一種智能功率模塊的制造方法及智能功率模塊的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明適用于電子器件【技術(shù)領(lǐng)域】，提供了一種智能功率模塊的制造方法，包括下述步驟：選取金屬基板，在其上設(shè)置絕緣層及電路布線，在電路布線上安裝電路元件和引腳，使引腳的走向逐漸向上傾斜；將金屬基板置于封裝模具中，通過(guò)第一固定裝置將引腳固定于水平面上，使金屬基板的表面相對(duì)水平面傾斜；配置平行于水平面的金屬壓塊，并將金屬壓塊壓于金屬基板上，使之平行于水平面；向模具中注入封裝材料密封基板。本發(fā)明通過(guò)金屬壓塊實(shí)現(xiàn)金屬基板在封裝模具中的準(zhǔn)確定位，可避免在封裝結(jié)構(gòu)中留下孔洞，提高了封裝的致密性。完成封裝后，可直接采用簡(jiǎn)單的測(cè)量工具測(cè)量金屬壓塊在封裝結(jié)構(gòu)中的位置得知金屬基板在封裝模具中的位置，方便后續(xù)檢查。
【專利說(shuō)明】一種智能功率模塊的制造方法及智能功率模塊
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電子器件【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種智能功率模塊的制造方法及智能功率模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]智能功率模塊(Intelligent Power Module, IPM)是一種將電力電子和集成電路技術(shù)結(jié)合的功率驅(qū)動(dòng)類產(chǎn)品。IPM將功率開關(guān)器件和高壓驅(qū)動(dòng)電路集成在一起，并內(nèi)設(shè)有過(guò)電壓、過(guò)電流和過(guò)熱等故障檢測(cè)電路。IPM—方面接收MCU的控制信號(hào)，驅(qū)動(dòng)后續(xù)電路工作，另一方面將系統(tǒng)的狀態(tài)檢測(cè)信號(hào)送回MCU。與傳統(tǒng)分立方案相比，IPM以其高集成度、高可靠性等優(yōu)勢(shì)贏得越來(lái)越大的市場(chǎng)，尤其適合于驅(qū)動(dòng)電機(jī)的變頻器及各種逆變電源，是變頻調(diào)速、冶金機(jī)械、電力牽引、伺服驅(qū)動(dòng)、變頻家電的一種理想的電力電子器件。
[0003]中國(guó)專利申請(qǐng)CN02125143.6公開了一種現(xiàn)有的IPM結(jié)構(gòu)，如圖1、2，其包括:電路基板101，電路基板101的表面上設(shè)有絕緣層102，在絕緣層102上形成有電路布線103，電路布線103上還固定有若干電路元件104，電路元件104和電路布線103之間通過(guò)金屬線105連接，另外，還設(shè)有同電路布線103相連接的若干引腳106，該IPM由密封結(jié)構(gòu)107密封。密封的方法包括使用熱塑性樹脂的注入模模制和使用熱硬性樹脂的傳遞模模制。對(duì)于小型的智能功率模塊，一般使用傳遞模的形式進(jìn)行封裝。
[0004]由于智能功率模塊對(duì)熱導(dǎo)率的要求較高，所以在封裝時(shí)對(duì)電路基板101的位置控制非常重要。如圖3，在進(jìn)行傳遞模封裝時(shí)，通常將用于固定電路基板101的壓銷110按壓的部分設(shè)置在電路基板101的外周部上，使壓銷110按壓在電路基板101未設(shè)電路布線103和電路元件104的部分。在封裝完成后，壓銷110插入封裝結(jié)構(gòu)中的區(qū)域會(huì)形成一通向電路基板101表面的孔111。工作人員可以通過(guò)確認(rèn)孔111的深度和位置確認(rèn)電路基板101在封裝材料中的位置，對(duì)于封裝位置不合格的模塊給予淘汰處理。
