專利名稱：貼合焊接治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝治具領(lǐng)域，尤其是一種為新型封裝形式提供的治具，具體地說(shuō)是一種在高溫下能保證精度、一致性好、能實(shí)現(xiàn)半自動(dòng)化生產(chǎn)的貼合焊接治具。
背景技術(shù)：
焊接治具常見于電子工業(yè)。在種PCB焊接(如電腦主板，顯卡等)中廣泛應(yīng)用。就這行業(yè)而言主要做用是對(duì)集成電路板的定位，固定；從而實(shí)現(xiàn)方便的對(duì)集成電路板上元件，接線的焊接。貼合焊接治具，是為了滿足某類半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品組合焊接而提供一種焊接定位功能的治具。 目前行業(yè)內(nèi)焊接此類產(chǎn)品的治具，在高溫下貼合焊接精度無(wú)法保證，無(wú)法避免因材料熱膨脹系數(shù)的不同所造成的尺寸差異，并且每個(gè)治具只能焊接一組產(chǎn)品。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提高產(chǎn)出，使其焊接精度能保證在O. 02mm內(nèi)，并且一致性好。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是—種貼合焊接治具，它包括一底板和插入底板的多個(gè)第一銷釘、第二銷釘、一蓋板和插入蓋板的第三銷釘，所述的底板上設(shè)有至少一組臺(tái)階結(jié)構(gòu)，用于放置待貼合焊接產(chǎn)品，底板上設(shè)有一與插入蓋板的第三銷釘相匹配的定位孔，蓋板通過(guò)第三銷釘和定位孔的匹配來(lái)固定夾裝在蓋板和底板之間的待貼合焊接產(chǎn)品。本實(shí)用新型的插入蓋板的第三銷釘或者為蓋板上帶有的突起。本實(shí)用新型的底板上設(shè)有兩組對(duì)稱的臺(tái)階結(jié)構(gòu)，用于放置兩組待貼合焊接產(chǎn)品。本實(shí)用新型的待貼合焊接產(chǎn)品包括散熱板、管腳和夾裝在前述兩者之間的絕緣材料，所述的散熱板、絕緣材料和管腳形成臺(tái)階結(jié)構(gòu)，與底板上的臺(tái)階結(jié)構(gòu)匹配。本實(shí)用新型的散熱板上設(shè)有至少一個(gè)定位孔，散熱板通過(guò)第一銷釘固定在底板上臺(tái)階結(jié)構(gòu)的卡槽內(nèi)，所述的管腳上設(shè)有至少一個(gè)定位孔，管腳通過(guò)第二銷釘固定在底板上臺(tái)階結(jié)構(gòu)的臺(tái)階上。本實(shí)用新型的散熱板上設(shè)有一個(gè)定位孔，散熱板通過(guò)該第一銷釘固定在底板上臺(tái)階結(jié)構(gòu)的卡槽內(nèi)，所述的管腳上設(shè)有三個(gè)定位孔，管腳通過(guò)三個(gè)第二銷釘固定在底板上臺(tái)階結(jié)構(gòu)的臺(tái)階上。本實(shí)用新型的有益效果本實(shí)用新型通過(guò)第一銷釘和第二銷釘?shù)慕M合定位，可以消除高溫加熱后因材料材質(zhì)、厚度的不同所面臨的熱膨脹系數(shù)差異問(wèn)題，保證貼合焊接產(chǎn)品的有效精度和一致性。本實(shí)用新型通過(guò)自身的臺(tái)階結(jié)構(gòu)把定位于底板上的待貼合焊接產(chǎn)品完全按設(shè)計(jì)間隙貼合。把組裝好的治具通過(guò)高溫隧道爐燒結(jié)，既能達(dá)到貼合焊接的工藝要求，保證產(chǎn)品焊接精度。

圖I為治具蓋板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為產(chǎn)品貼合焊接前各部件的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為產(chǎn)品貼合焊接后的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為產(chǎn)品焊接后整體主視圖圖5為治具底板的結(jié)構(gòu)示意圖。其中 11、底板；12、第一銷釘；13、第二銷釘；14、定位孔；21、散熱板；22、絕緣材料；23、管腳；31、蓋板；32、第三銷釘。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。一種貼合焊接治具，它包括一底板11和插入底板的多個(gè)第一銷釘12、第二銷釘13、一蓋板31和插入蓋板的第三銷釘32，所述的底板11上設(shè)有至少一組臺(tái)階結(jié)構(gòu)，用于放置待貼合焊接產(chǎn)品，底板11上設(shè)有一與插入蓋板的第三銷釘32相匹配的定位孔14，蓋板31通過(guò)第三銷釘32和定位孔14的匹配來(lái)固定夾裝在蓋板31和底板11之間的待貼合焊接
女口
