專利名稱：燈條結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種燈條結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種可減少制造成本及提升生產(chǎn)良率的燈條結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今隨著環(huán)保意識(shí)的高漲，具有省電與符合環(huán)保要求的發(fā)光二極管(LED)已逐漸應(yīng)用于生活中的各項(xiàng)電子產(chǎn)品中，例如圣誕燈飾、手電筒、車輛信號(hào)燈、交通標(biāo)志、手機(jī)與顯示器等商品，且未來發(fā)展的趨勢(shì)也是利用發(fā)光二極管來逐漸替代功能相近的傳統(tǒng)燈泡。一般發(fā)光二極管組件的基本構(gòu)造，包括一導(dǎo)線架、成型于導(dǎo)線架上的燈罩、芯片、金線及透明封裝絕緣體，導(dǎo)線架上設(shè)有不同極性的導(dǎo)電端及一承載部，其承載部處設(shè)有芯片，芯片的外圍設(shè)有熒光材料，利用金線構(gòu)成芯片的電極層與導(dǎo)電端的連接，而導(dǎo)線架的各·導(dǎo)電端并延伸出于燈罩及透明封裝絕緣體外以成為電源接點(diǎn)。在導(dǎo)電端的通電作用下，其芯片所產(chǎn)生的光源在穿過熒光材料時(shí)，即與熒光材料的波長(zhǎng)結(jié)合成為預(yù)期的可見光?，F(xiàn)今應(yīng)用于照明的設(shè)有發(fā)光二極管的燈條結(jié)構(gòu)大都將發(fā)光二極管組件直接焊接固定于印刷電路板(PCB)或軟性電路板(FPC)上，然而，使用印刷電路板或軟性電路板的成本較高，不利于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。因此又本領(lǐng)域?qū)I(yè)人員發(fā)展出將發(fā)光二極管組件直接焊接固定于軟性排線(FFC)上，以降低燈條的生產(chǎn)成本。然而，此種設(shè)有發(fā)光二極管組件的軟性排線在制作時(shí)經(jīng)常因?yàn)榘l(fā)光二極管組件的電源接點(diǎn)與軟性排線的導(dǎo)接點(diǎn)之間產(chǎn)生焊接不良從而使得生產(chǎn)良率下降，如此導(dǎo)致制造成本增加的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種燈條結(jié)構(gòu)，可解決現(xiàn)有燈條結(jié)構(gòu)容易因?yàn)榘l(fā)光二極管組件焊接不良而使得生產(chǎn)良率下降，導(dǎo)致制造成本增加的問題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種燈條結(jié)構(gòu)，包括—軟性排線，該軟性排線包括一金屬導(dǎo)線及包覆該金屬導(dǎo)線的一絕緣層，該絕緣層上設(shè)有數(shù)個(gè)開口，該些開口沿著該絕緣層的長(zhǎng)度方向間隔設(shè)置，該金屬導(dǎo)線上設(shè)有數(shù)個(gè)安裝部，該些安裝部對(duì)應(yīng)于該些開口設(shè)置，每一該些安裝部包括一前接點(diǎn)、連接該前接點(diǎn)的一植晶區(qū)及一后接點(diǎn)，該植晶區(qū)與該后接點(diǎn)之間設(shè)有一截?cái)帱c(diǎn)，該前接點(diǎn)、該植晶區(qū)及該后接點(diǎn)經(jīng)由該開口外露于該絕緣層；及數(shù)個(gè)燈杯，設(shè)置于該絕緣層上，每一該些燈杯對(duì)應(yīng)于該開口設(shè)置且包圍該前接點(diǎn)、該植晶區(qū)及該后接點(diǎn)。所述的燈條結(jié)構(gòu)，還包括數(shù)個(gè)發(fā)光二極管芯片，設(shè)置于該些安裝部的該植晶區(qū)上；數(shù)條連接線，電性連接于該些發(fā)光二極管芯片與該些安裝部的該前接點(diǎn)及該后接點(diǎn)之間；及數(shù)個(gè)封裝材料，覆蓋于該些發(fā)光二極管芯片上，該燈杯包圍該發(fā)光二極管芯片、該連接線與該封裝材料。