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      一種激光退火裝置及方法

      文檔序號(hào):7248843閱讀:247來源:國知局
      一種激光退火裝置及方法
      【專利摘要】本發(fā)明提供了一種激光退火裝置包括:激光退火單元,用于對(duì)所述加工對(duì)象進(jìn)行激光退火;反射率檢測(cè)單元,用于檢測(cè)與分析所述加工對(duì)象的表面狀態(tài);工件臺(tái),用于放置一加工對(duì)象;其中,所述激光退火單元包括:激光器、擴(kuò)束系統(tǒng)、勻光系統(tǒng)、分光系統(tǒng)、聚焦系統(tǒng)。本發(fā)明不需要外加探測(cè)光源,直接把激光的透射光作為參考光,將加工對(duì)象表面的反射光與透射光作對(duì)比,隨加工時(shí)間變化,得出不同的反射光與透射光的比率,進(jìn)而推算出加工對(duì)象表面的反射率變化,進(jìn)而得到加工對(duì)象的表面狀態(tài),當(dāng)加工對(duì)象的表面狀態(tài)為液態(tài)時(shí),表示激光退火完成。
      【專利說明】一種激光退火裝置及方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域,特別涉及一種激光退火裝置及方法。
      【背景技術(shù)】
      [0002]近年來,激光退火技術(shù)被廣泛運(yùn)用于玻璃等絕緣基底上的半導(dǎo)體膜,目的是晶化或提高結(jié)晶度,將非晶態(tài)材料轉(zhuǎn)化為多晶材料或單晶態(tài)材料,這樣使得離子注入后,摻入的雜質(zhì)與晶體中的原子有序的排列組合,有效改善了材料的電學(xué)特性。
      [0003]加工對(duì)象表面狀態(tài)的確定在激光退火過程中是非常重要的工作,它直接關(guān)系到加工精度和加工工件表面質(zhì)量,在設(shè)備加工過程中,經(jīng)常遇到需要精確判斷加工對(duì)象表面狀態(tài),進(jìn)而確定加工時(shí)間的問題。由于激光的強(qiáng)度大,亮度高,激光退火過程中,退火時(shí)間大約在微秒量級(jí),時(shí)間非常短,現(xiàn)有的溫度測(cè)量設(shè)備無法監(jiān)測(cè)出當(dāng)前溫度,因而無法準(zhǔn)確知道退火的時(shí)間以及退火過程中的加工對(duì)象表面狀態(tài)。
      [0004]現(xiàn)有技術(shù)中,一般是將探測(cè)光照在薄膜的退火區(qū)域內(nèi)的局部一處,檢測(cè)來自照射處的反射光的光強(qiáng)的方法,來檢測(cè)加工對(duì)象表面的狀態(tài)。
      [0005]在名 為“Excimer Laser-1nduced Temperature Field in Melting andResolidfication of Sillicon Thin Films”的文獻(xiàn)中采用連續(xù)激光作為檢測(cè)光,激光束照在薄膜上,用一個(gè)響應(yīng)時(shí)間為Ins的帶有硅PN結(jié)光電二極管的光電探測(cè)器來檢測(cè)來自薄膜的反射光,并采用一個(gè)采樣頻率為IGHz的采樣探測(cè)裝置對(duì)探測(cè)到的信號(hào)隨時(shí)間的變化進(jìn)行測(cè)量,從而獲得加工對(duì)象表面的狀態(tài)。
      [0006]在現(xiàn)有技術(shù)中,都需要外加探測(cè)光源,然后與其他參考光作對(duì)比,隨加工時(shí)間變化,得出不同的比率,進(jìn)而推算出加工對(duì)象表面的發(fā)射率的變化,進(jìn)而得到加工對(duì)象的表面狀態(tài),使得整個(gè)退火過程復(fù)雜,不宜操作。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0007]本發(fā)明提供了一種激光退火裝置及方法,能夠解決在激光退火過程中,需要外加探測(cè)光源使整個(gè)退火過程復(fù)雜,不易操作的問題。
      [0008]本發(fā)明為解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案在于:
      [0009]一種激光退火裝置,包括:
      [0010]激光退火單元,用于對(duì)所述加工對(duì)象進(jìn)行激光退火;
      [0011]反射率檢測(cè)單元,用于檢測(cè)與分析所述加工對(duì)象的表面狀態(tài);
      [0012]工件臺(tái),用于放置一加工對(duì)象;其中,
      [0013]所述激光退火單元包括:
      [0014]激光器,用于射出激光;
      [0015] 擴(kuò)束系統(tǒng),用于對(duì)所述激光器射出的激光進(jìn)行擴(kuò)束;
      [0016]勻光系統(tǒng),用于對(duì)所述擴(kuò)束系統(tǒng)擴(kuò)束的激光進(jìn)行勻光;
      [0017]分光系統(tǒng),用于對(duì)經(jīng)所述勻光系統(tǒng)勻光的激光進(jìn)行第一分光;其中,所述分光系統(tǒng)將所述激光器射出的99%的激光分出作為第一反射光,并將所述激光器射出的其余1%的激光分出作為透射光;
      [0018]聚焦系統(tǒng),用于對(duì)所述分光系統(tǒng)分出的第一反射光進(jìn)行聚焦。
      [0019]多選的,在所述的激光退火裝置中,所述分光系統(tǒng)還用于將經(jīng)過加工對(duì)象的第一反射光進(jìn)行第二分光以獲取第二反射光。
      [0020]多選的,在所述的激光退火裝置中,所述反射率檢測(cè)單元包括:
      [0021]第一能量探測(cè)器,用于探測(cè)所述分光系統(tǒng)分出的透射光,并根據(jù)探測(cè)到的透射光
      發(fā)出第一信號(hào);[0022]第二能量探測(cè)器,用于探測(cè)所述分光系統(tǒng)分出的第二反射光,并根據(jù)探測(cè)到的所述第二反射光發(fā)出第二信號(hào);
      [0023]第一信號(hào)處理系統(tǒng),用于接收所述第一信號(hào)和所述第二信號(hào)。
      [0024]多選的,在所述的激光退火裝置中,所述反射率檢測(cè)單元包括:
      [0025]第三能量探測(cè)器,用于探測(cè)所述分光系統(tǒng)分出的透射光,并根據(jù)探測(cè)到的透射光發(fā)出第三信號(hào);
      [0026]第四能量探測(cè)器,用于探測(cè)所述加工對(duì)象反射出的第一反射光,并根據(jù)探測(cè)到的所述第一反射光發(fā)出第四信號(hào);
      [0027]第二信號(hào)處理系統(tǒng),用于接收所述第三信號(hào)和所述第四信號(hào)。
      [0028]本發(fā)明還提供另一種激光退火裝置,包括:
