專利名稱：貼片led支架、貼片led制造方法及其貼片led的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED領(lǐng)域，具體來說，涉及一種貼片LED支架、貼片LED制造方法及其制成的貼片LED。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有貼片LED支架的絕緣塑膠選用PPA塑膠，其特性是熱塑性，可對(duì)其進(jìn)行多次加熱塑形。但PPA塑膠的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度一般小于90攝氏度(°C )，一旦PPA塑膠在接近
90攝氏度(°C)的戶外高溫環(huán)境中工作，其線膨脹系數(shù)會(huì)成倍增加，而制成品LED凹腔內(nèi)的LED晶片保護(hù)膠的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度一般高于135度，最后的結(jié)果往往是兩者的膨脹系數(shù)不同步，絕緣塑膠的膨脹內(nèi)應(yīng)力會(huì)推動(dòng)凹腔內(nèi)的LED晶片保護(hù)膠，使LED晶片保護(hù)膠與PPA塑膠的結(jié)合部位最終分離，并拉斷連接LED電極和金屬導(dǎo)電腳之間的導(dǎo)線，還會(huì)造成LED內(nèi)部進(jìn)水腐蝕的問題，LED會(huì)慢慢的一個(gè)個(gè)失效。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，針對(duì)現(xiàn)有的LED支架存在的不足，提供了一種貼片LED支架及貼片LED制造方法，在高溫環(huán)境中工作時(shí)該貼片LED支架具有較好的穩(wěn)定性，能夠有效防止貼片LED支架的絕緣塑膠因高溫膨脹而導(dǎo)致的貼片LED內(nèi)部斷路現(xiàn)象；同時(shí)，本發(fā)明還提供了一種由上述貼片LED制造方法制造成的貼片LED，該貼片LED能夠耐很高的溫度。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案在于一種貼片LED支架的制造方法，其中所述制造方法包括以下步驟a將金屬片沖壓成鏤空結(jié)構(gòu)；b將沖壓后的金屬片上鏤空結(jié)構(gòu)邊緣處的毛刺壓平；c將金屬片進(jìn)行清洗后電鍍并保證金屬片的表面平整度；d絕緣塑膠選用熱固性樹脂，通過制作模具并注塑的方法將絕緣塑膠固定在金屬片上下兩側(cè)及鏤空縫隙中，金屬片上形成有若干個(gè)同樣式的絕緣塑膠個(gè)體，金屬片上側(cè)的個(gè)體絕緣塑膠中形成有用于盛放LED晶片及保護(hù)膠的上容納凹腔，所述金屬片下側(cè)的個(gè)體絕緣塑膠中形成有下容納凹腔，所述上容納凹腔底部裸露有金屬片，上容納凹腔及下容納凹腔被金屬片間隔開，若干個(gè)絕緣塑膠個(gè)體與金屬片的結(jié)合體構(gòu)成初步的貼片LED支架；e將貼片LED支架放入成型模具，沖切掉絕緣塑膠外側(cè)多余的金屬片和注塑殘留的絕緣塑膠，保留用于與LED晶片電極點(diǎn)連接電氣屬性的金屬導(dǎo)電腳；f將絕緣塑膠外側(cè)的金屬導(dǎo)電腳進(jìn)行彎折，包覆在其下側(cè)的絕緣塑膠外圍。作為一種優(yōu)選方案，所述絕緣塑膠選用玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高于110攝氏度的熱固性樹脂。本發(fā)明還包括一種貼片LED的制造方法，其中所述制造方法包括以下步驟a將金屬片沖壓成鏤空結(jié)構(gòu)；
