專利名稱：片式頻率器件陶瓷基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種片式頻率器件的部件的結(jié)構(gòu)，一種片式頻率器件陶瓷基板。
背景技術(shù)：
片式頻率器件利用壓電振子在交變電場(chǎng)的作用下產(chǎn)生機(jī)械振動(dòng)的原理制作而成， 主要用于通訊、電視、數(shù)碼產(chǎn)品、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域產(chǎn)生時(shí)基振蕩或進(jìn)行選頻。通常，片式頻率器件的結(jié)構(gòu)是將壓電振子用導(dǎo)電膠粘在一片具有電極的陶瓷基板上，然后蓋上陶瓷的或金屬的帽子進(jìn)行封裝。由于頻率器件對(duì)于頻率精確度要求很高，所以在蓋上陶瓷的或金屬的帽子封裝前需要對(duì)壓電振子進(jìn)行頻率微調(diào)。頻率微調(diào)時(shí)需要測(cè)量監(jiān)控，測(cè)量探針通常都設(shè)置在陶瓷基板的反面。這樣，就需要將陶瓷基板正面的電極引出到反面。已有的陶瓷基板的結(jié)構(gòu)是在陶瓷基板上打數(shù)個(gè)孔，在孔內(nèi)涂上金屬層，將一面的電極引到另一面。這種陶瓷基板上的孔是在制作陶瓷基板大片燒結(jié)前的成形工序中形成的。由于在燒結(jié)過(guò)程中存在燒結(jié)收縮率等難以控制的因素，使得孔的定位精度不能做得很高，不能滿足小規(guī)格、高精度產(chǎn)品的要求。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型旨在提出一種片式頻率器件陶瓷基板的結(jié)構(gòu)，電極的尺寸精度較高， 適用于小型、高精度定位的產(chǎn)品。這種片式頻率器件陶瓷基板包括一塊陶瓷板，陶瓷板的上表面和下表面上制有電極條。所述的陶瓷板是由兩塊端頭陶瓷塊和至少一塊中間陶瓷塊粘合而成的，在每條粘合縫中嵌有至少一條貫通上表面和下表面的穿透電極，此穿透電極是用銀漿印刷在端頭陶瓷塊或中間陶瓷塊的粘合面上后再燒銀而成的電極，每條穿透電極的上端與陶瓷板上表面上的一條電極條電氣相連，每條穿透電極的下端與陶瓷板的下表面上的一條電極條電氣相連。這種片式頻率器件陶瓷基板由于是用已燒結(jié)并已機(jī)械加工好的端頭陶瓷塊和中間陶瓷塊粘合而成，電極條和穿透電極是制作在已燒結(jié)并已機(jī)械加工好的陶瓷塊上，端頭陶瓷塊和中間陶瓷塊粘合、加熱固化的溫度比陶瓷的燒結(jié)溫度低，因此電極的定位精度非常高，能滿足小型、高精度定位的產(chǎn)品的要求。

圖1為片式頻率器件陶瓷基板的一種結(jié)構(gòu)；圖2為片式頻率器件陶瓷基板的第二種結(jié)構(gòu)；圖3為片式頻率器件陶瓷基板的第三種結(jié)構(gòu)；圖4為大片制作時(shí)的中間板的結(jié)構(gòu)；圖5為大片制作時(shí)的第一種端頭板；圖6為大片制作時(shí)的第二種端頭板；[0012]圖7為多塊中間板和兩塊端頭板相粘合的示意圖；圖8為復(fù)合瓷塊；圖9為將復(fù)合瓷塊切割成陶瓷薄片；圖10為制成的陶瓷基板大片。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，這種片式頻率器件陶瓷基板包括一塊陶瓷板，陶瓷板的上表面和下表面上制有電極條5。