      [0029]激光退火單元,用于對(duì)所述加工對(duì)象進(jìn)行激光退火;
      [0030]反射率檢測(cè)單元,用于檢測(cè)與分析所述加工對(duì)象的表面狀態(tài);
      [0031]工件臺(tái),用于放置一加工對(duì)象;其中,
      [0032]所述激光退火單元包括:
      [0033]激光器,用于射出激光;
      [0034]擴(kuò)束系統(tǒng),用于對(duì)所述激光器射出的激光進(jìn)行擴(kuò)束;
      [0035]勻光系統(tǒng),用于對(duì)所述擴(kuò)束系統(tǒng)擴(kuò)束的激光進(jìn)行勻光;
      [0036]第一分光系統(tǒng),設(shè)置于所述激光器和擴(kuò)束系統(tǒng)之間、擴(kuò)束系統(tǒng)和勻光系統(tǒng)之間或勻光系統(tǒng)和第二分光系統(tǒng)之間的任一位置,所述第一分光系統(tǒng)對(duì)所述激光器、擴(kuò)束系統(tǒng)或勻光系統(tǒng)射出的激光進(jìn)行第一分光,其中,所述第一分光系統(tǒng)將射出的99%的激光分出作為第一反射光,并將射出的其余1%的激光分出作為透射光;
      [0037]第二分光系統(tǒng),用于對(duì)經(jīng)所述勻光系統(tǒng)勻光后的第一反射光或經(jīng)所述第一分光系統(tǒng)進(jìn)行第一分光后的第一反射光傳遞至聚焦系統(tǒng);
      [0038]聚焦系統(tǒng),用于對(duì)所述第二分光系統(tǒng)傳遞的第一反射光進(jìn)行聚焦。
      [0039]多選的,在所述的激光退火裝置中,所述第二分光系統(tǒng)還用于將經(jīng)過所述加工對(duì)象的第一反射光進(jìn)行第二分光以獲取第二反射光。
      [0040]多選的,在所述的激光退火裝置中,所述反射率檢測(cè)單元包括:
      [0041]第五能量探測(cè)器,用于探測(cè)所述第一分光系統(tǒng)所分出的透射光,并根據(jù)探測(cè)到的透射光發(fā)出第五信號(hào);
      [0042]第六能量探測(cè)器,用于探測(cè)所述第二分光系統(tǒng)分出的第二反射光,并根據(jù)探測(cè)到的第二反射光發(fā)出第六信號(hào);[0043]第三信號(hào)處理系統(tǒng),用于接收所述第五信號(hào)和所述第六信號(hào)。
      [0044]根據(jù)本發(fā)明的另一面,還提供一種激光退火方法,使用所述的一種激光退火裝置,包括以下步驟:
      [0045]將加工對(duì)象放置于工件臺(tái)上;
      [0046]激光退火單元對(duì)加工對(duì)象進(jìn)行激光退火處理,其中,從激光器射出的激光,依次經(jīng)過擴(kuò)束系統(tǒng)擴(kuò)束,勻光系統(tǒng)勻光后,經(jīng)過分光系統(tǒng)進(jìn)行第一分光,所述分光系統(tǒng)將所述激光器射出的99%的激光分出作為第一反射光,并將所述激光器射出的其余1%的激光分出作為透射光;
      [0047]第一反射光經(jīng)過聚焦系統(tǒng)聚焦,焦點(diǎn)落在加工對(duì)象上;
      [0048]所述第一反射光在加工對(duì)象上經(jīng)過反射后,按原路返回,經(jīng)過聚焦系統(tǒng),透過分光系統(tǒng)進(jìn)行第二分光獲取第二反射光;
      [0049]反射率檢測(cè)單元檢測(cè)與分析所述第二反射光與透射光的第一比率,根據(jù)所述第一比率獲取加工對(duì)象的表面狀態(tài),當(dāng)加工對(duì)象的表面狀態(tài)為液態(tài)時(shí),確認(rèn)激光退火完成。
      [0050]多選的,在所述的激光退火方法中,所述反射率檢測(cè)單元包括第一能量探測(cè)器、第二能量探測(cè)器和第一信號(hào)處理系統(tǒng);
      [0051]反射率檢測(cè)單元檢測(cè)與分析所述第二反射光與透射光的第一比率,根據(jù)所述第一比率獲取加工對(duì)象的 表面狀態(tài)的步驟包括:
      [0052]所述第一能量探測(cè)器探測(cè)所述分光系統(tǒng)分出的透射光,并根據(jù)探測(cè)到的透射光發(fā)
      出第一信號(hào);
      [0053]所述第二能量探測(cè)器探測(cè)所述分光系統(tǒng)分出的第二反射光,并根據(jù)探測(cè)到的所述
      第二反射光發(fā)出第二信號(hào);
      [0054]所述第一信號(hào)處理系統(tǒng)接收所述第一信號(hào)和所述第二信號(hào),并通過分析所述第一信號(hào)和第二信號(hào)得出所述第二反射光與透射光的第一比率,并根據(jù)所述第一比率獲取加工對(duì)象的表面狀態(tài)。
      [0055]本發(fā)明還提供另一種一種激光退火方法,使用所述的一種激光退火裝置,包括以下步驟:
      [0056]將加工對(duì)象放置于工件臺(tái)上;
      [0057]激光退火單元對(duì)加工對(duì)象進(jìn)行激光退火處理,其中,從激光器射出的激光,依次經(jīng)過擴(kuò)束系統(tǒng)擴(kuò)束,勻光系統(tǒng)勻光后,經(jīng)過分光系統(tǒng)進(jìn)行第一分光,所述分光系統(tǒng)將所述激光器射出的99%的激光分出作為第一反射光,并將所述激光器射出的其余1%的激光分出作為透射光;
      [0058]第一反射光經(jīng)過聚焦系統(tǒng)聚焦,焦點(diǎn)落在加工對(duì)象上,所述加工對(duì)象對(duì)第一反射光進(jìn)行反射;
      [0059]反射率檢測(cè)單元檢測(cè)與分析所述第一反射光與透射光的第二比率,根據(jù)所述第二比率獲取加工對(duì)象的表面狀態(tài),當(dāng)加工對(duì)象的表面狀態(tài)為液態(tài)時(shí),確認(rèn)激光退火完成。
      [0060]多選的,在所述的激光退火方法中,所述反射率檢測(cè)單元包括第三能量探測(cè)器、第四能量探測(cè)器和第二信號(hào)處理系統(tǒng);
      [0061]反射率檢測(cè)單元檢測(cè)與分析所述第一反射光與透射光的第二比率,根據(jù)所述第二比率獲取加工對(duì)象的表面狀態(tài)的步驟包括:[0062]所述第三能量探測(cè)器探測(cè)器探測(cè)所述分光系統(tǒng)分出的透射光,并根據(jù)探測(cè)到的透射光發(fā)出第三信號(hào);
      [0063]所述第四能量探測(cè)器探測(cè)所述加工對(duì)象反射出的第一反射光,并根據(jù)探測(cè)到的所述第一反射光發(fā)出第四信號(hào);
      [0064]所述第二信號(hào)處理系統(tǒng)接收所述第三信號(hào)和所述第四信號(hào),并通過分析所述第三信號(hào)和第四信號(hào)得出所述第一反射光與透射光的第二比率,并根據(jù)所述第二比率獲取加工對(duì)象的表面狀態(tài)。