[0005]但是采用這種方法進(jìn)行定位時(shí)，由于孔111的存在，必然會(huì)影響智能功率模塊封裝的致密性，在長(zhǎng)期使用中，水汽會(huì)通過(guò)孔111腐蝕電路基板101的露出部分，并通過(guò)孔111與電路基板101間被腐蝕后的縫隙進(jìn)入電路基板101的原密封部分，一旦水汽接觸到電路布線103或電路元件104，將破壞電路布線和電路元件，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)發(fā)生短路或斷路，使智能功率模塊失效，從而造成使用智能功率模塊的設(shè)備損壞。
[0006]另外，這種通過(guò)孔111觀察電路基板101的封裝位置的方法，由于孔111直徑較小，并且孔的位置在密封樹脂中間，不易觀察和測(cè)量高度，一般需要采用光學(xué)檢測(cè)設(shè)備等昂貴的儀器確定，這樣又增加了智能功率模塊的制造成本及加工難度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的目的在于提供一種智能功率模塊的制作方法，旨在有效定位電路基板的封裝位置，并避免封裝后在封裝結(jié)構(gòu)中留下孔洞，提高智能功率模塊的封裝致密性，提高智能功率模塊的長(zhǎng)期可靠性，同時(shí)便于檢查封裝位置。[0008]本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種智能功率模塊的制作方法，包括下述步驟:
[0009]選取一金屬基板，在所述金屬基板上依次疊層設(shè)置絕緣層及電路布線，在所述電路布線之上安裝電路元件，并使所述電路元件與所述電路布線相連接；
[0010]在所述電路布線上安裝引腳，且使所述引腳的走向相對(duì)所述金屬基板的表面逐漸向上傾斜；
[0011]將所述金屬基板放置于封裝模具中，通過(guò)所述封裝模具上的第一固定裝置將所述引腳固定于一水平面上，使所述金屬基板的表面相對(duì)水平面傾斜；
[0012]通過(guò)所述封裝模具上的第二固定裝置配置平行于水平面的金屬壓塊，并將所述金屬壓塊壓于所述金屬基板配置電路布線和電路元件以外的區(qū)域，使所述金屬基板平行于水平面；
[0013]將封裝模具合模，向所述封裝模具中注入封裝材料，將所述金屬基板密封；
[0014]其中，所述金屬壓塊的硬度大于所述引腳的硬度；
[0015]所述第一固定裝置的位置根據(jù)預(yù)設(shè)的金屬基板在所述封裝模具中的水平位置設(shè)定;
[0016]所述第二固定裝置的位置根據(jù)預(yù)設(shè)的金屬基板在所述封裝模具中的豎直位置設(shè)定。
[0017]本發(fā)明的另一目的在于提供一種通過(guò)上述方法制成的智能功率模塊，包括金屬基板，在所述金屬基板上依次疊層設(shè)有絕緣層及電路布線，在所述電路布線上設(shè)有與所述電路布線相連接的電路元件，所述電路布線連接有引腳；
[0018]在所述金屬基板配置電路布線和電路元件以外的區(qū)域設(shè)有硬度大于所述引腳的金屬壓塊；
[0019]所述金屬基板至少具有所述電路布線的一面由封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行無(wú)孔密封，所述引腳和金屬壓塊延伸至所述封裝結(jié)構(gòu)之外。
[0020]本發(fā)明提供的制造方法通過(guò)第一固定裝置將金屬基板固定在預(yù)設(shè)的水平位置，并通過(guò)金屬壓塊將金屬基板固定在預(yù)設(shè)的豎直位置，實(shí)現(xiàn)金屬基板在封裝模具中的準(zhǔn)確定位；該方法可避免在封裝結(jié)構(gòu)中留下孔洞，提高了封裝的致密性，進(jìn)而避免水汽沿孔洞滲入而腐蝕金屬基板及電路，保證了智能功率模塊的長(zhǎng)期可靠性，并且由于消除了孔洞，也提高了智能功率模塊的可裝配性；