所述絕緣層包括一第一絕緣層及一第二絕緣層，該第一絕緣層上設(shè)有該些開口，該些開口沿著該第一絕緣層的長(zhǎng)度方向間隔設(shè)置，該金屬導(dǎo)線被包覆于該第二絕緣層與該第一絕緣層之間。所述第一絕緣層上設(shè)有數(shù)個(gè)另一開口，該些另一開口沿著該第一絕緣層的長(zhǎng)度方向間隔設(shè)置，且該些另一開口與該些開口呈平行排列設(shè)置。所述的燈條結(jié)構(gòu)，還包括 另一金屬導(dǎo)線，設(shè)置于該第二絕緣層與該第一絕緣層之間，該另一金屬導(dǎo)線上設(shè) 有數(shù)個(gè)另一安裝部，該些另一安裝部對(duì)應(yīng)于該些另一開口設(shè)置，該另一金屬導(dǎo)線與該金屬導(dǎo)線呈平行排列設(shè)置。所述些發(fā)光二極管芯片各別對(duì)應(yīng)于該些開口設(shè)置，且該發(fā)光二極管芯片鄰近于該截?cái)帱c(diǎn)的一側(cè)。所述植晶區(qū)對(duì)應(yīng)于每一該些開口的中央位置設(shè)置，且該植晶區(qū)位于每一該些燈杯的底部的中央位置。所述前接點(diǎn)及該后接點(diǎn)分別設(shè)于該植晶區(qū)的前后兩側(cè)，且該截?cái)帱c(diǎn)位于該植晶區(qū)與該后接點(diǎn)之間以形成分隔，該前接點(diǎn)的接觸面積大于該后接點(diǎn)的接觸面積。所述開口之間為等距間隔設(shè)置。本實(shí)用新型的有益效果本實(shí)用新型所提供的燈條結(jié)構(gòu)，其利用軟性排線來取代原先所使用的印刷電路板或軟性電路板，且將發(fā)光二極管芯片直接設(shè)置于軟性排線的安裝部的植晶區(qū)上，然后直接在軟性排線上直接進(jìn)行打線與封裝制程，如此即可完成設(shè)有發(fā)光二極管芯片的燈條結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型與現(xiàn)有的燈條相比由于不需要將發(fā)光二極管組件的電源接點(diǎn)焊接固定于軟性排線上的導(dǎo)接點(diǎn)，所以節(jié)省了焊接制程，因此可以解決現(xiàn)有技術(shù)的焊接不良所導(dǎo)致的生產(chǎn)良率下降與制造成本增加的問題。此外，本實(shí)用新型的燈條結(jié)構(gòu)不需要有導(dǎo)線架，如此不僅結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且可達(dá)到節(jié)省成本的目的。為了能還進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本的詳細(xì)說明與附圖
，然從而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對(duì)本實(shí)用新型加以限制。
以下結(jié)合附圖，通過對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
詳細(xì)描述，將使本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其它有益效果顯從而易見。附圖中，圖I為本實(shí)用新型的燈條結(jié)構(gòu)的立體示意圖。圖2為圖I燈條結(jié)構(gòu)的分解示意圖。圖3為圖I燈條結(jié)構(gòu)的部份剖面示意圖。圖4為本實(shí)用新型的另一種燈條結(jié)構(gòu)的立體示意圖。圖5為圖4的另一種燈條結(jié)構(gòu)的分解示意圖。