      [0065]本發(fā)明還提供另一種一種激光退火方法,使用所述的一種激光退火裝置,包括以下步驟:
      [0066]將加工對(duì)象放置于工件臺(tái)上;
      [0067]激光退火單元對(duì)加工對(duì)象進(jìn)行激光退火處理,其中,
      [0068]從激光器射出的激光,依次經(jīng)過擴(kuò)束系統(tǒng)擴(kuò)束,勻光系統(tǒng)勻光,所述第一分光系統(tǒng)對(duì)所述激光器、擴(kuò)束系統(tǒng)或勻光系統(tǒng)射出的激光進(jìn)行第一分光,所述第一分光系統(tǒng)將射出的99%的激光分出作為第一反射光,并將射出的其余1%的激光分出作為透射光;
      [0069]第二分光系統(tǒng),對(duì)經(jīng)所述勻光系統(tǒng)勻光后的第一反射光或經(jīng)所述第一分光系統(tǒng)進(jìn)行第一分光后的第一反射光傳遞至聚焦系統(tǒng);
      [0070]所述聚焦系統(tǒng)對(duì)所述第二分光系統(tǒng)傳遞的第一反射光進(jìn)行聚焦,焦點(diǎn)落在加工對(duì)象上,所述加工對(duì)象對(duì)所述第一反射光進(jìn)行反射;
      [0071]所述第一反射光在加工對(duì)象上經(jīng)過反射后,按原路返回,經(jīng)過聚焦系統(tǒng),透過第二分光系統(tǒng)進(jìn)行第二分光獲取第二反射光;
      [0072]反射率檢測(cè)單元檢測(cè)與分析所述第二反射光與透射光的第三比率,根據(jù)所述第三比率獲取加工對(duì)象的表面狀態(tài),當(dāng)加工對(duì)象的表面狀態(tài)為液態(tài)時(shí),確認(rèn)激光退火完成。
      [0073]多選的,在所述的激光退火方法中,所述反射率檢測(cè)單元第五能量探測(cè)器、第六能量探測(cè)器和第三信號(hào)處理系統(tǒng);
      [0074]反射率檢測(cè)單元檢測(cè)與分析所述第二反射光與透射光的第三比率,根據(jù)所述第三比率獲取加工對(duì)象的表面狀態(tài)的步驟包括:
      [0075]所述第五能量探測(cè)器探測(cè)所述第一分光系統(tǒng)所分出的透射光,并根據(jù)探測(cè)到的透射光發(fā)出第五信號(hào);
      [0076]所述第六能量探測(cè)器探測(cè)所述第二分光系統(tǒng)分出的第二反射光,并根據(jù)探測(cè)到的第二反射光發(fā)出第六信號(hào);
      [0077]所述第三信號(hào)處理系統(tǒng)接收所述第五信號(hào)和所述第六信號(hào),并通過分析所述第五信號(hào)和第六信號(hào)得出所述第二反射光與透射光的第三比率,并根據(jù)所述第三比率獲取加工對(duì)象的表面狀態(tài)。
      [0078]實(shí)施本發(fā)明的一種激光退火裝置及方法,具有以下有益效果:本發(fā)明不需要外加探測(cè)光源,直接把激光的透射光作為參考光,把從加工對(duì)象表面的反射光與透射光作對(duì)比,隨加工時(shí)間變化,得出不同反射光與透射光的比率,進(jìn)而推算出加工對(duì)象表面的反射率變化,進(jìn)而得到加工對(duì)象的表面狀態(tài)。
      【專利附圖】

      【附圖說明】[0079]下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明,附圖中:
      [0080]圖1是本發(fā)明實(shí)施例1的激光退火裝置及方法的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0081]圖2是本發(fā)明實(shí)施例1的激光退火裝置及方法實(shí)施流程結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0082]圖3是本發(fā)明實(shí)施例2的激光退火裝置及方法的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0083]圖4是本發(fā)明實(shí)施例2的激光退火裝置及方法實(shí)施流程結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0084]圖5是本發(fā)明實(shí)施例3的激光退火裝置及方法的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0085]圖6是本發(fā)明實(shí)施例3的激光退火裝置及方法實(shí)施流程結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0086]圖7是本發(fā)明實(shí)施例的加工對(duì)象反射率變化和退火時(shí)間的對(duì)應(yīng)關(guān)系的結(jié)構(gòu)不意圖;
      [0087]圖8是本發(fā)明實(shí)施例激光退火前反射光和透射光的狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0088]圖9是本發(fā)明實(shí)施例激光退火過程中反射光和透射光的狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0089]圖10-13是本發(fā)明實(shí)施例激光退火過程中,通過改變脈沖能量,反射率發(fā)生變化的結(jié)構(gòu)示意圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0090]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明提出的一種激光退火裝置及方法作進(jìn)一步詳細(xì)說明。根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書,本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征將更清楚。需說明的是,附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比例,僅用以方便、明晰地輔助說明本發(fā)明實(shí)施例的目的。
      [0091]【實(shí)施例1】
      [0092]如圖1和圖2所示,一種激光退火裝置,包括:
      [0093]激光退火單元1,用于對(duì)所述加工對(duì)象17進(jìn)行激光退火;
      [0094]反射率檢測(cè)單元2,用于檢測(cè)與分析所述加工對(duì)象16的表面狀態(tài);
      [0095]工件臺(tái)17,用于放置一加工對(duì)象16。
      [0096]具體的,所述激光退火單元I包括:
      [0097]激光器11,用于射出激光;
      [0098]擴(kuò)束系統(tǒng)12,用于對(duì)所述激光器11射出的激光進(jìn)行擴(kuò)束;