[0021]另外，完成封裝后，可直接采用直尺等簡(jiǎn)單的測(cè)量工具測(cè)量金屬壓塊露出部分相對(duì)封裝結(jié)構(gòu)的上、下及側(cè)面的距離而得知金屬基板在封裝模具中的位置，方便后續(xù)檢查。
[0022]通過(guò)上述方法制成的智能功率模塊由于金屬壓塊自封裝結(jié)構(gòu)伸出，在裝配智能功率模塊時(shí)，金屬壓塊可與引腳一樣被焊接在電路板上，有助于智能功率模塊的固定，使智能功率模塊和外部電路、散熱器等進(jìn)行更可靠的連接，進(jìn)一步提高智能功率模塊的長(zhǎng)期可靠性。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0023]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中智能功率模塊的立體圖；
[0024]圖2是現(xiàn)有技術(shù)中智能功率模塊的剖視圖；
[0025]圖3是現(xiàn)有技術(shù)中智能功率模塊的封裝方法示意圖；[0026]圖4是本發(fā)明實(shí)施例智能功率模塊的制作流程圖；
[0027]圖5a飛h是與圖4所示制作流程圖中各步驟相對(duì)應(yīng)的結(jié)構(gòu)參考圖；
[0028]圖6是本發(fā)明實(shí)施例智能功率模塊的剖視圖；
[0029]圖7是本發(fā)明實(shí)施例智能功率模塊的平面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0031]以下結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)描述:
[0032]圖4示出了本發(fā)明實(shí)施例提供的智能功率模塊的制作方法流程圖，圖5示出了與該方法中各步驟相對(duì)應(yīng)的結(jié)構(gòu)圖，為了便于說(shuō)明，僅示出了與本實(shí)施例相關(guān)的部分。
[0033]參考圖4、5，該方法包括下述步驟:
[0034]在步驟SlOl中，選取一金屬基板11，在金屬基板11上依次疊層設(shè)置絕緣層12及電路布線13，在電路布線13之上安裝電路元件14，并使電路元件14與電路布線13相連接，如圖5a?圖5c。
[0035]優(yōu)選的，該步驟具體可以通過(guò)以下方法實(shí)現(xiàn):
[0036]第一步，根據(jù)需要的電路布局準(zhǔn)備大小合適的金屬基板11，對(duì)其兩面進(jìn)行防蝕處理。
[0037]該金屬基板11優(yōu)選為鋁基板，對(duì)于常規(guī)的智能功率模塊可選取64mmX30mm大小的鋁基板。在此，大小合適的鋁基板可以通過(guò)直接對(duì)ImXlm的鋁材進(jìn)行沖切等方式形成，也可通過(guò)先在ImX Im的鋁材上形成V槽，然后沿V槽剪切形成大小合適的鋁基板。
[0038]第二步，在金屬基板11的至少一個(gè)表面上設(shè)置絕緣層12，并在絕緣層12的表面粘貼用于制作電路布線13的銅箔，然后對(duì)銅箔進(jìn)行蝕刻，局部地除去銅箔，形成電路布線13。
[0039]在本實(shí)施例中，絕緣層12可采用環(huán)氧樹脂等材料制作，并可以在環(huán)氧樹脂材料內(nèi)摻雜高濃度的氧化鋁等材料，以提高其熱導(dǎo)率。
[0040]第三步，通過(guò)焊錫等焊料將電路元件14安裝在電路布線13的規(guī)定位置，并在電路元件14和電路布線13之間綁定電連接線15。
