專利名稱：用于制造轉(zhuǎn)換薄板的方法和轉(zhuǎn)換薄板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于制造用于發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件的轉(zhuǎn)換薄板的方法。此外，本發(fā)明涉及一種根據(jù)權(quán)利要求13所述的用于發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件的轉(zhuǎn)換薄板。
背景技術(shù)：
此外，傳統(tǒng)情況下還借助于絲網(wǎng)印刷法來制造轉(zhuǎn)換薄板。在此，轉(zhuǎn)換薄板的層厚通過選擇具有不同厚度的掩模的絲網(wǎng)來控制。然而在此，這樣制成的轉(zhuǎn)換薄板的層厚在絲網(wǎng)印刷法中限制于大約40μπι。此外，在借助于絲網(wǎng)印刷法制造的轉(zhuǎn)換薄板中，薄板的輪廓以及薄板的尺寸和形狀的可復(fù)制性都可能不利地波動(dòng)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明基于的目的是，提出一種用于制造具有高的層厚并且同時(shí)具有改良的可復(fù)制性以及改良的棱邊質(zhì)量的轉(zhuǎn)換薄板的方法。此外，本發(fā)明基于的目的是，提供一種轉(zhuǎn)換薄板，所述轉(zhuǎn)換薄板的特征在于高的層厚。此外，所述目的通過一種具有權(quán)利要求1的特征的用于制造轉(zhuǎn)換薄板的方法和具有權(quán)利要求13的特征的轉(zhuǎn)換薄板來實(shí)現(xiàn)。轉(zhuǎn)換薄板的和用于制造轉(zhuǎn)換薄板的方法的有利的改進(jìn)形式是從屬權(quán)利要求的主題。根據(jù)本發(fā)明提出一種用于制造用于發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件的至少一個(gè)轉(zhuǎn)換薄板的方法，其中將基本材料連同包含在所述基本材料中的轉(zhuǎn)換材料借助于雙層模板施加到襯底上。因此，轉(zhuǎn)換薄板沒有如同常規(guī)地借助絲網(wǎng)印刷法來制造，而是借助于雙層模板來施加。在此，雙層模板由于其可變的厚度而適于制造尤其厚的轉(zhuǎn)換薄板。相反，傳統(tǒng)情況下應(yīng)用的絲網(wǎng)由于其最高為40 μ m的低的厚度而局限于此，以至于借助傳統(tǒng)的制造方法不能夠?qū)崿F(xiàn)轉(zhuǎn)換薄板的高的層厚。此外，能夠有利地通過相應(yīng)地最優(yōu)化地設(shè)計(jì)模板，例如孔徑、形狀和大小，對轉(zhuǎn)換薄板的形狀產(chǎn)生影響。此外，通過借助于雙層模板的制造方法來改進(jìn)薄板的輪廓以及薄板的尺寸的可復(fù)制性。這樣制造的轉(zhuǎn)換薄板的增加的層厚的特征在于大的轉(zhuǎn)換材料體積。因此可能的是，此外對色坐標(biāo)進(jìn)行控制，這借助于傳統(tǒng)技術(shù)是不能夠?qū)崿F(xiàn)的。此外，增加的薄板厚度能夠?qū)崿F(xiàn)對特別在例如為效率、溫度或持久穩(wěn)定性的特性方面是最優(yōu)化的轉(zhuǎn)換材料的使用。色坐標(biāo)尤其理解成在CIE色彩空間中對器件所發(fā)射的輻射的顏色進(jìn)行描述的數(shù)值。轉(zhuǎn)換材料尤其適于將一個(gè)波長的輻射轉(zhuǎn)換成另一波長的輻射。具有這類轉(zhuǎn)換材料的轉(zhuǎn)換薄板例如用于發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件，其中在這種情況下，將轉(zhuǎn)換薄板設(shè)置在半導(dǎo)體器件的輻射出射側(cè)的下游并且定向成將由半導(dǎo)體器件發(fā)射的輻射的至少一部分轉(zhuǎn)換成另一波長的輻射。