一種led支架及其制造方法
【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明涉及半導體照明技術(shù)領域，具體涉及一種LED封裝支架及該LED封裝支架的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前現(xiàn)有的LED支架一般由金屬端子和塑料層組成，塑料層通過注塑的方式將金屬端子包裹在塑料層內(nèi)，封裝時LED晶片固晶焊線與金屬端子電連接，再滴膠封裝；然而該種結(jié)構(gòu)的LED支架不僅開模費用高，而且金屬端子與塑料層之間在熱脹冷縮等外力情況下易產(chǎn)生間隙，使用時空氣中的濕氣會通過該間隙進入接觸LED晶片，導致LED晶片不能工作；上述結(jié)構(gòu)的LED支架防水能力也很差，使用時需要對其另行做防水處理，增加了使用成本。
[0003]上述結(jié)構(gòu)的LED支架生產(chǎn)包括沖金屬端子、電鍍、注塑成型塑料層和折腳等加工步驟，需要多種加工設備配合，生產(chǎn)出的成品一致性差、良品率低、生產(chǎn)效率也低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明旨在提供一種制造成本低、無需做防水處理、生產(chǎn)效率高、濕氣無法進入影響LED晶片工作的由兩層電路基板粘合形成的LED支架及該LED支架的制造方法。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
一種LED支架，包括頂層電路基板和底層電路基板，所述頂層電路基板上鉆有通孔，所述底層電路基板正面和背面蝕刻電鍍形成有LED晶片固晶電路，頂層電路基板粘合在底層電路基板的正面。
[0006]進一步的，所述頂層電路基板的邊角處有記號。
[0007]進一步的，所述頂層電路基板正面印刷有涂層。
[0008]—種LED支架的制造方法，包括以下步驟:
a、在頂層電路基板上通過鉆孔設備鉆出通孔，并在頂層電路基板的邊角處設置有便于識別的記號；
b、在底層電路基板的正面和背面蝕刻電鏈LED晶片固晶電路；
c、將頂層電路基板通過膠粘粘合在底層電路基板的正面上，形成LED支架。
[0009]本發(fā)明具有如下有益效果:
本發(fā)明LED支架由頂層電路基板和底層電路基板粘合形成，底層電路基板蝕刻電鍍有LED晶片固晶電路，頂層電路基板上鉆有通孔，不僅開模費用非常低、制造成本低，而且頂層電路基板和底層電路基板之間沒有間隙，不會因濕氣進入接觸LED晶片影響LED晶片工作，也無需做防水處理，使用成本低；本發(fā)明LED支架的制造方法，生產(chǎn)效率高、制造出的成品LED支架質(zhì)量一致性好、良品率高。
【附圖說明】
[0010]圖1為本發(fā)明一種LED支架的左側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明一種LED支架的成品正面不意圖；
圖3為本發(fā)明一種LED支架的頂層電路基板的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4為本發(fā)明一種LED支架的底層電路基板的正面結(jié)構(gòu)示意圖；
圖5為本發(fā)明一種LED支架的底層電路基板的背面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖中:1、頂層電路基板；2、底層電路基板；11、通孔；12、記號；21、LED晶片固晶電路。
【具體實施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖及具體實施例，對本發(fā)明作進一步的描述，以便于更清楚的理解本發(fā)明要求保護的技術(shù)思想。
[0013]如圖1-5所示本發(fā)明一種LED支架，包括頂層電路基板I和底層電路基板2，頂層電路基板I上鉆有通孔11，頂層電路基板I的邊角處有記號12，頂層電路基板I正面印刷有涂層，底層電路基板2正面和背面蝕刻電鍍形成有LED晶片固晶電路21，頂層電路基板I粘合在底層電路基板2的正面。
[0014]—種LED支架的制造方法，包括以下步驟:
a、在頂層電路基板I上通過鉆孔設備鉆出通孔11，并在頂層電路基板I的邊角處設置有便于識別的記號12 ;
b、在底層電路基板2的正面和背面蝕刻電鏈LED晶片固晶電路21；
c、將頂層電路基板I通過膠粘粘合在底層電路基板2的正面上，形成LED支架。
[0015]本發(fā)明的工作原理為:LED支架由頂層電路基板I和底層電路基板2粘合形成，底層電路基板2蝕刻電鍍有LED晶片固晶電路21，頂層電路基板I上鉆有通孔11，不僅開模費用非常低、制造成本低，頂層電路基板I和底層電路基板2之間沒有間隙，不會因濕氣進入接觸LED晶片影響LED晶片工作，也無需做防水處理，使用成本低；本發(fā)明LED支架的制造方法，無需太多加工設備配合加工、生產(chǎn)效率高、制造出的成品LED支架質(zhì)量一致性好、良品率尚。
[0016]對于本領域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應的改變以及變形，而所有的這些改變以及變形都應該屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種LED支架，其特征在于:包括頂層電路基板(I)和底層電路基板(2)，所述頂層電路基板(I)上鉆有通孔(11)，所述底層電路基板(2)正面和背面蝕刻電鍍形成有LED晶片固晶電路(21)，頂層電路基板(I)粘合在底層電路基板(2)的正面。2.如權(quán)利要求1所述的一種LED支架，其特征在于:所述頂層電路基板(I)的邊角處有記號(12) ο3.如權(quán)利要求1或2所述的一種LED支架，其特征在于:所述頂層電路基板(I)正面印刷有涂層。4.如權(quán)利要求1所述的一種LED支架的制造方法，包括以下步驟: a、在頂層電路基板(I)上通過鉆孔設備鉆出通孔(11)，并在頂層電路基板(I)的邊角處設置有便于識別的記號(12); b、在底層電路基板(2)的正面和背面蝕刻電鍍LED晶片固晶電路(21); c、將頂層電路基板(I)通過膠粘粘合在底層電路基板(2)的正面上，形成LED支架。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED支架及其制造方法，包括頂層電路基板和底層電路基板，頂層電路基板上鉆有通孔，底層電路基板正面和背面蝕刻電鍍形成有LED晶片固晶電路，頂層電路基板粘合在底層電路基板的正面；本發(fā)明LED支架由頂層電路基板和底層電路基板粘合形成，不僅開模費用非常低、制造成本低，而且頂層電路基板和底層電路基板之間沒有間隙，不會因濕氣進入接觸LED晶片影響LED晶片工作，無需做防水處理，使用成本低；本發(fā)明LED支架的制造方法，生產(chǎn)效率高、制造出的成品LED支架質(zhì)量一致性好、良品率高。
【IPC分類】H01L33/62
【公開號】CN105206734
【申請?zhí)枴緾N201510570597
【發(fā)明人】梁高華
【申請人】梁高華
【公開日】2015年12月30日
【申請日】2015年9月9日