[0041]在本實(shí)施例中，電路布線13可以形成有若干焊盤131，具體可以在金屬基板11的一邊設(shè)置多個(gè)并行排列的焊盤131，用于連接并排排列的引腳16。引腳16和焊盤131之間可以通過(guò)焊錫等導(dǎo)電粘結(jié)劑焊接。
[0042]在本實(shí)施例中，可以采用金屬線(鋁線、金線或銅線等)邦定電路元件和電路布線，還可以采用金屬線將金屬基板11和電路布線13或電路元件14建立電連接關(guān)系。
[0043]在本實(shí)施例中，電路元件14可以采用晶體管或二極管等有源元件、或者電容或電阻等無(wú)源元件。另外，也可以通過(guò)由銅等制成的散熱器將功率元件等發(fā)熱量大的元件固定在金屬基板11上。
[0044]在步驟S102中，在電路布線13上安裝引腳16，且使引腳16的走向相對(duì)金屬基板11的表面逐漸向上傾斜，如圖5d。
[0045]作為該步驟的一種優(yōu)選的實(shí)現(xiàn)方式:[0046]首先，將金屬基板11放置在一個(gè)發(fā)熱的平面上，對(duì)金屬基板11進(jìn)行預(yù)熱，發(fā)熱平面的溫度不宜過(guò)低，否則起不到預(yù)熱的效果，也不宜過(guò)高，以免將已經(jīng)焊接好的焊料融化，對(duì)于錫膏焊料，可設(shè)為95?105°C，優(yōu)選為100°C。
[0047]然后，將引腳16預(yù)與電路布線13接觸的部分粘上錫膏，為了提高焊接質(zhì)量，還可以粘上助焊劑，并放置在適當(dāng)位置。
[0048]最后，通過(guò)壓焊的方式將金屬基板11上的電路布線13和引腳16連接在一起。壓焊頭的焊接溫度可設(shè)為28(T320°C，優(yōu)選為300°C，保證錫膏充分融化，壓焊時(shí)間不超過(guò)5秒，保證金屬基板11是被局部加熱。需要注意的是，引腳16需設(shè)計(jì)為不平行于金屬基板11的形式，其走向相對(duì)金屬基板11的表面向上傾斜。
[0049]在步驟S103中，將金屬基板11放置于封裝模具20中，通過(guò)封裝模具20上的第一固定裝置201將引腳16固定于一水平面上，使金屬基板11的表面相對(duì)水平面傾斜,如圖
5e0
[0050]在步驟S104中，通過(guò)封裝模具20上的第二固定裝置202配置平行于水平面的金屬壓塊17，并將金屬壓塊17壓于金屬基板11配置電路布線13和電路元件14以外的區(qū)域，使金屬基板11平行于水平面，如圖5f。
[0051]在上述步驟中，引腳16采用鋁等較軟的金屬制成，而金屬壓塊17的材質(zhì)要比引腳16堅(jiān)硬，并且在200°C時(shí)也不產(chǎn)生明顯變形，可使用鋼等材料制作。
[0052]在本實(shí)施例中，第一固定裝置201可以設(shè)置于模具20的下模上，其具有一水平的夾縫，將引腳16的末端固定于夾縫中即可使引腳固定于一水平面上。第二固定裝置202同樣可設(shè)置于下模上，具體可以包括一豎直的支撐部2021和一水平的固定部2022，呈倒“L”型結(jié)構(gòu)，將金屬壓塊17的一端固定在固定部2022的下表面和下模的端面之間即可將金屬壓塊17固定在水平面上。
[0053]進(jìn)一步的，第一固定裝置201的位置是根據(jù)預(yù)設(shè)的金屬基板11在封裝模具20中的水平位置設(shè)定的，此處的“水平位置”是指金屬基板11在模腔203中相對(duì)于模腔四周的位置。而第二固定裝置202的位置是根據(jù)預(yù)設(shè)的金屬基板11在封裝模具20中的豎直位置設(shè)定的，此處的“豎直位置”是指金屬基板11在其厚度方向的位置，是在模腔203中相對(duì)于模腔上下面的位置，即封裝好后金屬基板11在封裝結(jié)構(gòu)中的上下位置。
