專利名稱：一種用于多層芯片裝填的可調(diào)節(jié)底座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
CN 202749348 U書明說1/2頁—種用于多層芯片裝填的可調(diào)節(jié)底座技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及一種二極管生產(chǎn)過程中芯片裝填裝置，具體地說，是一種用于多層芯片裝填的可調(diào)節(jié)底座。
背景技術(shù)：
[0002]高壓硅堆及R系列為超高壓半導(dǎo)體整流二極管，它由多層芯片按方向疊加焊接而成，廣泛應(yīng)用于各種高頻電源、汽車等消費電子、消毒器、電腦顯示器、負(fù)離子發(fā)生器、以及高檔的電蚊拍等設(shè)施中。[0003]這種多芯片二極管在生產(chǎn)過程中需要將多層芯片逐層按方向裝入焊接盤中，因為二極管芯片有正負(fù)極之分，所以在芯片裝入焊接盤前需要確定好極性。[0004]如圖I所示，現(xiàn)有的焊接盤通常是先將二極管引線插入焊孔中，然后依次按極性裝填多塊芯片，由于焊盤的焊孔較深，如果直接裝填，芯片在下落過程中易發(fā)生翻面現(xiàn)象， 從而導(dǎo)致產(chǎn)品不良。實用新型內(nèi)容為解決上述缺陷，本實用新型提供一種用于多層芯片裝填的可調(diào)節(jié)底座，使其在芯片填裝過程中可以調(diào)節(jié)焊接盤的焊孔深度，從而避免芯片下落時發(fā)生翻面，提高焊接良品率。[0006]為達(dá)到上述目的，本實用新型所采用的方案如下[0007]—種用于多層芯片裝填的可調(diào)節(jié)底座，包括固定底板和活動板，其關(guān)鍵在于所述固定底板上設(shè)置有支撐管和定位柱，所述支撐管和定位柱均穿過所述活動板，在定位柱上配置有彈簧和鎖緊螺母，活動板夾在彈簧和鎖緊螺母之間，通過鎖緊螺母與彈簧改變活動板的上下位移。[0008]將焊接盤放置于支撐管上，焊接盤中的引線抵接在活動板上，通過改變活動板的上下位移即可改變引線在焊孔中的高度，從而適應(yīng)多層芯片的裝填，減少芯片翻面造成裝填反向，最終達(dá)到硅堆焊接的目的。[0009]為了適應(yīng)不同長度的引線，所述支撐管的管內(nèi)設(shè)置有可調(diào)螺桿，該可調(diào)螺桿螺紋連接在支撐管的內(nèi)壁上。[0010]通常情況下，改變活動板的高度即可滿足不同長短的引線需求，除非引線特別長， 則需要提升焊接盤的高度，因此調(diào)節(jié)可調(diào)螺桿。[0011]本實用新型的顯著效果是結(jié)構(gòu)簡單，成本低廉，實施也比較方便，通過設(shè)置可升降的可調(diào)螺桿和活動板的共同作用，可適用于各種長度引線產(chǎn)品的裝填，能有效避免多層芯片填裝過程中發(fā)生翻面現(xiàn)象，提高焊接良品率。


[0012]圖I是用于填裝二極管芯片的焊接盤；3[0013]圖2是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；[0014]圖3是圖2中活動板2的俯視圖；[0015]圖4是本實用新型的使用狀態(tài)圖。
具體實施方式
[0016]
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。[0017]如圖2所示，一種用于多層芯片裝填的可調(diào)節(jié)底座，包括固定底板I和活動板2，所述固定底板I上設(shè)置有支撐管3和定位柱4，所述支撐管3和定位柱4均穿過所述活動板 2，在定位柱4上配置有彈簧5和鎖緊螺母6，活動板2夾在彈簧5和鎖緊螺母6之間，通過鎖緊螺母6與彈簧5改變活動板2的上下位移，在支撐管3的管內(nèi)上還設(shè)置有可調(diào)螺桿7， 該可調(diào)螺桿7螺紋連接在支撐管3的內(nèi)壁上。[0018]如圖3所示，支撐管3和定位柱4分別設(shè)置有4根并呈4腳分布，活動板2開設(shè)有與所述支撐管3和定位柱4相適應(yīng)的通孔。[0019]本實用新型的工作原理[0020]如圖4所示，將焊接盤的支撐腳放置在支撐管3中，如果焊接盤中的引線過長，可以通過調(diào)節(jié)支撐管3中的可調(diào)螺·桿7來提升焊接盤的高度，讓來提升焊接盤的高度，讓引線自由懸掛在焊接盤中。[0021]通過彈簧5和鎖緊螺母6調(diào)節(jié)活動板2的高度，讓焊接盤中的引線抵接在活動板2 上，由于是多層芯片填裝，通過調(diào)節(jié)活動板2的高度提升引線在焊孔中的位置，從而降低芯片下落的高度，避免發(fā)生翻轉(zhuǎn)，當(dāng)?shù)谝粔K芯片裝填完成后，在下調(diào)活動板2的高度，讓焊孔中再預(yù)留一塊芯片的填裝位置，繼續(xù)填裝第二塊芯片。由此以來，可以方便的實現(xiàn)多層芯片的裝填工作，提聞焊接良品率。
權(quán)利要求1.一種用于多層芯片裝填的可調(diào)節(jié)底座，包括固定底板(I)和活動板(2)，其特征在于所述固定底板(I)上設(shè)置有支撐管(3)和定位柱(4)，所述支撐管(3)和定位柱(4)均穿過所述活動板(2)，在定位柱(4)上配置有彈簧(5)和鎖緊螺母(6)，活動板(2)夾在彈簧(5)和鎖緊螺母(6)之間，通過鎖緊螺母(6)與彈簧(5)改變活動板(2)的上下位移。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種用于多層芯片裝填的可調(diào)節(jié)底座，其特征在于所述支撐管(3)的管內(nèi)設(shè)置有可調(diào)螺桿(7)，該可調(diào)螺桿(7)螺紋連接在支撐管(3)的內(nèi)壁上。
專利摘要本實用新型公開了一種用于多層芯片裝填的可調(diào)節(jié)底座，包括固定底板和活動板，其特征在于所述固定底板上設(shè)置有支撐管和定位柱，所述支撐管和定位柱均穿過所述活動板，在定位柱上配置有彈簧和鎖緊螺母，活動板夾在彈簧和鎖緊螺母之間，通過鎖緊螺母與彈簧改變活動板的上下位移。其顯著效果是結(jié)構(gòu)簡單，成本低廉，實施也比較方便，通過設(shè)置可升降的可調(diào)螺桿和活動板的共同作用，可適用于各種長度引線產(chǎn)品的裝填，能有效避免多層芯片填裝過程中發(fā)生翻面現(xiàn)象，提高焊接良品率。
文檔編號H01L21/60GK202749348SQ20122046408
公開日2013年2月20日 申請日期2012年9月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月13日
發(fā)明者王利軍 申請人:重慶平偉實業(yè)股份有限公司