專利名稱：一種具有屏蔽功能的疊層厚膜電路模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種具有屏蔽功能的疊層厚膜電路模塊技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及一種具有屏蔽功能的疊層厚膜電路模塊。
背景技術(shù)：
[0002]目前，現(xiàn)在很多應(yīng)用電路模塊一方面要求電路具有良好的屏蔽抗干擾功能，同時(shí)又要求模塊的外形尺寸盡可能的小，而現(xiàn)有的電路模塊只能滿足上述條件之一。發(fā)明內(nèi)容[0003]本實(shí)用新型的目的就是針對(duì)目前現(xiàn)在很多應(yīng)用電路模塊一方面要求電路具有良好的屏蔽抗干擾功能，同時(shí)又要求模塊的外形尺寸盡可能的小，而現(xiàn)有的電路模塊只能滿足上述條件之一之不足，而提供一種具有屏蔽功能的疊層厚膜電路模塊。[0004]本實(shí)用新型由外殼、厚膜電路板、一組DIP引腳和底座組成，底座上開(kāi)有一組通孔，一組引腳分別焊接在底座的通孔內(nèi)，厚膜電路板上分別開(kāi)有通孔，帶有厚膜混合集成電路的電路板套裝在一組引腳上，引腳與帶有厚膜混合集成電路的電路板上的電氣焊接點(diǎn)焊接，外殼罩在厚膜電路板上，且與底座焊接在一起。[0005]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是電路板采用疊層結(jié)構(gòu)，不同層之間通過(guò)引腳和焊盤進(jìn)行錫焊實(shí)現(xiàn)電氣連接，構(gòu)成整體電路，能減小模塊面積，同時(shí)也具有很好的屏蔽抗干擾功能。[0006]
[0007]圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
[0008]如圖1所示，本實(shí)用新型由外殼1、厚膜電路板2、一組DIP引腳3和底座4組成，底座4上開(kāi)有一組通孔，一組引腳3分別焊接在底座4的通孔內(nèi)，厚膜電路板2上分別開(kāi)有通孔，帶有厚膜混合集成電路的電路板2套裝在一組引腳3上，引腳3與帶有厚膜混合集成電路的電路板2上的電氣焊接點(diǎn)焊接，外殼I罩在厚膜電路板2上，且與底座4焊接在一起。[0009]安裝方式先將帶有通孔且貼裝好元器件的厚膜電路板2套在底座4的引腳3上， 用焊錫將所有需要進(jìn)行電氣連接的點(diǎn)與引腳3進(jìn)行焊接，形成焊點(diǎn)A (見(jiàn)圖1)，可疊裝電路板層數(shù)根據(jù)實(shí)際需要和外殼I的尺寸而定，焊點(diǎn)A同時(shí)也起著固定厚膜電路板2的作用，最后將DIP外殼I和底座4通過(guò)電阻焊或激光焊接的方式進(jìn)行焊接，形成一個(gè)密封的整體。
權(quán)利要求1.一種具有屏蔽功能的疊層厚膜電路模塊，其特征在于它由外殼(I)、厚膜電路板(2)、一 組DIP引腳(3)和底座(4)組成，底座(4)上開(kāi)有一組通孔，一組引腳(3)分別焊接在底座(4)的通孔內(nèi)，厚膜電路板(2)上分別開(kāi)有通孔，帶有厚膜混合集成電路的電路板(2)套裝在一組引腳(3)上，引腳(3)與帶有厚膜混合集成電路的電路板(2)上的電氣焊接點(diǎn)焊接，外殼(I)罩在厚膜電路板(2)上，且與底座(4)焊接在一起。
專利摘要一種具有屏蔽功能的疊層厚膜電路模塊，它由外殼(1)、厚膜電路板(2)、一組DIP引腳(3)和底座(4)組成，底座(4)上開(kāi)有一組通孔，一組引腳(3)分別焊接在底座(4)的通孔內(nèi)，厚膜電路板(2)上分別開(kāi)有通孔，帶有厚膜混合集成電路的電路板(2)套裝在一組引腳(3)上，引腳(3)與帶有厚膜混合集成電路的電路板(2)上的電氣焊接點(diǎn)焊接，外殼(1)罩在厚膜電路板(2)上，且與底座(4)焊接在一起。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是電路板采用疊層結(jié)構(gòu)，不同層之間通過(guò)引腳和焊盤進(jìn)行錫焊實(shí)現(xiàn)電氣連接，構(gòu)成整體電路，能減小模塊面積，同時(shí)也具有很好的屏蔽抗干擾功能。
文檔編號(hào)H01L23/552GK202839609SQ20122040627
公開(kāi)日2013年3月27日 申請(qǐng)日期2012年8月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月16日
發(fā)明者童小剛 申請(qǐng)人:湖北東光電子股份有限公司