      [0099]勻光系統(tǒng)13,用于對(duì)所述擴(kuò)束系統(tǒng)12擴(kuò)束的激光進(jìn)行勻光;
      [0100]分光系統(tǒng)14,用于對(duì)經(jīng)所述勻光系統(tǒng)13勻光的激光進(jìn)行第一分光;其中,
      [0101]所述分光系統(tǒng)14將所述激光器11射出的99%的激光分出作為第一反射光,并將所述激光器11射出的其余1%的激光分出作為透射光;
      [0102]聚焦系統(tǒng)15,所述聚焦系統(tǒng)15對(duì)所述分光系統(tǒng)14分出的第一反射光進(jìn)行聚焦。
      [0103]進(jìn)一步的,所述分光系統(tǒng)14還用于將經(jīng)過加工對(duì)象16的第一反射光進(jìn)行第二分光以獲取第二反射光。
      [0104]具體的,所述反射率檢測(cè)單元2包括:
      [0105]第一能量探測(cè)器18,所述第一能量探測(cè)器18探測(cè)所述分光系統(tǒng)14分出的透射光,并根據(jù)探測(cè)到的透射光發(fā)出第一信號(hào);
      [0106]第二能量探測(cè)器19,所述第二能量探測(cè)器19探測(cè)所述分光系統(tǒng)14分出的第二反射光,并根據(jù)探測(cè)到的所述第二反射光發(fā)出第二信號(hào);[0107]第一信號(hào)處理系統(tǒng)10,所述第一信號(hào)處理系統(tǒng)10接收第一能量探測(cè)器18發(fā)出的信號(hào)發(fā)出的信號(hào)和第二能量探測(cè)器19發(fā)出的信號(hào)。
      [0108]本實(shí)施例還提供一種激光退火方法,包括以下步驟:
      [0109]步驟SI I,將加工對(duì)象16放置于工件臺(tái)17上。
      [0110]步驟S12,激光退火單元I對(duì)加工對(duì)象16進(jìn)行激光退火處理,其中,
      [0111]從激光器11射出的激光,依次經(jīng)過擴(kuò)束系統(tǒng)12擴(kuò)束,勻光系統(tǒng)13勻光后,經(jīng)過分光系統(tǒng)14進(jìn)行第一分光,所述分光系統(tǒng)14將所述激光器射11出的99%的激光分出作為第一反射光,并將所述激光器11射出的其余1%的激光分出作為透射光。
      [0112]步驟S13,第一反射光經(jīng)過聚焦系統(tǒng)15聚焦,焦點(diǎn)落在加工對(duì)象16上,加工對(duì)象16表面具有一定的反射率(大約為30%),經(jīng)在加工對(duì)象上16反射后,按原路返回,經(jīng)過聚焦系統(tǒng)15,透過分光系統(tǒng)14進(jìn)行第二分光獲取第二反射光。
      [0113]步驟S14,所述第一能量探測(cè)器18探測(cè)所述分光系統(tǒng)14分出的透射光,并根據(jù)探測(cè)到的透射光發(fā)出第一信號(hào),所述第二能量探測(cè)器19探測(cè)所述分光系統(tǒng)14分出的第二反射光,根據(jù)探測(cè)到的所述第二反射光發(fā)出第二信號(hào)。
      [0114]步驟S15,所述第一信號(hào)處理系統(tǒng)10接收所述第一信號(hào)和所述第二信號(hào),并通過分析所述第一信號(hào)和第二信號(hào)得出所述第二反射光與透射光的第一比率,并根據(jù)所述第一比率獲取加工對(duì)象16的表面狀態(tài),當(dāng)加工對(duì)象16的表面狀態(tài)為液態(tài)時(shí),確認(rèn)激光退火完成。
      [0115]在激光退火的過程中,隨著時(shí)間推移,加工對(duì)象16的溫度發(fā)生變化,狀態(tài)也發(fā)生了變化,由固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài),由于加工對(duì)象16處于不同狀態(tài),反射率不同,所以反射回去的能量也不同。
      [0116]第一能量探測(cè)器18和第二能量探測(cè)器19根據(jù)探測(cè)到的信號(hào)不同,有不同的響應(yīng)值。從第一能量探測(cè)器18和第二能量探測(cè)器19探測(cè)到的信號(hào)輸入第一信號(hào)處理系統(tǒng)10,可以得出第一能量探測(cè)器18和第二能量探測(cè)器19探測(cè)到的能量比值,兩者的比值即可反映出反射率變化。由能量變化推算出加工對(duì)象16的反射率,再由反射率推算出加工對(duì)象16表面所處的狀態(tài)。這樣實(shí)現(xiàn)了通過監(jiān)測(cè)加工對(duì)象16反射率變化獲取加工對(duì)象16表面的狀態(tài)的目的。
      [0117]在本發(fā)明的另一實(shí)施例中,還可以通過以下方法得出加工對(duì)象16的表面狀態(tài)。
      [0118]第一能量探測(cè)器18和第二能量探測(cè)器19把光信號(hào)轉(zhuǎn)化為電流信號(hào),探測(cè)到的激光信號(hào)強(qiáng)弱不同,輸出大小不同的電流信號(hào)。從第一能量探測(cè)器18和第二能量探測(cè)器19出來的信號(hào)為電流信號(hào),在第一能量探測(cè)器18和第二能量探測(cè)器19兩端分別接入50歐電阻,將第一能量探測(cè)器18和第二能量探測(cè)器19輸出的電流信號(hào)轉(zhuǎn)化為電壓信號(hào),然后接入一個(gè)示波器,示波器采集第一能量探測(cè)器18和第二能量探測(cè)器19的電壓信號(hào),一個(gè)作為對(duì)比基準(zhǔn),另一個(gè)的變化量與基準(zhǔn)的對(duì)比即得出反射率的變化。
      [0119] 加工對(duì)象16狀態(tài)變化引起加工對(duì)象16表面反射率大小變化,反射率大小變化引起反射能量大小變化,反射能量大小變化對(duì)應(yīng)第一能量探測(cè)器18和第二能量探測(cè)器19探測(cè)到的電流的大小變化,電流的大小變化又對(duì)應(yīng)示波器采集到的電壓值變化。這之間存在著一一對(duì)應(yīng)的關(guān)系,通過簡單的對(duì)應(yīng)關(guān)系轉(zhuǎn)換,獲取加工對(duì)象16表面狀態(tài),可以實(shí)現(xiàn)快速非接觸獲取加工對(duì)象16表面狀態(tài)。[0120]【實(shí)施例2】
      [0121]如圖3和圖4所示,本實(shí)施例與【實(shí)施例1】的區(qū)別在于:第一反射光在加工對(duì)象上反射后,不再通過分光系統(tǒng)進(jìn)行二次分光,直接由第四能量探測(cè)器探測(cè)在加工對(duì)象反射后的第一反射光。
      [0122]本實(shí)施例的激光退火裝置包括:
      [0123]激光退火單元I,用于對(duì)所述加工對(duì)象17進(jìn)行激光退火;
      [0124]反射率檢測(cè)單元2,用于檢測(cè)與分析所述加工對(duì)象16的表面狀態(tài);