在一個(gè)改進(jìn)形式中，以兩步式平板印刷和鍍鎳方法來制造雙層模板。因此，構(gòu)成模板的雙層結(jié)構(gòu)，其中模板的兩個(gè)結(jié)構(gòu)有利地由相同的材料制成。在此，第二層例如確定待印刷的結(jié)構(gòu)的、即轉(zhuǎn)換薄板的厚度和構(gòu)造或形狀。雙層模板特別是尤其適于下述應(yīng)用，其中重要的是高精度并且有利地提供高的使用壽命。此外，雙層模板能夠?qū)崿F(xiàn)印刷不同大小的精細(xì)的線和結(jié)構(gòu)。在一個(gè)改進(jìn)形式中，模板包含鎳。優(yōu)選地，模板僅由一種材料制成，例如鎳。因此，有利地，用于轉(zhuǎn)換薄板的基本材料能夠最優(yōu)化地匹配于所期望的要求。由于使用最優(yōu)化的基本材料的可能性，此外能夠?qū)崿F(xiàn)更好的可印刷性，由此能夠改進(jìn)薄板的可復(fù)制性和輪廓。在一個(gè)改進(jìn)形式中，借助于印刷法來施加基本材料和包含在所述基本材料中的轉(zhuǎn)換材料。在此，將基本材料連同包含在所述基本材料中的轉(zhuǎn)換材料通過模板按壓，以至于基本材料基本上接收模板的結(jié)構(gòu)。通過相應(yīng)地最優(yōu)化地設(shè)計(jì)模板的結(jié)構(gòu)，例如形狀和大小，能夠因此影響、尤其是確定轉(zhuǎn)換薄板的形狀。在一個(gè)改進(jìn)形式中，模板具有至少一個(gè)穿透口，將基本材料連同包含在所述基本材料中的轉(zhuǎn)換材料穿過所述穿透口壓緊到襯底上。在此，穿透口的形狀確定待制造的轉(zhuǎn)換薄板的形狀。在一個(gè)改進(jìn)形式中，模板具有印刷側(cè)和支承側(cè)。在此，支承側(cè)朝向襯底，印刷側(cè)背離襯底。在一個(gè)改進(jìn)形式中，印刷側(cè)具有鎳組織結(jié)構(gòu)。通過鎳組織結(jié)構(gòu)能夠有利地確保所印刷的薄板的平面性。因此，能夠有利地產(chǎn)生轉(zhuǎn)換薄板的平面結(jié)構(gòu)。此外，鎳組織結(jié)構(gòu)能夠使待印刷的結(jié)構(gòu)最優(yōu)化，由此，模板能夠有利地有助于改進(jìn)棱邊質(zhì)量和薄板尺寸的可復(fù)制性。在一個(gè)改進(jìn)形式中，將基本材料連同包含在所述基本材料中的轉(zhuǎn)換材料施加在印刷側(cè)上并且隨后通過模板借助于印刷刮板壓緊到襯底上。因此，基本材料被施加在模板的背離襯底的側(cè)上并且借助于壓力按壓穿過模板的穿透口，以至于基本材料在印刷過程之后設(shè)置在模板的穿透口中。印刷側(cè)優(yōu)選在印刷法之后絕大部分不具有基本材料。在一個(gè)改進(jìn)形式中，通過在支承側(cè)上的穿透口的形狀來確定轉(zhuǎn)換薄板的形狀。在此，穿透口能夠在豎直方向上、即在垂直于襯底的方向上具有不同的伸展和形狀。在此，轉(zhuǎn)換薄板的形狀由支承側(cè)上的穿透口的形狀來確定。在一個(gè)改進(jìn)形式中，在印刷側(cè)上的穿透口具有網(wǎng)格結(jié)構(gòu)。網(wǎng)格結(jié)構(gòu)有利地提高了模板的穩(wěn)定性。因此，穿透口在這種情況下具有豎直疊置的兩個(gè)區(qū)域，其中朝向襯底的區(qū)域復(fù)制待制造的轉(zhuǎn)換薄板的形狀，并且背離襯底的區(qū)域?yàn)榱朔€(wěn)定模板而具有網(wǎng)格結(jié)構(gòu)。模板雖然是雙層結(jié)構(gòu)，但是仍優(yōu)選僅由一種材料制成，優(yōu)選為鎳。在一個(gè)改進(jìn)形式中，為了施加基本材料將模板設(shè)置成與襯底直接接觸。因此，在印刷過程期間在模板和襯底之間不存在間距。在此，在印刷過程期間將基本材料按壓到穿透口中直至襯底，使得基本材料優(yōu)選在印刷過程之后完全地填滿穿透口。因此，在印刷過程之后，穿透口的高度相應(yīng)于例如設(shè)置在所述穿透口中的基本材料的高度。
