專(zhuān)利名稱：電連接器之接地結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型系提供一種電連接器之接地結(jié)構(gòu)，尤指座體內(nèi)部之線路板上設(shè)有S MT型電容器及導(dǎo)電端子，并將導(dǎo)電端子激光熔接至屏蔽殼體上，使S M T型電容器可透過(guò)導(dǎo)電端子與屏蔽殼體形成一共同接地之回路者。
背景技術(shù)：
按，現(xiàn)今計(jì)算機(jī)科技的快速發(fā)展，而桌上型計(jì)算機(jī)或筆記型計(jì)算機(jī)已普遍的存在于社會(huì)上之各個(gè)角落，其計(jì)算機(jī)發(fā)展趨勢(shì)亦朝運(yùn)算功能強(qiáng)、速度快及體積小之方向邁進(jìn)，由于網(wǎng)絡(luò)通訊技術(shù)也正在迅速蓬勃發(fā)展中，并將人們生活、學(xué)習(xí)、工作與休閑帶入另一有別以往的嶄新境界，使人與人之間即可透過(guò)網(wǎng)絡(luò)通訊相互傳輸所需實(shí)時(shí)信息、廣告宣傳或往來(lái) 郵件等，同時(shí)藉由網(wǎng)絡(luò)搜尋各種信息、實(shí)時(shí)通訊或在線游戲等，讓人們與網(wǎng)絡(luò)之間關(guān)系更為熱切且密不可分。再者，隨著計(jì)算機(jī)或筆記型計(jì)算機(jī)發(fā)展趨勢(shì)，使計(jì)算機(jī)內(nèi)部之連接器亦隨之大幅縮小，但連接器于計(jì)算機(jī)縮小化，即需考慮其電磁效應(yīng)所產(chǎn)生之訊號(hào)干擾問(wèn)題，而一般會(huì)影響連接器之噪聲干擾的原因大致上可分為二大部分，其一為來(lái)自連接器周?chē)姶挪ǜ蓴_，其二為連接器內(nèi)部所產(chǎn)生之干擾，且因一般R J 4 5連接器大多被使用于數(shù)字通信，而使此種連接器容易產(chǎn)生可干擾其它電氣設(shè)備之高頻電波，且該連接器本身訊號(hào)亦容易被外部傳輸線中產(chǎn)生之噪聲所影響，便有廠商于網(wǎng)絡(luò)連接器外部罩覆有金屬屏蔽殼體及濾波模塊來(lái)解決上述之缺失，然而，通常濾波模塊之電子組件中設(shè)有一電容器來(lái)作為異常電壓之保護(hù)及濾波裝置，且電容器之接腳須搭接至金屬屏蔽殼體上進(jìn)行接地。惟該習(xí)用網(wǎng)絡(luò)連接器內(nèi)部之表面黏著式電容器(SM T型電容器)之接地基本結(jié)構(gòu)，系先將S M T型電容器焊接于線路板上，且線路板定位于具復(fù)數(shù)端子之端子座上后，再透過(guò)端子座將線路板組裝于絕緣座體內(nèi)部,而絕緣座體外部則罩覆定位有一屏蔽殼體,并將屏蔽殼體上彎折之彈片抵壓于線路板上之金屬接點(diǎn)形成電性接觸，使金屬接點(diǎn)可透過(guò)線路板之電路布線與S M T型電容器的接地端相連接，進(jìn)而達(dá)到S M T型電容器接地之目的，此種利用屏蔽殼體之彈片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，由于屏蔽殼體與絕緣座體組裝后形成有一間隙，且該彈片在組裝過(guò)程中很容易受到外力的影響產(chǎn)生彎折或型變，以致使屏蔽殼體組裝上必須非常的準(zhǔn)確，否則便可能出現(xiàn)屏蔽殼體之彈片與線路板之金屬接點(diǎn)接觸不穩(wěn)定的現(xiàn)象，并造成接地效果不良或失效，從而使產(chǎn)品瑕疵率大幅提高，則有待從事于此行業(yè)者來(lái)加以有效解決。
