專利名稱：遠(yuǎn)端熒光粉led封裝器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED半導(dǎo)體照明技術(shù)，特別是涉及LED的封裝技術(shù)。
背景技術(shù)：
本申請(qǐng)的申請(qǐng)人于2011年6月24日申請(qǐng)了中國(guó)專利名稱為“對(duì)熒光粉進(jìn)行分散處理的LED封裝方法”的專利申請(qǐng)，其申請(qǐng)?zhí)枮?01110173857. X，
公開日期為2011年11月16日。該專利文件公開了一種膨脹粉膠，該膨脹粉膠包括熒光粉、受熱釋水物以及吸水樹脂等多種物質(zhì)組成。該膨脹粉膠在封裝固化的過程可以使熒光粉均勻地分布在封裝膠內(nèi)，可以提高熒光粉的利用率。該種結(jié)構(gòu)的LED器件，在膨脹粉膠固化膨脹的時(shí)候，如果固化的溫 度控制的不好和不夠精確，粉膠會(huì)發(fā)生鼓起的現(xiàn)象，以及粉膠層表面凹凸不一的問題。粉膠表面不夠平坦或起伏太大會(huì)使從粉膠內(nèi)出射的光方向性不好，其會(huì)影響設(shè)在器件上的透鏡的效果。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種遠(yuǎn)端熒光粉LED封裝器件，用于解決膨脹粉膠固化后存在表面凹凸不平、起伏過大的問題。為了解決上述的技術(shù)問題，本實(shí)用新型提出一種遠(yuǎn)端熒光粉LED封裝器件，包括支架的碗杯，在碗杯設(shè)有LED芯片，在LED芯片上有膨脹粉膠，膨脹粉膠包括受熱釋水物、吸水樹脂和熒光粉，以及在所述LED芯片上封裝有透明封裝膠，在封裝膠上為所述膨脹粉膠；所述碗杯上的、與所述膨脹粉膠接觸的部分為表面毛糙的外翻弧面，弧面的外側(cè)一直延伸到支架的邊緣。優(yōu)選地在所述邊緣外側(cè)還設(shè)有與支架等高的附著物，該附著物通過石蠟粘附在支架側(cè)壁上。在最終的產(chǎn)品中，這個(gè)附著物可以保留，也可以去掉。附著物的材料可以是金屬材料，如銅，以利于散熱。石蠟在附著物與支架外壁之間，石蠟在膨脹粉膠固化的過程中會(huì)融化，這樣附著物與支架之間的連接會(huì)發(fā)生松動(dòng)，附著物就很容易取下。優(yōu)選地所述附著物頂部為向外側(cè)下方傾斜的導(dǎo)向弧面，該導(dǎo)向弧面以及附著物的外側(cè)壁面為光滑面。光滑面使得溢出物不容易與附著物粘接在一起，這樣有利于溢出物與附著物分離。優(yōu)選地在所述附著物頂部以及外側(cè)有膨脹粉膠的溢出物。溢出物通常需要與膨脹粉膠的在碗杯內(nèi)的主體分離，但是也可以保留在最終的器件中。本實(shí)用新型的有益效果相比現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型在碗杯上設(shè)置了一個(gè)與膨脹粉膠相適應(yīng)的外翻敞口，外翻部分正好對(duì)應(yīng)與膨脹粉膠。當(dāng)膨脹粉膠過度膨脹后，多余的粉膠會(huì)沿外翻弧面向邊緣流動(dòng)，而不至于受到碗杯口的制約而堆積起來。由于外翻弧面的外端處于支架的邊緣，流向外翻弧面邊緣的多余粉膠會(huì)沿著附著物流下形成溢出物。溢出物與膨脹粉膠的主體在沒有完全斷裂的情況下，溢出物的自身重力會(huì)對(duì)主體產(chǎn)生拉力，尚未固化的粉膠主體表面會(huì)顯得更加平坦。本實(shí)用新型技術(shù)做出的器件，粉膠表面平坦光滑，LED器件的出光方向性好。

圖I是本實(shí)用新型實(shí)施例的支架的結(jié)構(gòu)圖。圖2是本實(shí)用新型的實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖。圖3是圖2中的器件進(jìn)一步優(yōu)化加工后的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型提出一種遠(yuǎn)端熒光粉LED封裝器件，包括支架的碗杯，在碗杯設(shè)有LED芯片，在LED芯片上有膨脹粉膠，膨脹粉膠包括受熱釋水物、吸水樹脂和熒光粉，在所述LED芯片上封裝有透明封裝膠，在封裝膠上為所述膨脹粉膠；碗杯上的、與所述膨脹粉膠接觸的 部分為表面毛糙的外翻弧面，弧面的外側(cè)一直延伸到支架的邊緣。以下通過實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明，但是本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于以下實(shí)施例，任何可以推知的對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案所做的變形，均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。