在印刷過程之后，將模板從襯底拆開，使得在模板上僅留有基本材料和包含在所述基本材料中的轉(zhuǎn)換材料。在一個(gè)改進(jìn)形式中，將轉(zhuǎn)換薄板制造成具有在60 μ m和170 μ m之間的厚度，包括邊界值。這種厚度例如不能夠在傳統(tǒng)應(yīng)用的絲網(wǎng)印刷法中實(shí)現(xiàn)。由于增加的層厚，能夠有利地為光轉(zhuǎn)換實(shí)現(xiàn)大的轉(zhuǎn)換材料體積。因此，有利地提高了控制寬光譜的色坐標(biāo)的可能性。通過增加的薄板厚度，也能夠?qū)崿F(xiàn)使用下述轉(zhuǎn)換材料，所述轉(zhuǎn)換材料的需要量在轉(zhuǎn)換薄板較薄的情況下通常超出薄板中的固體負(fù)荷的極限。這些其他的轉(zhuǎn)換材料能夠在其效率、耐高溫性和持久穩(wěn)定性方面具有特別匹配的特性。在一個(gè)改進(jìn)形式中，以同一方法制造多個(gè)轉(zhuǎn)換薄板，將所述多個(gè)轉(zhuǎn)換薄板在同一個(gè)方法步驟中借助于印刷法施加到襯底上。對此，模板優(yōu)選具有多個(gè)穿透口，分別通過所述多個(gè)穿透口來確定轉(zhuǎn)換薄板的形狀。在此，在制造方法中將基本材料在模板的印刷側(cè)上設(shè)置在所有穿透口之上并且隨后借助于印刷刮板按壓穿過所有穿透口，以至于穿透口優(yōu)選完全被基本材料填充。隨后，將模板從襯底取走，其中因此在襯底上制成多個(gè)轉(zhuǎn)換薄板，所述多個(gè)轉(zhuǎn)換薄板在其構(gòu)造方面相應(yīng)于模板的結(jié)構(gòu)。模板例如具有在80μπι和150μπι之間的厚度。優(yōu)選地，模板具有在100 μ m和IlOum之間的厚度。在模板的背離襯底的側(cè)上能夠設(shè)置有夾緊模板的框架。襯底有利地是薄膜襯底，所述薄膜襯底設(shè)置在卡盤、即夾緊裝置上。襯底以及所制成的轉(zhuǎn)換薄板優(yōu)選不具有發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件。換言之，沒有將轉(zhuǎn)換薄板直接施加在半導(dǎo)體器件上或者直接在其上生產(chǎn)。轉(zhuǎn)換薄板設(shè)計(jì)成在完成制造之后才安裝在半導(dǎo)體器件上，例如粘貼在半導(dǎo)體器件上。借助于上述方法制成的轉(zhuǎn)換薄板尤其適用于發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件。轉(zhuǎn)換薄板具有基本材料和嵌在所述基本材料中的轉(zhuǎn)換材料，其中轉(zhuǎn)換薄板的厚度位于60 μ m和170 μ m之間的范圍中，其中包括邊界值。優(yōu)選地,薄板的層厚位于90 μ m和110 μ m之間的范圍中。優(yōu)選地，模板在印刷側(cè)上具有鎳組織結(jié)構(gòu)。由于在制造方法中應(yīng)用的具有鎳組織結(jié)構(gòu)的模板，薄板的表面能夠具有網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。借助上述方法制造的轉(zhuǎn)換薄板的特征尤其在于尺寸的可復(fù)制性以及改良的棱邊質(zhì)量，以至于基本上不發(fā)生或幾乎不發(fā)生轉(zhuǎn)換薄板之間的在其尺寸和棱邊方面的偏差。在此，制造引起的小的偏差可忽略。在轉(zhuǎn)換薄板的一個(gè)改進(jìn)形式中，轉(zhuǎn)換材料在基本材料中的份額在55重量百分比和70重量百分比之間。因此，轉(zhuǎn)換薄板的特征在于轉(zhuǎn)換材料的高密度，由此可能的是，結(jié)合發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件來控制大量的色坐標(biāo)。在一個(gè)改進(jìn)形式中，基本材料包含硅樹脂。因此，轉(zhuǎn)換薄板是包含轉(zhuǎn)換材料的硅樹脂。