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      一種表面貼片型led的制作方法

      文檔序號(hào):7003622閱讀:306來源:國知局
      專利名稱:一種表面貼片型led的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種表面貼片型LED。
      背景技術(shù)
      LED(發(fā)光二極管)應(yīng)用非常廣泛,由于現(xiàn)有技術(shù)提供的全彩SMD(表面貼裝型, Surface Mounted Devices)尺寸相對(duì)較大,只能應(yīng)用于清晰度要求不高的LED顯示屏。SMD LED尺寸越大,用其做出的LED顯示屏像素就越低,顯示的圖像清晰度也就越低。而高清LED 顯示屏,像素要求較高,而現(xiàn)有的全彩SMD LED無法滿足要求。

      實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種結(jié)構(gòu)簡單、尺寸小的表面貼片型LED,該LED做成顯示屏后, 提高了的高對(duì)比度和大大提高了顯示屏的圖像逼真程度。為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供以下技術(shù)方案一種表面貼片型LED,其包括BT樹脂板,所述BT樹脂板的上固定設(shè)置有晶片,所述晶片與所述BT樹脂板之間連接有金線,所述晶片和金線被封裝膠封裝在所述BT樹脂板上。優(yōu)選地,所述晶片通過固定膠固定在所述BT樹脂板上。優(yōu)選地,所述BT樹脂板為正方形,且該BT樹脂板的邊長為1. 2毫米。通過實(shí)施以上技術(shù)方案,具有以下技術(shù)效果本實(shí)用新型提供的LED由帶散熱片的BT樹脂板、晶片、金線和封裝膠組成,結(jié)構(gòu)簡單,實(shí)現(xiàn)尺寸小型化,該LED做成顯示屏后, 提高了的高對(duì)比度和大大提高了顯示屏的圖像逼真程度。

      圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的表面貼片型LED的結(jié)構(gòu)示意圖。
      具體實(shí)施方式
      為了更好的理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案,
      以下結(jié)合附圖詳細(xì)描述本實(shí)用新型提供的實(shí)施例。本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種表面貼片型LED,如圖1所示,包括BT(環(huán)氧)樹脂板 101,該樹脂板101為黑色的樹脂板,所述BT樹脂板101的上固定設(shè)置有晶片102,所述晶片 102與所述BT樹脂板101之間連接有金線103。所述晶片102和金線103被封裝膠封裝在所述BT樹脂板101上,以保護(hù)所述晶片102和金線103。如圖1所示,該BT樹脂板101可以為多塊,一個(gè)樹脂板101上的晶片還通過金線103連接另一樹脂板101。所述晶片102也可以為多個(gè),如包括紅色、綠色和藍(lán)色晶片,以示區(qū)別。在上述實(shí)施例中,優(yōu)選地,所述晶片102通過固定膠固定在所述BT樹脂板101上。優(yōu)選地,所述BT樹脂板101為正方形,且該BT樹脂板的邊長為1. 2毫米。在其他實(shí)施例中,BT樹脂板也可以為其他尺寸的長度和寬度。該實(shí)施例提供的LED為表面貼裝型LED,由帶散熱片的BT樹脂板、晶片、金線和封裝膠體組成,結(jié)構(gòu)簡單,實(shí)現(xiàn)尺寸小型化,該LED做成顯示屏后,提高了的高對(duì)比度和大大提高了顯示屏的圖像逼真程度。以上對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的一種表面貼片型LED進(jìn)行了詳細(xì)介紹,對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員,依據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的思想,在具體實(shí)施方式
      及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處,綜上所述,本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
      權(quán)利要求1.一種表面貼片型LED,其特征在于,包括BT樹脂板,所述BT樹脂板的上固定設(shè)置有晶片,所述晶片與所述BT樹脂板之間連接有金線,所述晶片和金線被封裝膠封裝在所述BT 樹脂板上。
      2.如權(quán)利要求1所述表面貼片型LED,其特征在于,所述晶片通過固定膠固定在所述BT 樹脂板上。
      3.如權(quán)利要求1或2所述表面貼片型LED,其特征在于,所述BT樹脂板為正方形,且該 BT樹脂板的邊長為1.2毫米。
      專利摘要本實(shí)用新型提供一種表面貼片型LED,包括BT樹脂板,所述BT樹脂板的上固定設(shè)置有晶片,所述晶片與所述BT樹脂板之間連接有金線,所述晶片和金線被封裝膠封裝在所述BT樹脂板上。本實(shí)用新型提供的LED由帶散熱片的BT樹脂板、晶片、金線和封裝膠體組成,結(jié)構(gòu)簡單,實(shí)現(xiàn)尺寸小型化,做成顯示屏后,提高了的高對(duì)比度和大大提高了顯示屏的圖像逼真程度。
      文檔編號(hào)H01L25/075GK202308050SQ20112042911
      公開日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2011年11月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月2日
      發(fā)明者龔文 申請(qǐng)人:深圳市晶臺(tái)光電有限公司
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