具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。請(qǐng)參閱圖I至圖3，本實(shí)用新型提供一種燈條結(jié)構(gòu)I，此燈條結(jié)構(gòu)I主要由軟性排線2、數(shù)個(gè)燈杯3、數(shù)個(gè)發(fā)光二極管芯片4以及數(shù)個(gè)封裝材料5所構(gòu)成。軟性排線2包括一條金屬導(dǎo)線21及包覆金屬導(dǎo)線21的一絕緣層22，該絕緣層22包括上下相對(duì)設(shè)置的第一絕緣層221與第二絕緣層222，第一絕緣層221上設(shè)有數(shù)個(gè)開口220，該些開口 220沿著第一絕緣層221的長(zhǎng)度方向間隔設(shè)置，且該些開口 220的間系為等距間隔設(shè)置，金屬導(dǎo)線21上設(shè)有數(shù)個(gè)安裝部210，該些安裝部210對(duì)應(yīng)于該些開口 220設(shè)置，每一安裝部210包括一前接點(diǎn)211、連接前接點(diǎn)211的一植晶區(qū)212及一后接點(diǎn)213，植晶區(qū)212與后接點(diǎn)213之間設(shè)有一截?cái)帱c(diǎn)214以形成分隔，前接點(diǎn)211、植晶區(qū)212及后接點(diǎn)213經(jīng)由開口 220外露于絕緣層22。 數(shù)個(gè)燈杯3設(shè)置于絕緣層22上，每一個(gè)燈杯3對(duì)應(yīng)于每一個(gè)開口 220設(shè)置且包圍前接點(diǎn)211、植晶區(qū)212及后接點(diǎn)213。數(shù)個(gè)發(fā)光二極管芯片4設(shè)置于該些安裝部210的植晶區(qū)212上，利用打線制程形成數(shù)條連接線6于該些發(fā)光二極管芯片4與該些安裝部210的前接點(diǎn)211及后接點(diǎn)213之間，使得發(fā)光二極管芯片4電性連接于安裝部210的前接點(diǎn)211及后接點(diǎn)213。利用封裝制程形成數(shù)個(gè)封裝材料5以覆蓋于該些發(fā)光二極管芯片4上，該些封裝材料5可保護(hù)發(fā)光二極管芯片4、連接線6、前接點(diǎn)211及后接點(diǎn)213避免受到外界影響而氧化與污染。此外，燈杯3包圍發(fā)光二極管芯片4、連接線6與封裝材料5，以強(qiáng)化封裝材料5的保護(hù)結(jié)構(gòu)并且具有控制發(fā)光二極管芯片4所發(fā)射的光線行進(jìn)方向的效果。在本實(shí)施例中，為了使植晶制程容易實(shí)施與控制較好的光線發(fā)射效果，故將植晶區(qū)212對(duì)應(yīng)于每一開口 220的中央位置設(shè)置，且使植晶區(qū)212位于每一燈杯3的底部的中央位置。前接點(diǎn)211及后接點(diǎn)213分別設(shè)于植晶區(qū)213的前后兩側(cè)，且截?cái)帱c(diǎn)214位于植晶區(qū)212與后接點(diǎn)213之間以形成分隔，此時(shí)前接點(diǎn)211的接觸面積大于后接點(diǎn)213的接觸面積?？梢岳斫獾氖牵诒緦?shí)施例中，軟性排線2內(nèi)僅設(shè)置一條金屬導(dǎo)線21且經(jīng)過切斷制程后于金屬導(dǎo)線21上形成數(shù)個(gè)安裝部210，然不限于此，另一種選擇是，參閱圖4與圖5，亦可在軟性排線2內(nèi)設(shè)置二條以上的金屬導(dǎo)線21形成另一種燈條結(jié)構(gòu)7，此時(shí)另一種燈條結(jié)構(gòu)7同樣呈現(xiàn)相似于前述的燈條結(jié)構(gòu)1，只是在第一絕緣層221上增設(shè)有數(shù)個(gè)另一開口220，該些另一開口 220沿著第一絕緣層221的長(zhǎng)度方向間隔設(shè)置，且該些另一開口 220與該些開口 220呈平行排列設(shè)置。設(shè)置另一條金屬導(dǎo)線21于第一絕緣層221上，另一金屬導(dǎo)線21對(duì)應(yīng)于該些另一開口 220設(shè)置，且另一金屬導(dǎo)線21與金屬導(dǎo)線21呈平行排列設(shè)置。