專(zhuān)利名稱(chēng)：易焊接的氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉一種大功率氮化鋁陶瓷基板衰減片，特別涉及一種易焊接的陶瓷基板150瓦衰減片。
背景技術(shù)：
氮化鋁陶瓷基板負(fù)載片主要用于在通信基站中吸收通信部件中反向輸入的功率， 如果不能承受要求的功率，負(fù)載就會(huì)燒壞，可能導(dǎo)致整個(gè)設(shè)備燒壞。在氮化鋁陶瓷基板負(fù)載片的實(shí)際使用過(guò)程中，都需要有引線(xiàn)焊接到負(fù)載片的焊盤(pán)上，目前市場(chǎng)上大多采用小焊盤(pán)的設(shè)計(jì)工藝，因?yàn)楹副P(pán)放大后會(huì)直接影響到產(chǎn)品的回波損耗，使得回波損耗增大，但如果采用小焊盤(pán)則會(huì)多焊接的方便性及焊接的牢固性造成不利的影響。

實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種方便焊接且焊接牢固的大功率氮化鋁陶瓷基板衰減片。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種易焊接的氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片，其包括一 9. 55*6. 35**1MM的氮化鋁基板，所述氮化鋁基板的背面印刷有背導(dǎo)層，所述氮化鋁基板的正面印刷有導(dǎo)線(xiàn)及電阻，所述電阻通過(guò)所述導(dǎo)線(xiàn)連接形成負(fù)載電路，所述負(fù)載電路的接地端與所述背導(dǎo)層電連接，所述負(fù)載電路上設(shè)有焊盤(pán)，所述焊盤(pán)與所述氮化鋁基板的邊緣隔開(kāi)一定距離。優(yōu)選的，所述電阻上印刷有玻璃保護(hù)膜，所述導(dǎo)線(xiàn)及玻璃保護(hù)膜的上表面還印刷有一層黑色保護(hù)膜。優(yōu)選的，所述背導(dǎo)層及導(dǎo)線(xiàn)由導(dǎo)電銀漿印刷而成，所述電阻由電阻漿料印刷而成。上述技術(shù)方案具有如下有益效果該易焊接的氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片的焊盤(pán)與氮化鋁基板的邊緣隔開(kāi)一定距離，這樣在進(jìn)行焊接時(shí)就可有效避免焊錫向焊盤(pán)的邊緣流動(dòng)，從而減少焊錫與載體接觸而導(dǎo)致短路的可能性，進(jìn)而方便負(fù)載片與引線(xiàn)的焊接，并可有效保證負(fù)載片與引線(xiàn)焊接的牢固性，提高承載片的承載力，減小回波損耗。上述說(shuō)明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，并可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說(shuō)明如后。本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
由以下實(shí)施例及其附圖詳細(xì)給出。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)介紹。如圖1所示，該易焊接的氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片包括一 9. 55*6. 35**1MM的氮化鋁基板1，氮化鋁基板1的背面印刷有背導(dǎo)層，氮化鋁基板的正面印刷有導(dǎo)線(xiàn)2及電阻 3，電阻3通過(guò)所述導(dǎo)線(xiàn)2連接形成負(fù)載電路，負(fù)載電路的接地端與背導(dǎo)層電連接，負(fù)載電路的接地端與背導(dǎo)層通過(guò)銀漿電連接，這樣即可使負(fù)載電路接地形成回路。電阻3上印刷有玻璃保護(hù)膜4，導(dǎo)線(xiàn)2及玻璃保護(hù)膜4的上表面還印刷有一層黑色保護(hù)膜5。背導(dǎo)層及導(dǎo)線(xiàn)由導(dǎo)電銀漿印刷而成，所述電阻由電阻漿料印刷而成。在負(fù)載電路上設(shè)有焊盤(pán)6，焊盤(pán)6與氮化鋁基板1的邊緣隔開(kāi)一定距離。該易焊接的氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片的焊盤(pán)與氮化鋁基板的邊緣隔開(kāi)一定距離，這樣在進(jìn)行焊接時(shí)就可有效避免焊錫向焊盤(pán)的邊緣流動(dòng)，從而減少焊錫與載體接觸而導(dǎo)致短路的可能性，進(jìn)而方便負(fù)載片與引線(xiàn)的焊接，并可有效保證負(fù)載片與引線(xiàn)焊接的牢固性，提高承載片的承載力，減小回波損耗。以上對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的一種易焊接的氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片進(jìn)行了詳細(xì)介紹，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書(shū)內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制，凡依本實(shí)用新型設(shè)計(jì)思想所做的任何改變都在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種易焊接的氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片，其特征在于其包括一 9. 55*6. 35**1MM的氮化鋁基板，所述氮化鋁基板的背面印刷有背導(dǎo)層，所述氮化鋁基板的正面印刷有導(dǎo)線(xiàn)及電阻，所述電阻通過(guò)所述導(dǎo)線(xiàn)連接形成負(fù)載電路，所述負(fù)載電路的接地端與所述背導(dǎo)層電連接，所述負(fù)載電路上設(shè)有焊盤(pán)，所述焊盤(pán)與所述氮化鋁基板的邊緣隔開(kāi)一定距離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的易焊接的氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片，其特征在于所述電阻上印刷有玻璃保護(hù)膜，所述導(dǎo)線(xiàn)及玻璃保護(hù)膜的上表面還印刷有一層黑色保護(hù)膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的易焊接的氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片，其特征在于所述背導(dǎo)層及導(dǎo)線(xiàn)由導(dǎo)電銀漿印刷而成，所述電阻由電阻漿料印刷而成。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種易焊接的氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片，其包括一9.55*6.35**1mm的氮化鋁基板，所述氮化鋁基板的背面印刷有背導(dǎo)層，所述氮化鋁基板的正面印刷有導(dǎo)線(xiàn)及電阻，所述電阻通過(guò)所述導(dǎo)線(xiàn)連接形成負(fù)載電路，所述負(fù)載電路的接地端與所述背導(dǎo)層電連接，所述負(fù)載電路上設(shè)有焊盤(pán)，所述焊盤(pán)與所述氮化鋁基板的邊緣隔開(kāi)一定距離。該易焊接的氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片的焊盤(pán)與氮化鋁基板的邊緣隔開(kāi)一定距離，這樣在進(jìn)行焊接時(shí)就可有效避免焊錫向焊盤(pán)的邊緣流動(dòng)，從而減少焊錫與載體接觸而導(dǎo)致短路的可能性，進(jìn)而方便負(fù)載片與引線(xiàn)的焊接，并可有效保證負(fù)載片與引線(xiàn)焊接的牢固性，提高承載片的承載力，減小回波損耗。
文檔編號(hào)H01P1/22GK202189873SQ201120259880
公開(kāi)日2012年4月11日 申請(qǐng)日期2011年7月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月22日
發(fā)明者郝敏 申請(qǐng)人:蘇州市新誠(chéng)氏電子有限公司