能夠?qū)⒔柚龇椒ㄖ瞥傻霓D(zhuǎn)換薄板在其制造之后與發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件組合。特別地，能夠?qū)⑦@種薄板直接施加在發(fā)射輻射的器件上。在此，例如可以考慮將適于發(fā)射電磁輻射的LED或薄膜LED作為發(fā)射輻射的器件。因此，通過將已制成的轉(zhuǎn)換薄板與發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件適當(dāng)?shù)亟M合，能夠?qū)崿F(xiàn)發(fā)射所期望的色坐標(biāo)的混合輻射的裝置。
與制造方法的有利的改進(jìn)形式類似地得出轉(zhuǎn)換薄板的有利的改進(jìn)形式，并且反之亦然。


從下面結(jié)合圖1至4闡明的實(shí)施例中得出轉(zhuǎn)換薄板和其方法的其它特征、優(yōu)點(diǎn)、改進(jìn)形式和適合性。附圖示出:圖1A至IC分別示出用于制造根據(jù)第一實(shí)施例的多個(gè)轉(zhuǎn)換薄板的方法步驟，圖2A至2C分別示出用于制造根據(jù)另一實(shí)施例的多個(gè)轉(zhuǎn)換薄板的模板的示意圖，圖3A、3B分別示出按照根據(jù)本發(fā)明的方法(圖3A)或按照現(xiàn)有技術(shù)(3B)制成的一個(gè)轉(zhuǎn)換薄板的俯視圖，并且圖4A、4B分別示出按照根據(jù)本發(fā)明的方法(圖4A)或按照現(xiàn)有技術(shù)(4B)制成的多個(gè)轉(zhuǎn)換薄板的俯視圖。相同的或起相同作用的組件分別設(shè)有相同的附圖標(biāo)記。所示出的組件以及組件相互間的尺寸比例不視作是按照比例的。
具體實(shí)施例方式在圖1A至IC中示出用于制造多個(gè)轉(zhuǎn)換薄板的方法步驟。這樣制成的轉(zhuǎn)換薄板尤其適于與例如為LED的發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件結(jié)合使用。在此，轉(zhuǎn)換薄板適合將由發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件發(fā)射的輻射至少部分地轉(zhuǎn)換成另一波長的輻射，以至于上面設(shè)置有轉(zhuǎn)換薄板的半導(dǎo)體器件具有由所發(fā)射的輻射和所轉(zhuǎn)換的輻射組成的混合輻射。在此，已制成的轉(zhuǎn)換薄板例如直接設(shè)置在半導(dǎo)體器件的輻射出射側(cè)的下游，例如直接固定在輻射出射面上。尤其使用模板I來制造轉(zhuǎn)換薄板。模板I具有在80 μ m和150 μ m之間、優(yōu)選在ΙΟΟμπι和ΙΙΟμπι之間的范圍中的厚度D115為了形成轉(zhuǎn)換薄板，模板具有穿透口 10。在此，穿透口 10具有兩個(gè)區(qū)域，即造型區(qū)域11和網(wǎng)格結(jié)構(gòu)12。在此，穿透口 11的區(qū)域沿豎直方向疊置，也就是說垂直于模板I的橫向伸展。穿透口 10的網(wǎng)格結(jié)構(gòu)12和造型結(jié)構(gòu)11構(gòu)成為過渡到彼此中。這意味著，在網(wǎng)格結(jié)構(gòu)12和造型結(jié)構(gòu)11之間尤其未設(shè)置有模板材料，以至于網(wǎng)格結(jié)構(gòu)12的凹部和造型結(jié)構(gòu)11的凹部過渡到彼此中，使得模板在這個(gè)區(qū)域中是完全穿通的。為了制造多個(gè)轉(zhuǎn)換薄板，模板I具有多個(gè)穿透口 10，所述多個(gè)穿透口優(yōu)選構(gòu)成為相同的或幾乎相同的。在此，穿透口 10例如以矩陣的形式設(shè)置在模板中。因此，穿透口 10在橫向方向上分別具有到相鄰的穿透口的間距，其中所述間距用模板材料填充。造型結(jié)構(gòu)11尤其確定待制造的轉(zhuǎn)換薄板的形狀。