專利名稱：Led支架制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及ー種LED支架制造方法，尤指ー種防水、防潮的LED支架制造方法。
背景技術(shù)：
中華人民共和國第201210052265. 7號專利申請文件掲示了ー種LED支架及其制造方法，所述LED支架制造方法包括如下步驟a.提供與料帶連接的至少ー對導(dǎo)電端子，所述導(dǎo)電端子設(shè)有固焊區(qū)；b.將連接料帶的導(dǎo)電端子進(jìn)行第一成型操作并形成第一絕緣本體,此時,所述導(dǎo)電端子的固焊區(qū)一端一體成型于所述第一絕緣本體內(nèi)；c.先將導(dǎo)電端子與料帶切斷，隨后將與第一絕緣本體成型后的導(dǎo)電端子在固焊區(qū)的末端進(jìn)行第一次折彎后向下井向內(nèi)以傾斜于垂直方向0° -45°的傾斜角度調(diào)整導(dǎo)電端子并由此形成第一折彎部、及與垂直方向呈0° -45°夾角的第一延伸部，隨后，將導(dǎo)電端子在第一延伸部的末端 向外進(jìn)行第二次折彎并形成第二折彎部；d.將所述進(jìn)行了兩次折彎后的導(dǎo)電端子及第一絕緣本體進(jìn)行第二成型操作并形成包覆于第一絕緣本體外圍的第二絕緣本體，此時，所述導(dǎo)電端子的第一延伸部、及第ニ折彎部一體成型于所述第二絕緣本體內(nèi)；e.將所述位于第ニ絕緣本體外的導(dǎo)電端子進(jìn)行第三次向下折彎并形成第三折彎部及位于第二折彎部與第三折彎部之間的第二延伸部，隨后再次將導(dǎo)電端子在第二絕緣本體底部進(jìn)行第四次折彎后向內(nèi)延伸并由此形成第四折彎部、位于第三折彎部與第四折彎部之間的第三延伸部、及位于第二絕緣本體底部下的焊接部。依照上述方法制造的LED支架具有良好的防水、防潮性能，但是由于在導(dǎo)電端子進(jìn)行第一次成型后即將各導(dǎo)電端子與料帶切斷，造成導(dǎo)電端子相互獨(dú)立并在隨后的端子折彎過程中，由于受カ不均等原因使各導(dǎo)電端子產(chǎn)生平面度問題，并影響導(dǎo)電端子的第二次成型制造。鑒于此，實(shí)有必要提供一種新的LED支架制造方法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供ー種能保持導(dǎo)電端子共面度良好的LED支架制造方法。為此，本發(fā)明提供了ー種LED支架制造方法，包括如下步驟ー種LED支架制造方法，包括如下步驟a.提供料帶及與料帶連接的至少兩個導(dǎo)電端子組，每個導(dǎo)電端子組至少包括兩個導(dǎo)電端子，所述每個導(dǎo)電端子設(shè)有固焊區(qū)；b.將連接料帶的導(dǎo)電端子組進(jìn)行第一成型操作并形成第一絕緣本體，此時，所述導(dǎo)電端子的固焊區(qū)一端一體成型于所述第一絕緣本體內(nèi)；c.先將導(dǎo)電端子組與料帶切斷，此時，所述導(dǎo)電端子組末端保留有用于將導(dǎo)電端子連接成一個整體的連接部，隨后將與第一絕緣本體成型后的導(dǎo)電端子在固焊區(qū)的末端進(jìn)行第一次折彎后向下井向內(nèi)調(diào)整導(dǎo)電端子并由此形成第一折彎部、及第一延伸部，隨后，將導(dǎo)電端子在第一延伸部的末端向外進(jìn)行第二次折彎并形成第二折彎部；d.將所述進(jìn)行了兩次折彎后的導(dǎo)電端子及第ー絕緣本體進(jìn)行第二成型操作并形成包覆于第一絕緣本體外圍的第二絕緣本體，此時，所述導(dǎo)電端子的第一延伸部、及第ニ折彎部一體成型于所述第二絕緣本體內(nèi)；e.將導(dǎo)電端子組末端的連接部切斷，使導(dǎo)電端子組的各導(dǎo)電端子相互分離ば.