專利名稱：一種大功率芯片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種芯片，尤其涉及一種大功率芯片。
背景技術(shù)：
大功率芯片是繼白熾燈，熒光燈，高壓燈后的第四代照明，具有節(jié)能，環(huán)保，壽命長，體積小等特點(diǎn)，可以廣泛應(yīng)用于各種指示，顯示，裝飾，背光源，普通照明和城市夜景等領(lǐng)域，大功率大功率芯片封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到大功率芯片的使用性能和壽命，一直是近年來的研究熱點(diǎn)。大功率芯片封裝的功能主要包括.1、機(jī)械保護(hù)，提高可靠性；2、加強(qiáng)散熱，以降低晶片結(jié)溫；3、光學(xué)控制，提高出光效率，優(yōu)化光束分布；4、供電管理，包括交流/直流轉(zhuǎn)變，以及電源控制等。傳統(tǒng)的大功率芯片芯片封裝結(jié)構(gòu)分為(1)橫向結(jié)構(gòu)⑵垂直結(jié)構(gòu)(3)倒裝結(jié)構(gòu)(4)通孔垂直結(jié)構(gòu)。其中第一種橫向封裝結(jié)構(gòu)及第二種垂直封裝結(jié)構(gòu)的大功率芯片芯片與基材的連接主要以打金線連接為主，橫向結(jié)構(gòu)是雙電極，垂直結(jié)構(gòu)是單電極。打金線的連接方式的缺點(diǎn)是；金線連接容易出現(xiàn)虛焊，在改變溫度的情況下器件不是很穩(wěn)定，金線也造成一部份遮光現(xiàn)象。對于第三種倒裝結(jié)構(gòu)，雖然不是打線的，但是焊點(diǎn)面積太小不容易散熱。對于第四種通孔垂直結(jié)構(gòu)，是前三種芯片封裝結(jié)構(gòu)中最理想的，無須打線，散熱佳，但是芯片的工藝復(fù)雜，價(jià)格高，量產(chǎn)有一定的難度。另外，傳統(tǒng)的大功率芯片需要在芯片上制作焊接盤，封裝過程復(fù)雜，封裝成本較高。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種大功率芯片，該封裝結(jié)構(gòu)將涂布或印刷有透明電極材料的導(dǎo)電連接件覆蓋在芯片和導(dǎo)電基材上，無需在芯片上制作電極、焊盤， 不但使芯片本身更為輕薄，成本更低，而且使封裝更為簡單方便。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提出了一種大功率芯片，包括基板、焊接在所述基板上的芯片、導(dǎo)電基材，芯片包含有信號處理單元、阻抗元件以及靜電放電保護(hù)電路。該信號處理單元具有輸入端；該阻抗元件具有第一端，該第一端耦接于該控制芯片的信號接腳， 并具有第二端，該第二端耦接于該信號處理單元的該輸入端；該靜電放電保護(hù)電路具有端點(diǎn)，該端點(diǎn)耦接于該阻抗元件的該第一端與該控制芯片的該信號接腳之間，還包括一用于連接所述芯片與所述導(dǎo)電基材的導(dǎo)電連接件。所述的大功率芯片，其中，所述導(dǎo)電連接件為一涂布或印刷有透明電極材料的樹
脂薄膜；所述樹脂薄膜帶有透明導(dǎo)電材料的一面分別連接所述芯片以及所述導(dǎo)電基材。進(jìn)一步地，所述的大功率芯片，其中，所述導(dǎo)電連接件為一涂布或印刷有透明導(dǎo)電油墨的導(dǎo)電玻璃。所述的大功率芯片，其中，所述基板為極性基板，所述芯片焊接在所述基板的正極，所述導(dǎo)電基材焊接在所述基板的負(fù)極。進(jìn)一步地，所述的大功率芯片，其中，所述芯片與所述導(dǎo)電基材在所述基板上的高度相同，所述導(dǎo)電基材為銅。本實(shí)用新型還提供了一種專用于該封裝結(jié)構(gòu)的芯片，所述芯片表面上設(shè)有正負(fù)電極。與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于專用芯片上的電極直接顯露在芯片表面，因此無需再在芯片上制作電極以及焊盤，封裝時(shí)直接將導(dǎo)電連接件覆蓋在芯片和導(dǎo)電基材上，具有下列優(yōu)勢1、取消了頂部電極，減少了遮光，提高了單芯光通量；2、電流密度大，可以增加電流；3、薄膜封裝，實(shí)現(xiàn)輕薄；4、無金線連接，增加了器件的穩(wěn)定性；5、簡化了工藝，降低了成本。

圖1為本實(shí)用新型大功率芯片封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
通過
以下結(jié)合附圖對其示例性實(shí)施例進(jìn)行的描述，本實(shí)用新型上述特征和優(yōu)點(diǎn)將會變得更加清楚和容易理解。