因此，依據(jù)造型結(jié)構(gòu)11的設(shè)計(jì)方案構(gòu)成轉(zhuǎn)換薄板。因此，轉(zhuǎn)換薄板的大小和結(jié)構(gòu)以及高度是預(yù)設(shè)的。網(wǎng)格結(jié)構(gòu)12有利地保持模板穩(wěn)定并且有利地精確控制用于造型結(jié)構(gòu)11的待制造的轉(zhuǎn)換薄板的材料。雙層模板11優(yōu)選以兩步式平板印刷和鍍鎳方法制造并且隨后安裝在夾緊框架6中。模板I優(yōu)選僅由一種材料制成，例如鎳。模板I具有印刷側(cè)15和支承側(cè)14。模板在印刷側(cè)15上具有鎳組織結(jié)構(gòu)，由此確保待制造的轉(zhuǎn)換薄板的平面性。
因此，模板I由兩個(gè)層組成，其中在支承側(cè)上的層具有造型結(jié)構(gòu)，并且在印刷側(cè)上的層具有網(wǎng)格結(jié)構(gòu)。在此，模板的兩個(gè)層優(yōu)選僅由一種材料制成，例如鎳，由此待制造的薄板的材料能夠最優(yōu)化。雙層模板特別理想地適于下述應(yīng)用，其中取決于高精度并且有利地提供高的使用壽命。模板I借助支承側(cè)14與襯底2直接接觸，如同在圖1A中所示出的。襯底尤其適于能夠在其上設(shè)置或制造轉(zhuǎn)換薄板。襯底2設(shè)置在卡盤、即夾緊裝置上。襯底2尤其設(shè)置在穿透口 10之下，以至于借助于穿透口 10制成的轉(zhuǎn)換薄板能夠壓緊在襯底上。在印刷側(cè)15上設(shè)置有基本材料3連同包含在所述基本材料中的轉(zhuǎn)換材料?；静牧?例如為硅樹脂，其中在硅樹脂中嵌入轉(zhuǎn)換材料。在此，基本材料3在印刷側(cè)上設(shè)置在模板的穿透口之上并且優(yōu)選完全覆蓋所述穿透口?，F(xiàn)在為了借助于印刷過程將基本材料3連同包含在所述基本材料中的轉(zhuǎn)換材料按壓穿過模板I的穿透口 10，使用印刷刮板7。所述印刷刮板在印刷側(cè)15上沿著模板I的橫向伸展被引導(dǎo)經(jīng)過所述印刷側(cè)。如同在圖1B中所示出的，印刷刮板7在橫向引導(dǎo)期間將基本材料3連同包含在所述基本材料中的轉(zhuǎn)換材料按壓到穿透口 10中、尤其是經(jīng)由網(wǎng)格結(jié)構(gòu)12按壓到造型結(jié)構(gòu)11中。在此，在圖1B的實(shí)施例中，已經(jīng)將基本材料3按壓到模板I的兩個(gè)穿透口 10中，而基本材料3還沒有借助于印刷刮板7壓入到另外兩個(gè)穿透口 10中。在印刷過程期間，模板I借助支承側(cè)14進(jìn)一步以直接接觸的方式放置在襯底2上。因此，在印刷過程期間將基本材料3按壓到穿透口 10中，使得基本材料優(yōu)選完全填滿模板的造型結(jié)構(gòu)11，其中將基本材料在造型結(jié)構(gòu)11的區(qū)域中壓緊在襯底上。在此，基本材料經(jīng)由網(wǎng)格結(jié)構(gòu)導(dǎo)向模板的造型結(jié)構(gòu)。在圖1C中，借助于印刷刮板7完成印刷過程，也就是說將刮板7從模板的左側(cè)經(jīng)由印刷側(cè)15完全地引導(dǎo)直至右側(cè)。在此，將基本材料3壓入到模板I的所有穿透口 10中。在此，將剩余的基本材料3、即多余量在印刷過程結(jié)束時(shí)積聚在印刷刮板7處，在本實(shí)施例中積聚在右側(cè)上。在印刷過程結(jié)束后，將模板I從襯底2取走。因此在襯底2上留下制成的轉(zhuǎn)換薄板4。在此，轉(zhuǎn)換薄板4的形狀、結(jié)構(gòu)和大小通過模板I的造型結(jié)構(gòu)11預(yù)設(shè)。通過借助于印刷法的具有雙層模板的制造方法能夠制成轉(zhuǎn)換薄板，所述轉(zhuǎn)換薄板與借助例如為絲網(wǎng)印刷技術(shù)的傳統(tǒng)方法制成的轉(zhuǎn)換薄板相比具有更大的厚度D2。在此，轉(zhuǎn)換薄板的厚度D2有利地位于60 μ m和170 μ m之間、優(yōu)選在90 μ m和110 μ m之間的范圍中。