專利名稱：用于制作至少一個(gè)集成電路組件的互連或重定向線路的方法
用于制作至少一個(gè)集成電路組件的互連或重定向線路的方法本發(fā)明涉及用于制作集成電路組件的互連或重定向線路的方法以及這樣得到的組件。本發(fā)明所涉及的組件能夠采取各種形式來(lái)封裝，例如采取電子盒、芯片卡的模塊、特別是大容量存儲(chǔ)卡格式的小電子物件、微SIM(用戶標(biāo)識(shí)模塊)或插入式SIM、微型UICC(通用集成電路卡)、3FF格式的微SM或者采取M2M(機(jī)-機(jī))類型的通信模塊的形式。它們還可采取表面安裝組件(CMS或SMD)的形式來(lái)封裝。這些便攜電子組件特別是在健康、銀行業(yè)務(wù)、電信或身份控制(coiiLroio IdenLi Le )方面得到應(yīng)用，并且優(yōu)選地受到保護(hù)。在現(xiàn)有技術(shù)中，專利申請(qǐng)EP0901688 Al描述一種用于通過(guò)在集成電路芯片的有源面(face active)上沉積液體導(dǎo)電材料來(lái)制作集成電路電子組件的電觸點(diǎn)的重定向的方法。首先在除了接觸墊之外的整個(gè)有源表面之上制作一層絕緣體。重定向/互連導(dǎo)電軌線(conductrices de redirection/interconnexion)限定在芯片的有源表面(surfaceactive)中。由導(dǎo)電材料所制成的軌線從墊朝芯片外部定向。這個(gè)文獻(xiàn)描述作為現(xiàn)有技術(shù)、嵌入ISO 7816卡格式的卡體中的芯片，其中芯片的有源面從表面向外定向并且露出(affleurant)。通過(guò)在芯片卡體的表面上以及部分在芯片的有源表面上沉積導(dǎo)電材料，來(lái)制作接觸區(qū)和軌線。它們從墊延伸到芯片的周邊，然后延伸到位于卡體表面上的接觸區(qū)。本發(fā)明人提出改進(jìn)

圖1所示并且在研制過(guò)程中的方法。這種方法包括下列步驟: _ 在封裝載板(substrate de conditionnement)上部分覆蓋(enrobage partiel)或
固定至少一個(gè)芯片，從而提供在其有源面上具有電接觸墊朝外部定向的芯片的有源面；
-在除了應(yīng)用所需的接觸墊之外的有源表面的全部或部分之上直接制作(在一個(gè)操作中)一層絕緣體。有利地但并非必要地，一些墊能夠通過(guò)沉積絕緣層來(lái)掩蔽；
-以及制作至少部分在所述絕緣層之上從接觸墊一直延伸到外部點(diǎn)(P)的導(dǎo)電重定向或互連軌線；
-絕緣層包括構(gòu)成從芯片的有源表面的一個(gè)邊緣一直延伸到載板表面(S)的橋的至少一部分。該方法是突出的，因?yàn)樗鐾獠奎c(diǎn)位于并且建立于載板上，以及因?yàn)閷?dǎo)電重定向或互連軌線一直延伸到載板上設(shè)置的點(diǎn)，從而留下橋。在實(shí)現(xiàn)期間，導(dǎo)電材料的軌線從墊朝芯片外部定向。如果其上沉積導(dǎo)電材料的載板的材料沿沉積的路徑全部是不同的，和/或如果存在載板等級(jí)的差，則導(dǎo)電材料的這些沉積可能品質(zhì)低劣(附著或精確)或者引起短路。這是因?yàn)橹T如采取液體形式的墨之類的導(dǎo)電材料具有沿芯片/載板界面處的芯片邊緣流動(dòng)的傾向，其中具有過(guò)于鄰近的兩條線路或軌線之間的短路的風(fēng)險(xiǎn)。短路可在沒(méi)有絕緣的芯片邊緣發(fā)生。導(dǎo)電墨實(shí)際上可通過(guò)邊緣與覆蓋之間的毛細(xì)作用而流動(dòng)。另外，90°梯級(jí)或臺(tái)肩可引起導(dǎo)電材料的缺少，因?yàn)樗蟹峙浣o梯級(jí)的墨由于重力而朝其底部集中，并且可引起電不連續(xù)性。