[0054]因此，在步驟103中，通過(guò)第一固定裝置201固定好引腳16后，即將金屬基板11的水平位置確定。同時(shí)，由于引腳16相對(duì)金屬基板11的表面傾斜，固定好后勢(shì)必使得金屬基板11相對(duì)水平面傾斜，使其豎直位置未能固定，此時(shí)通過(guò)步驟S104，將金屬壓塊17壓制于金屬基板11表面，由于金屬壓塊17的硬度大于引腳16的硬度，使得引腳16發(fā)生彈性變形，使金屬基板11順勢(shì)趨向水平，進(jìn)而將其豎直位置確定。
[0055]在步驟S 105中，將封裝模具20合模，向封裝模具20中注入封裝材料，將金屬基板密封，如圖5g。
[0056]可以理解，在完成金屬基板的密封工序后，可以進(jìn)行常規(guī)的引腳及金屬壓塊的切筋成型工序，如圖5h，智能功率模塊經(jīng)由此切筋成型工序后作為制品完成，如圖6、7。
[0057]在本實(shí)施例中，優(yōu)選在將金屬基板11置入模具20中之前先在無(wú)氧環(huán)境中對(duì)金屬基板11進(jìn)行烘烤，烘烤時(shí)間不應(yīng)小于2小時(shí)，烘烤溫度可選擇12(Tl30°C，優(yōu)選為125°C。通過(guò)烘烤，可以去除金屬基板11和電路元件14表面附著的水汽，防止水汽腐蝕基板及電路。使用無(wú)氧環(huán)境可避免在加熱條件下，氧氣使金屬基板11和電路元件14表面氧化，進(jìn)一步改善智能功率模塊的可靠性。
[0058]在本實(shí)施例中，可以對(duì)金屬基板11進(jìn)行單面封裝或雙面封裝，單面封裝僅將設(shè)有電路結(jié)構(gòu)的面密封，將金屬基板11的背面露出，可以改善散熱效果。雙面封裝是將整個(gè)金屬基板11密封，可以改善其封裝的致密性，防止基板受潮，在實(shí)際制作時(shí)可根據(jù)實(shí)際需要選擇封裝方式。
[0059]本實(shí)施例通過(guò)第一固定裝置201將傾斜設(shè)置的引腳16固定在水平面上，將金屬基板11固定在預(yù)設(shè)的水平位置，通過(guò)金屬壓塊17將金屬基板11固定在預(yù)設(shè)的豎直位置，實(shí)現(xiàn)金屬基板11在封裝模具20中的準(zhǔn)確定位；通過(guò)該方法定位金屬基板，可避免在封裝結(jié)構(gòu)中留下孔洞，提高了封裝的致密性，進(jìn)而避免水汽沿孔洞滲入而腐蝕金屬基板11及電路，保證了智能功率模塊的長(zhǎng)期可靠性，并且由于消除了孔洞，也提高了智能功率模塊的可裝配性；
[0060]另外，完成封裝后，可直接采用直尺等簡(jiǎn)單的測(cè)量工具測(cè)量金屬壓塊17露出部分相對(duì)封裝結(jié)構(gòu)18的上、下及側(cè)面的距離而得知金屬基板11在封裝模具20中的位置，方便后續(xù)檢查。
[0061]并且，由于金屬壓塊17自封裝結(jié)構(gòu)18伸出，在裝配智能功率模塊時(shí)，金屬壓塊17可與引腳16 —樣被焊接在電路板上，有助于智能功率模塊的固定，使智能功率模塊和外部電路、散熱器等進(jìn)行更可靠的連接，進(jìn)一步提高智能功率模塊的長(zhǎng)期可靠性。
[0062]該方法只需在常規(guī)的封裝模具20上安放金屬壓塊17即可封裝，不需要增加特殊的工序和設(shè)備就可以實(shí)現(xiàn)金屬基板11的定位，并且在封裝后對(duì)金屬壓塊17的處理方法可以與對(duì)引腳16的處理方法完全兼容，不需要增加特殊工序，進(jìn)而可以有效控制成本的增力口，適合推廣應(yīng)用。
[0063]作為本實(shí)施例的進(jìn)一步改進(jìn)，可以在金屬壓塊17的表面設(shè)置規(guī)則或不規(guī)則的凸起結(jié)構(gòu)(圖中未示)，使得密封材料和金屬壓塊之間的結(jié)合更加穩(wěn)固。該凸起可以為方形、圓形、三角形等形狀。