為了光轉(zhuǎn)換，轉(zhuǎn)換薄板的增加的層厚D2能夠有利地在基本材料中具有更大厚度的轉(zhuǎn)換材料。因此，有利地還可能的是，控制色坐標(biāo)，這不能例如借助諸如為絲網(wǎng)印刷技術(shù)的傳統(tǒng)制造技術(shù)實(shí)現(xiàn)。此外，借助轉(zhuǎn)換薄板4的增加的層厚能夠?qū)崿F(xiàn)對下述轉(zhuǎn)換材料的使用，所述轉(zhuǎn)換材料特別是在其例如為效率、溫度穩(wěn)定性或持久穩(wěn)定性的特性方面最優(yōu)化并且例如由于在基本材料中的固體負(fù)荷的極限而通常沒有被使用，所述極限又與轉(zhuǎn)換薄板4的厚度相關(guān)。轉(zhuǎn)換材料在基本材料中的份額優(yōu)選在55重量百分比和70重量百分比之間。
雙層模板有利地有助于改進(jìn)棱邊質(zhì)量以及有助于薄板尺寸的可復(fù)制性。因此，尤其能夠關(guān)于其尺寸和棱邊質(zhì)量來制造幾乎相同的轉(zhuǎn)換薄板4。由于模板在印刷側(cè)15上的鎳組織結(jié)構(gòu)，轉(zhuǎn)換薄板4的表面例如能夠具有網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。在圖2A至2C中示出雙層模板1，如同所述雙層模板例如用在用于制造根據(jù)圖1A至IC的多個(gè)轉(zhuǎn)換薄板的方法中。模板I以兩步式方法制成，以至于所述模板具有雙層結(jié)構(gòu)。模板I在支承側(cè)14上的層具有造型結(jié)構(gòu)11。所述造型結(jié)構(gòu)在本實(shí)施例中例如構(gòu)成為長方體或矩形。在印刷側(cè)15上的第二層具有網(wǎng)格結(jié)構(gòu)12。作為網(wǎng)格結(jié)構(gòu)尤其理解成具有以網(wǎng)格或矩陣的方式設(shè)置的穿過模板材料的穿透口的結(jié)構(gòu)。在此，網(wǎng)格結(jié)構(gòu)分別與造型結(jié)構(gòu)相關(guān)聯(lián)。造型結(jié)構(gòu)11和網(wǎng)格結(jié)構(gòu)12構(gòu)成為過渡到彼此中。因此，模板在穿透口 10的區(qū)域中部分地完全穿通。在此，模板I具有由造型結(jié)構(gòu)11和網(wǎng)格結(jié)構(gòu)12組成的多個(gè)單元。模板I借助于夾緊框架6被夾緊。夾緊框架6在壓力側(cè)15上構(gòu)成凹部13，為了制造轉(zhuǎn)換薄板，將基本材料連同包含在所述基本材料中的轉(zhuǎn)換材料設(shè)置到所述凹部中。在此，基本材料完全覆蓋模板I的網(wǎng)格結(jié)構(gòu)。在圖2B中示出模板I的支承側(cè)14的俯視圖。模板I目前構(gòu)成為正方形并且具有以矩陣的方式設(shè)置的穿透口 10。各個(gè)穿透口 10由造型結(jié)構(gòu)11和設(shè)置在所述造型結(jié)構(gòu)之上的網(wǎng)格結(jié)構(gòu)組成。從支承側(cè)尤其能夠看到造型結(jié)構(gòu)11，其中可見穿過造型結(jié)構(gòu)的網(wǎng)格結(jié)構(gòu)。模板I的支承側(cè)14優(yōu)選構(gòu)成為平面的，因此具有平坦的面，借助所述平坦的面將模板I設(shè)置在襯底上。在圖2C中示出模板I的印刷側(cè)15的俯視圖。模板I尤其借助于框架形設(shè)置的夾緊框架6來穩(wěn)定。在此，夾緊框架6設(shè)置在模板I的邊緣區(qū)域中，使得在模板的中心區(qū)域中、尤其是在設(shè)置有穿透口 10的區(qū)域中構(gòu)成凹部13。在印刷側(cè)上能夠看到網(wǎng)格結(jié)構(gòu)12，所述網(wǎng)格結(jié)構(gòu)以矩陣的方式設(shè)置在造型結(jié)構(gòu)的上方。