梯級(jí)水平也可能逐個(gè)組件有所不同，即使同時(shí)具有相同性質(zhì)。當(dāng)前技術(shù)的缺點(diǎn)是要求用于防止采用絕緣材料來(lái)覆蓋墊的高準(zhǔn)確性。由此可減緩沉積速率。在一些情況下，絕緣材料的圖案跟隨相對(duì)芯片的有源表面的偏移而與墊重疊。本發(fā)明響應(yīng)上述缺點(diǎn)并且提高沉積速率。更具體來(lái)說(shuō)，本發(fā)明提出使在經(jīng)過(guò)墊或互連之間的導(dǎo)電再分配線路(RDL)的直接沉積之前將載板的有源頂面上設(shè)置的有源和無(wú)源組件絕緣的步驟期間對(duì)準(zhǔn)確性的要求為最小。優(yōu)選地，本發(fā)明針對(duì)免于表面材料的表面形貌、表面拋光和/或物理或化學(xué)性質(zhì)。在其原理中，本發(fā)明提出依賴與現(xiàn)有技術(shù)相比具有簡(jiǎn)化圖案的絕緣層來(lái)準(zhǔn)許芯片互連。絕緣層設(shè)置成跨芯片的至少一個(gè)邊緣和載板，以使得它們重疊。絕緣層可在芯片之上延伸，從而重疊集成電路的芯片的兩個(gè)邊緣而沒(méi)有覆蓋互連墊。它可通過(guò)例如覆蓋物的噴墨印刷、絲網(wǎng)印刷或噴涂之類的直寫技術(shù)來(lái)沉積。這個(gè)層用作芯片的有源表面上的絕緣體以及集成電路的邊緣與載板之間的橋，以使得特別降低梯級(jí)水平的差和各種材料之間的界面凹腔。與現(xiàn)有技術(shù)不同，不需要知道位于芯片同一側(cè)的墊之間的間距以便在沒(méi)有覆蓋墊的情況下沉積絕緣體或者墊與芯片的直接邊緣之間的間距。為此，本發(fā)明的主題是按照權(quán)利要求1所述的方法以及按照權(quán)利要求5所述的組件。該方法特別可適用于諸如集成電路(1C)、若干集成電路芯片的部件、2D和3D覆蓋物、一些微機(jī)電(MEMS)系統(tǒng)或無(wú)源插入件之類的裝置。附加特征是按照從屬權(quán)利要求的權(quán)利要求主題。通過(guò)閱讀以下描述和查看附圖，其它特征和優(yōu)點(diǎn)將更加顯而易見(jiàn)，其中:
-圖1示出本發(fā)明人所開(kāi)發(fā)并且為了了解所解決的問(wèn)題而給出的現(xiàn)有方法；它以平面圖來(lái)示出組件；
-圖2以平面圖示出具有按照本發(fā)明的方法的第一實(shí)施例所得到的集成電路芯片的組
件；
-圖3以平面圖示出具有按照本發(fā)明的方法的第二實(shí)施例所得到的若干芯片的組件； -圖4示出圖3的截面A-A的局部視圖。 附圖中，附圖之間的共同參考標(biāo)號(hào)標(biāo)明相同元件。圖1所示的組件用作本發(fā)明的起始點(diǎn)。它可經(jīng)由下列步驟來(lái)得到:
-在第一支承上有源面向下地沉積一個(gè)或多個(gè)芯片的部件；
-模制用于覆蓋其支承上的部件的樹(shù)脂，例如條，粘性或無(wú)粘性；
-去除支承，并且可選地轉(zhuǎn)動(dòng)以使得芯片的有源面外露；
-直接將絕緣材料涂敷到(優(yōu)選地在單個(gè)操作中)除了接觸墊5a、5b之外的芯片的整個(gè)表面；
-將導(dǎo)電材料或軌線涂敷到部件3，以便制作將芯片的接觸墊5a連接到外部世界的接觸區(qū)P。軌線從墊朝芯片外部延伸；