對(duì)另一金屬導(dǎo)線21進(jìn)行一切斷制程，以使另一金屬導(dǎo)線21上形成數(shù)個(gè)另一安裝部210，該些另一安裝部210對(duì)應(yīng)于該些另一開口 220設(shè)置。設(shè)置第二絕緣層222于另一金屬導(dǎo)線21上，以使另一金屬導(dǎo)線21被包覆于第二絕緣層222與第一絕緣層221之間。同理亦可推知，另外增設(shè)數(shù)個(gè)另一燈杯3于絕緣層22上，及增設(shè)數(shù)個(gè)另一發(fā)光二極管芯片4于該些另一安裝部210的另一植晶區(qū)212上，并且進(jìn)行后續(xù)的打線與封裝等制程，故在此不再贅述詳細(xì)結(jié)構(gòu)。然后在完成封裝制程的步驟后，可對(duì)燈條結(jié)構(gòu)7的第一絕緣層221與第二絕緣層222進(jìn)行一切割制程，以將另一金屬導(dǎo)線21分離于金屬導(dǎo)線21從而形成二燈條結(jié)構(gòu)I。因此，當(dāng)增設(shè)的金屬導(dǎo)線21的數(shù)目越多，就可在相同制程下，形成更多的燈條結(jié)構(gòu)1，如此可降低生產(chǎn)時(shí)間與成本。[0037]綜上所述，本實(shí)用新型燈條結(jié)構(gòu)，其利用軟性排線來取代原先所使用的印刷電路板或軟性電路板，且將發(fā)光二極管芯片直接設(shè)置于軟性排線的安裝部的植晶區(qū)上，然后直接在軟性排線上直接進(jìn)行打線與封裝制程，如此即可完成設(shè)有發(fā)光二極管芯片的燈條結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型與現(xiàn)有的燈條相比由于不需要將發(fā)光二極管組件的電源接點(diǎn)焊接固定于軟性排線上的導(dǎo)接點(diǎn)，所以節(jié)省了焊接制程，因此可以解決現(xiàn)有技術(shù)的焊接不良所導(dǎo)致的生產(chǎn)良率下降與制造成本增加的問題 。此外，本實(shí)用新型的燈條結(jié)構(gòu)不需要有導(dǎo)線架，如此不僅結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且可達(dá)到節(jié)省成本的目的。以上所述，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，從而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種燈條結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括 一軟性排線，該軟性排線包括一金屬導(dǎo)線及包覆該金屬導(dǎo)線的一絕緣層，該絕緣層上設(shè)有數(shù)個(gè)開口，該些開口沿著該絕緣層的長(zhǎng)度方向間隔設(shè)置，該金屬導(dǎo)線上設(shè)有數(shù)個(gè)安裝部，該些安裝部對(duì)應(yīng)于該些開口設(shè)置，每一該些安裝部包括一前接點(diǎn)、連接該前接點(diǎn)的一植晶區(qū)及一后接點(diǎn)，該植晶區(qū)與該后接點(diǎn)之間設(shè)有一截?cái)帱c(diǎn)，該前接點(diǎn)、該植晶區(qū)及該后接點(diǎn)經(jīng)由該開口外露于該絕緣層；及 數(shù)個(gè)燈杯，設(shè)置于該絕緣層上，每一燈杯對(duì)應(yīng)于該開口設(shè)置且包圍該前接點(diǎn)、該植晶區(qū)及該后接點(diǎn)。
2.如權(quán)利要求I所述的燈條結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括 數(shù)個(gè)發(fā)光二極管芯片，設(shè)置于該些安裝部的該植晶區(qū)上； 數(shù)條連接線，電性連接于該些發(fā)光二極管芯片與該些安裝部的該前接點(diǎn)及該后接點(diǎn)之間；及 數(shù)個(gè)封裝材料，覆蓋于該些發(fā)光二極管芯片上，該燈杯包圍該發(fā)光二極管芯片、該連接線與該封裝材料。
