專利名稱：采用缺欠地結(jié)構(gòu)的微波耦合器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電信號(hào)處理設(shè)備，特別是與微波電信號(hào)的傳輸有關(guān)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的微波耦合器可以采用一多層的高頻電路板制成，其包括設(shè)置在頂部的一饋電機(jī)構(gòu)、設(shè)置在底部的一地平面以及設(shè)置在該饋電機(jī)構(gòu)與該地平面之間的相互耦合的兩個(gè)繞線結(jié)構(gòu)?，F(xiàn)有的地平面，一般為完整的矩形、圓形等幾 何形狀的金屬結(jié)構(gòu)，未有分割。這種的地平面結(jié)構(gòu)，會(huì)限制介質(zhì)的等效介質(zhì)電常數(shù)、限制傳輸線的等效電感電容，從而限制電橋的耦合特性，不利于產(chǎn)品的小型化?？梢?jiàn)，實(shí)有必要進(jìn)行改進(jìn)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種微波耦合器，可以提高電橋的耦合特性，有利于產(chǎn)品的小型化。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出一種微波耦合器，包括設(shè)置在底部的一地平面，該地平面包括有一環(huán)狀的開(kāi)槽、位于該開(kāi)槽內(nèi)的一金屬中心島部分和位于該開(kāi)槽外的一金屬環(huán)部分。該地平面還包括由該金屬環(huán)部分向外對(duì)稱地突伸出的至少兩個(gè)金屬突出部分。該地平面還包括對(duì)稱地分布于該金屬環(huán)部分外的多個(gè)金屬孤島部分。該開(kāi)槽為矩形環(huán)狀，該金屬環(huán)部分為矩形環(huán)狀；或者，該開(kāi)槽為圓形環(huán)狀，該金屬環(huán)部分為圓形環(huán)狀。該微波耦合器是采用一多層的高頻電路板制成。該高頻電路板的介質(zhì)層為低溫?zé)Y(jié)陶瓷材質(zhì)。該微波輻射結(jié)構(gòu)還包括設(shè)置在頂部的一饋電機(jī)構(gòu)以及設(shè)置在該饋電機(jī)構(gòu)與該地平面之間的相互耦合的兩個(gè)繞線結(jié)構(gòu)。該兩個(gè)繞線結(jié)構(gòu)是上下疊置的。每個(gè)繞線結(jié)構(gòu)為蛇形線、矩形螺旋線或者圓形螺旋線結(jié)構(gòu)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的微波耦合器，通過(guò)在地平面開(kāi)設(shè)一環(huán)狀的開(kāi)槽，從而至少將該地平面的圖形分割為一金屬中心島和一金屬環(huán)，可以提高介質(zhì)的等效介質(zhì)電常數(shù)，提高傳輸線的等效電感電容，提高電橋的耦合特性，從而使微帶線傳輸有比普通傳輸線更長(zhǎng)的電長(zhǎng)度，可以縮小產(chǎn)品體積，有利于產(chǎn)品的小型化。

圖I是本實(shí)用新型的微波耦合器的地平面一實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型的微波耦合器的地平面另一實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下1環(huán)狀的開(kāi)槽，2金屬中心島部分，3金屬環(huán)部分，4突伸部分，5金屬孤島部分。
具體實(shí)施方式
為了詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的構(gòu)造及特點(diǎn)所在，茲舉以下較佳實(shí)施例并配合附圖說(shuō)明如下。參見(jiàn)圖1，本實(shí)用新型的微波耦合器的地平面一實(shí)施例，該地平面包括有一環(huán)狀的開(kāi)槽I、位于該開(kāi)槽I內(nèi)的一金屬中心島部分2和位于該開(kāi)槽外的一金屬環(huán)部分3。在本實(shí)施例中，該開(kāi)槽I為矩形環(huán)狀，該金屬環(huán)部分2為矩形環(huán)狀；在其他實(shí)施例中，該開(kāi)槽I可以為圓形環(huán)狀，該金屬環(huán)部分2可以為圓形環(huán)狀。該微波耦合器是采用一多層的高頻電路板制成。優(yōu)選地，該高頻電路板的介質(zhì)層為低溫?zé)Y(jié)陶瓷材質(zhì)。該微波輻射結(jié)構(gòu)除了上述的位于底部的地平面之外，還包括設(shè)置在頂部的一饋電機(jī)構(gòu)以及設(shè)置在該饋電機(jī)構(gòu)與該地平面之間的相互耦合的兩個(gè)繞線結(jié)構(gòu)。