-可選地切割載板，以便隔離組件。備選地，覆蓋可以是可選的，特別是在芯片極微細(xì)、例如10至50 μπι的情況下；部件可經(jīng)由其背面直接沉積在載板上。載板可以是Kapton ;導(dǎo)電沉積可通過(guò)3D、具體來(lái)說(shuō)通過(guò)絲網(wǎng)印刷來(lái)制作。又備選地，組件可如同前面所述的現(xiàn)有技術(shù)中一樣嵌入載板中，從而使其有源面是可接近的并且在載板的表面上顯露或者從其表面露出。這樣得到的組件具有前面所述的缺點(diǎn)并且如下所述來(lái)解決。圖2示出按照本發(fā)明的第一實(shí)施例、在具有集成電路芯片I的組件上制作的互連線路。這樣所提供的組件包括將要互連或重定向的墊。它能夠部分如以前一樣、具體通過(guò)在載板4上固定或者部分覆蓋至少一個(gè)芯片2來(lái)得到。轉(zhuǎn)印或覆蓋實(shí)現(xiàn)成使得提供朝外部定向的芯片的有源面8。集成電路組件使其電接觸墊5a、5b設(shè)置在芯片的有源面上。按照本發(fā)明的方法還包括在有源表面上制作絕緣層6、16而沒(méi)有覆蓋接觸墊。但是，與前一附圖不同并且按照一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，絕緣層16、26包括構(gòu)成從芯片的有源表面的一個(gè)邊緣20 —直延伸到載板表面4的橋的至少一部分。優(yōu)選地，該層至少部分在芯片的有源表面之上以及部分在載板的表面之上延伸。每個(gè)芯片按其結(jié)構(gòu)可存在若干絕緣層16。在這里，該層在單個(gè)操作中制作，從而避免墊的覆蓋。導(dǎo)電重定向/互連軌線3至少部分在所述絕緣層之上從接觸墊5 —直延伸到位于載板之上或上方的外部點(diǎn)P。在本例中，該層在芯片的中間部分之上、在芯片的兩個(gè)相對(duì)側(cè)上延伸，并且部分在載板4的表面S的芯片的任一側(cè)上部分凸出。軌線一直延伸到由連接各墊的接觸墊所形成的點(diǎn)P。有利地，區(qū)域通過(guò)與用于軌線的方法相同的方法來(lái)形成。優(yōu)選地，電子芯片2屬于具有分別設(shè)置成靠近芯片的有源面8的相對(duì)的邊緣18和19的兩行電接觸墊5a、5b的類型。絕緣層16、26優(yōu)選地采取在兩行墊之間延伸的帶或矩形16,26的形式來(lái)制作。帶的縱向側(cè)21、22設(shè)置在離墊行5a、5b某個(gè)距離。層的側(cè)22、24在載板的表面之上延伸。這個(gè)層16具體與圖1的層6的不同之處在于沒(méi)有開(kāi)口 28以及如下事實(shí):它沉積在離墊某個(gè)距離，具有寬度比芯片表面要小的尺寸，并且與芯片的至少一個(gè)邊緣以及與該芯片邊緣相鄰的載板的一個(gè)邊緣重疊。因此，易于例如通過(guò)噴射材料或者絲網(wǎng)印刷，在芯片上形成絕緣層，而沒(méi)有覆蓋墊的風(fēng)險(xiǎn)。還避免由下列步驟所組成的方法:覆蓋包括墊的芯片的全部表面，以及隨后具體通過(guò)激光脈沖將其顯現(xiàn)。另外，不需要準(zhǔn)確地知道墊相互之間的間距以便定位絕緣層。按照一個(gè)特征,導(dǎo)電軌線3、13從墊5a、5b、15a、15b朝有源表面內(nèi)部延伸，以便由絕緣層16、26的所述橋承載，一直到外部點(diǎn)P。具體來(lái)說(shuō)，當(dāng)墊分布在芯片周邊時(shí)，出現(xiàn)這個(gè)特征。因此，連接墊的導(dǎo)電軌線沒(méi)有冒著造成短路(在極靠近的墊之間或者在芯片邊緣上通過(guò)導(dǎo)電材料的遷移)的風(fēng)險(xiǎn)而直接在芯片邊緣上方經(jīng)過(guò)。邊緣上的短路可通過(guò)芯片18的邊緣和載板的相鄰壁所形成的界面處的毛細(xì)作用而發(fā)生。在這個(gè)應(yīng)用中，所述的載板可具有有機(jī)或非有機(jī)類型，并且因此可擴(kuò)展到柔性載板。對(duì)于特別是在無(wú)論是否具有薄載板的柔性電子器件中的應(yīng)用，可使組件變薄。
