專(zhuān)利名稱：印刷電路板無(wú)引線高精密集成電路封裝模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體集成電路封裝模具，特別是涉及印刷電路板無(wú)引線高精密集成電路封裝模塊。
背景技術(shù)：
集成電路的封裝指的是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片的外殼。這個(gè)外殼不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，封裝對(duì)于集成電路來(lái)說(shuō)起著至關(guān)重要的作用?，F(xiàn)有技術(shù)中封裝模塊存在著兩大缺陷，其一是合模過(guò)程中的合模接觸面大，易發(fā)生溢料現(xiàn)象，其二是產(chǎn)品封裝后的檢測(cè)辨識(shí)問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容為了解決半導(dǎo)體集成塊的溢料問(wèn)題和在產(chǎn)品檢測(cè)時(shí)的辨識(shí)批次問(wèn)題，本實(shí)用新型，提供一種印刷電路板無(wú)引線聞精密集成電路封裝|吳塊。采用的技術(shù)方案是印刷電路板無(wú)弓丨線高精密集成電路封裝模塊,包括,模塊本體，模塊本體的上表面設(shè)置有2組型腔、64組流道，每I組流道兩側(cè)排布16個(gè)型腔。每組型腔下方設(shè)置三個(gè)刻字頂針孔，模塊上表面型腔四周排布避空面，每一避空面與型腔上的排氣槽相連接貫通，模塊本體上設(shè)置有刻字頂針孔。本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)合理，封裝精度聞，生廣效率聞等優(yōu)點(diǎn)。
圖1是本模塊結(jié)構(gòu)局部放大圖。圖2是本實(shí)用新型模塊上表面的局部放大圖。
具體實(shí)施方式
印刷電路板無(wú)引線高精密集成電路封裝模塊，包括，模塊本體，模塊本體上表面設(shè)置有兩大組型腔2、64組流道3，每I組流道3兩側(cè)排布16個(gè)型腔2。每大組型腔2下方設(shè)置三個(gè)刻字頂針孔4，模塊上表面型腔四周排布避空面5，每一避空面5與型腔2上的排氣槽6相連接貫通。模塊本體底面設(shè)置10處螺絲孔7。
權(quán)利要求1.印刷電路板無(wú)引線高精密集成電路封裝模塊，包括，模塊本體，其特征在于所述的模塊本體的上表面設(shè)置有兩大組型腔(2 )、64組流道(3 )，每1組流道(3 )兩側(cè)排布(16 )個(gè)型腔(2)，每大組型腔(2)下方設(shè)置三個(gè)刻字頂針孔(4)，模塊上表面型腔四周排布避空面(5)，每一避空面(5)與型腔(2)上的排氣槽(6)相連接貫通，模塊本體底面設(shè)置10處螺絲孔(7)。
專(zhuān)利摘要印刷電路板無(wú)引線高精密集成電路封裝模塊，包括，模塊本體，模塊上表面設(shè)置有兩大組型腔、64組流道，每1組流道兩側(cè)排布16個(gè)型腔。每大組型腔下方設(shè)置三個(gè)刻字頂針孔，模塊上表面型腔四周排布避空面，每一避空面與型腔上的排氣槽相連接貫通。模塊本體底面設(shè)置10處螺絲孔，本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)合理，封裝精度高，生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L21/56GK202871755SQ20122003821
公開(kāi)日2013年4月10日 申請(qǐng)日期2012年2月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月7日
發(fā)明者閆俊堯 申請(qǐng)人:大連泰一精密模具有限公司