專利名稱：發(fā)光二極管封裝構(gòu)造及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管封裝構(gòu)造及其制造方法，特別是涉及一種發(fā)使用模具形成密封膠環(huán)的發(fā)光二極管封裝構(gòu)造及其制造方法。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(Light-Emitting Diode,LED)是一種能發(fā)光的半導(dǎo)體電子組件。這種電子組件早在1962年出現(xiàn)，早期只能發(fā)出低亮度的紅光，之后發(fā)展出其他單色光的版本， 時至今日能發(fā)出的光已遍及可見光、紅外線及紫外線，亮度也提高到相當(dāng)?shù)牧炼?。而用途也由初時作為指示燈、顯示板等；隨著白光發(fā)光二極管的出現(xiàn)，近年續(xù)漸發(fā)展至被用作照明。
在半導(dǎo)體的發(fā)光二極管封裝構(gòu)造的制作過程中，一般會以透明膠體對基板上的發(fā)光二極管進行封裝，以保護所述發(fā)光二極管。為了便于所述透明膠體能順利填充于所述發(fā)光二極管的上方區(qū)域且不溢膠，一般需要預(yù)先使用點膠機于所述基板上的發(fā)光二極管周圍設(shè)置一密封膠環(huán)(Dam)，然而，在現(xiàn)有制作方法中，一發(fā)光二極管基板由多個基板單元排列而成，而每一基板單元的密封膠環(huán)必需使用單一點膠機逐一制作，不但增加了作業(yè)時間，而且點膠機也容易因點膠不足或過多造成不良品?；蛘撸灿惺褂媚＞邔σ话l(fā)光二極管基板的多個基板單元同時制作密封膠環(huán)的方式，但是由于流道是形成在模具上，因此在脫模后， 在發(fā)光二極管基板的表面上會留下許多流道膠條，逐一去除流道膠條，不但耗費時間及人力，同時也容易損壞密封膠環(huán)。
故，有必要提供一種發(fā)光二極管封裝構(gòu)造及其制造方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種發(fā)光二極管封裝構(gòu)造及其制造方法，通過于一發(fā)光二極管基板設(shè)置流道凹槽，以及于一模具對應(yīng)設(shè)置環(huán)狀流道，再將所述發(fā)光二極管基板及所述模具合模以注入膠體，以便于所述發(fā)光二極管基板的每一基板單元形成一密封膠環(huán)，同時流道凹槽內(nèi)的流道膠條則直接做為基板的一部份，因此可省略現(xiàn)有去除流道膠條的步驟，以大幅簡少制作所述密封膠環(huán)的時間，進而提高制作所述發(fā)光二極管封裝構(gòu)造的效率。
為達成本發(fā)明的前述目的，本發(fā)明一實施例提供一種發(fā)光二極管封裝構(gòu)造，其包含一基板單元、一發(fā)光二極管芯片、一密封膠環(huán)(Dam)、及二流道膠條。所述基板單元具有一上表面及二流道凹槽；所述發(fā)光二極管芯片設(shè)于所述基板單元的上表面上；所述密封膠環(huán)設(shè)于所述基板單元的上表面上且環(huán)繞所述發(fā)光二極管芯片；及所述二流道膠條形成于所述二流道凹槽內(nèi)，所述流道膠條連接所述密封膠環(huán)。
為達成本發(fā) 明的前述目的，本發(fā)明另一實施例提供一種發(fā)光二極管封裝構(gòu)造的制造方法，其包含步驟提供一基板，其由多個基板單元排列而成，每一基板單元包含二流道凹槽，每一流道凹槽分別與所述基板上的一主流道相通；提供一模具，對應(yīng)所述基板的每一所述基板單元設(shè)有一環(huán)狀流道；將所述基板與所述模具合模，使每一環(huán)狀流道對應(yīng)連通至每一基板單元內(nèi)的二流道凹槽；對所述基板的主流道注入一膠體，以于所述二流道凹槽內(nèi)形成二流道膠條，以及于每一所述環(huán)狀流道內(nèi)形成一密封膠環(huán)，所述流道膠條連接所述密封膠環(huán)；以及將所述基板與所述模具分模，所述密封膠環(huán)形成于所述基板的每一基板單元的表面上。


圖1是本發(fā)明一實施例的發(fā)光二極管封裝構(gòu)造的立體圖。
圖2是本發(fā)明一實施例的發(fā)光二極管封裝構(gòu)造的基板俯視圖。
圖3是本發(fā)明一實施例的發(fā)光二極管封裝構(gòu)造的模具仰視圖。