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。如圖1所示，一種大功率芯片，包括基板1、焊接在所述基板1上的芯片2、導(dǎo)電基材3，芯片包含有信號處理單元11、阻抗元件12以及靜電放電保護(hù)電路13。該信號處理單元具有輸入端；該阻抗元件具有第一端，該第一端耦接于該控制芯片的信號接腳，并具有第二端，該第二端耦接于該信號處理單元的該輸入端；該靜電放電保護(hù)電路具有端點(diǎn)，該端點(diǎn)耦接于該阻抗元件的該第一端與該控制芯片的該信號接腳之間，還包括一用于連接所述芯片與所述導(dǎo)電基材的導(dǎo)電連接件5。所述的大功率芯片，其中，所述導(dǎo)電連接件為一涂布或印刷有透明電極材料4的樹脂薄膜；所述樹脂薄膜帶有透明導(dǎo)電材料的一面分別連接所述芯片以及所述導(dǎo)電基材。進(jìn)一步地，所述的大功率芯片，其中，所述導(dǎo)電連接件為一涂布或印刷有透明導(dǎo)電油墨的導(dǎo)電玻璃。所述的大功率芯片，其中，所述基板為極性基板，所述芯片焊接在所述基板的正極，所述導(dǎo)電基材焊接在所述基板的負(fù)極。進(jìn)一步地，所述的大功率芯片，其中，所述芯片與所述導(dǎo)電基材在所述基板上的高度相同，所述導(dǎo)電基材為銅。本實(shí)用新型還提供了一種專用于該封裝結(jié)構(gòu)的芯片，所述芯片表面上設(shè)有正負(fù)電極。與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于專用芯片上的電極直接顯露在芯片表面，因此無需再在芯片上制作電極以及焊盤，封裝時(shí)直接將導(dǎo)電連接件覆蓋在芯片和導(dǎo)電基材上，采用該專用芯片的大功率芯片封裝結(jié)構(gòu)包括基板1、焊接在基板1上的芯片2、導(dǎo)電基材3，還包括一用于連接芯片2與導(dǎo)電基材3的導(dǎo)電連接件5。導(dǎo)電連接件5為一涂布或印刷有透明電極材料4的樹脂薄膜；樹脂薄膜為聚對苯二甲酸乙二醇酯，PVC(聚氯乙烯)或者其他透明塑料，樹脂薄膜帶有透明電極材料4的一面分別連接芯片2以及導(dǎo)電基材3，透明電極材料4可以是導(dǎo)電油墨、納米銀導(dǎo)電膠、涂布型ITO(銦錫氧化物半導(dǎo)體透明導(dǎo)電膜)導(dǎo)電顆?；蛘吒叻肿訉?dǎo)電物。導(dǎo)電連接件5還可以是一涂布或印刷有透明導(dǎo)電油墨的導(dǎo)電玻璃?；? 為極性基板，芯片2焊接在基板1的正極，導(dǎo)電基材3焊接在基板1的負(fù)極。優(yōu)選的，導(dǎo)電基材3為銅。導(dǎo)電基材3也可以是其他導(dǎo)電金屬。芯片1與導(dǎo)電基材3在基板1上的高度相同。需要注意的是，以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實(shí)施方式對本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
僅限于此，在本實(shí)用新型的上述指導(dǎo)下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)行各種改進(jìn)和變形，而這些改進(jìn)或者變形落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種大功率芯片，其特征在于，包括基板、焊接在所述基板上的芯片、導(dǎo)電基材，芯片包含有信號處理單元、阻抗元件以及靜電放電保護(hù)電路；該信號處理單元具有輸入端；該阻抗元件具有第一端，該第一端耦接于該控制芯片的信號接腳，并具有第二端，該第二端耦接于該信號處理單元的該輸入端；該靜電放電保護(hù)電路具有端點(diǎn)，該端點(diǎn)耦接于該阻抗元件的該第一端與該控制芯片的該信號接腳之間，還包括一用于連接所述芯片與所述導(dǎo)電基材的導(dǎo)電連接件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率芯片，其特征在于所述導(dǎo)電連接件為一涂布或印刷有透明電極材料的樹脂薄膜；所述樹脂薄膜帶有透明導(dǎo)電材料的一面分別連接所述芯片以及所述導(dǎo)電基材。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率芯片，其特征在于所述導(dǎo)電連接件為一涂布或印刷有透明導(dǎo)電油墨的導(dǎo)電玻璃。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率芯片，其特征在于所述基板為極性基板，所述芯片焊接在所述基板的正極，所述導(dǎo)電基材焊接在所述基板的負(fù)極。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率芯片，其特征在于所述芯片與所述導(dǎo)電基材在所述基板上的高度相同，所述導(dǎo)電基材為銅。
專利摘要本實(shí)用新型公布一種大功率芯片，包括基板、焊接在所述基板上的芯片、導(dǎo)電基材，芯片包含有信號處理單元、阻抗元件以及靜電放電保護(hù)電路；該信號處理單元具有輸入端；該阻抗元件具有第一端，該第一端耦接于該控制芯片的信號接腳，并具有第二端，該第二端耦接于該信號處理單元的該輸入端；該靜電放電保護(hù)電路具有端點(diǎn)，該端點(diǎn)耦接于該阻抗元件的該第一端與該控制芯片的該信號接腳之間，還包括一用于連接所述芯片與所述導(dǎo)電基材的導(dǎo)電連接件。該封裝結(jié)構(gòu)將涂布或印刷有透明電極材料的導(dǎo)電連接件覆蓋在芯片和導(dǎo)電基材上，無需在芯片上制作電極、焊盤，不但使芯片本身更為輕薄，成本更低，而且使封裝更為簡單方便。
文檔編號H01L33/48GK202332944SQ20112042672
公開日2012年7月11日 申請日期2011年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月31日
發(fā)明者丁杰, 王金 申請人:丁杰