將所述位于第二絕緣本體外的各導(dǎo)電端子進(jìn)行第三次向下折彎并形成第三折彎部及位于第二折彎部與第三折彎部之間的第二延伸部，隨后再次將導(dǎo)電端子在第二絕緣本體底部進(jìn)行第四次折彎后向內(nèi)延伸并由此形成第四折彎部、位于第三折彎部與第四折彎部之間的第三延伸部、及位于第二絕緣本體底部下的焊接部。相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的LED支架制造方法的導(dǎo)電端子組在與料帶切斷之吋，在導(dǎo)電端子組末端留有使導(dǎo)電端子組仍然為ー個整體的連接部，避免了導(dǎo)電端子組在隨后的折彎操作中共面度不良的缺陷，保證了導(dǎo)電端子組在進(jìn)行第二次成型時有良好的共面度。


圖I為本發(fā)明LED支架的立體圖。
圖2為本發(fā)明LED支架的立體分解圖。圖3為本發(fā)明LED支架一對導(dǎo)電端子的側(cè)視圖。圖4為沿圖I所不F-F線的首I]視圖。圖5為本發(fā)明LED支架的導(dǎo)電端子在制造前與料帶結(jié)合的結(jié)構(gòu)圖。圖6為本發(fā)明LED支架的導(dǎo)電端子、料帶與第一絕緣本體成型后的結(jié)構(gòu)圖。圖7為本發(fā)明LED支架的導(dǎo)電端子、料帶與第一絕緣本體成型后將導(dǎo)電端子第一次折彎后的結(jié)構(gòu)圖。圖8為本發(fā)明LED支架的導(dǎo)電端子第一次折彎后再與第二絕緣本體成型后的結(jié)構(gòu)圖。圖9為本發(fā)明LED支架的導(dǎo)電端子組切除末端連接部后的結(jié)構(gòu)圖。圖10為本發(fā)明LED支架的導(dǎo)電端子進(jìn)行最后折彎制造的結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施例方式請參閱圖I至圖4、及圖10所示,本發(fā)明LED支架包括第一絕緣本體I、成型并包覆于第一絕緣本體I外的第二絕緣本體2、及一體成型于第一絕緣本體I、第二絕緣本體2內(nèi)的至少兩個導(dǎo)電端子組6，每個導(dǎo)電端子組6包括至少兩個導(dǎo)電端子3。所述第一絕緣本體I包括底板10、及自底板10四周向上延伸形成的第一外圍壁11，所述底板10、及第一外圍壁11共同圍設(shè)成一端開ロ的用于封裝LED芯片的收容腔體12。所述第二絕緣本體2包括成型于第一絕緣本體I底板10下的底部20、及自底部20四周向上延伸形成的包覆于第一外圍壁11外的第二外圍壁21。所述每ー個導(dǎo)電端子3包括固焊區(qū)30、形成于固焊區(qū)30末端的第一折彎部31、自第一折彎部31末端以0° -45°的傾斜角度向內(nèi)延伸形成的第一延伸部35(即第一延伸部35與垂直方向所成的夾角，本實(shí)施例的最佳角度為12° -18° )、形成于第一延伸部35末端的第二折彎部32、自第二折彎部32末端向外傾斜延伸形成的第二延伸部36、形成于第二延伸部36末端的第三折彎部33、自第三折彎部33末端向下延伸形成的第三延伸部37、形成于第三延伸部37末端的第四折彎部34、及自第四折彎部34沿水平方向向內(nèi)延伸形成的焊接部38。所述導(dǎo)電端子3在位于固焊區(qū)30靠近第一折彎部31位置處設(shè)有第一貫通孔301，位于第一延伸部35、第二折彎部32上設(shè)有第二貫通孔302，第一貫通孔301與第二貫通孔302的設(shè)計(jì)大大加強(qiáng)了導(dǎo) 電端子3與第一絕緣本體I和第二絕緣本體2之間的保持力及密封程度。所述第二延伸部36的長度遠(yuǎn)小于第一延伸部35的長度。