圖4A-4G是本發(fā)明一實施例的發(fā)光二極管封裝構(gòu)造制造方法的步驟示意圖。
具體實施方式
為讓本發(fā)明上述目的、特征及優(yōu)點更明顯易懂，下文特舉本發(fā)明較佳實施例，并配合附圖，作詳細說明如下
請參照圖1所示，圖1是本發(fā)明一實施例的發(fā)光二極管封裝構(gòu)造的立體圖。一種發(fā)光二極管封裝構(gòu)造I包含一基板單兀10、一發(fā)光二極管芯片20、一密封膠環(huán)(Dam) 31、 二流道膠條32及一透明封裝膠體40?；鍐卧?0具有一上表面IOa及二流道凹槽11，發(fā)光二極管芯片20設(shè)于所述基板單元10的上表面IOa上，其可以是復(fù)數(shù)個且以方形或圓形陣列的排列；所述密封膠環(huán)31設(shè)于所述基板單元10的上表面IOa上且環(huán)繞所述發(fā)光二極管芯片；所述二流道凹槽11凹設(shè)于所述基板單元且位于所述密封膠環(huán)31至所述基板單元 10的一邊緣之間；及所述二流道膠條32，形成于所述二流道凹槽11內(nèi)，其中所述流道膠條 32的一上表面(未標(biāo)示)與所述基板單元10的上表面IOa為共平面，所述流道膠條32的一側(cè)表面(未標(biāo)示)與所述基板單元10的一側(cè)表面IOb為共平面，所述流道膠條32連接所述密封膠環(huán)31，所述流道膠條32的材質(zhì)相同于所述密封膠環(huán)31的材質(zhì)。
如圖1所示，所述透明封裝膠體40設(shè)于所述密封膠環(huán)31內(nèi)部，用以封裝所述發(fā)光二極管芯片20。在本實施例中，所述透明封裝膠體40例如是以所述密封膠環(huán)31最高點為邊緣，形成一圓頂狀。另外，所述二流道凹槽11是為了搭配模具的使用(如下文所述)，其作用在于使所述密封膠環(huán)31的膠體材料通過，因此所述發(fā)光二極管封裝構(gòu)造I完成后，仍有所述二流道膠條32殘留于所述二流道凹槽11之內(nèi)，其中所述二流道凹槽11的截面積不同，截面積較大的流道凹槽11可做為一進膠流道，截面積較小的流道凹槽11可做為一排氣流道，但在填膠后各自皆具有一流道膠條32。所述發(fā)光二極管封裝構(gòu)造I的制造方法詳述如下
請同時參照圖2、圖3及圖4A-4G所示，圖2是本發(fā)明一實施例的發(fā)光二極管封裝構(gòu)造的基板俯視圖；圖3是本發(fā)明一實施例的發(fā)光二極管封裝構(gòu)造的模具仰視圖；及圖 4A-4G是本發(fā)明一實施例的發(fā)光二極管封裝構(gòu)造制造方法的步驟示意圖。特別說明的是，圖 4A-4G是以局部示意圖的方式來呈現(xiàn)。
首先，如圖4A所示，在一步驟(a)中，提供一發(fā)光二極管基板100 (如圖2所示)， 所述發(fā)光二極管基板100是由多個基板單元10排列而成的基板條(substrate stri p)，每一基板單元10包含二流道凹槽11，每一流道凹槽11分別與所述發(fā)光二極管基板100上的一主流道110相通。所述主流道110也可是凹槽狀構(gòu)造，所述流道凹槽11可視為與所述主流道110的分枝流道。在步驟(a)之后，可以包含(al)在每一基板單元10上設(shè)置一發(fā)光二極管芯片20，所述發(fā)光二極管芯片20的另一設(shè)置時機將于下述另予說明。
如圖4B所示，在一步驟(b)中，提供一模具200 (如圖3所示)，所述模具200對應(yīng)所述發(fā)光二極管基板100的每一基板單元10設(shè)有一環(huán)狀流道210，每一環(huán)狀流道210會對應(yīng)連通至每一發(fā)光二極管基板100的基板單元10內(nèi)的二流道凹槽11。再者，所述模具200 對應(yīng)每一基板單元10的發(fā)光二極管芯片20所在區(qū)域設(shè)有一容置空間220，以暫時性容置及保護所述發(fā)光二極管芯片20。
如圖4C所示，在一步驟(C)中，將所述發(fā)光二極管基板100與所述模具200合模， 使所述模具200的每一環(huán)狀流道210對應(yīng)連通至每一基板單元10內(nèi)的二流道凹槽11。
