱從根部到端部逐漸變細(xì),方便去除散熱柱上的灰塵。作為優(yōu)選,所述散熱板上表面集成電路連接孔的正上方設(shè)有支撐電路板的凸臺(tái), 集成電路連接孔貫通凸臺(tái)。凸臺(tái)使電路板和散熱板的連接更加穩(wěn)定可靠。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果是該實(shí)用新型通過增加散熱板的表面積以及在散熱板側(cè)面增加散熱柱來提高散熱的效果,整個(gè)散熱板的利用率高,散熱效果好。
圖1是本實(shí)用新型的一種結(jié)構(gòu)示意圖;圖2是本實(shí)用新型的仰視圖;圖3是本實(shí)用新型的正視圖;圖4是本實(shí)用新型的左視圖;圖中1、散熱板,2、集成電路連接孔,3、安裝板,4、凸條,5、散熱柱,6、安裝孔,7、定位銷,8、熱傳導(dǎo)塊,9、凸臺(tái),10、數(shù)據(jù)接頭連接孔,11、散熱器連接孔。
具體實(shí)施方式
下面通過具體實(shí)施例,并結(jié)合附圖,對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步的具體描述實(shí)施例一種集成電路散熱器(參見附圖1),包括矩形的散熱板1,散熱板1上設(shè)有四個(gè)集成電路連接孔2,散熱板1上表面集成電路連接孔2的正上方設(shè)有支撐電路板的凸臺(tái) 9,集成電路連接孔2貫通凸臺(tái)9。散熱板1左側(cè)邊緣設(shè)有兩個(gè)散熱器連接孔11,散熱板1 寬度方向的一側(cè)設(shè)有安裝板3。散熱板1的上表面與集成電路芯片對(duì)應(yīng)的位置處設(shè)有若干熱傳導(dǎo)塊8。熱傳導(dǎo)塊8呈正方體或者長(zhǎng)方體,與對(duì)應(yīng)的芯片的形狀對(duì)應(yīng),熱傳導(dǎo)塊8的高度與對(duì)應(yīng)處的芯片與散熱板1表面之間的距離相適應(yīng)(參見附圖4)。散熱板1的下表面上設(shè)有若干條凸條4(參見附圖2),凸條4呈長(zhǎng)條形并和散熱板1的寬度方向平行。安裝板3 的外側(cè)面上設(shè)有散熱柱5,安裝板3上的散熱柱5及散熱板1為同種熱導(dǎo)率高的材料制成的一體結(jié)構(gòu)。散熱柱5的截面呈正方形(參見附圖3),散熱柱5從根部到端部逐漸變細(xì),散熱柱5 —排一排平行分布,總共設(shè)有三排,每排各有八根呈斜向的散熱柱5,相鄰兩個(gè)散熱柱1 之間有一定的間隙。安裝板3的兩端設(shè)有安裝孔6,安裝板3兩端靠近安裝孔6的位置各設(shè)有一個(gè)定位銷7。安裝板3的外側(cè)面上靠近右端設(shè)有矩形的數(shù)據(jù)接頭連接孔10,數(shù)據(jù)接頭連接孔10方便數(shù)據(jù)線接頭的固定安裝。使用時(shí),將集成電路的電路板安裝在散熱板的上表面上,使電路板上的發(fā)熱芯片貼合在熱傳導(dǎo)塊上,電路板通過螺釘和集成電路連接孔連接將電路板固定在散熱板上,集成電路的數(shù)據(jù)線連接頭固定安裝在數(shù)據(jù)接頭連接孔上。散熱器安裝在電子設(shè)備上時(shí),安裝板上的定位銷用來定位,方便散熱器的安裝固定,通過安裝孔內(nèi)的彈簧螺釘將散熱器連接在電子設(shè)備上。散熱器連接孔用來在電子設(shè)備內(nèi)部固定散熱器。安裝板的側(cè)面是露在電子設(shè)備箱體的外部的,與周邊的空氣對(duì)流速度快,所以安裝板側(cè)面上的散熱柱使散熱板的散熱效果大大提高。而散熱板上的凸條不僅增加了散熱的面積,還可以將箱體內(nèi)部的熱量傳導(dǎo)至散熱柱并散發(fā),熱傳導(dǎo)塊又加快了集成電路與散熱板之間熱量的傳遞。該散熱器不僅通過增加散熱板的散熱面積來提高散熱的效果,還通過側(cè)面和散熱板一體的散熱柱來提高散熱效果,散熱板的利用率高,散熱效果好。以上所述的實(shí)施例只是本實(shí)用新型的一種較佳的方案,并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制,在不超出權(quán)利要求所記載的技術(shù)方案的前提下還有其它的變體及改型。
權(quán)利要求1.一種集成電路散熱器,其特征是,包括散熱板(1 ),散熱板(1)上設(shè)有集成電路連接孔(2),散熱板(1)的一側(cè)設(shè)有安裝板(3),散熱板(1)的下表面上設(shè)有若干條凸條(4),安裝板(3)的外側(cè)面上設(shè)有散熱柱(5),安裝板(3)上的散熱柱(5)及散熱板(1)為同種熱導(dǎo)率高的材料制成的一體結(jié)構(gòu),安裝板(3)的兩端設(shè)有安裝孔(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路散熱器,其特征是,所述安裝板(3)兩端靠近安裝孔 (6)的位置各設(shè)有一個(gè)定位銷(7)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成電路散熱器,其特征是,所述散熱板(1)的上表面與集成電路芯片對(duì)應(yīng)的位置處設(shè)有若干熱傳導(dǎo)塊(8)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的集成電路散熱器,其特征是,所述散熱柱(5)的截面呈正方形,散熱柱(5)從根部到端部逐漸變細(xì),散熱柱(5) —排一排平行分布。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的集成電路散熱器,其特征是,所述散熱板(1)上表面集成電路連接孔(2 )的正上方設(shè)有支撐電路板的凸臺(tái)(9 ),集成電路連接孔(2 )貫通凸臺(tái) (9)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種集成電路散熱器,包括散熱板,散熱板上設(shè)有集成電路連接孔,散熱板的一側(cè)設(shè)有安裝板,散熱板的下表面上設(shè)有若干條凸條,安裝板的外側(cè)面上設(shè)有散熱柱,安裝板上的散熱柱及散熱板為同種熱導(dǎo)率高的材料制成的一體結(jié)構(gòu),安裝板的兩端設(shè)有安裝孔。集成電路的電路板安裝在散熱板上,安裝板的側(cè)面是露在電子設(shè)備箱體的外部的,與周邊的空氣對(duì)流速度快,所以安裝板側(cè)面上的散熱柱使散熱板的散熱效果大大提高。而散熱板上的凸條不僅增加了散熱的面積,還可以將箱體內(nèi)部的熱量傳導(dǎo)至散熱柱并散發(fā)。本實(shí)用新型解決了現(xiàn)有技術(shù)中散熱器只在一側(cè)增加散熱面來提高散熱效果,散熱器的利用率低的不足。
文檔編號(hào)H01L23/36GK202008991SQ20112011305
公開日2011年10月12日 申請(qǐng)日期2011年4月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月18日
發(fā)明者陳祥鑫 申請(qǐng)人:浙江華鑫商業(yè)售貨機(jī)有限公司, 浙江華鑫實(shí)業(yè)有限公司