發(fā)明內(nèi)容故，創(chuàng)作人有鑒于習(xí)用網(wǎng)絡(luò)連接器之問(wèn)題與缺失，乃搜集相關(guān)數(shù)據(jù)經(jīng)由多方的評(píng)估及考慮，并利用從事于此行業(yè)之多年研發(fā)經(jīng)驗(yàn)不斷試作與修改，始設(shè)計(jì)出此種電連接器之接地結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型之主要目的乃在于座體內(nèi)部為收容有電氣裝置，并于電氣裝置所具之線路板上設(shè)有至少一個(gè)具S MT型電容器之電子組件及可透過(guò)電路布線與S M T型電容器的接地端相連接之導(dǎo)電端子，而座體外部罩覆定位有屏蔽殼體，便可將線路板上之導(dǎo)電端子利用激光焊接方式與屏蔽殼體表面上之接合部熔接成為一體，使S M T型電容器可透過(guò)線路板上之導(dǎo)電端子與屏蔽殼體形成一共同接地之回路，并提高整體接地的穩(wěn)定性。本實(shí)用新型之次要目的乃在于屏蔽殼體表面上之接合部中央處為形成有一透孔，使屏蔽殼體罩覆定位于座體外部，而電氣裝置之S M T型電容器為焊接于線路板上，并使導(dǎo)電端子一端先焊接于線路板上，且導(dǎo)電端子之另端則由屏蔽殼體之透孔處直接穿出至外部，再利用激光焊接方式熔接至屏蔽殼體上成為一體，便可將電氣裝置之接地部分經(jīng)由屏蔽殼體之接腳來(lái)導(dǎo)引至電路板之接地端形成接地，進(jìn)而達(dá)到節(jié)省組裝時(shí)間及降低成本之效用。本實(shí)用新型之另一目的乃在于屏蔽殼體上之接合部形成有一透孔或可在屏蔽殼體邊緣處朝內(nèi)側(cè)剖設(shè)有一缺口，使電氣裝置之導(dǎo)電端子可簡(jiǎn)易由屏蔽殼體之透孔或缺口處穿出，并置入于透孔或缺口處所剖設(shè)有一寬度較小之剖槽內(nèi)，再將導(dǎo)電端子多出部分彎折 平貼于屏蔽殼體表面上利用激光焊接方式熔接成為一體。本實(shí)用新型之再一目的乃在于屏蔽殼體之接合部?jī)?nèi)側(cè)壁面處為形成有一平整面，并使電氣裝置之導(dǎo)電端子直接彎折平貼于屏蔽殼體之接合部平整面上后，再利用激光焊接方式熔接成為一體。本實(shí)用新型的上述目的通過(guò)如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)一種電連接器之接地結(jié)構(gòu)，包括有座體、電氣裝置及屏蔽殼體，其中該座體前方為具有對(duì)接槽，并于對(duì)接槽后方形成有可收容電氣裝置之容置空間；該電氣裝置為具有基座及至少一個(gè)定位于基座上之線路板，且線路板前方之復(fù)數(shù)彎折狀對(duì)接端子之卷曲端為位于座體的對(duì)接槽處，而線路板上設(shè)有至少一個(gè)具s M T型電容器之電子組件及可透過(guò)電路布線與SMT型電容器的接地端相連接之懸空狀導(dǎo)電端子，且線路板后方設(shè)有可穿出座體外部與預(yù)設(shè)電路板形成電性連接之復(fù)數(shù)定位端子；該屏蔽殼體為罩覆定位于座體外部，并于屏蔽殼體表面上具有至少一個(gè)可供電氣裝置線路板上的導(dǎo)電端子利用激光焊接方式熔接成為一體之接合部，使S M T型電容器可透過(guò)線路板上之導(dǎo)電端子與屏蔽殼體形成接地回路。上述座體之對(duì)接槽與容置空間之間為連通有復(fù)數(shù)穿置通道，且電氣裝置于線路板上之復(fù)數(shù)對(duì)接端子前方之卷曲端為位于對(duì)接槽處，而尾端則由穿置通道處伸出且連接至線路板上。上述電氣裝置之基座可為一矩形容置體，并于基座后方底側(cè)處設(shè)有一具復(fù)數(shù)穿孔之隔板，并使線路板上之定位端子為穿出隔板上對(duì)應(yīng)之穿孔而露出于座體外部，再與隔板下方之預(yù)設(shè)電路板形成電性連接。上述電氣裝置其中一線路板為橫置定位于基座上方處，并利用連接端子為由基座處伸出連接至另一線路板上，而線路板上之電子組件可包括有電阻、S M T型電容器及濾波模塊。上述屏蔽殼體表面上之接合部中央處為形成有一透孔，而電氣裝置于線路板上之導(dǎo)電端子為由屏蔽殼體之透孔處穿出，再利用激光焊接方式熔接至屏蔽殼體上成為一體。