如圖4D所示，在一步驟(d)中，對所述發(fā)光二極管基板100的主流道110注入一膠體，所述膠體依序通過所述主流道110、所述流道凹槽11至每一環(huán)狀流道210，于所述二流道凹槽11內(nèi)形成二流道膠條32，以及于每一所述環(huán)狀流道210內(nèi)形成一密封膠環(huán)31， 所述流道膠條32是一體連接所述密封膠環(huán)31。在注膠時，截面積較大的流道凹槽11可做為一進膠流道，截面積較小的流道凹槽11可做為一排氣流道，同時截面積較大的流道凹槽 11 (進膠流道)是相對較靠近所述主流道110的入膠來源處，因此膠體會依序進入截面積較大的流道凹槽11 (進膠流道)、所述環(huán)狀流道210以及截面積較小的流道凹槽11 (排氣流道)。所述密封膠環(huán)31使用的膠體材料可以是不透光的樹脂材料，例如為添加有反射性顆粒(如二氧化鈦顆粒)的不透光環(huán)氧樹脂或其他樹脂。
如圖4E所示，在一步驟(e)中，將所述發(fā)光二極管基板100與所述模具200分模， 所述密封膠環(huán)31形成于所述發(fā)光二極管基板100的每一基板單元10的表面上，必要時，可再對所述發(fā)光二極管基板100進行一烘烤(curing)過程以硬化所述密封膠環(huán)31。另外，所述發(fā)光二極管芯片20的另一設(shè)置時機為，在步驟(e)之后，還包含(el)在每一基板單元 10上設(shè)置至少一發(fā)光二極管芯片20。所述步驟(al)及(el)僅需擇一實施即可。
如圖4F所示，在一步驟(f)中，以另一透明膠體對每一基板單元10內(nèi)的密封膠環(huán) 31進行灌膠，以形成一透明封裝膠體40，所述透明封裝膠體40用以封裝保護所述發(fā)光二極管芯片20。所述透明封裝膠體40以所述密封膠環(huán)31最高點為邊緣，形成一圓頂狀。
如圖4G所示，在一步驟(g)中，切割所述發(fā)光二極管基板100的每一封裝單元10， 以形成數(shù)個單獨的一個發(fā)光二極管封裝構(gòu)造I。優(yōu)選地，所述基板單元10的一上表面IOa 與所述流道膠條32的一上表面(未標(biāo)示)為共平面，所述基板單元10的一側(cè)表面IOb與所述流道膠`條32的一側(cè)表面(未標(biāo)示)為共平面。每一發(fā)光二極管封裝構(gòu)造I的基板單元10上具有所述發(fā)光二極管芯片20、所述密封膠環(huán)31及所述透明封裝膠體40，及所述基板單元10的流道凹槽11內(nèi)仍保留有所述流道膠條32。
綜上所述，所述發(fā)光二極管封裝構(gòu)造I的制造方法包含步驟
(a)提供一發(fā)光二極管基板100 ；
(b)提供一模具 200 ；
(c)將所述發(fā)光二極管基板100與所述模具200合模；
(d)注入膠體于每一環(huán)狀流道210內(nèi)形成一密封膠環(huán)31，同時于所述二流道凹槽11內(nèi)形成二流道膠條32 ；
(e)將所述發(fā)光二極管基板100與所述模具200分模；
(f)以透明封裝膠體40封裝所述發(fā)光二極管芯片20 ;及
(g)切割所述發(fā)光二極管基板100，以形成單獨的發(fā)光二極管封裝構(gòu)造I。
其中，在步驟(a)或(e)之后，還包含(al)或(el)在每一基板單元10內(nèi)設(shè)置發(fā)光二極管芯片20。
因此，相較于現(xiàn)有發(fā)光二極管封裝構(gòu)造的制作過程中，為了便于以透明膠體能填充封裝發(fā)光二極管，一般需要預(yù)先設(shè)置一密封膠環(huán)(Dam)，但此密封膠環(huán)必需使用單一點膠機逐一制作；或者使用模具對多個基板單元同時制作密封膠環(huán)的方式，但會在脫模后在基板表面上留下必需去除的流道膠條。本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝構(gòu)造I及其制造方法，通過于一發(fā)光二極管基板100設(shè)置流道 凹槽32，以及于一模具200對應(yīng)設(shè)置環(huán)狀流道210，再將所述發(fā)光二極管基板100及所述模具200合模以注入膠體，以便于所述發(fā)光二極管基板100 的每一基板單元10形成一密封膠環(huán)31，同時流道凹槽內(nèi)的流道膠條則直接做為基板的一部份，因此可省略現(xiàn)有去除流道膠條的步驟，以大幅簡少制作所述密封膠環(huán)31的時間，進而提高制作所述發(fā)光二極管封裝構(gòu)造I的效率。