      [0125]工件臺(tái)17,用于放置一加工對(duì)象16。
      [0126]具體的,所述激光退火單元I包括:
      [0127]激光器11,用于射出激光;
      [0128]擴(kuò)束系統(tǒng)12,用于對(duì)所述激光器11射出的激光進(jìn)行擴(kuò)束;
      [0129]勻光系統(tǒng)13,用于對(duì)所述擴(kuò)束系統(tǒng)12擴(kuò)束的激光進(jìn)行勻光;
      [0130]分光系統(tǒng)14,用于對(duì)經(jīng)所述勻光系統(tǒng)13勻光的激光進(jìn)行第一分光;其中,
      [0131]所述分光系統(tǒng)14將所述激光器11射出的99%的激光分出作為第一反射光,并將所述激光器11射出的其余1%的激光分出作為透射光;
      [0132]聚焦系統(tǒng)15,用于對(duì)所述分光系統(tǒng)14分出的第一反射光進(jìn)行聚焦。
      [0133]具體的,所述反射率檢測(cè)單元2包括:
      [0134]第三能量探測(cè)器28,所述第三能量探測(cè)器28探測(cè)所述分光系統(tǒng)14分出的透射光,并根據(jù)探測(cè)到的透射光發(fā)出第三信號(hào);
      [0135]第四能量探測(cè)器29,所述第四能量探測(cè)器29探測(cè)所述加工對(duì)象16反射出的第一反射光,并根據(jù)探測(cè)到的所述第一反射光發(fā)出第四信號(hào);
      [0136]第二信號(hào)處理系統(tǒng)20,所述第二信號(hào)處理系統(tǒng)20接收第三能量探測(cè)器28發(fā)出的第三信號(hào)和第四能量探測(cè)器29發(fā)出的第四信號(hào)。
      [0137]本實(shí)施例還提供一種激光退火方法,包括以下步驟:
      [0138]步驟S21,將加工對(duì)象16放置于工件臺(tái)17上。
      [0139]步驟S22,激光退火單元I對(duì)加工對(duì)象16進(jìn)行激光退火處理,其中,
      [0140]從激光器11射出的激光,依次經(jīng)過擴(kuò)束系統(tǒng)12擴(kuò)束,勻光系統(tǒng)13勻光后,經(jīng)過分光系統(tǒng)14進(jìn)行第一分光,所述分光系統(tǒng)14將所述激光器射11出的99%的激光分出作為第一反射光,并將所述激光器11射出的其余1%的激光分出作為透射光。
      [0141]步驟S23,第一反射光經(jīng)過聚焦系統(tǒng)15聚焦,焦點(diǎn)落在加工對(duì)象16上,所述加工對(duì)象16對(duì)第一反射光進(jìn)行反射,所述加工對(duì)象16表面具有一定的反射率(大約為30%)。
      [0142]步驟S24:所述三能量探測(cè)器28探測(cè)所述分光系統(tǒng)14分出透射光,并根據(jù)探測(cè)到的透射光發(fā)出第一信號(hào),所述第四能量探測(cè)器29探測(cè)所述加工對(duì)象16反射出的第一反射光,并根據(jù)探測(cè)到的所述第一反射光發(fā)出第四信號(hào)。
      [0143]步驟S25,所述第二信號(hào)處理系統(tǒng)20接收所述第三信號(hào)和所述第四信號(hào),并通過分析所述第三信號(hào)和第四信號(hào)得出所述第一反射光與透射光的第二比率,并根據(jù)所述第二比率獲取加工對(duì)象16的表面狀態(tài),當(dāng)加工對(duì)象16的表面狀態(tài)為液態(tài)時(shí),表示激光退火完成。
      [0144]在激光退火的過程中,隨著時(shí)間推移,加工對(duì)象16的溫度發(fā)生變化,狀態(tài)也發(fā)生了變化,由固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài),由于加工對(duì)象16處于不同狀態(tài),反射率不同,所以反射回去的能量也不同。
      [0145]第三能量探測(cè)器28和第四能量探測(cè)器29根據(jù)探測(cè)到的信號(hào)不同,有不同的響應(yīng)值。從第三能量探測(cè)器28和第四能量探測(cè)器29探測(cè)到的信號(hào)輸入第二信號(hào)處理系統(tǒng)20,可以得出第三能量探測(cè)器28和第四能量探測(cè)器29探測(cè)到的能量比值,兩者的比值即可反映出反射率變化。由能量變化推算出加工對(duì)象16的反射率,再由反射率推算出加工對(duì)象16表面所處的狀態(tài)。這樣實(shí)現(xiàn)了通過監(jiān)測(cè)加工對(duì)象16反射率變化獲取加工對(duì)象16表面的狀態(tài)的目的。
      [0146]【實(shí)施例3】
      [0147]如圖5和圖6所7]^,本實(shí)施例與【實(shí)施例1】的區(qū)別在于:添加一個(gè)分光系統(tǒng)將激光器射出的激光分出1%作為透射光直接由第五能量探測(cè)器探測(cè)。
      [0148]本實(shí)施例的激光退火裝置包括:
      [0149]激光退火單元I,用于對(duì)所述加工對(duì)象17進(jìn)行激光退火;
      [0150]反射率檢測(cè)單元2,用于檢測(cè)與分析所述加工對(duì)象16的表面狀態(tài);
      [0151]工件臺(tái)17,用于放置一加工對(duì)象16。
      [0152]具體的,所 述激光退火單元I包括:
      [0153]激光器11,用于射出激光;
      [0154]擴(kuò)束系統(tǒng)12,用于對(duì)所述激光器11射出的激光進(jìn)行擴(kuò)束;
      [0155]勻光系統(tǒng)13,用于對(duì)所述擴(kuò)束系統(tǒng)12擴(kuò)束的激光進(jìn)行勻光;
      [0156]第一分光系統(tǒng)100,設(shè)置于所述激光器11和擴(kuò)束系統(tǒng)12之間、擴(kuò)束系統(tǒng)12和勻光系統(tǒng)13之間或勻光系統(tǒng)13和第二分光系統(tǒng)14之間的任一位置,所述第一分光系統(tǒng)100對(duì)所述激光器11、擴(kuò)束系統(tǒng)12或勻光系統(tǒng)13射出的激光進(jìn)行第一分光,其中,所述第一分光系統(tǒng)100將射出的99%的激光分出作為第一反射光,并將射出的其余1%的激光分出作為透射光;
      [0157]第二分光系統(tǒng)14,對(duì)經(jīng)所述勻光系統(tǒng)13勻光后的第一反射光或經(jīng)所述第一分光系統(tǒng)100進(jìn)行第一分光后的第一反射光傳遞至聚焦系統(tǒng)15 ;
      [0158]進(jìn)一步的,所述第二分光系統(tǒng)14還用于將在加工對(duì)象16反射后的第一反射光進(jìn)行第二分光以獲取第二反射光。