[0064]進(jìn)一步的，金屬壓塊17可以分設(shè)為兩個(gè)，在封裝時(shí)分別壓制于金屬基板11的相對(duì)的兩邊，呈對(duì)稱結(jié)構(gòu)，這樣有利于對(duì)金屬基板11的兩端施加均衡的壓力，提高金屬基板11的水平度。
[0065]進(jìn)一步優(yōu)選的，金屬壓塊17可以同引腳16的走向一致，即金屬壓塊17超出金屬基板11的部分與引腳16超出金屬基板11的部分位于金屬基板11的同側(cè)。這樣方便封裝后對(duì)金屬壓塊17和引腳16進(jìn)行統(tǒng)一切筋處理，另外可以節(jié)約封裝后的體積，并且便于智能功率模塊的后續(xù)裝配。
[0066]參考附圖6、7，本發(fā)明進(jìn)一步提供一種智能功率模塊，該智能功率模塊通過(guò)上述制作方法制成。具體的，該智能功率模塊包括金屬基板11，在金屬基板11上依次疊層設(shè)有絕緣層12及電路布線13，在電路布線13上設(shè)有電路元件14，與電路布線13通過(guò)電連接線15相連接，電路布線13連接有若干引腳16，在金屬基板11配置電路布線13和電路元件14以外的區(qū)域設(shè)有金屬壓塊17，其硬度大于引腳16的硬度，并且，該金屬基板11由封裝結(jié)構(gòu)18密封，封裝結(jié)構(gòu)18至少將金屬基板11設(shè)有電路布線13的一面密封，而金屬壓塊17和引腳16均延伸至封裝結(jié)構(gòu)18之外。[0067]其中，金屬壓塊17即是在封裝金屬基板11時(shí)配置于金屬基板11之上的構(gòu)件，用于對(duì)金屬基板11進(jìn)行定位，在封裝完成后，金屬壓塊17留在封裝結(jié)構(gòu)18其中。該金屬壓塊17不僅用于定位金屬基板11，還方便封裝完成后的定位檢驗(yàn)，通過(guò)簡(jiǎn)單的測(cè)量工具即可測(cè)量金屬壓塊17在封裝結(jié)構(gòu)18中的位置，進(jìn)而確定金屬基板11在封裝模具20中的位置，檢測(cè)方法簡(jiǎn)單有效。另外，金屬壓塊17也可以同引腳16 —起安裝于其他電路板上，可加強(qiáng)智能功率模塊的安裝穩(wěn)定性。
[0068]進(jìn)一步的，同上述制作方法所述的，金屬壓塊17可分設(shè)為兩個(gè)，且分別靠近金屬基板11的兩條對(duì)邊設(shè)置。另外，金屬壓塊17的表面可設(shè)有凸起結(jié)構(gòu)，用于加強(qiáng)金屬壓塊17和封裝結(jié)構(gòu)18之間的結(jié)合作用。
[0069]并且，引腳16和金屬壓塊17優(yōu)選自封裝結(jié)構(gòu)18的同側(cè)伸出，以便于后續(xù)的切筋處理并減小智能功率模塊的體積，并提高智能功率模塊的可裝配性。
[0070]可以理解，該智能功率模塊還可以具有通過(guò)上述制作方法形成的其他結(jié)構(gòu)，此處不再一一贅述，凡通過(guò)上述制作方法制成的智能功率模塊均在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
[0071]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種智能功率模塊的制作方法，其特征在于，包括下述步驟: 選取一金屬基板，在所述金屬基板上依次疊層設(shè)置絕緣層及電路布線，在所述電路布線之上安裝電路元件，并使所述電路元件與所述電路布線相連接； 在所述電路布線上安裝引腳，且使所述引腳的走向相對(duì)所述金屬基板的表面逐漸向上傾斜； 將所述金屬基板放置于封裝模具中，通過(guò)所述封裝模具上的第一固定裝置將所述引腳固定于一水平面上，使所述金屬基板的表面相對(duì)水平面傾斜； 