本實(shí)用新型實(shí)施例如圖I至圖3所示。該LED封裝器件包括支架5和基板9。支架5設(shè)在基板9上，基板9 一般為鋁基板或銅基板。在支架5上有碗杯I。在碗杯I內(nèi)設(shè)有LED芯片7，在LED芯片7上封裝有透明封裝膠12。在封裝膠12上有膨脹粉膠10。膨脹粉膠10包括受熱釋水物、吸水樹脂和熒光粉，其內(nèi)還可以包括分散劑和穩(wěn)定劑等各種成份。封裝膠12的材質(zhì)可以采用環(huán)氧樹脂或硅膠。本例的LED芯片通過倒裝焊焊在碗杯的底部，LED芯片與導(dǎo)線6連接，導(dǎo)線6伸出支架外，與電極8連接。碗杯I上的、與膨脹粉膠10接觸的部分為表面毛糙的外翻弧面2，弧面2的外側(cè)一直延伸到支架的邊緣。在邊緣外側(cè)還設(shè)有與支架等高的附著物4，該附著物4通過石蠟粘附在支架5側(cè)壁上。在最終的產(chǎn)品中，這個(gè)附著物可以保留，見圖2;附著物也可以去掉，見圖3。附著物的材料可以是金屬材料，如銅，以利于散熱。石蠟在附著物與支架外壁之間，石蠟在膨脹粉膠固化的過程中會(huì)融化，這樣附著物與支架之間的連接會(huì)發(fā)生松動(dòng)，附著物就很容易取下。附著物4頂部為向外側(cè)下方傾斜的導(dǎo)向弧面3，該導(dǎo)向弧面以及附著物的外側(cè)壁面為光滑面。光滑面使得溢出物不容易與附著物粘接在一起，這樣有利于溢出物與附著物分離。在附著物頂部以及外側(cè)有膨脹粉膠的溢出物11。溢出物11通常需要與膨脹粉膠的在碗杯內(nèi)的主體分離，但是也可以保留在最終的器件中。支架5優(yōu)選為方形支架，附著物4為片狀或塊狀。在向碗杯中填充完膨脹粉膠后，在固化的過程中，少量粉膠會(huì)沿外翻弧面溢出，如圖2。固化完成后，由于附著物與支架之間的石蠟溶化過，因此附著物很容易從支架上取下。為了便于附著物取下，可以在附著物下部設(shè)置凸出部分，便于人手或機(jī)械手取下附著物。取下附著物后，溢出物就掛在支架的邊緣上，然后用刀具沿支架邊緣將溢出物割下即可。取下附著物和溢出物的結(jié)構(gòu)如圖3所示，不 取下它們的結(jié)構(gòu)如圖2所示。
權(quán)利要求1.一種遠(yuǎn)端熒光粉LED封裝器件，包括支架的碗杯，在碗杯設(shè)有LED芯片，在LED芯片上有膨脹粉膠，其特征在于 在所述LED芯片上封裝有透明封裝膠，在封裝膠上為所述膨脹粉膠； 所述碗杯上的、與所述膨脹粉膠接觸的部分為表面毛糙的外翻弧面，弧面的外側(cè)一直延伸到支架的邊緣。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的遠(yuǎn)端熒光粉LED封裝器件，其特征在于在所述邊緣外側(cè)還設(shè)有與支架等高的附著物，該附著物通過石蠟粘附在支架側(cè)壁上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的遠(yuǎn)端熒光粉LED封裝器件，其特征在于所述附著物頂部為向外側(cè)下方傾斜的導(dǎo)向弧面，該導(dǎo)向弧面以及附著物的外側(cè)壁面為光滑面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的遠(yuǎn)端熒光粉LED封裝器件，其特征在于在所述附著物頂部以及外側(cè)有膨脹粉膠的溢出物。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種遠(yuǎn)端熒光粉LED封裝器件，涉及LED的封裝技術(shù)，用于解決膨脹粉膠固化后存在表面凹凸不平、起伏過大的問題。該LED封裝器件包括支架的碗杯，在碗杯設(shè)有LED芯片，在LED芯片上有膨脹粉膠，膨脹粉膠包括受熱釋水物、吸水樹脂和熒光粉，在所述LED芯片上封裝有透明封裝膠，在封裝膠上為所述膨脹粉膠；所述碗杯上的、與所述膨脹粉膠接觸的部分為表面毛糙的外翻弧面，弧面的外側(cè)一直延伸到支架的邊緣。本實(shí)用新型技術(shù)做出的器件，粉膠表面平坦光滑，LED器件的出光方向性好，主要用于照明領(lǐng)域。
文檔編號(hào)H01L33/48GK202633372SQ20122005056
公開日2012年12月26日 申請(qǐng)日期2012年2月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月16日
發(fā)明者馮海濤 申請(qǐng)人:深圳萊特光電有限公司