專利名稱：一種半導(dǎo)體封裝模具及其封裝工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種半導(dǎo)體封裝模具及其封裝工藝。
背景技術(shù)：
引線框包封在塑封體中間且其引腳向兩側(cè)相反方向平行延伸的封裝型式的塑封半導(dǎo)體產(chǎn)品，現(xiàn)有產(chǎn)品工藝均利用固體的熱固性環(huán)氧樹脂采用模壓封裝工藝制得，大體工藝流程為引線框放入模具后，上下模在模壓機(jī)強(qiáng)大壓力下合模，利用熱固性環(huán)氧樹脂經(jīng)由高周波預(yù)熱機(jī)預(yù)熱后，放入模具進(jìn)料口，使用擠料桿經(jīng)由模具澆道通過壓力擠入到每個(gè)產(chǎn)品模穴內(nèi)，當(dāng)熱固性環(huán)氧樹脂放入模具進(jìn)料口時(shí)遇到模具熱量轉(zhuǎn)變?yōu)榘胍簯B(tài)狀并通過擠料桿壓力擠入模穴，經(jīng)數(shù)分鐘后后制得所需產(chǎn)品，目前模壓封裝法缺陷在于，需要利用模壓機(jī)產(chǎn)生的強(qiáng)大壓力將上下兩塊模具合模使引線框與模具之間完全貼合，否則封裝時(shí)環(huán)氧樹脂則會(huì)從模具與引線框的粗糙面之間的間隙流出，影響引線框焊接性能。缺點(diǎn)是模具結(jié)構(gòu)復(fù)雜及精度要求高，模壓設(shè)備昂貴，模具經(jīng)由澆道的同時(shí)澆道產(chǎn)生大量的廢膠，廢膠目前因而無法回收利用，造成成本過高且熱固性環(huán)氧樹脂單價(jià)昂貴。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷提供一種取代現(xiàn)有引線框包封在塑封體中間且其引腳向兩側(cè)相反方向平行延伸的裝封型式的塑封半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝模具及其封裝 工藝，以完全不同的封裝工藝及模具結(jié)構(gòu)制得相同產(chǎn)品。本發(fā)明為實(shí)現(xiàn)上述目的，采用如下技術(shù)方案
一種半導(dǎo)體封裝模具，其特征在于其包括上模、下模和耐高溫密封膜；所述下模上開有多個(gè)產(chǎn)品模穴；所述上模上對(duì)應(yīng)每個(gè)產(chǎn)品模穴設(shè)置有多個(gè)注膠口 ；產(chǎn)品引線框功能區(qū)設(shè)置在上模和下模之間與產(chǎn)品模穴相對(duì)應(yīng)；所述耐高溫密封膜設(shè)置在上、下模之間，貼合在引線框功能區(qū)兩側(cè)橫筋條上，用于密封上、下模之間的縫隙和防止液態(tài)環(huán)氧樹脂流至引線框焊接區(qū)域。一種半導(dǎo)體封裝工藝，包括下述步驟
(1)利用自動(dòng)貼模機(jī)在上模下方貼上耐高溫密封膜，并對(duì)應(yīng)引線框的粗糙面；
(2)在上下模表面依需噴上脫模劑，然后將引線框放入模具并以定位孔定位，上下模合模，利用螺絲或快速夾具將模具鎖好；
(3)利用高精密點(diǎn)膠機(jī)調(diào)整好每個(gè)模穴所需膠量后，從上模注膠口處依次注入液態(tài)環(huán)氧樹脂，液態(tài)環(huán)氧樹脂從引線框功能區(qū)流入至模穴內(nèi)，直至整個(gè)模具每個(gè)模穴注膠完成；
(4)再將模具放入烘烤爐內(nèi)加熱使其固化，從而得到所需的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品。本發(fā)明優(yōu)點(diǎn)在于解決了引線框包封在塑封體中間且其引腳向兩側(cè)相反方向平行延伸的裝封型式的塑封半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝工藝及方法，簡(jiǎn)化模具結(jié)構(gòu)及可以使用更小模具，降低了模具成本，適合大小批量生產(chǎn)，并達(dá)到相關(guān)質(zhì)量指標(biāo)。同時(shí)也不需要大噸位的模壓機(jī)，也減少了設(shè)備成本。另外采用液態(tài)環(huán)氧樹脂價(jià)格低廉，節(jié)約了原材料成本。由于耐高溫密封膜在高溫下施加壓力后仍可以獲得很好的彈性及韌性，且耐高溫密封膜可以循環(huán)使用數(shù)百次才需要更換，所以耐高溫密封膜的使用成本也較低。本發(fā)明模具及其封裝工藝尤其適用于LED的封裝。


圖I為本發(fā)明模具分解正視 圖2為本發(fā)明模具分解俯視圖。
具體實(shí)施方式