b將沖壓后的金屬片上鏤空結(jié)構(gòu)邊緣處的毛刺壓平；c將金屬片進(jìn)行清洗后電鍍并保證金屬片的表面平整度；d絕緣塑膠選用熱固性樹脂，通過制作模具并注塑的方法將絕緣塑膠固定在金屬片上下兩側(cè)及鏤空縫隙中，金屬片上形成有若干個(gè)同樣式的絕緣塑膠個(gè)體，金屬片上側(cè)的個(gè)體絕緣塑膠中形成有用于盛放LED晶片及保護(hù)膠的上容納凹腔，所述金屬片下側(cè)的個(gè)體絕緣塑膠中形成有下容納凹腔，所述上容納凹腔底部裸露有金屬片，上容納凹腔及下容納凹腔被金屬片間隔開，若干個(gè)絕緣塑膠個(gè)體與金屬片的結(jié)合體構(gòu)成初步的貼片LED支架；e將貼片LED支架放入成型模具，沖切掉絕緣塑膠外側(cè)多余的金屬片和注塑殘留的絕緣塑膠，保留用于與LED晶片電極點(diǎn)連接電氣屬性的金屬導(dǎo)電腳；
f將絕緣塑膠外側(cè)的金屬導(dǎo)電腳進(jìn)行彎折，包覆在其下側(cè)的絕緣塑膠外圍；g在步驟f 之后，在上容納凹腔內(nèi)的金屬導(dǎo)電腳上點(diǎn)固晶膠體并放置LED晶片，之后把LED支架放入烤箱使固晶膠體固化粘接住LED晶片；h把固晶后的LED支架流入焊線機(jī)臺(tái)，將LED晶片的電極點(diǎn)與上容納凹腔內(nèi)的對(duì)應(yīng)金屬導(dǎo)電腳上的電極點(diǎn)通過導(dǎo)線焊接連通；i在上容納凹腔內(nèi)點(diǎn)注LED晶片及導(dǎo)線的保護(hù)膠，放入烤箱使其固化；j在下容納凹腔內(nèi)點(diǎn)注填充膠體，放入烤箱使其固化。當(dāng)然，在上述方案中，所述步驟j可以在步驟e前實(shí)施。本發(fā)明還包括一種貼片LED，包括金屬導(dǎo)電腳、絕緣塑膠、LED晶片、LED晶片保護(hù)膠，其中所述絕緣塑膠為熱固性樹脂，所述絕緣塑膠通過注塑固定在所述金屬導(dǎo)電腳上下兩側(cè)及金屬導(dǎo)電腳之間的縫隙中，所述金屬導(dǎo)電腳上側(cè)的絕緣塑膠中開有上容納凹腔，所述金屬導(dǎo)電腳下側(cè)的絕緣塑膠中開有下容納凹腔；上容納凹腔底部裸露有金屬導(dǎo)電腳，所述絕緣塑膠外側(cè)的金屬導(dǎo)電腳彎折后包覆在其下側(cè)的絕緣塑膠外圍，所述LED晶片固定在上容納凹腔內(nèi)的金屬導(dǎo)電腳上，LED晶片的電極點(diǎn)與對(duì)應(yīng)金屬導(dǎo)電腳上的電極點(diǎn)通過導(dǎo)線焊接連通，所述LED晶片外圍與上容納凹腔之間的空間中設(shè)有LED晶片保護(hù)膠。作為一種優(yōu)選方案，所述下容納凹腔內(nèi)設(shè)置有填充膠體。作為一種優(yōu)選方案，所述填充膠體為樹脂、硅樹脂或硅膠。作為一種優(yōu)選方案，所述LED晶片保護(hù)膠為樹脂、硅樹脂或硅膠。作為一種優(yōu)選方案，所述LED晶片保護(hù)膠中還設(shè)有用于擴(kuò)散光源的填充物。實(shí)施本發(fā)明的貼片LED支架制造方法、貼片LED制造方法及制成的貼片LED，具有以下有益效果貼片LED支架的絕緣塑膠采用玻璃化轉(zhuǎn)變溫度較高的熱固性樹脂，其熱固性樹脂的特點(diǎn)是固化時(shí)間短，熱固時(shí)流動(dòng)性好，此樹脂只能一次性加熱塑形，后期無法對(duì)其再加熱塑形。