通過(guò)所述封裝模具上的第二固定裝置配置平行于水平面的金屬壓塊，并將所述金屬壓塊壓于所述金屬基板配置電路布線和電路元件以外的區(qū)域，使所述金屬基板平行于水平面； 將封裝模具合模，向所述封裝模具中注入封裝材料，將所述金屬基板密封； 其中，所述金屬壓塊的硬度大于所述引腳的硬度； 所述第一固定裝置的位置根據(jù)預(yù)設(shè)的金屬基板在所述封裝模具中的水平位置設(shè)定； 所述第二固定裝置的位置根據(jù)預(yù)設(shè)的金屬基板在所述封裝模具中的豎直位置設(shè)定。
2.如權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述金屬壓塊分設(shè)為兩個(gè)，分別壓制于所述金屬基板的相對(duì)的兩邊。
3.如權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述金屬壓塊超出所述金屬基板的部分與所述引腳超出所述金屬基板的部分位于所述金屬基板的同側(cè)。
4.如權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述金屬壓塊的表面設(shè)有用于加強(qiáng)所述金屬壓塊與封裝材料之間的結(jié)合力的凸起結(jié)構(gòu)。
5.如權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的制作方法，其特征在于，在所述電路布線上安裝引腳的步驟具體為: 對(duì)所述金屬基板進(jìn)行預(yù)熱，預(yù)熱溫度為95~105°C ； 在所述引腳與所述電路布線相接觸的區(qū)域涂覆焊接材料； 通過(guò)壓焊的方式將所述引腳固定于所述電路布線上，焊接溫度為28(T320°C，焊接時(shí)間小于或等于5S。
6.如權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的制作方法，其特征在于，在將所述金屬基板放置于所述封裝模具中之前，還包括下述步驟: 在無(wú)氧環(huán)境中對(duì)所述金屬基板進(jìn)行烘烤，烘烤時(shí)間大于或等于2小時(shí)，烘烤溫度為12(Tl30°C。
7.一種智能功率模塊，其特征在于，包括金屬基板，在所述金屬基板上依次疊層設(shè)有絕緣層及電路布線，在所述電路布線上設(shè)有與所述電路布線相連接的電路元件，所述電路布線連接有引腳； 在所述金屬基板配置電路布線和電路元件以外的區(qū)域設(shè)有硬度大于所述引腳的金屬壓塊； 所述金屬基板至少具有所述電路布線的一面由封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行無(wú)孔密封，所述引腳和金屬壓塊延伸至所述封裝結(jié)構(gòu)之外。
8.如權(quán)利要求7所述的智能功率模塊，其特征在于，所述金屬壓塊分設(shè)為兩個(gè)，且分別靠近所述金屬基板的兩條對(duì)邊設(shè)置。
9.如權(quán)利要求7或8所述的智能功率模塊，其特征在于，所述引腳和金屬壓塊自所述封裝結(jié)構(gòu)的同側(cè)伸出。
10.如權(quán)利 要求7或8所述的智能功率模塊，其特征在于，所述金屬壓塊的表面設(shè)有凸起結(jié)構(gòu)。
【文檔編號(hào)】H01L25/16GK103715106SQ201210375883
【公開日】2014年4月9日 申請(qǐng)日期:2012年9月29日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月29日
【發(fā)明者】馮宇翔, 黃祥鈞 申請(qǐng)人:廣東美的制冷設(shè)備有限公司