本發(fā)明已由上述相關(guān)實施例加以描述，然而上述實施例僅為實施本發(fā)明的范例。 必需指出的是，已公開的實施例并未限制本發(fā)明的范圍。相反的，包含于權(quán)利要求書的精神及范圍的修改及均等設(shè)置均包括于本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光二極管封裝構(gòu)造，其特征在于所述發(fā)光二極管封裝構(gòu)造包含一基板單元，具有一上表面及二流道凹槽；一發(fā)光二極管芯片，設(shè)于所述基板單元的上表面上；一密封膠環(huán)，設(shè)于所述基板單元的上表面上且環(huán)繞所述發(fā)光二極管芯片；及二流道膠條，形成于所述二流道凹槽內(nèi)，所述流道膠條連接所述密封膠環(huán)。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝構(gòu)造，其特征在于所述的發(fā)光二極管封裝構(gòu)造另包含一透明封裝膠體，設(shè)于所述密封膠環(huán)內(nèi)側(cè)，以封裝所述發(fā)光二極管芯片。
3.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝構(gòu)造，其特征在于所述二流道凹槽分別為一進膠流道與一排氣流道，其中所述進膠流道的截面積大于所述排氣流道的截面積。
4.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝構(gòu)造，其特征在于所述基板單元的上表面與所述流道膠條的一上表面共平面。
5.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝構(gòu)造，其特征在于所述基板單元具有一側(cè)表面，所述基板單元的側(cè)表面與所述流道膠條的一側(cè)表面共平面。
6.一種發(fā)光二極管封裝構(gòu)造的制造方法，其特征在于所述制造方法包含步驟提供一基板，其由多個基板單元排列而成，每一基板單元包含二流道凹槽，每一流道凹槽分別與所述基板上的一主流道相通；提供一模具，對應(yīng)所述基板的每一所述基板單元設(shè)有一環(huán)狀流道；將所述基板與所述模具合模，使每一環(huán)狀流道對應(yīng)連通至每一基板單元內(nèi)的二流道凹槽；對所述基板的主流道注入一膠體，以于所述二流道凹槽內(nèi)形成二流道膠條，以及于所述環(huán)狀流道內(nèi)形成一密封膠環(huán)，所述流道膠條連接所述密封膠環(huán)；及將所述基板與所述模具分模，所述密封膠環(huán)形成于所述基板的每一基板單元的表面上。
7.如權(quán)利要求6所述的發(fā)光二極管封裝構(gòu)造的制造方法，其特征在于還包含在每一基板單元上設(shè)置一發(fā)光二極管芯片且以一透明膠體對每一基板單元的密封膠環(huán)內(nèi)進行灌膠，以封裝所述發(fā)光二極管芯片。
8.如權(quán)利要求7所述的發(fā)光二極管封裝構(gòu)造的制造方法，其特征在于還包含切割所述基板的每一封裝單元，以形成數(shù)個單獨的發(fā)光二極管封裝構(gòu)造。
9.如權(quán)利要求6所述的發(fā)光二極管封裝構(gòu)造的制造方法，其特征在于所述二流道凹槽分別為一進膠流道與一排氣流道，其中所述進膠流道的截面積大于所述排氣流道的截面積。
10.如權(quán)利要求6所述的發(fā)光二極管封裝構(gòu)造的制造方法，其特征在于所述基板單元的表面與所述流道膠條的一表面共平面。
全文摘要
本發(fā)明公開一種發(fā)光二極管封裝構(gòu)造及其制造方法，通過于一發(fā)光二極管基板設(shè)置流道凹槽及于一模具對應(yīng)設(shè)置環(huán)狀流道，再將所述發(fā)光二極管基板及所述模具合模以注入膠體，以便于所述發(fā)光二極管基板的每一基板單元形成一密封膠環(huán)，因此可大幅度簡少制作所述密封膠環(huán)的時間，進而減少制作所述發(fā)光二極管封裝構(gòu)造的時間。
文檔編號H01L33/54GK103050613SQ201210450968
公開日2013年4月17日 申請日期2012年11月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月12日
發(fā)明者郭信男 申請人:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司