專利名稱：電阻封裝夾具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電阻領(lǐng)域，具體為一種電阻封裝夾具。
背景技術(shù)：
電阻是一種常用的電學(xué)器件，能導(dǎo)致電子流通量發(fā)生變化，被廣泛應(yīng)用在各種電路中。在電力電路中，有的電阻需要封裝在夾具中，以減少外部環(huán)境對(duì)電阻的侵害。現(xiàn)有技術(shù)電阻封裝在筒形夾具中，這樣電阻只能穩(wěn)定豎向放置，無法滿足要求電阻橫向穩(wěn)定放置的電路的要求。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型目的是提供一種電阻封裝夾具，以解決現(xiàn)有技術(shù)電阻封裝夾具無法電路要求的問題。 為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案為電阻封裝夾具，其特征在于包括有方形的底座，底座頂部成型有筒形部，筒形部中沿筒形部軸向開有柱狀的長(zhǎng)孔，位于長(zhǎng)孔下方的底座中還開有截面為腰形的腰形長(zhǎng)孔。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于實(shí)現(xiàn)，電阻封裝在筒形部的長(zhǎng)孔中，需要豎向放置時(shí)，由底座端面與筒形部端面共同使夾具穩(wěn)定放置，需要橫向放置時(shí)，由底座底面使夾具穩(wěn)定放置。本實(shí)用新型不僅可使封裝在內(nèi)的電阻豎向放置，也可使封裝在內(nèi)的電阻橫向放置，使電阻封裝后能夠滿足電路的要求。

圖I為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖I所示。電阻封裝夾具，包括有方形的底座1，底座I頂部成型有筒形部2，筒形部2中沿筒形部2軸向開有柱狀的長(zhǎng)孔3，位于長(zhǎng)孔3下方的底座I中還開有截面為腰形的腰形長(zhǎng)孔4。
權(quán)利要求1.電阻封裝夾具，其特征在于包括有方形的底座，底座頂部成型有筒形部，筒形部 中沿筒形部軸向開有柱狀的長(zhǎng)孔，位于長(zhǎng)孔下方的底座中還開有截面為腰形的腰形長(zhǎng)孔。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電阻封裝夾具，包括有方形的底座，底座頂部筒形部中開有柱狀的長(zhǎng)孔，長(zhǎng)孔下方的底座中還開有腰形長(zhǎng)孔。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于實(shí)現(xiàn)，可使封裝在內(nèi)的電阻豎向放置，也可使封裝在內(nèi)的電阻橫向放置，使電阻封裝后能夠滿足電路的要求。
文檔編號(hào)H01C1/02GK202563996SQ201220089838
公開日2012年11月28日 申請(qǐng)日期2012年3月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月10日
發(fā)明者馮東, 鮑新傳, 穆斌, 吳家寶, 陳忠, 許寶豐, 劉學(xué)亮 申請(qǐng)人:蚌埠萬科電子科技有限公司