針對(duì)其流動(dòng)性好的特性，不能按照現(xiàn)有貼片LED支架生產(chǎn)流程操作施工，之所以在絕緣塑膠中設(shè)置兩凹腔，是為了絕緣塑膠在高壓條件下注塑時(shí)防止有膠體跑到上容納凹腔內(nèi)的金屬導(dǎo)電腳表面，影響后段LED晶片焊接導(dǎo)線時(shí)造成焊線不良。絕緣塑膠所選用熱固性樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高于HO攝氏度，另外成品LED的凹腔內(nèi)的LED晶片保護(hù)膠也是熱固性樹脂，LED晶片保護(hù)膠的玻璃化轉(zhuǎn)換溫度接近150攝氏度(°C )，兩種塑膠同為樹脂體系材料故兩者間的分子鏈接更牢靠緊密，用此材料制成的LED能得到更好的耐溫、耐水、耐腐蝕性能。本發(fā)明的貼片LED可以在更高的戶外環(huán)境溫度下長期使用不出故障，還可延伸應(yīng)用到戶外LED顯示屏、工程照明等，因此本發(fā)明的使用范圍更廣。
本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)簡單合理，節(jié)約材料，有效提高生產(chǎn)效率，LED光顯示效果理想，亮度高，視角均勻?qū)掗?，耐高溫性能?yōu)越，衰減相對(duì)較低，工作壽命長，真正意義上實(shí)現(xiàn)了用于戶外LED顯示屏的表貼LED。


下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明，附圖中圖I是本發(fā)明連體貼片LED支架的剖面圖，圖中絕緣塑膠外側(cè)的金屬導(dǎo)電腳未彎折；圖2是連體貼片LED支架的剖面圖，圖中絕緣塑膠外側(cè)的金屬導(dǎo)電腳彎折。圖3是連體貼片LED剖面圖。圖4是單個(gè)貼片LED支架的剖面圖。圖5是單個(gè)貼片LED的剖面圖。圖中，I、絕緣塑膠；2、上容納凹腔；3、金屬導(dǎo)電腳；4、下容納凹腔；5、LED晶片；6、導(dǎo)線；7、晶片保護(hù)膠；8、填充膠體；9、固晶膠體；10、金屬片。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，下面結(jié)合實(shí)施例和附圖，對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。為敘述方便，文中所述方向與圖中方向一致，但該方向不對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)作限定。下面,結(jié)合圖I至圖5對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。本發(fā)明貼片LED支架的制造方法中，絕緣塑膠I為熱固性樹脂。首先采用常規(guī)手段將金屬片10沖壓為鏤空結(jié)構(gòu)(圖中未示出)，即在金屬片10上形成若干連接在一起的LED引線框架。對(duì)鏤空加工后金屬片10上的毛刺進(jìn)行壓平處理，然后將金屬片10清洗干凈進(jìn)行電鍍并保證金屬片10的表面平整度。制作模具，將電鍍后的金屬片10放入注塑模具的模腔內(nèi)，注塑機(jī)合模壓緊上下模，把絕緣塑膠I壓注到模具中的流道內(nèi)，絕緣塑膠I通過流道慢慢充斥模腔內(nèi)的成型空間中并包覆成型空間內(nèi)的鏤空金屬片，待樹脂初期固化成型后開模取出絕緣塑膠I和金屬片10的結(jié)合體，得到初步的連體貼片LED支架體。