上述屏蔽殼體表面上之接合部中央處為形成有一透孔，并于透孔周緣處朝外剖設(shè)有寬度較小之剖槽，而電氣裝置于線路板上之導(dǎo)電端子為由屏蔽殼體之透孔處穿出并置入于剖槽內(nèi)后，再將導(dǎo)電端子多出部分彎折平貼于屏蔽殼體上利用激光焊接方式熔接成為一體。上述屏蔽殼體表面上之接合部在屏蔽殼體邊緣處朝內(nèi)側(cè)剖設(shè)有一缺口，并于缺口內(nèi)緣處剖設(shè)有寬度較小之剖槽，而電氣裝置于線路板上之導(dǎo)電端子為由屏蔽殼體之缺口置入于剖槽內(nèi)，再將導(dǎo)電端子多出部分彎折平貼于屏蔽殼體上利用激光焊接方式熔接成為一體。上述屏蔽殼體之接合部?jī)?nèi)側(cè)壁面處為形成有一平整面，而電氣裝置于線路板上之導(dǎo)電端子為直接彎折平貼于屏蔽殼體之接合部平整面上后再利用激光焊接方式熔接成為一體。本實(shí)用新型的一種電連接器之接地結(jié)構(gòu)，包括有座體、電氣裝置及屏蔽殼體，其 中該座體前方為具有對(duì)接槽，并于對(duì)接槽后方形成有可收容電氣裝置之容置空間；該電氣裝置為具有基座及至少一個(gè)定位于基座上之線路板，且線路板前方之復(fù)數(shù)彎折狀對(duì)接端子之卷曲端為位于座體的對(duì)接槽處，而線路板上設(shè)有至少一個(gè)具S M T型電容器之電子組件及可透過(guò)電路布線與S M T型電容器的接地端相連接之懸空狀導(dǎo)電端子，且線路板后方設(shè)有可穿出座體外部與預(yù)設(shè)電路板形成電性連接之復(fù)數(shù)定位端子；該屏蔽殼體為罩覆定位于座體外部，并于屏蔽殼體表面上具有至少一個(gè)可供電氣裝置線路板上的導(dǎo)電端子利用激光焊接方式熔接成為一體之接合部，使S M T型電容器可透過(guò)線路板上之導(dǎo)電端子與屏蔽殼體形成接地回路?？蓪⒕€路板上之導(dǎo)電端子利用激光焊接方式與屏蔽殼體表面上之接合部熔接成為一體，并能夠提高接地的穩(wěn)定性。

利用附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說(shuō)明，但附圖中的內(nèi)容不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的任何限制。圖I系為本實(shí)用新型之立體外觀圖。圖2系為本實(shí)用新型之立體分解圖。圖3系為本實(shí)用新型另一視角之立體分解圖。圖4系為本實(shí)用新型組裝前之立體分解圖。圖5系為本實(shí)用新型組裝時(shí)之立體分解圖。圖6系為本實(shí)用新型組裝后之側(cè)視剖面圖。圖7系為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例之局部立體剖面圖。圖8系為本實(shí)用新型另一較佳實(shí)施例之局部立體剖面圖。圖9系為本實(shí)用新型再一較佳實(shí)施例之局部立體剖面圖。主要組件符號(hào)說(shuō)明
I|、I座體
I0~ MSfgj I I I
1I、對(duì)接槽____
2|、I電氣裝置
權(quán)利要求1.一種電連接器之接地結(jié)構(gòu)，包括有座體、電氣裝置及屏蔽殼體，其特征在于 該座體前方為具有對(duì)接槽，并于對(duì)接槽后方形成有可收容電氣裝置之容置空間； 該電氣裝置為具有基座及至少一個(gè)定位于基座上之線路板，且線路板前方之復(fù)數(shù)彎折狀對(duì)接端子之卷曲端為位于座體的對(duì)接槽處，而線路板上設(shè)有至少一個(gè)具s M T型電容器之電子組件及可透過(guò)電路布線與S MT型電容器的接地端相連接之懸空狀導(dǎo)電端子，且線路板后方設(shè)有可穿出座體外部與預(yù)設(shè)電路板形成電性連接之復(fù)數(shù)定位端子； 該屏蔽殼體為罩覆定位于座體外部，并于屏蔽殼體表面上具有至少一個(gè)可供電氣裝置線路板上的導(dǎo)電端子利用激光焊接方式熔接成為一體之接合部，使S M T型電容器可透過(guò)線路板上之導(dǎo)電端子與屏蔽殼體形成接地回路。