在此，每個(gè)網(wǎng)格結(jié)構(gòu)都由以網(wǎng)格的形式設(shè)置的多個(gè)穿透口組成，其中網(wǎng)格結(jié)構(gòu)的各個(gè)穿透口都具有與造型結(jié)構(gòu)相比更小的橫向伸展，以至于在每個(gè)造型結(jié)構(gòu)之上設(shè)置有網(wǎng)格結(jié)構(gòu)的以矩陣的方式設(shè)置的多個(gè)穿透口。為了制造轉(zhuǎn)換薄板，將基本材料連同包含在所述基本材料中的轉(zhuǎn)換材料設(shè)置到凹部13中并且借助于印刷刮板壓入到穿透口中。在圖3A和3B中示出轉(zhuǎn)換薄板的對比圖，所述轉(zhuǎn)換薄板借助于根據(jù)本發(fā)明的方法來制造，見圖3A，或者所述轉(zhuǎn)換薄板借助常規(guī)應(yīng)用的絲網(wǎng)印刷法來制造，見圖3B。特別地，分別示出轉(zhuǎn)換薄板4的俯視圖。如同在圖3A中示出的，借助于雙層模板來印刷的轉(zhuǎn)換薄板4具有銳邊的輪廓。因此，棱邊41在此構(gòu)成為銳利的。與此相比，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)制造的轉(zhuǎn)換薄板4不利地具有波浪形的棱邊41。圖3A和3B的轉(zhuǎn)換薄板4分別具有凹部42，所述凹部設(shè)置在發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件的已設(shè)置的焊盤區(qū)域中。在圖4A和4B中分別示出多個(gè)轉(zhuǎn)換薄板4，所述多個(gè)轉(zhuǎn)換薄板一次按照根據(jù)本發(fā)明的方法制造并且一次按照現(xiàn)有技術(shù)制造。如同在圖4A中示出的，借助雙層模板來印刷的轉(zhuǎn)換薄板4的焊盤區(qū)域總是非常類似地形成、幾乎相等地構(gòu)成。特別地，轉(zhuǎn)換薄板4的形狀、結(jié)構(gòu)、大小和棱邊幾乎不具有相互間的偏差。與此相反，絲網(wǎng)印刷的轉(zhuǎn)換薄板4的焊盤區(qū)域的形狀以及所述轉(zhuǎn)換薄板的形狀、構(gòu)造、大小和棱邊非常不同地構(gòu)造，如同在圖4B中示出的。不同的構(gòu)成尤其通過絲網(wǎng)的掩模來預(yù)設(shè)。本發(fā)明不由于根據(jù)實(shí)施例所進(jìn)行的說明而局限于此，而是包括每個(gè)新的特征以及特征的任意組合，這尤其是包含權(quán)利要求中的特征的任意組合，即使所述特征或所述組合本身沒有在權(quán)利要求中或?qū)嵤├忻鞔_地說明。本專利申請要求德國專利申請102010049312.0的優(yōu)先權(quán)，其公開內(nèi)容通過參引的方式并入本文。
權(quán)利要求
1.用于制造用于發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件的至少一個(gè)轉(zhuǎn)換薄板(4)的方法，在所述方法中，將基本材料(3)連同包含在所述基本材料中的轉(zhuǎn)換材料借助于雙層模板(I)施加到襯底⑵上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中， 借助于印刷法來施加所述基本材料(3 )連同包含在所述基本材料中的轉(zhuǎn)換材料。
3.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的方法，其中， 所述模板(I)具有至少一個(gè)穿透口(10)，將所述基本材料(3)連同包含在所述基本材料中的轉(zhuǎn)換材料穿過所述穿透口壓緊到所述襯底(2)上。