廣叩ο本實(shí)用新型的插入蓋板的第三銷釘32或者為蓋板3上帶有的突起。如圖5所示，底板11上設(shè)有兩組對(duì)稱的臺(tái)階結(jié)構(gòu)，用于放置兩組待貼合焊接產(chǎn)品。如圖2、3所示，實(shí)用新型的的待貼合焊接產(chǎn)品包括散熱板21、管腳23和夾裝在前述兩者之間的絕緣材料22，所述的散熱板21、絕緣材料22和管腳23形成臺(tái)階結(jié)構(gòu)，與底板11上的臺(tái)階結(jié)構(gòu)匹配。如圖5所示，實(shí)用新型的散熱板21上設(shè)有一個(gè)定位孔，散熱板21通過(guò)該第一銷釘12固定在底板11上臺(tái)階結(jié)構(gòu)的卡槽內(nèi)，所述的管腳23上設(shè)有三個(gè)定位孔，管腳23通過(guò)三個(gè)第二銷釘13固定在底板11上臺(tái)階結(jié)構(gòu)的臺(tái)階上。具體實(shí)施時(shí)先在如圖2所示的貼合焊接產(chǎn)品部件散熱板21和管腳23與絕緣材料接觸的面上涂上焊錫骨。再把散熱板21通過(guò)圖5所示的治具底板中的第一銷釘12定位在底板上臺(tái)階結(jié)構(gòu)的卡槽內(nèi)，使其無(wú)法前后左右移動(dòng)。通過(guò)另外的定位治具，把圖2中所示的絕緣材料22定位，并通過(guò)真空的吸取方法把絕緣材料22吸取定位在已經(jīng)定位到底板11上的散熱板21上方。在把圖2中所示管腳23通過(guò)底板11上第二銷釘13定位在底板上，最終形成圖3所示圖樣。把蓋板31通過(guò)鑲嵌于本體的第三銷釘32定位于底板相對(duì)應(yīng)的定位孔內(nèi)，通過(guò)自身的臺(tái)階結(jié)構(gòu)把定位于底板上的待貼合焊接產(chǎn)品完全按設(shè)計(jì)間隙貼合。最后，把組裝好的治具通過(guò)高溫隧道爐燒結(jié)，既能達(dá)到貼合焊接的工藝要求，保證廣品焊接精度。本實(shí)用新型未涉及部分均與現(xiàn)有技術(shù)相同或可釆用現(xiàn)有技術(shù)加以實(shí)現(xiàn)。
權(quán)利要求1.一種貼合焊接治具，其特征是它包括一底板(11)和插入底板的多個(gè)第一銷釘(12)、第二銷釘(13)、一蓋板(31)和插入蓋板的第三銷釘(32)，所述的底板(11)上設(shè)有至少一組臺(tái)階結(jié)構(gòu)，用于放置待貼合焊接產(chǎn)品，底板(11)上設(shè)有一與插入蓋板的第三銷釘(32)相匹配的定位孔(14)，蓋板(31)通過(guò)第三銷釘(32 )和定位孔(14)的匹配來(lái)固定夾裝在蓋板(31)和底板(11)之間的待貼合焊接產(chǎn)品。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的貼合焊接治具，其特征是所述的插入蓋板的第三銷釘(32)或者為蓋板(3)上帶有的突起。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的貼合焊接治具，其特征是所述的底板(11)上設(shè)有兩組對(duì)稱的臺(tái)階結(jié)構(gòu)，用于放置兩組待貼合焊接產(chǎn)品。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的貼合焊接治具，其特征是所述的待貼合焊接產(chǎn)品包括散熱板(21)、管腳(23)和夾裝在前述兩者之間的絕緣材料(22)，所述的散熱板(21)、絕緣材料(22)和管腳(23)形成臺(tái)階結(jié)構(gòu)，與底板(11)上的臺(tái)階結(jié)構(gòu)匹配?！?br> 5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的貼合焊接治具，其特征是所述的散熱板(21)上設(shè)有至少一個(gè)定位孔，散熱板(21)通過(guò)第一銷釘(12)固定在底板(11)上臺(tái)階結(jié)構(gòu)的卡槽內(nèi)，所述的管腳(23)上設(shè)有至少一個(gè)定位孔，管腳(23)通過(guò)第二銷釘(13)固定在底板(11)上臺(tái)階結(jié)構(gòu)的臺(tái)階上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的貼合焊接治具，其特征是所述的散熱板(21)上設(shè)有一個(gè)定位孔，散熱板(21)通過(guò)該第一銷釘(12)固定在底板(11)上臺(tái)階結(jié)構(gòu)的卡槽內(nèi)，所述的管腳(23)上設(shè)有三個(gè)定位孔，管腳(23 )通過(guò)三個(gè)第二銷釘(13 )固定在底板(11)上臺(tái)階結(jié)構(gòu)的臺(tái)階上。
專利摘要一種貼合焊接治具，它包括一底板和插入底板的多個(gè)第一銷釘、第二銷釘、一蓋板和插入蓋板的第三銷釘，所述的底板上設(shè)有至少一組臺(tái)階結(jié)構(gòu)，用于放置待貼合焊接產(chǎn)品，底板上設(shè)有一與插入蓋板的第三銷釘相匹配的定位孔，蓋板通過(guò)第三銷釘和定位孔的匹配來(lái)固定夾裝在蓋板和底板之間的待貼合焊接產(chǎn)品。本實(shí)用新型通過(guò)第一銷釘和第二銷釘?shù)慕M合定位，可以消除高溫加熱后因材料材質(zhì)、厚度的不同所面臨的熱膨脹系數(shù)差異問(wèn)題，保證貼合焊接產(chǎn)品的有效精度和一致性。
文檔編號(hào)H01L21/60GK202587625SQ20122021574
公開日2012年12月5日 申請(qǐng)日期2012年5月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月14日
發(fā)明者曾義 申請(qǐng)人:宜興市東晨電子科技有限公司