圖3中，組件包括在載板中部分覆蓋并且相互遠(yuǎn)離的兩個(gè)芯片2、12。芯片2的兩個(gè)墊15a、15b與相應(yīng)的芯片12的墊15a、15b的互連13通過(guò)導(dǎo)電材料13的軌線或焊道來(lái)實(shí)現(xiàn)。接觸區(qū)還基本上如同圖2中一樣在芯片12上制作。先前，絕緣層16采取在兩行墊之間延伸并且接合兩個(gè)芯片的帶形式來(lái)沉積。層16形成連接兩個(gè)芯片的橋，在載板上位于芯片之間的區(qū)域中攜帶。設(shè)置在兩個(gè)組件之間的這個(gè)帶或者若干帶可大致地構(gòu)造并且界定在導(dǎo)電線路的通過(guò)所需的區(qū)域。帶在這里僅覆蓋兩個(gè)芯片的兩個(gè)靠攏邊緣。存在備選方案，其中絕緣層可由若干部分組成或者可在若干段制作。一些接觸墊在未使用時(shí)可被掩蔽。另一個(gè)帶26設(shè)置在芯片12的邊緣上，從而重疊這個(gè)邊緣并且部分凸出到芯片12的有源表面上以及載板的表面上。這個(gè)橋26用于支承一直到點(diǎn)P的如圖2所示的重定向軌線3，從而形成接觸區(qū)。圖4中，對(duì)應(yīng)于截面A-A，芯片2比芯片12要厚，并且它們的覆蓋物的表面S位于略微低于芯片的有源表面。在這種情況下，這個(gè)配置在各芯片的邊緣具有本發(fā)明補(bǔ)償或減低的梯級(jí)，從而允許導(dǎo)電線路的適當(dāng)且可靠沉積。組件和芯片8的表面S可經(jīng)過(guò)精整層的附加沉積或者除了預(yù)計(jì)用于與外部進(jìn)行通信的接觸區(qū)的至少部分之外的軌線的絕緣體的添加。本發(fā)明還可與極薄芯片配合用于平滑梯級(jí)。通過(guò)這種解決方案，圖4中可見(jiàn)的梯級(jí)不再處于90°，而是按照所使用的絕緣體而減低。在導(dǎo)電墨的固化(聚合等)之后的結(jié)束時(shí)得到絕緣層與載板之間減小的斜率。這限制了導(dǎo)電墨沿邊緣的流動(dòng)以及梯級(jí)處的導(dǎo)電線路的不連續(xù)性的風(fēng)險(xiǎn)。聚合步驟可通過(guò)熱或紫外線處理(直接或間接等)來(lái)得到。這個(gè)絕緣層可由有機(jī)或礦物材料組成。按照一個(gè)簡(jiǎn)化實(shí)施例，本發(fā)明可由下列步驟組成:將絕緣覆層剛好沉積在芯片的邊緣周邊以便減小與芯片和/或絕緣層的邊緣對(duì)應(yīng)的水平的差，或者部分在周邊上。按照另一個(gè)實(shí)施例(未示出)，芯片具有基本上設(shè)置在芯片的有源面的中心的一行電接觸墊；絕緣層在靠近芯片并且在芯片外部的有源面之上延伸，以及溢出到芯片的至少一側(cè)直到載板的表面(S)。例如，該層包括設(shè)置在立柱(plot)的任一側(cè)的兩個(gè)矩形帶，立柱基本上設(shè)置在中心。各帶則能夠在芯片的一側(cè)、兩側(cè)或三側(cè)之上延伸。重定向軌線沿帶的方向從墊延伸，然后在由絕緣層所支承的同時(shí)通過(guò)芯片邊緣之上，然后還仍然在層上的同時(shí)通過(guò)載板延伸并且離開(kāi)墊。本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)源于通過(guò)絕緣層的等離子體處理或者通過(guò)絕緣體的表面與導(dǎo)電墨之間的化學(xué)相互作用的有利選擇而對(duì)絕緣層與導(dǎo)電墨之間的附著的改進(jìn)。因此，層、載板、絕緣體和墨的附著可總體改進(jìn)并且相對(duì)直接沉積在載板上的導(dǎo)電層來(lái)穩(wěn)定。絕緣體的化學(xué)性質(zhì)可設(shè)計(jì)成使得其相容性在對(duì)可能的載板以及導(dǎo)電或半導(dǎo)電墨的化學(xué)性質(zhì)的了解方面是盡可能廣泛的。