3.如權(quán)利要求I所述的燈條結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述絕緣層包括一第一絕緣層及一第二絕緣層，該第一絕緣層上設(shè)有該些開口，該些開口沿著該第一絕緣層的長(zhǎng)度方向間隔設(shè)置，該金屬導(dǎo)線被包覆于該第二絕緣層與該第一絕緣層之間。
4.如權(quán)利要求3所述的燈條結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一絕緣層上設(shè)有數(shù)個(gè)另一開口，該些另一開口沿著該第一絕緣層的長(zhǎng)度方向間隔設(shè)置，且該些另一開口與該些開口呈平行排列設(shè)置。
5.如權(quán)利要求4所述的燈條結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括 另一金屬導(dǎo)線，設(shè)置于該第二絕緣層與該第一絕緣層之間，該另一金屬導(dǎo)線上設(shè)有數(shù)個(gè)另一安裝部，該些另一安裝部對(duì)應(yīng)于該些另一開口設(shè)置，該另一金屬導(dǎo)線與該金屬導(dǎo)線呈平行排列設(shè)置。
6.如權(quán)利要求2所述的燈條結(jié)構(gòu)，其特征在于，該些發(fā)光二極管芯片各別對(duì)應(yīng)于該些開口設(shè)置，且該發(fā)光二極管芯片鄰近于該截?cái)帱c(diǎn)的一側(cè)。
7.如權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的燈條結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述植晶區(qū)對(duì)應(yīng)于每一該些開口的中央位置設(shè)置，且該植晶區(qū)位于每一該些燈杯的底部的中央位置。
8.如權(quán)利要求7所述的燈條結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述前接點(diǎn)及該后接點(diǎn)分別設(shè)于該植晶區(qū)的前后兩側(cè)，且該截?cái)帱c(diǎn)位于該植晶區(qū)與該后接點(diǎn)之間以形成分隔，該前接點(diǎn)的接觸面積大于該后接點(diǎn)的接觸面積。
9.如權(quán)利要求7所述的燈條結(jié)構(gòu)，其特征在于，該些開口之間為等距間隔設(shè)置。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種燈條結(jié)構(gòu)，包括一軟性排線及數(shù)個(gè)燈杯，其中軟性排線包括一金屬導(dǎo)線及包覆金屬導(dǎo)線的一絕緣層，絕緣層上設(shè)有數(shù)個(gè)開口，該些開口沿著絕緣層的長(zhǎng)度方向間隔設(shè)置，金屬導(dǎo)線上設(shè)有數(shù)個(gè)安裝部，該些安裝部對(duì)應(yīng)于該些開口設(shè)置，每一安裝部包括前接點(diǎn)、連接前接點(diǎn)的植晶區(qū)及后接點(diǎn)，植晶區(qū)與后接點(diǎn)之間設(shè)有一截?cái)帱c(diǎn)，前接點(diǎn)、植晶區(qū)及后接點(diǎn)經(jīng)由開口外露于絕緣層。數(shù)個(gè)燈杯設(shè)置于絕緣層上，每一燈杯對(duì)應(yīng)于開口設(shè)置且包圍前接點(diǎn)、植晶區(qū)及后接點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L33/48GK202791555SQ201220344168
公開日2013年3月13日 申請(qǐng)日期2012年7月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月16日
發(fā)明者林賢昌, 陳仁豪 申請(qǐng)人:達(dá)昌電子科技(蘇州)有限公司