      [0159]聚焦系統(tǒng)15,用于對(duì)所述第二分光系統(tǒng)14傳遞的第一反射光進(jìn)行聚焦。
      [0160]具體的,所述反射率檢測(cè)單元2包括:
      [0161 ] 第五能量探測(cè)器38,所述第五能量探測(cè)器38探測(cè)所述第一分光系統(tǒng)100所分出的透射光,并根據(jù)探測(cè)到的透射光發(fā)出第五信號(hào);
      [0162]第六能量探測(cè)器39,所述第六能量探測(cè)器39探測(cè)第二分光系統(tǒng)14分出的第二反射光,并根據(jù)探測(cè)到的第二反射光發(fā)出第六信號(hào);
      [0163]第三信號(hào)處理系統(tǒng)30,所述第三信號(hào)處理系統(tǒng)30接收第五能量探測(cè)器38發(fā)出的第五信號(hào)和第六能量探測(cè)器39發(fā)出的第六信號(hào)。
      [0164]本實(shí)施例還提供一種激光退火方法,包括以下步驟:
      [0165]步驟S31,將加工對(duì)象16放置于工件臺(tái)17上。
      [0166]步驟S32,激光退火單元I對(duì)加工對(duì)象16進(jìn)行激光退火處理;其中,[0167]將第一分光系統(tǒng)100設(shè)置于所述激光器11和擴(kuò)束系統(tǒng)12之間、擴(kuò)束系統(tǒng)12和勻光系統(tǒng)13之間或勻光系統(tǒng)13和第二分光系統(tǒng)14之間的任一位置,
      [0168]具體的,若第一分光系統(tǒng)100設(shè)置于所述激光器11和擴(kuò)束系統(tǒng)12之間,那么,從激光器11射出的激光,由第一分光系統(tǒng)100進(jìn)行第一分光,所述第一分光系統(tǒng)100將射出的99%的激光分出作為第一反射光,并將射出的其余1%的激光分出作為透射光,接著第一反射光經(jīng)過擴(kuò)束系統(tǒng)12擴(kuò)束,勻光系統(tǒng)13勻光,然后將勻光后的第一反射光經(jīng)第二分光系統(tǒng)14傳遞至聚焦系統(tǒng)15。
      [0169]具體的,若第一分光系統(tǒng)100設(shè)置于所述擴(kuò)束系統(tǒng)12和勻光系統(tǒng)13之間,那么,從激光器11射出的激光,經(jīng)過擴(kuò)束系統(tǒng)12擴(kuò)束,然后由第一分光系統(tǒng)100進(jìn)行第一分光,所述第一分光系統(tǒng)100將射出的99%的激光分出作為第一反射光,并將射出的其余1%的激光分出作為透射光,接著經(jīng)勻光系統(tǒng)13勻光,然后將勻光后的第一反射光經(jīng)第二分光系統(tǒng)14傳遞至聚焦系統(tǒng)15。
      [0170]具體的,若第一分光系統(tǒng)100設(shè)置于所述勻光系統(tǒng)13和第二分光系統(tǒng)14之間,那么,從激光器11射出的激光,依次經(jīng)過擴(kuò)束系統(tǒng)12擴(kuò)束,經(jīng)勻光系統(tǒng)13勻光,然后由第一分光系統(tǒng)100進(jìn)行第一分光,所述第一分光系統(tǒng)100將射出的99%的激光分出作為第一反射光,并將射出的其余1%的激光分出作為透射光,接著將所述第一分光系統(tǒng)100進(jìn)行第一分光后的第一反射光傳遞至聚焦系統(tǒng)15。[0171]步驟S33,第一反射光經(jīng)過聚焦系統(tǒng)15聚焦,焦點(diǎn)落在加工對(duì)象16上,加工對(duì)象16表面具有一定的反射率(大約為30%),經(jīng)在加工對(duì)象16上反射后,按原路返回,經(jīng)過聚焦系統(tǒng)15,透過第二分光系統(tǒng)14進(jìn)行第二分光獲取第二反射光。
      [0172]步驟S34,用第五能量探測(cè)器38探測(cè)所述第一分光系統(tǒng)所分出的透射光,并根據(jù)探測(cè)到的透射光發(fā)出第五信號(hào),用第六能量探測(cè)器39探測(cè)所述第二分光系統(tǒng)14分出的第二反射光,并根據(jù)探測(cè)到的第二反射光發(fā)出第六信號(hào)。
      [0173]步驟S35,所述第三信號(hào)處理系統(tǒng)30接收所述第五信號(hào)和所述第六信號(hào),并通過分析所述第五信號(hào)和第六信號(hào)得出所述第二反射光與透射光的第三比率,并根據(jù)所述第三比率獲取加工對(duì)象16的表面狀態(tài),當(dāng)加工對(duì)象16為液態(tài)時(shí),表示激光退火完成。
      [0174]在激光退火的過程中,隨著時(shí)間推移,加工對(duì)象16的溫度發(fā)生變化,狀態(tài)也發(fā)生了變化,由固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài),由于加工對(duì)象16處于不同狀態(tài),反射率不同,所以反射回去的能量也不同。
      [0175]第五能量探測(cè)器38和第六能量探測(cè)器39根據(jù)探測(cè)到的信號(hào)不同,有不同的響應(yīng)值。從第一能量探測(cè)器38和第二能量探測(cè)器39探測(cè)到的信號(hào)輸入第三信號(hào)處理系統(tǒng)30,可以得出第五能量探測(cè)器38和第六能量探測(cè)器39探測(cè)到的能量比值,兩者的比值即可反映出反射率變化。由能量變化推算出加工對(duì)象16的反射率,再由反射率推算出加工對(duì)象表面16所處的狀態(tài)。這樣實(shí)現(xiàn)了通過監(jiān)測(cè)加工對(duì)象16反射率變化獲取加工對(duì)象16表面的狀態(tài)的目的。
      [0176]請(qǐng)參考圖7,其是本發(fā)明實(shí)施例的加工對(duì)象反射率變化和退火時(shí)間的對(duì)應(yīng)關(guān)系的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0177]請(qǐng)參考圖8,其是本發(fā)明實(shí)施例激光退火前反射光和透射光的狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0178]如圖8所不,激光退火前,反射光強(qiáng)61弱于透射光強(qiáng)62。[0179]請(qǐng)參考圖9,其是本發(fā)明實(shí)施例激光退火過程中反射光和透射光的狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0180]如圖9所示,在激光退火過程中,加工對(duì)象受熱融化,由固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài),發(fā)射率增強(qiáng)一倍,反射光強(qiáng)61明顯增強(qiáng),反射光強(qiáng)61強(qiáng)于透射光強(qiáng)62。