LED支架上有若干個(gè)同樣式的絕緣塑膠I個(gè)體，每個(gè)絕緣塑膠I個(gè)體中金屬片10上方的絕緣塑膠I個(gè)體結(jié)構(gòu)中設(shè)置有上容納凹腔2，金屬片10下方的絕緣塑膠I個(gè)體結(jié)構(gòu)中設(shè)置有下容納凹腔4，上容納凹腔2和下容納凹腔4被金屬片10分隔開，該上容納凹腔2的底部和下容納凹腔4的頂部都裸露有鏤空金屬片10，金屬片10的鏤空間隙中充有絕緣塑膠1，如圖I所示。將初步完成的LED支架放入成型模具中，沖切掉絕緣塑膠I外側(cè)多余的金屬片10和注塑殘留的絕緣塑膠1，保留用于與LED晶片電極點(diǎn)連接電氣屬性的金屬導(dǎo)電腳3，將絕緣塑膠I外側(cè)的金屬導(dǎo)電腳3進(jìn)行彎折，包覆在下側(cè)的絕緣塑膠I外圍，如圖2所示。貼片LED支架的絕緣塑膠I包裹體內(nèi)的金屬導(dǎo)電腳3至少有兩個(gè)，且每個(gè)金屬導(dǎo)電腳3中包括有上容納凹腔2內(nèi)的功能區(qū)部分、包裹于絕緣塑膠I體內(nèi)的部分和延伸到絕緣塑膠體外側(cè)的后焊焊接區(qū)部分(圖中未標(biāo)示)。本發(fā)明貼片LED的制造方法中，在上述貼片LED支架的制造方法的基礎(chǔ)上進(jìn)行進(jìn)一步的加工。在貼片LED支架的上容納凹腔2內(nèi)的金屬導(dǎo)電腳3上通過固晶膠體9將LED、晶片5固定在金屬導(dǎo)電腳3上，上容納凹腔2內(nèi)至少放置一顆LED晶片5，LED晶片5可以固定在其中一側(cè)的金屬導(dǎo)電腳3，也可以同時(shí)放在兩側(cè)金屬導(dǎo)電腳3上。將固定LED晶片5后的LED支架流入焊線機(jī)臺(tái)，焊線機(jī)將導(dǎo)線6 —端焊接在LED晶片5的電極點(diǎn)上，導(dǎo)線6的另一端焊接在金屬導(dǎo)電腳3上的對(duì)應(yīng)電極點(diǎn)，將晶片保護(hù)膠7點(diǎn)注在上容納凹腔2內(nèi)，使其覆蓋或包裹LED晶片5及導(dǎo)線6，形成如圖3所示的連體貼片LED。之后，再把連體貼片LED沖切成單個(gè)個(gè)體的貼片LED，如圖5所示。上述貼片LED支架制作方法中，還可以在貼片LED支架注塑剛完成后，將出模后的LED支架上的絕緣塑膠I再次加熱固化以釋放應(yīng)力。絕緣塑膠I采用玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高于110攝氏度的熱固性樹脂，則可以獲得更好的熱穩(wěn)定性。在晶片保護(hù)膠7點(diǎn)注完并加熱固化后，對(duì)下容納凹腔4進(jìn)行點(diǎn)注填 充膠體8并固化，進(jìn)一步提高了 LED內(nèi)部連接的緊密性。本發(fā)明的貼片LED包括至少兩個(gè)金屬導(dǎo)電腳3，上容納凹腔2內(nèi)的金屬導(dǎo)電腳3上固定有至少一顆LED晶片5，該LED晶片5可以固定在其中一側(cè)的金屬導(dǎo)電腳3上，也可以固定在兩金屬導(dǎo)電腳3上。該LED晶片5可以通過固晶膠體9固定，也可以采用其他常規(guī)方式固定，LED晶片5的電極點(diǎn)與對(duì)應(yīng)的金屬導(dǎo)電腳3通過導(dǎo)線6連接電氣屬性。金屬導(dǎo)電腳3的上、下兩側(cè)及金屬導(dǎo)電腳3之間的鏤空結(jié)構(gòu)空間中均通過注塑方式設(shè)有絕緣塑膠1，該絕緣塑膠I為熱固性樹脂，金屬導(dǎo)電腳3上側(cè)的絕緣塑膠I中留有上容納凹腔2，金屬導(dǎo)電腳3下側(cè)的絕緣塑膠I中留有下容納凹腔4，如圖4所示。上容納凹腔2中填充有LED晶片保護(hù)膠7，該LED晶片保護(hù)膠7可以為樹脂、硅樹脂、硅膠，還可在膠體中添加用于擴(kuò)散光源的填充物(圖中未示出)。