請重點(diǎn)參閱圖4、圖10所示，所述導(dǎo)電端子3固焊區(qū)30的ー個表面露出并平行于所述第一絕緣本體I的底板10，所述第一固焊區(qū)30位于第一折彎部31的末端一體成型于所述第一絕緣本體I內(nèi)，所述第一貫通孔301被所述第一絕緣本體I所填滿；所述第一延伸部35、第二折彎部32 —體成型于所述第二絕緣本體2內(nèi)，所述第二貫通孔302被所述第二絕緣本體2所填滿；所述第三延伸部37是自第三折彎部33沿垂直方向在第二絕緣本體2外部延伸形成的，所述焊接部38是自第四折彎部34末端沿水平方向向內(nèi)延伸形成并位于第二絕緣本體2下方(在其他實(shí)施方式中，所述焊接部38也可以是自第四折彎部34末端沿水平方向向外延伸形成)。請參閱圖4至圖10所示，以下將詳細(xì)介紹本發(fā)明LED支架的制造方法，第一歩如圖5所示，準(zhǔn)備與料帶4及與料帶4連接的至少兩個導(dǎo)電端子組6，每個導(dǎo)電端子組6包括至少兩個導(dǎo)電端子3 ;第二步如圖6所示，將連接料帶4的導(dǎo)電端子組6進(jìn)行第一次成型操作形成第一絕緣本體1，此時，所述導(dǎo)電端子3的固焊區(qū)30 —端、及固焊區(qū)30上的第一貫通孔301 —體成型于所述第一絕緣本體I內(nèi)；第三歩如圖7所示，首先，將導(dǎo)電端子組6與料帶4切斷，此時，所述導(dǎo)電端子組6的末端還有連接部5將所述導(dǎo)電端子組6連接成一個整體，隨后將與第一絕緣本體I成型后的導(dǎo)電端子3在固焊區(qū)30的末端進(jìn)行第一次折彎后向下井向內(nèi)以傾斜于垂直方向0° -45°的傾斜角度調(diào)整導(dǎo)電端子3并由此形成第一折彎部31與第一延伸部35，最后，在第一延伸部35的末端向外進(jìn)行第二次折彎并形成第二折彎部32 ;第四步如圖8所示，將所述進(jìn)行了兩次折彎后的導(dǎo)電端子3及第ー絕緣本體I進(jìn)行第二成型操作并形成第二絕緣本體2，所述第二絕緣本體2包覆于第一絕緣本體I外國，此時，所述導(dǎo)電端子3的第一延伸部35、第二折彎部32及第ニ貫通孔302 —體成型于所述第二絕緣本體2內(nèi)；第五歩如圖9所示，將導(dǎo)電端子組6末端的連接部5切斷，使導(dǎo)電端子組6的各導(dǎo)電端子3相互分離；第六步如圖10所示，將所述位于第二絕緣本體2外的導(dǎo)電端子3進(jìn)行第三次向下折彎并形成第三折彎部33及位于第二折彎部32與第三折彎部33之間的第二延伸部36，隨后再次將導(dǎo)電端子3在第二絕緣本體2底部進(jìn)行第四次折彎后向內(nèi)延伸并由此形成第四折彎部34、位于第三折彎部33與第四折彎部34之間的第三延伸部37、及位于第二絕緣本體2底部下的焊接部38。所述第一絕緣本體I的收容腔體12內(nèi)封裝有與導(dǎo)電端子3電性連接的LED芯片，所述第一絕緣本體I為白色材料，所述第二絕緣本體2為黑色材料，如此設(shè)計(jì)可明顯提高LED的對比度。相較于現(xiàn)有技木，本發(fā)明LED支架制造方法的導(dǎo)電端子組6在與料帶4切斷之吋，在導(dǎo)電端子組6末端留有使導(dǎo)電端子組6仍然為一個整體的連接部5，避免了導(dǎo)電端子組6在隨后的折彎操作中共面度不良的缺陷，保證了導(dǎo)電端子組6在進(jìn)行第二次成型時有良好的共面度。
權(quán)利要求