4.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的方法，其中， 所述模板(I)具有印刷側(cè)(15)和支承側(cè)(14)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中， 所述印刷側(cè)(15)具有鎳組織結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的方法，其中， 將所述基本材料(3)連同包含在所述基本材料中的轉(zhuǎn)換材料施加在所述印刷側(cè)(15)上并且隨后借助于印刷刮板(7)穿過所述模板(I)壓緊到所述襯底(2)上。
7.根據(jù)上述權(quán)利要求4至6中與權(quán)利要求3相關(guān)的任一項(xiàng)所述的方法，其中， 通過在所述支承側(cè)(14)上的所述穿透口( 10)的形狀來確定所述轉(zhuǎn)換薄板(4)的形狀。
8.根據(jù)上述權(quán)利要求4至7中與權(quán)利要求3相關(guān)的任一項(xiàng)所述的方法，其中， 在所述印刷側(cè)(15)上的所述穿透口(10)具有網(wǎng)格結(jié)構(gòu)(12)。
9.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的方法，其中， 所述模板(I)在施加所述基本材料(3)時(shí)設(shè)置成與所述襯底(2)直接接觸。
10.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的方法，其中， 將所述轉(zhuǎn)換薄板(4)制成具有在60 μ m和170 μ m之間的厚度，包括邊界值。
11.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的方法，其中， 以同一方法制成多個(gè)轉(zhuǎn)換薄板(4)，將所述多個(gè)轉(zhuǎn)換薄板在同一方法步驟中借助于印刷法施加到所述襯底(2)上。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中， 所述模板(I)具有多個(gè)穿透口( 10)，通過所述多個(gè)穿透口來分別確定轉(zhuǎn)換薄板(4)的形狀。
13.根據(jù)權(quán)利要求3、4、8和10所述的方法，其中， 所述襯底(2)和所述轉(zhuǎn)換薄板(4)不具有發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件。
14.用于發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件的轉(zhuǎn)換薄板(4)，所述轉(zhuǎn)換薄板具有基本材料(3)和嵌在所述基本材料中的轉(zhuǎn)換材料，其中所述轉(zhuǎn)換薄板(4)的厚度(D2)位于60 μ m和170 μ m之間的范圍中，包括邊界值。
15.根據(jù)上一項(xiàng)權(quán)利要求所述的轉(zhuǎn)換薄板，其中， 所述轉(zhuǎn)換材料在所述基本材料(3)中的份額在55重量百分比和70重量百分比之間，并且/或者其中，所述基本材料(3)包含硅樹脂。
全文摘要
提出一種用于制造用于發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件的至少一個(gè)轉(zhuǎn)換薄板(4)的方法，其中將基本材料(3)連同包含在基本材料中的轉(zhuǎn)換材料借助于雙層模板(1)施加到襯底(2)上。此外，提出一種用于發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件的轉(zhuǎn)換薄板(4)，所述轉(zhuǎn)換薄板具有基本材料(3)和嵌在基本材料中的轉(zhuǎn)換材料，其中轉(zhuǎn)換薄板(4)的厚度(D2)位于60μm和170μm之間的范圍中，包括邊界值。
文檔編號H01L33/50GK103168371SQ201180051044
公開日2013年6月19日 申請日期2011年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月22日
發(fā)明者馬庫斯·里希特 申請人:歐司朗光電半導(dǎo)體有限公司