下容納凹腔4可以填充膠體8，以提高整體結(jié)構(gòu)的緊密性和牢靠度，保證該LED在高溫時(shí)穩(wěn)定的工作性能，該填充膠體8可以為樹脂、硅樹脂、硅膠。本發(fā)明的貼片LED絕緣塑膠I選用熱固性的樹脂，其特點(diǎn)是固化時(shí)間短，熱固時(shí)流動(dòng)性好。同時(shí)，熱固性樹脂與常用的PPA塑膠相比，其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高出很多，在貼片LED使用過程中溫度升高時(shí)不至于使得絕緣塑膠I與晶片保護(hù)膠7的結(jié)合部位分離，有效防止LED的內(nèi)部電路因進(jìn)水或斷路而損壞。金屬導(dǎo)電腳3的外端均為彎折形狀，使其至少部分包覆在金屬導(dǎo)電腳3下側(cè)的絕緣塑膠I外圍，圖中所示的金屬導(dǎo)電腳3包覆在絕緣塑膠I的外側(cè)，金屬導(dǎo)電腳3下側(cè)均向內(nèi)彎折相向。這樣，可以提高的緊湊性，也利于安裝。以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求
1.一種貼片LED支架的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括以下步驟 a將金屬片沖壓成鏤空結(jié)構(gòu)； b將沖壓后的金屬片上鏤空結(jié)構(gòu)邊緣處的毛刺壓平； c將金屬片進(jìn)行清洗后電鍍并保證金屬片的表面平整度； d絕緣塑膠選用熱固性樹脂，通過制作模具并注塑的方法將絕緣塑膠固定在金屬片上下兩側(cè)及鏤空縫隙中，金屬片上形成有若干個(gè)同樣式的絕緣塑膠個(gè)體，金屬片上側(cè)的個(gè)體絕緣塑膠中形成有用于盛放LED晶片及保護(hù)膠的上容納凹腔，所述金屬片下側(cè)的個(gè)體絕緣塑膠中形成有下容納凹腔，所述上容納凹腔底部裸露有金屬片，上容納凹腔及下容納凹腔被金屬片間隔開，若干個(gè)絕緣塑膠個(gè)體與金屬片的結(jié)合體構(gòu)成初步的貼片LED支架； e將貼片LED支架放入成型模具，沖切掉絕緣塑膠外側(cè)多余的金屬片和注塑殘留的絕緣塑膠，保留用于與LED晶片電極點(diǎn)連接電氣屬性的金屬導(dǎo)電腳； f將絕緣塑膠外側(cè)的金屬導(dǎo)電腳進(jìn)行彎折，包覆在其下側(cè)的絕緣塑膠外圍。
2.如權(quán)利要求I所述貼片LED支架的制造方法，其特征在于，所述絕緣塑膠選用玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高于110攝氏度的熱固性樹脂。
3.一種貼片LED的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括以下步驟 a將金屬片沖壓成鏤空結(jié)構(gòu)； b將沖壓后的金屬片上鏤空結(jié)構(gòu)邊緣處的毛刺壓平； c將金屬片進(jìn)行清洗后電鍍并保證金屬片的表面平整度； d絕緣塑膠選用熱固性樹脂，通過制作模具并注塑的方法將絕緣塑膠固定在金屬片上下兩側(cè)及鏤空縫隙中，金屬片上形成有若干個(gè)同樣式的絕緣塑膠個(gè)體，金屬片上側(cè)的個(gè)體絕緣塑膠中形成有用于盛放LED晶片及保護(hù)膠的上容納凹腔，所述金屬片下側(cè)的個(gè)體絕緣塑膠中形成有下容納凹腔，所述上容納凹腔底部裸露有金屬片，上容納凹腔及下容納凹腔被金屬片間隔開，若干個(gè)絕緣塑膠個(gè)體與金屬片的結(jié)