1.ー種LED支架制造方法，包括如下步驟 a.提供料帶及與料帶連接的至少兩個導(dǎo)電端子組，每個導(dǎo)電端子組至少包括兩個導(dǎo)電端子，所述每個導(dǎo)電端子設(shè)有固焊區(qū)； b.將連接料帶的導(dǎo)電端子組進(jìn)行第一成型操作并形成第一絕緣本體，此時，所述導(dǎo)電端子的固焊區(qū)一端一體成型于所述第一絕緣本體內(nèi)； c.先將導(dǎo)電端子組與料帶切斷，此時，所述導(dǎo)電端子組末端保留有用于將導(dǎo)電端子連接成一個整體的連接部，隨后將與第一絕緣本體成型后的導(dǎo)電端子在固焊區(qū)的末端進(jìn)行第一次折彎后向下井向內(nèi)調(diào)整導(dǎo)電端子并由此形成第一折彎部、及第一延伸部，隨后，將導(dǎo)電端子在第一延伸部的末端向外進(jìn)行第二次折彎并形成第二折彎部； d.將所述進(jìn)行了兩次折彎后的導(dǎo)電端子及第ー絕緣本體進(jìn)行第二成型操作并形成包覆于第一絕緣本體外圍的第二絕緣本體，此時，所述導(dǎo)電端子的第一延伸部、及第ニ折彎部一體成型于所述第二絕緣本體內(nèi)； e.將導(dǎo)電端子組末端的連接部切斷，使導(dǎo)電端子組的各導(dǎo)電端子相互分離； f.將所述位于第二絕緣本體外的各導(dǎo)電端子進(jìn)行第三次向下折彎并形成第三折彎部及位于第二折彎部與第三折彎部之間的第二延伸部，隨后再次將導(dǎo)電端子在第二絕緣本體底部進(jìn)行第四次折彎后向內(nèi)延伸并由此形成第四折彎部、位于第三折彎部與第四折彎部之間的第三延伸部、及位于第二絕緣本體底部下的焊接部。
2.如權(quán)利要求I所述的LED支架制造方法，其特征在于所述導(dǎo)電端子的第一延伸部是自導(dǎo)電端子固焊區(qū)的末端向下井向內(nèi)以傾斜于垂直方向0° -45°的傾斜角度調(diào)整導(dǎo)電端子形成的，即所述第一延伸部與垂直方向呈0° -45°的夾角。
3.如權(quán)利要求2所述的LED支架制造方法，其特征在于所述導(dǎo)電端子的第一延伸部是自導(dǎo)電端子固焊區(qū)的末端向下井向內(nèi)以傾斜于垂直方向12° -18°的傾斜角度調(diào)整導(dǎo)電端子形成的，即所述第一延伸部與垂直方向呈12° -18°的夾角。
4.如權(quán)利要求I中所述的LED支架制造方法，其特征在于所述導(dǎo)電端子的固焊區(qū)靠近第一折彎部位置上設(shè)有被第一絕緣本體填滿的第一貫通孔。
5.如權(quán)利要求I中所述的LED支架制造方法，其特征在于所述導(dǎo)電端子的第一延伸部、第二折彎部上設(shè)有被第二絕緣本體填滿的第二貫通孔。
6.如權(quán)利要求I中所述的LED支架制造方法，其特征在于所述導(dǎo)電端子的第二延伸部是自第二折彎部傾斜向外延伸形成的，且所述第二延伸部的長度遠(yuǎn)小于第一延伸部的長度。
7.如權(quán)利要求I所述的LED支架制造方法，其特征在于所述第一絕緣本體為白色材料。
8.如權(quán)利要求I所述的LED支架制造方法，其特征在于所述第二絕緣本體為黑色材料。
全文摘要
一種LED支架制造方法，先將連接料帶的導(dǎo)電端子組進(jìn)行第一次成型操作形成第一絕緣本體，再將導(dǎo)電端子組與料帶進(jìn)行切斷后進(jìn)行折彎操作，然后，將折彎后的導(dǎo)電端子組連同第一絕緣本體進(jìn)行第二次成型操作并形成包覆于第一絕緣本體外的第二絕緣本體，再然后，切除導(dǎo)電端子組的末端，使導(dǎo)電端子組的各導(dǎo)電端子相互分離，最后，將各導(dǎo)電端子進(jìn)行折彎操作；本發(fā)明的LED支架制造方法可大大提高導(dǎo)電端子組在第二次成型操作前的共面度的精確性。
文檔編號H01L33/62GK102655190SQ20121007927
公開日2012年9月5日 申請日期2012年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月23日
發(fā)明者劉澤, 孫業(yè)民, 張永林, 潘武靈, 陳文菁 申請人:廣東長盈精密技術(shù)有限公司