      [0181]請(qǐng)參考圖10-13,其是本發(fā)明實(shí)施例激光退火過程中,通過改變脈沖能量,反射率發(fā)生變化的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0182]如圖10-13所示,在本發(fā)明的其他實(shí)施例中,通過改變脈沖能量,掃描速度,雙脈沖之間的延時(shí),可以控制加工對(duì)象表面的狀態(tài)變化,此變化可以通過監(jiān)測(cè)反射率變化反映出來。
      [0183]通過上述結(jié)構(gòu)的結(jié)合,直接利用激光的反射光與透射光作對(duì)比,不需要其它的外加探測(cè)光源,減少外界干擾,利用簡單的表面狀態(tài)不同反射率不同的原理,能夠?qū)崟r(shí)準(zhǔn)確反映加工對(duì)象16反射率變化,通過簡單的對(duì)應(yīng)關(guān)系轉(zhuǎn)換,獲取加工對(duì)象16表面狀態(tài),可以實(shí)現(xiàn)快速非接觸獲取加工對(duì)象16表面狀態(tài),當(dāng)加工對(duì)象的表面狀態(tài)為液態(tài)時(shí),表示激光退火完成,從而為激光退火過程中退火時(shí)間的控制提供重要參考。
      [0184]上述描述僅是對(duì)本發(fā)明較佳實(shí)施例的描述,并非對(duì)本發(fā)明范圍的任何限定,本發(fā)明領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)上述揭示內(nèi)容做的任何變更、修飾,均屬于權(quán)利要求書的保護(hù)范圍。
      【權(quán)利要求】
      1.一種激光退火裝置,其特征在于,包括: 激光退火單元,用于對(duì)所述加工對(duì)象進(jìn)行激光退火; 反射率檢測(cè)單元,用于檢測(cè)與分析所述加工對(duì)象的表面狀態(tài); 工件臺(tái),用于放置一加工對(duì)象;其中, 所述激光退火單元包括: 激光器,用于射出激光; 擴(kuò)束系統(tǒng),用于對(duì)所述激光器射出的激光進(jìn)行擴(kuò)束; 勻光系統(tǒng),用于對(duì)所述擴(kuò)束系統(tǒng)擴(kuò)束的激光進(jìn)行勻光; 分光系統(tǒng),用于對(duì)經(jīng)所述勻光系統(tǒng)勻光的激光進(jìn)行第一分光;其中,所述分光系統(tǒng)將所述激光器射出的99%的激光分出作為第一反射光,并將所述激光器射出的其余1%的激光分出作為透射光; 聚焦系統(tǒng),用于對(duì)所述分光系統(tǒng)分出的第一反射光進(jìn)行聚焦。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光退火裝置,其特征在于,所述分光系統(tǒng)還用于將經(jīng)過加工對(duì)象的第一反射光進(jìn)行第二分光以獲取第二反射光。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2 所述的激光退火裝置,其特征在于,所述反射率檢測(cè)單元包括: 第一能量探測(cè)器,用于探測(cè)所述分光系統(tǒng)分出的透射光,并根據(jù)探測(cè)到的透射光發(fā)出第一信號(hào); 第二能量探測(cè)器,用于探測(cè)所述分光系統(tǒng)分出的第二反射光,并根據(jù)探測(cè)到的所述第二反射光發(fā)出第二信號(hào); 第一信號(hào)處理系統(tǒng),用于接收所述第一信號(hào)和所述第二信號(hào)。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光退火裝置,其特征在于,所述反射率檢測(cè)單元包括: 第三能量探測(cè)器,用于探測(cè)所述分光系統(tǒng)分出的透射光,并根據(jù)探測(cè)到的透射光發(fā)出第二號(hào); 第四能量探測(cè)器,用于探測(cè)所述加工對(duì)象反射出的第一反射光,并根據(jù)探測(cè)到的所述第一反射光發(fā)出第四信號(hào); 第二信號(hào)處理系統(tǒng),用于接收所述第三信號(hào)和所述第四信號(hào)。
      5.一種激光退火裝置,其特征在于,包括: 激光退火單元,用于對(duì)所述加工對(duì)象進(jìn)行激光退火; 反射率檢測(cè)單元,用于檢測(cè)與分析所述加工對(duì)象的表面狀態(tài); 工件臺(tái),用于放置一加工對(duì)象;其中, 所述激光退火單元包括: 激光器,用于射出激光; 擴(kuò)束系統(tǒng),用于對(duì)所述激光器射出的激光進(jìn)行擴(kuò)束; 勻光系統(tǒng),用于對(duì)所述擴(kuò)束系統(tǒng)擴(kuò)束的激光進(jìn)行勻光; 第一分光系統(tǒng),設(shè)置于所述激光器和擴(kuò)束系統(tǒng)之間、擴(kuò)束系統(tǒng)和勻光系統(tǒng)之間或勻光系統(tǒng)和第二分光系統(tǒng)之間的任一位置,所述第一分光系統(tǒng)對(duì)所述激光器、擴(kuò)束系統(tǒng)或勻光系統(tǒng)射出的激光進(jìn)行第一分光,其中,所述第一分光系統(tǒng)將射出的99%的激光分出作為第一反射光,并將射出的其余1%的激光分出作為透射光; 第二分光系統(tǒng),用于對(duì)經(jīng)所述勻光系統(tǒng)勻光后的第一反射光或經(jīng)所述第一分光系統(tǒng)進(jìn)行第一分光后的第一反射光傳遞至聚焦系統(tǒng); 聚焦系統(tǒng),用于對(duì)所述第二分光系統(tǒng)傳遞的第一反射光進(jìn)行聚焦。
      6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的激光退火裝置,其特征在于,所述第二分光系統(tǒng)還用于將經(jīng)過所述加工對(duì)象的第一反射光進(jìn)行第二分光以獲取第二反射光。
      7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的激光退火裝置,其特征在于,所述反射率檢測(cè)單元包括: 第五能量探測(cè)器,用于探測(cè)所述第一分光系統(tǒng)所分出的透射光,并根據(jù)探測(cè)到的透射光發(fā)出第五信號(hào); 第六能量探測(cè)器,用于探測(cè)所述第二分光系統(tǒng)分出的第二反射光,并根據(jù)探測(cè)到的第二反射光發(fā)出第六信號(hào); 第三信號(hào)處理系統(tǒng),用于接收所述第五信號(hào)和所述第六信號(hào)。