陶瓷板是由兩塊端頭陶瓷塊1和至少一塊中間陶瓷塊3粘合而成的， 在每條粘合縫2中嵌有至少一條貫通上表面和下表面的穿透電極4，此穿透電極是用銀漿印刷在端頭陶瓷塊或中間陶瓷塊的粘合面上后再燒銀而成的電極，每條穿透電極的上端與陶瓷板上表面上的一條電極條電氣相連，每條穿透電極的下端與陶瓷板的下表面上的一條電極條電氣相連。這種片式頻率器件陶瓷基板中的中間陶瓷塊的數(shù)量、穿透電極的位置和數(shù)量、電極條的數(shù)量皆可以根據(jù)片式頻率器件的結(jié)構(gòu)要求而進(jìn)行選擇，例如，圖1所示的結(jié)構(gòu)，中間陶瓷塊3為一塊，夾在兩塊端頭陶瓷塊1的中間，每條粘合縫2中嵌有兩條穿透電極4，每條粘合縫中的兩條穿透電極位于粘合縫的兩端，電極條5的長(zhǎng)度方向與粘合縫的長(zhǎng)度方向同向，每條電極條的兩端與同一條粘合縫中的兩條穿透電極電氣相連。圖2所示的片式頻率器件陶瓷基板的結(jié)構(gòu)中，中間陶瓷塊3為一塊，夾在兩塊端頭陶瓷塊1的中間，每條粘合縫2中嵌有一條穿透電極4，穿透電極位于粘合縫的中部，電極條的長(zhǎng)度方向與粘合縫的長(zhǎng)度方向同向，每條電極條5的中部與穿透電極電氣相連。圖3所示的的片式頻率器件陶瓷基板的結(jié)構(gòu)中，中間陶瓷塊3為兩塊，第一塊端頭陶瓷塊、第一塊中間陶瓷塊、第二塊中間陶瓷塊及第二塊端頭陶瓷塊依次相粘合在一起，每條粘合縫2中嵌有兩條穿透電極4，每條粘合縫中的兩條穿透電極位于粘合縫的兩端，電極條的長(zhǎng)度方向與粘合縫的長(zhǎng)度方向同向，每條電極條5的兩端與同一條粘合縫中的兩條穿透電極電氣相連。這種片式頻率器件陶瓷基板可以采用先制成陶瓷基板大片再切割的方法來(lái)制作， 其步驟如下A、制備數(shù)塊如圖4所示的陶瓷的中間板6和圖5、圖6所示的兩塊端頭板8、9，對(duì)中間板和端頭板進(jìn)行研磨和端磨，中間板和端頭板的厚度依產(chǎn)品的尺寸要求而定；例如，當(dāng)片式頻率器件有兩個(gè)外電極時(shí)，兩塊端頭板的厚度為片式頻率器件的一端到該端的外電極中心線之間的距離；中間板的數(shù)量為奇數(shù)，第一塊中間板的厚度為片式頻率器件的兩個(gè)外電極的中心線之間的距離，第二塊中間板的厚度為片式頻率器件的一端到該端的外電極中心線之間的距離的兩倍加一條切割縫，接下來(lái)的中間板按上述兩種厚度交替重復(fù)。又例如， 當(dāng)片式頻率器件有三個(gè)外電極時(shí)，兩塊端頭板的厚度為片式頻率器件的一端到該端的外電極中心線之間的距離；中間板的數(shù)量為3N+2塊(N為自然數(shù))，第一塊和第二塊中間板的厚度為片式頻率器件的兩個(gè)相鄰?fù)怆姌O的中心線之間的距離，第三塊中間板的厚度為片式頻率器件的一端到該端的外電極中心線之間的距離的兩倍加一條切割縫，接下來(lái)的中間板按上述兩種厚度交替重復(fù)；B、在各塊中間板6和一塊端頭板9的上表面上，用絲網(wǎng)印刷的方法，用銀漿印上長(zhǎng)條形的引出線7、10，并進(jìn)行燒銀處理，引出線互相平行，每相鄰的兩條引出線之間的中心距等于片式頻率器件基板的寬度加一條切割縫的寬度；C、如圖7所示，將一塊無(wú)引出線的端頭板8、多塊有引出線的中間板6及一塊有引出線的端頭板9依次相疊合并用環(huán)氧膠或玻璃釉粘合起來(lái)，成為圖8所示的復(fù)合瓷塊11 ；D、將C步制成的復(fù)合瓷塊11加壓加熱固化；E、如圖9所示，將D步制成的復(fù)合瓷塊沿與引出線的長(zhǎng)度方向相垂直的方向進(jìn)行內(nèi)園切割，切割成厚度與片式頻率器件基板厚度相同的陶瓷薄片12，所述的引出線7、10被截?cái)喑蓛啥寺懵对谔沾杀∑?2的兩個(gè)表面上的成陣列分布的穿透電極4 ；F、如圖10所示，在E步所制得的陶瓷薄片12的兩個(gè)面上分別印上或?yàn)R射上與穿透電極4的兩端分別相連接的電極5，成為陶瓷基板大片。