如圖1、2所示一種半導(dǎo)體封裝模具，其包括上模I、下模4和耐高溫密封膜2 ;所述下模4上開有多個(gè)產(chǎn)品模穴5 ;所述上模I上對(duì)應(yīng)每個(gè)產(chǎn)品模穴5設(shè)置有多個(gè)注膠口 6 ；產(chǎn)品引線框3功能區(qū)設(shè)置在上模I和下模4之間與產(chǎn)品模穴5相對(duì)應(yīng)；所述耐高溫密封膜2設(shè)置在上、下模之間，貼合在引線框功能區(qū)兩側(cè)橫筋條7上，用于密封上、下模之間的縫隙和防止液態(tài)環(huán)氧樹脂流至引線框焊接區(qū)域。耐高溫密封膜2按照所需封裝產(chǎn)品模穴形狀沖壓制得，耐高溫密封膜2可以為任何耐高溫的彈性及有韌性材料，所述耐高溫密封膜可以循環(huán)使用數(shù)百次才需要更換。一種半導(dǎo)體封裝工藝，包括下述步驟
(1)利用自動(dòng)貼模機(jī)在上模I下方貼上耐高溫密封膜2，并對(duì)應(yīng)引線框3的粗糙面；
(2)在上下模表面依需噴上脫模劑，然后將引線框3放入模具并以定位孔定位，上下模合模，利用螺絲或快速夾具將模具鎖好，使上下模之間產(chǎn)生鎖緊力，迫使耐高溫密封膜2與引線框3的粗糙面充分貼合到達(dá)無間隙狀態(tài)，從而可以完全阻止液態(tài)環(huán)氧樹脂固定在每一個(gè)模穴5內(nèi)，不外流至引線框3焊接區(qū)域；
(3)利用高精密點(diǎn)膠機(jī)調(diào)整好每個(gè)模穴5所需膠量后，從上模注膠口6處依次注入液態(tài)環(huán)氧樹脂，液態(tài)環(huán)氧樹脂從引線框功能區(qū)流入至模穴5內(nèi)，直至整個(gè)模具每個(gè)模穴5注膠完成；
再將模具放入烘烤爐內(nèi)加熱使其固化，從而得到所需的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體封裝模具，其特征在于其包括上模、下模和耐高溫密封膜；所述下模上開有多個(gè)產(chǎn)品模穴；所述上模上對(duì)應(yīng)每個(gè)產(chǎn)品模穴設(shè)置有多個(gè)注膠ロ ；產(chǎn)品引線框功能區(qū)設(shè)置在上模和下模之間與產(chǎn)品模穴相對(duì)應(yīng)；所述耐高溫密封膜設(shè)置在上、下模之間，貼合在引線框功能區(qū)兩側(cè)橫筋條上，用于密封上、下模之間的縫隙和防止液態(tài)環(huán)氧樹脂流至引線框焊接區(qū)域。
2.—種半導(dǎo)體封裝エ藝，包括下述步驟 (1)利用自動(dòng)貼模機(jī)在上模下方貼上耐高溫密封膜，并對(duì)應(yīng)引線框的粗糙面； (2)在上下模表面依需噴上脫模劑，然后將引線框放入模具并以定位孔定位，上下模合模，利用螺絲或快速夾具將模具鎖好； (3)利用高精密點(diǎn)膠機(jī)調(diào)整好每個(gè)模穴所需膠量后，從上模注膠ロ處依次注入液態(tài)環(huán)氧樹脂，液態(tài)環(huán)氧樹脂從引線框功能區(qū)流入至模穴內(nèi)，直至整個(gè)模具每個(gè)模穴注膠完成； (4)再將模具放入烘烤爐內(nèi)加熱使其固化，從而得到所需的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品。
全文摘要
本發(fā)明公布了一種半導(dǎo)體封裝模具，其特征在于其包括上模、下模和耐高溫密封膜；所述下模上開有多個(gè)產(chǎn)品模穴；所述上模上對(duì)應(yīng)每個(gè)產(chǎn)品模穴設(shè)置有多個(gè)注膠口；所述耐高溫密封膜設(shè)置在上、下模之間。一種半導(dǎo)體封裝工藝，包括在上模上貼上耐高溫密封膜；在上下模噴上脫模劑；放上引線框，鎖緊上下模；在注膠口依次注入液態(tài)環(huán)氧樹脂；加熱固化等步驟。本發(fā)明簡(jiǎn)化了模具結(jié)構(gòu)及可以使用更小模具，降低了模具成本，適合大小批量生產(chǎn)，并達(dá)到相關(guān)質(zhì)量指標(biāo)。同時(shí)也不需要大噸位的模壓機(jī)，也減少了設(shè)備成本。另外采用液態(tài)環(huán)氧樹脂價(jià)格低廉，節(jié)約了原材料成本。本發(fā)明模具及其封裝工藝尤其適用于LED的封裝。
文檔編號(hào)H01L21/56GK102683232SQ201210177880
公開日2012年9月19日 申請(qǐng)日期2012年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月31日
發(fā)明者黃曉華 申請(qǐng)人:無錫佰恒光電科技有限公司