      8.一種激光退火方法,使用如權(quán)利要求1所述的一種激光退火裝置,其特征在于,包括以下步驟: 將加工對(duì)象放置于工件臺(tái)上; 激光退火單元對(duì)加工對(duì)象進(jìn)行激光退火處理,其中,從激光器射出的激光,依次經(jīng)過擴(kuò)束系統(tǒng)擴(kuò)束,勻光系統(tǒng)勻光后,經(jīng)過分光系統(tǒng)進(jìn)行第一分光,所述分光系統(tǒng)將所述激光器射出的99%的激光分出作為第一反射光,并將所述激光器射出的其余1%的激光分出作為透射光; 第一反射光經(jīng)過聚焦系統(tǒng)聚焦,焦點(diǎn)落在加工對(duì)象上; 所述第一反射光在加工對(duì)象上經(jīng)過反射后,按原路返回,經(jīng)過聚焦系統(tǒng),透過分光系統(tǒng)進(jìn)行第二分光獲取第二反射光; 反射率檢測(cè)單元檢測(cè)與分析所述第二反射光與透射光的第一比率,根據(jù)所述第一比率獲取加工對(duì)象的表面狀態(tài),當(dāng)加工對(duì)象的表面狀態(tài)為液態(tài)時(shí),確認(rèn)激光退火完成。
      9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的激光退火方法,其特征在于,所述反射率檢測(cè)單元包括第一能量探測(cè)器、第二能量探測(cè)器和第一信號(hào)處理系統(tǒng); 反射率檢測(cè)單元檢測(cè)與分析所述第二反射光與透射光的第一比率,根據(jù)所述第一比率獲取加工對(duì)象的表面狀態(tài)的步驟包括: 所述第一能量探測(cè)器探測(cè)所述分光系統(tǒng)分出的透射光,并根據(jù)探測(cè)到的透射光發(fā)出第一信號(hào); 所述第二能量探測(cè)器探測(cè)所述分光系統(tǒng)分出的第二反射光,并根據(jù)探測(cè)到的所述第二反射光發(fā)出第二信號(hào); 所述第一信號(hào)處理系統(tǒng)接收所述第一信號(hào)和所述第二信號(hào),并通過分析所述第一信號(hào)和第二信號(hào)得出所述第二反射光與透射光的第一比率,并根據(jù)所述第一比率獲取加工對(duì)象的表面狀態(tài)。
      10.一種激光退火方法,使用如權(quán)利要求1所述的一種激光退火裝置,其特征在于,包括以下步驟: 將加工對(duì)象放置于工件臺(tái)上; 激光退火單元對(duì)加工對(duì)象進(jìn)行激光退火處理,其中,從激光器射出的激光,依次經(jīng)過擴(kuò)束系統(tǒng)擴(kuò)束,勻光系統(tǒng)勻光后,經(jīng)過分光系統(tǒng)進(jìn)行第一分光,所述分光系統(tǒng)將所述激光器射出的99%的激光分出作為第一反射光,并將所述激光器射出的其余1%的激光分出作為透射光; 第一反射光經(jīng)過聚焦系統(tǒng)聚焦,焦點(diǎn)落在加工對(duì)象上,所述加工對(duì)象對(duì)第一反射光進(jìn)行反射; 反射率檢測(cè)單元檢測(cè)與分析所述第一反射光與透射光的第二比率,根據(jù)所述第二比率獲取加工對(duì)象的表面狀態(tài),當(dāng)加工對(duì)象的表面狀態(tài)為液態(tài)時(shí),確認(rèn)激光退火完成。
      11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的激光退火方法,其特征在于,所述反射率檢測(cè)單元包括第三能量探測(cè)器、第四能量探測(cè)器和第二信號(hào)處理系統(tǒng); 反射率檢測(cè)單元檢測(cè)與分析所述第一反射光與透射光的第二比率,根據(jù)所述第二比率獲取加工對(duì)象的表面狀態(tài)的步驟包括: 所述第三能量探測(cè)器探 測(cè)器探測(cè)所述分光系統(tǒng)分出的透射光,并根據(jù)探測(cè)到的透射光發(fā)出第三信號(hào); 所述第四能量探測(cè)器探測(cè)所述加工對(duì)象反射出的第一反射光,并根據(jù)探測(cè)到的所述第一反射光發(fā)出第四信號(hào); 所述第二信號(hào)處理系統(tǒng)接收所述第三信號(hào)和所述第四信號(hào),并通過分析所述第三信號(hào)和第四信號(hào)得出所述第一反射光與透射光的第二比率,并根據(jù)所述第二比率獲取加工對(duì)象的表面狀態(tài)。
      12.一種激光退火方法,使用如權(quán)利要求5所述的一種激光退火裝置,其特征在于,包括以下步驟: 將加工對(duì)象放置于工件臺(tái)上; 激光退火單元對(duì)加工對(duì)象進(jìn)行激光退火處理,其中, 從激光器射出的激光,依次經(jīng)過擴(kuò)束系統(tǒng)擴(kuò)束,勻光系統(tǒng)勻光,所述第一分光系統(tǒng)對(duì)所述激光器、擴(kuò)束系統(tǒng)或勻光系統(tǒng)射出的激光進(jìn)行第一分光,所述第一分光系統(tǒng)將射出的99%的激光分出作為第一反射光,并將射出的其余1%的激光分出作為透射光; 第二分光系統(tǒng),對(duì)經(jīng)所述勻光系統(tǒng)勻光后的第一反射光或經(jīng)所述第一分光系統(tǒng)進(jìn)行第一分光后的第一反射光傳遞至聚焦系統(tǒng); 所述聚焦系統(tǒng)對(duì)所述第二分光系統(tǒng)傳遞的第一反射光進(jìn)行聚焦,焦點(diǎn)落在加工對(duì)象上,所述加工對(duì)象對(duì)所述第一反射光進(jìn)行反射; 所述第一反射光在加工對(duì)象上經(jīng)過反射后,按原路返回,經(jīng)過聚焦系統(tǒng),透過第二分光系統(tǒng)進(jìn)行第二分光獲取第二反射光; 反射率檢測(cè)單元檢測(cè)與分析所述第二反射光與透射光的第三比率,根據(jù)所述第三比率獲取加工對(duì)象的表面狀態(tài),當(dāng)加工對(duì)象的表面狀態(tài)為液態(tài)時(shí),確認(rèn)激光退火完成。
      13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的激光退火方法,其特征在于,所述反射率檢測(cè)單元第五能量探測(cè)器、第六能量探測(cè)器和第三信號(hào)處理系統(tǒng); 反射率檢測(cè)單元檢測(cè)與分析所述第二反射光與透射光的第三比率,根據(jù)所述第三比率獲取加工對(duì)象的表面狀態(tài)的步驟包括: 所述第五能量探測(cè)器探測(cè)所述第一分光系統(tǒng)所分出的透射光,并根據(jù)探測(cè)到的透射光發(fā)出第五信號(hào); 所述第六能量探測(cè)器探測(cè)所述第二分光系統(tǒng)分出的第二反射光,并根據(jù)探測(cè)到的第二反射光發(fā)出第六信號(hào);所述第三信號(hào)處理系統(tǒng)接收所述第五信號(hào)和所述第六信號(hào),并通過分析所述第五信號(hào)和第六信號(hào)得出所述第二反射光與透射光的第三比率,并根據(jù)所述第三比率獲取加工對(duì)象的表面狀 態(tài)。
      【文檔編號(hào)】H01L21/268GK103903967SQ201210586819
      【公開日】2014年7月2日 申請(qǐng)日期:2012年12月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月28日
      【發(fā)明者】徐建旭, 蘭艷平 申請(qǐng)人:上海微電子裝備有限公司
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