該兩個(gè)繞線結(jié)構(gòu)是上下疊置的。每個(gè)繞線結(jié)構(gòu)為蛇形線、矩形螺旋線或者圓形螺旋線結(jié)構(gòu)。參見(jiàn)圖2，其與上述實(shí)施例的區(qū)別主要體現(xiàn)在該地平面還包括由該金屬環(huán)部分3向外對(duì)稱地突伸出的兩個(gè)金屬突出部分4以及對(duì)稱地分布于該金屬環(huán)部分3外的四個(gè)金屬孤島部分5。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的微波耦合器，通過(guò)在地平面開(kāi)設(shè)一環(huán)狀的開(kāi)槽1，從而至少將地平面的圖形分割為一金屬中心島部分2和一金屬環(huán)部分3，可以提高介質(zhì)的等效介質(zhì)電常數(shù)，提高傳輸線的等效電感電容，提高電橋的耦合特性，從而使微帶線傳輸有比普通傳輸線更長(zhǎng)的電長(zhǎng)度，可以縮小產(chǎn)品體積，有利于產(chǎn)品的小型化。以上，僅為本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例，意在進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型，而非對(duì)其進(jìn)行限定。凡根據(jù)上述之文字和附圖所公開(kāi)的內(nèi)容進(jìn)行的簡(jiǎn)單的替換，都在本專利的權(quán)利保護(hù)范圍之列。
權(quán)利要求1.一種微波耦合器，包括設(shè)置在底部的一地平面，其特征在于，該地平面包括有一環(huán)狀的開(kāi)槽、位于該開(kāi)槽內(nèi)的一金屬中心島部分和位于該開(kāi)槽外的一金屬環(huán)部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的微波耦合器，其特征在于該地平面還包括由該金屬環(huán)部分向外對(duì)稱地突伸出的至少兩個(gè)金屬突出部分。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微波耦合器，其特征在于該地平面還包括對(duì)稱地分布于該金屬環(huán)部分外的多個(gè)金屬孤島部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的微波耦合器，其特征在于該開(kāi)槽為矩形環(huán)狀，該金屬環(huán)部分為矩形環(huán)狀；或者，該開(kāi)槽為圓形環(huán)狀，該金屬環(huán)部分為圓形環(huán)狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的微波耦合器，其特征在于該微波耦合器是采用一多層的高頻電路板制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的微波耦合器，其特征在于該高頻電路板的介質(zhì)層為低溫?zé)Y(jié)陶瓷材質(zhì)。
7.根據(jù)權(quán)利要求I至6任一所述的微波耦合器，其特征在于該微波輻射結(jié)構(gòu)還包括設(shè)置在頂部的一饋電機(jī)構(gòu)以及設(shè)置在該饋電機(jī)構(gòu)與該地平面之間的相互耦合的兩個(gè)繞線結(jié)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的微波耦合器，其特征在于該兩個(gè)繞線結(jié)構(gòu)是上下疊置的。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的微波耦合器，其特征在于每個(gè)繞線結(jié)構(gòu)為蛇形線、矩形螺旋線或者圓形螺旋線結(jié)構(gòu)。
專利摘要一種微波耦合器，包括設(shè)置在底部的一地平面，該地平面包括有一環(huán)狀的開(kāi)槽、位于該開(kāi)槽內(nèi)的一金屬中心島部分和位于該開(kāi)槽外的一金屬環(huán)部分。本實(shí)用新型可以提高電橋的耦合特性，有利于產(chǎn)品的小型化。
文檔編號(hào)H01P5/00GK202772251SQ20122049724
公開(kāi)日2013年3月6日 申請(qǐng)日期2012年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月27日
發(fā)明者張霄鵬, 張英華, 汪杰, 張慧景 申請(qǐng)人:蘇州博海創(chuàng)業(yè)微系統(tǒng)有限公司