此陶瓷基板大片的一個(gè)表面上的電極為內(nèi)電極，另一個(gè)表面上的電極為外電極；G、將陶瓷基板大片切割成單個(gè)基板后再組裝成器件，也可以在陶瓷基板大片上面制成列陣式片式頻率器件后再分割成單個(gè)器件，還可以切割成含多個(gè)基板的基板小片，在其上面制成多個(gè)片式頻率器件后，再切割成單個(gè)器件。
權(quán)利要求1.一種片式頻率器件陶瓷基板，包括一塊陶瓷板，陶瓷板的上表面和下表面上制有電極條(5)，其特征是所述的陶瓷板是由兩塊端頭陶瓷塊(1)和至少一塊中間陶瓷塊C3)粘合而成的，在每條粘合縫O)中嵌有至少一條貫通上表面和下表面的穿透電極G)，此穿透電極是用銀漿印刷在端頭陶瓷塊或中間陶瓷塊的粘合面上后再燒銀而成的電極，每條穿透電極的上端與陶瓷板上表面上的一條電極條電氣相連，每條穿透電極的下端與陶瓷板的下表面上的一條電極條電氣相連。
2.如權(quán)利要求1所述的片式頻率器件陶瓷基板，其特征是所述的中間陶瓷塊C3)為一塊，夾在兩塊端頭陶瓷塊(1)的中間，每條粘合縫( 中嵌有兩條穿透電極，每條粘合縫中的兩條穿透電極位于粘合縫的兩端，電極條的長(zhǎng)度方向與粘合縫的長(zhǎng)度方向同向，每條電極條(5)的兩端與同一條粘合縫中的兩條穿透電極電氣相連。
3.如權(quán)利要求1所述的片式頻率器件陶瓷基板，其特征是所述的中間陶瓷塊C3)為一塊，夾在兩塊端頭陶瓷塊(1)的中間，每條粘合縫( 中嵌有一條穿透電極G)，穿透電極位于粘合縫的中部，電極條的長(zhǎng)度方向與粘合縫的長(zhǎng)度方向同向，每條電極條(5)的中部與穿透電極電氣相連。
4.如權(quán)利要求1所述的片式頻率器件陶瓷基板，其特征是所述的中間陶瓷塊C3)為兩塊，第一塊端頭陶瓷塊、第一塊中間陶瓷塊、第二塊中間塊及第二塊端頭陶瓷塊依次并列相粘合在一起，每條粘合縫O)中嵌有兩條穿透電極G)，每條粘合縫中的兩條穿透電極位于粘合縫的兩端，電極條的長(zhǎng)度方向與粘合縫的長(zhǎng)度方向同向，每條電極條(5)的兩端與同一條粘合縫中的兩條穿透電極電氣相連。
專利摘要一種片式頻率器件陶瓷基板，包括一塊陶瓷板，陶瓷板的上表面和下表面上制有電極條(5)，陶瓷板是由兩塊端頭陶瓷塊(1)和至少一塊中間陶瓷塊(3)粘合而成的，在每條粘合縫(2)中嵌有至少一條貫通上表面和下表面的穿透電極(4)，此穿透電極是用銀漿印刷在端頭陶瓷塊或中間陶瓷塊的粘合面上后再燒銀而成的電極，每條穿透電極的上端與陶瓷板上表面上的一條電極條電氣相連，每條穿透電極的下端與陶瓷板的下表面上的一條電極條電氣相連。由于是用已燒結(jié)并已機(jī)械加工好的端頭陶瓷塊和中間陶瓷塊粘合而成，電極條和穿透電極是制作在已燒結(jié)并已機(jī)械加工好的陶瓷塊上，電極的定位精度非常高，能滿足小型、高精度定位的產(chǎn)品的要求。
文檔編號(hào)H01L41/047GK202084580SQ201120187090
公開日2011年12月21日 申請(qǐng)日期2011年6月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月1日
發(fā)明者李學(xué)明, 樊惠強(qiáng), 王揚(yáng)民, 陳以公, 陳道杰 申請(qǐng)人:浙江嘉康電子股份有限公司