半導(dǎo)電和導(dǎo)電墨可以/必須在其化學(xué)性質(zhì)方面沒(méi)有經(jīng)過(guò)修改，因?yàn)槟菚?huì)損害所尋求的電特性。因此，需要依賴為此所研制的現(xiàn)有技術(shù)的鈍化層、例如Si3N4,它們?cè)谌魏吻闆r下照原樣不是可沉積的，因?yàn)橐笤诳蚣苤幸詷O高溫度的處理。另外，無(wú)論組件的鈍化怎樣，墨對(duì)絕緣體的行為始終是相同的。在UHF或UWB類型的組件的情況下，絕緣體具有電容率和厚度，使得布線(routage )與組件之間的電磁信號(hào)和電磁干擾降低。
因此，由于本發(fā)明以及與具有對(duì)具體可適用于芯片卡工業(yè)的準(zhǔn)確性的較小要求的用于沉積導(dǎo)電再分配線路的技術(shù)相結(jié)合，有可能在集成電路芯片的有源表面上創(chuàng)建多層互連圖案。因此，有可能替代半導(dǎo)體制造(前端)特定的或者在需要極準(zhǔn)確的絕緣有機(jī)層的光刻是攜帶芯片的接觸墊以供集成電路芯片墊的互連或再分配所需的“再造半導(dǎo)體晶圓”或嵌入芯片類型的技術(shù)中的現(xiàn)有技術(shù)步驟。下面示出本發(fā)明的其它優(yōu)點(diǎn)。本發(fā)明還可應(yīng)用于各種類型的載板，并且提供對(duì)芯片與載板之間、特別是聚合物載板上使用的芯片中的水平的偏移所引起的再分配線路的不連續(xù)性或斷開(kāi)的風(fēng)險(xiǎn)的解決方案。本發(fā)明還降低芯片與特別是設(shè)計(jì)有開(kāi)口的圖案的錯(cuò)誤對(duì)齊的風(fēng)險(xiǎn)。本發(fā)明還與芯片的形狀因子無(wú)關(guān)，并且與更多電解和非電解生長(zhǎng)方法兼容。本發(fā)明還使得有可能避免因芯片相對(duì)絕緣體的沉積的錯(cuò)誤相對(duì)對(duì)齊引起的任何污染或者絕緣體與墊的重疊。因此，當(dāng)組件因例如多個(gè)芯片的封裝而具有高或不平坦或者異質(zhì)形貌時(shí)，特別推薦該解決方案。另外，這個(gè)解決方案提供材料沉積技術(shù)(噴墨印刷、氣霧、絲網(wǎng)印刷、通過(guò)噴涂和印刷的涂層等)的選擇方面的更大靈活性。本發(fā)明還具有避免芯片/載板表面上的界面處的裂紋的優(yōu)點(diǎn)。這個(gè)界面可能是載板與芯片之間的機(jī)械膨脹的原因，并且可能是引起裂紋和導(dǎo)電斷開(kāi)的導(dǎo)電軌線處的機(jī)械張力的來(lái)源。在適用的情況下，導(dǎo)電軌線和/或絕緣層包括能夠提供彈性的成分/組分或者彈性或彈性體基底。在某個(gè)程度上，例如，絕緣和導(dǎo)電沉積材料可在柔性載板上呈現(xiàn)彈性。作為舉例，載板4的材料是環(huán)氧樹(shù)脂。但是，諸如PC、PET、PEN、P1、PVC、FR4、SiNx、
S1、Si02、LCP)可適合。本例中的絕緣層是通過(guò)噴墨、噴射材料或噴涂所沉積的光敏丙烯酸樹(shù)脂。半導(dǎo)體芯片的有源表面由二氧化硅SiO2、氮化硅Si3N4或聚酰亞胺來(lái)制成。由鋁或銅所制成的立柱可選地覆蓋有Au或Ni/Au凸出物。用于軌線和接觸區(qū)的導(dǎo)電材料是基于微米或納米的銀微粒的墨。但是，可使用基于鋁、銅、錫或金的墨。
權(quán)利要求
1.一種用于制作集成電路組件I上的互連線路(3)的方法，所述方法包括下列步驟: -將至少一個(gè)芯片(2)固定或部分覆蓋在載板(4)上，以使得提供朝外部定向的所述芯片的有源面(8)，所述集成電路組件具有設(shè)置在所述芯片的有源面上的電接觸墊(5a，5b，15a,15b)， -直接在所述有源表面上制作絕緣層(6，16)而沒(méi)有覆蓋所述接觸墊或者可用于組件的應(yīng)用的至少那些接觸墊，所述絕緣層(16，26)包括構(gòu)成從所述芯片的所述有源表面的一個(gè)邊緣(20，40) —直延伸到所述載板的所述表面(S)的橋的至少一部分， -制作至少部分在所述絕緣層之上從所述接觸墊(5a，5b，15a，15b) —直延伸到外部點(diǎn)(P)的導(dǎo)電重定向或互連軌線(3)， 其特征在于，所述導(dǎo)電重定向或互連軌線(3) —直延伸到所述載板上設(shè)置的所述點(diǎn)，從而留下所述橋。