合體構(gòu)成初步的貼片LED支架； e將貼片LED支架放入成型模具，沖切掉絕緣塑膠外側(cè)多余的金屬片和注塑殘留的絕緣塑膠，保留用于與LED晶片電極點(diǎn)連接電氣屬性的金屬導(dǎo)電腳； f將絕緣塑膠外側(cè)的金屬導(dǎo)電腳進(jìn)行彎折，包覆在其下側(cè)的絕緣塑膠外圍；g在步驟f之后，在上容納凹腔內(nèi)的金屬導(dǎo)電腳上點(diǎn)固晶膠體并放置LED晶片，之后把LED支架放入烤箱使固晶膠體固化粘接住LED晶片； h把固晶后的LED支架流入焊線機(jī)臺(tái)，將LED晶片的電極點(diǎn)與上容納凹腔內(nèi)的對(duì)應(yīng)金屬導(dǎo)電腳上的電極點(diǎn)通過導(dǎo)線焊接連通； i在上容納凹腔內(nèi)點(diǎn)注LED晶片及導(dǎo)線的保護(hù)膠，放入烤箱使其固化； j在下容納凹腔內(nèi)點(diǎn)注填充膠體，放入烤箱使其固化。
4.一種貼片LED，包括金屬導(dǎo)電腳、絕緣塑膠、LED晶片、LED晶片保護(hù)膠，其特征在于所述絕緣塑膠為熱固性樹脂，所述絕緣塑膠通過注塑固定在所述金屬導(dǎo)電腳上下兩側(cè)及金屬導(dǎo)電腳之間的縫隙中，所述金屬導(dǎo)電腳上側(cè)的絕緣塑膠中開有上容納凹腔，所述金屬導(dǎo)電腳下側(cè)的絕緣塑膠中開有下容納凹腔；上容納凹腔底部裸露有金屬導(dǎo)電腳，所述絕緣塑膠外側(cè)的金屬導(dǎo)電腳彎折后包覆在其下側(cè)的絕緣塑膠外圍，所述LED晶片固定在上容納凹腔內(nèi)的金屬導(dǎo)電腳上，LED晶片的電極點(diǎn)與對(duì)應(yīng)金屬導(dǎo)電腳上的電極點(diǎn)通過導(dǎo)線焊接連通，所述LED晶片外圍與上容納凹腔之間的空間中設(shè)有LED晶片保護(hù)膠。
5.如權(quán)利要求4所述的貼片LED，其特征在于，所述下容納凹腔內(nèi)設(shè)置有填充膠體。
6.如權(quán)利要求5所述的貼片LED，其特征在于，所述填充膠體為樹脂、硅樹脂或硅膠。
7.如權(quán)利要求4至6中任一項(xiàng)所述的貼片LED，其特征在于所述LED晶片保護(hù)膠為樹月旨、硅樹脂或硅膠。
8.如權(quán)利要求7中所述的貼片LED，其特征在于所述LED晶片保護(hù)膠中還設(shè)有用于擴(kuò)散光源的填充物。
全文摘要
本發(fā)明提供一種貼片LED支架、貼片LED制造方法及一種貼片LED，制造方法中，所述絕緣塑膠為熱固性樹脂，通過制作模具并注塑的方法將絕緣塑膠固定在金屬片上下兩側(cè)及鏤空的空隙中，上下兩側(cè)的絕緣塑膠體中各擁有一個(gè)容納凹腔，形成貼片LED支架；將LED晶片粘接固定在上容納凹腔內(nèi)鏤空結(jié)構(gòu)的金屬片上，將LED晶片保護(hù)膠放置在上容納凹腔內(nèi)并使其固化即形成貼片LED；貼片LED包括金屬導(dǎo)電腳、絕緣塑膠、LED晶片，LED晶片固定在金屬導(dǎo)電腳上，金屬導(dǎo)電腳上側(cè)及下側(cè)均設(shè)有絕緣塑膠，絕緣塑膠為熱固性樹脂。采用該發(fā)明，熱穩(wěn)定性好，有效避免LED在高溫工作時(shí)的斷路現(xiàn)象。
文檔編號(hào)H01L33/62GK102709440SQ20121016269
公開日2012年10月3日 申請日期2012年5月23日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月23日
發(fā)明者李海浪, 李海濤 申請人:李海濤