2.如權(quán)利要求I所述的電連接器之接地結(jié)構(gòu)，其特征在于所述座體之對(duì)接槽與容置空間之間為連通有復(fù)數(shù)穿置通道，且電氣裝置于線路板上之復(fù)數(shù)對(duì)接端子前方之卷曲端為位于對(duì)接槽處，而尾端則由穿置通道處伸出且連接至線路板上。
3.如權(quán)利要求I所述的電連接器之接地結(jié)構(gòu)，其特征在于所述電氣裝置之基座可為一矩形容置體，并于基座后方底側(cè)處設(shè)有一具復(fù)數(shù)穿孔之隔板，并使線路板上之定位端子為穿出隔板上對(duì)應(yīng)之穿孔而露出于座體外部，再與隔板下方之預(yù)設(shè)電路板形成電性連接。
4.如權(quán)利要求I所述的電連接器之接地結(jié)構(gòu)，其特征在于所述電氣裝置其中一線路板為橫置定位于基座上方處，并利用連接端子為由基座處伸出連接至另一線路板上，而線路板上之電子組件可包括有電阻、S M T型電容器及濾波模塊。
5.如權(quán)利要求I所述的電連接器之接地結(jié)構(gòu)，其特征在于所述屏蔽殼體表面上之接合部中央處為形成有一透孔，而電氣裝置于線路板上之導(dǎo)電端子為由屏蔽殼體之透孔處穿出，再利用激光焊接方式熔接至屏蔽殼體上成為一體。
6.如權(quán)利要求I所述的電連接器之接地結(jié)構(gòu)，其特征在于所述屏蔽殼體表面上之接合部中央處為形成有一透孔，并于透孔周緣處朝外剖設(shè)有寬度較小之剖槽，而電氣裝置于線路板上之導(dǎo)電端子為由屏蔽殼體之透孔處穿出并置入于剖槽內(nèi)后，再將導(dǎo)電端子多出部分彎折平貼于屏蔽殼體上利用激光焊接方式熔接成為一體。
7.如權(quán)利要求I所述的電連接器之接地結(jié)構(gòu)，其特征在于所述屏蔽殼體表面上之接合部在屏蔽殼體邊緣處朝內(nèi)側(cè)剖設(shè)有一缺口，并于缺口內(nèi)緣處剖設(shè)有寬度較小之剖槽，而電氣裝置于線路板上之導(dǎo)電端子為由屏蔽殼體之缺口置入于剖槽內(nèi)，再將導(dǎo)電端子多出部分彎折平貼于屏蔽殼體上利用激光焊接方式熔接成為一體。
8.如權(quán)利要求I所述的電連接器之接地結(jié)構(gòu)，其特征在于所述屏蔽殼體之接合部?jī)?nèi)側(cè)壁面處為形成有一平整面，而電氣裝置于線路板上之導(dǎo)電端子為直接彎折平貼于屏蔽殼體之接合部平整面上后再利用激光焊接方式熔接成為一體。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供一種電連接器之接地結(jié)構(gòu)，其是于座體所具之對(duì)接槽后方容置空間內(nèi)收容有電氣裝置，且電氣裝置具有一基座及線路板，并使線路板前方的復(fù)數(shù)對(duì)接端子之卷曲端為位于對(duì)接槽處，而線路板上設(shè)有具SMT型電容器之電子組件及可透過(guò)電路布線與SMT型電容器接地端相連接之導(dǎo)電端子，并于線路板后方設(shè)有可穿出座體外部與電路板連接之復(fù)數(shù)定位端子，又座體外部罩覆定位有屏蔽殼體，便可將線路板上之導(dǎo)電端子利用激光焊接方式與屏蔽殼體表面上之接合部(如透孔、缺口或平整面等)熔接成為一體，使SMT型電容器可透過(guò)線路板上之導(dǎo)電端子與屏蔽殼體形成一共同接地回路，并提高接地的穩(wěn)定性。
文檔編號(hào)H01R13/648GK202434808SQ20112056788
公開(kāi)日2012年9月12日 申請(qǐng)日期2011年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月24日
發(fā)明者陳伯榕 申請(qǐng)人:涌德電子股份有限公司