2.根據(jù)前一權(quán)利要求所述的方法，其特征在于，所述芯片(2)具有基本上設(shè)置在所述芯片的所述有源面⑶的相對(duì)的邊緣(18，19)附近的兩行電接觸墊(5a，5b)，以及所述絕緣層(16，26)采取在所述兩行墊之間延伸的帶或若干段的形式來(lái)制作。
3.根據(jù)前一權(quán)利要求所述的方法，其特征在于，所述導(dǎo)電軌線(3，13)從所述墊墊(5a，5b，15a，15b)朝所述有源表面內(nèi)部延伸，以使得由絕緣層(16，26)的所述橋承載，一直到所述外部點(diǎn)(P)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述芯片(2)具有基本上設(shè)置在所述芯片的所述有源面(8)的中心的一行電接觸墊(5a，5b)，以及所述絕緣層(16，26)在靠近所述墊并且在所述墊外部的所述有源面之上延伸，并且溢出到直到所述載板的所述表面(S)的所述芯片的至少一側(cè)之上。
5.一種組件，包括下列至少一個(gè): -集成電路芯片(2)，固定或部分覆蓋在載板(4)上，以使得提供朝外部定向的所述芯片的有源面(8)，所述組件具有設(shè)置在所述芯片的所述有源面上的電接觸墊(5a，5b，15a，15b)； -絕緣層(6，16)，設(shè)置在所述有源面上而沒(méi)有覆蓋所述接觸墊，所述絕緣層(4)包括構(gòu)成從所述芯片的所述有源表面(8)的一個(gè)邊緣(20，40) —直延伸到所述載板的所述表面(S)的橋的至少一部分，所述橋支承至少一個(gè)軌線； -導(dǎo)電重定向(3)或互連(13)軌線，至少部分在所述絕緣層出，16)之上從所述接觸墊一直延伸到位于所述載板上的外部點(diǎn)(P)， 其特征在于，所述外部點(diǎn)位于并且建立于所述載板上，以及所述導(dǎo)電重定向或互連(3)軌線一直延伸到所述載板上的所述點(diǎn)，從而留下所述橋。
全文摘要
本發(fā)明涉及用于制作集成電路組件1的互連線路(3)的過(guò)程，所述過(guò)程包括下列步驟將至少一個(gè)芯片(2)固定或者部分封裝到載板(4)上，使得芯片的有源側(cè)(8)朝外部定向，所述集成電路組件具有放置在芯片的有源側(cè)上的電接觸墊(5a、5b、15a、15b)；直接制作有源區(qū)上的絕緣層(6、16)而沒(méi)有覆蓋接觸墊；以及制作至少部分在所述絕緣層之上從接觸墊(5)一直延伸到位于載板上的外部點(diǎn)(p)的導(dǎo)電重定向/互連線路(3)，絕緣層(16、26)包括形成從芯片的有源區(qū)的一個(gè)邊緣(20、40)一直延伸到載板的表面(S)的橋的至少一部分。該過(guò)程的特征在于，所述外部點(diǎn)位于載板上，以及通過(guò)留下橋，導(dǎo)電重定向或互連軌線(3)一直延伸到載板上的所述點(diǎn)。本發(fā)明還涉及相應(yīng)的組件。
文檔編號(hào)H01L23/538GK103168348SQ201180052550
公開(kāi)日2013年6月19日 申請(qǐng)日期2011年10月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月29日
發(fā)明者B.迪博瓦, R.科舒瓦 申請(qǐng)人:格馬爾托股份有限公司