專(zhuān)利名稱(chēng)：一種耐彎折的lvds線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及信號(hào)線技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種應(yīng)用于筆記本電腦的LVDS (LowVoltage Differential Signaling,低壓差分信號(hào))線。
背景技術(shù)：
目前市面上公開(kāi)了三種LVDS線，分別是FPC(軟性可印刷電路板),MIRCO COAXIALCABLE (極細(xì)同軸線MCC)和ELECTRONIC WIRE (電子線)廣泛用于筆記本電腦、IXD、LED等電子產(chǎn)品的電子訊號(hào)傳輸。已有的ELECTRONIC WIRE LVDS線的制作工序?yàn)?貼合、裁切、Hot bar、點(diǎn)膠打端、插膠殼，該傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)主要存在以下缺點(diǎn):1、成本高:芯線為多股絞合，材料加工成本高，且耗費(fèi)的銅材多；需打端、插膠殼等，工藝復(fù)雜，人工成本高；2、生產(chǎn)效率低:工序復(fù)雜，人工作業(yè)效率低。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種耐彎折的LVDS線，減少現(xiàn)有的打端、插膠殼等工序，減少銅材耗費(fèi)，降低生產(chǎn)成本和人工成本；本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種耐彎折的LVDS線，簡(jiǎn)化工序，提高人工作業(yè)效率。本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:一種耐彎折的LVDS線，包括扁平FFC及金屬殼；所述扁平FFC包括上層絕緣皮膜、扁平銅線、下層絕緣皮膜以及補(bǔ)強(qiáng)板；所述扁平銅線并列排放，其上下表面分別與上層絕緣皮膜、下層絕緣皮膜相貼合，且兩端貼合補(bǔ)強(qiáng)板，其兩端扁平銅線裸露于外；所述扁平FFC的兩端沖模，其中一端的沖模結(jié)構(gòu)與板端連接器相匹配，另一端的沖模結(jié)構(gòu)與板端座子相匹配；所述金屬殼，其結(jié)構(gòu)與板端座子相適配，安裝于扁平FFC的沖模結(jié)構(gòu)與板端座子相匹配的一端。其中，所述金屬殼包括金屬上殼和金屬下殼；所述金屬上殼和金屬下殼的一端相固定連接、另一端設(shè)有相對(duì)應(yīng)的卡扣和卡槽，且金屬上殼和金屬下殼之間留有供圓銅線通過(guò)的空隙；所述圓銅線穿過(guò)所述空隙后露出其裸露端；所述金屬上殼和金屬下殼的側(cè)邊還設(shè)有留空處；在安裝金屬殼的一端，所述扁平FFC上沖模有凸起端和凹進(jìn)端，凸起端與留空處相適配，卡扣、卡槽扣合后與凹進(jìn)端相適配。其中，所述扁平FFC的外表面貼有特性阻抗控制材料。其中，所述外表面貼有特性阻抗控制材料的扁平FFC分割為數(shù)條，且所有分條折
疊后束成一體。[0016]其中，所述所有分條在束成一體后，其外部還包裹有EMI遮蔽材料和絕緣材料，所述EMI遮蔽材料具體為導(dǎo)電布或者醋酸布。其中，所述被包裹的分條之間還留有轉(zhuǎn)動(dòng)空隙。其中，所述上層絕緣皮膜和下層絕緣皮膜均為PET材質(zhì)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型實(shí)施例具有以下有益效果:1、具有價(jià)格成本優(yōu)勢(shì):無(wú)需單獨(dú)打端子,插膠頭,耗費(fèi)銅材少；工序簡(jiǎn)單，人工成本低。2、生產(chǎn)效率高:簡(jiǎn)化了作業(yè)工序，產(chǎn)能大幅提升。3、彎折壽命長(zhǎng):由于扁平FFC被分條并折疊包裹成長(zhǎng)條形，因而不僅可順利將其塞入小尺寸的管狀空間，而且分條之間留有轉(zhuǎn)動(dòng)間隙，便于彎折，通過(guò)搖擺次數(shù)30000次以上，無(wú)短斷路現(xiàn)象，導(dǎo)體電阻變化率< 3%。4、特性阻抗可控:現(xiàn)有的LVDS線中圓銅線易出現(xiàn)絞距大小不一，加工過(guò)程中造成圓銅線松散等因素而影響特性阻抗值，正常情況只能達(dá)到100±20Ω ;而本實(shí)用新型的LVDS線為平行線結(jié)構(gòu)，依靠表面加貼一層特制吸波材(即特性阻抗控制材料)，達(dá)到控制特性阻抗的目的，其控制范圍精確、穩(wěn)定，達(dá)到100±10Ω，進(jìn)一步保證訊號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性；5、遮蔽性能好:采用雙層材料控制特性阻抗與ΕΜΙ，遮蔽性能極佳。6、能符合無(wú)鹵要求:現(xiàn)有的LVDS線采用PVC材質(zhì)的絕緣層，無(wú)法達(dá)到無(wú)鹵，而本實(shí)用新型中扁平FFC的絕緣層采用PET材質(zhì)，不但能達(dá)到RoHS，而且能達(dá)到無(wú)鹵。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例中LVDS線的加工工序部分一的示意圖。圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例中LVDS線的加工工序部分二的示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型是基于ELECTRONIC WIRE LVDS線的一種創(chuàng)新，是一種應(yīng)用于筆記本電腦訊號(hào)傳輸?shù)腇FC新型LVDS線，以下簡(jiǎn)稱(chēng)FFC-NB LVDS線(FLEXIBLE FLAT CABLE-NOTEBOOK LOW VOLTAGE DIFFERENTIAL SIGNALING)。本實(shí)用新型中FFC-NB LVDS線的主要特點(diǎn)為:①線材:芯線采用扁平銅線；②結(jié)構(gòu):采用扁平FFC組合金屬殼結(jié)構(gòu)；③分條式制造工藝:將扁平FFC分條包裹，可以代替原有的LVDS線的走線，簡(jiǎn)化工藝流程，抗彎折性能和抗干擾能力更強(qiáng)，較電子線工藝更為穩(wěn)定；④絕緣材料:使用PET絕緣材質(zhì),不但能達(dá)到RoHS,也能達(dá)到無(wú)鹵,實(shí)現(xiàn)環(huán)保。為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。本實(shí)施例中FFC-NB LVDS線由扁平FFCl和金屬殼2組成。請(qǐng)參閱圖1，扁平FFCl由扁平銅線11、上層絕緣皮膜12、下層絕緣皮膜14和補(bǔ)強(qiáng)板13貼合在一起組成。扁平銅線11的兩端裸露，作為導(dǎo)通的金手指端，是本產(chǎn)品與連接器相接觸的位置，起傳輸和導(dǎo)通的作用；上層絕緣皮膜12，起絕緣防護(hù)作用；補(bǔ)強(qiáng)板13，起到加強(qiáng)端子部位強(qiáng)度，方便插接的作用；下層絕緣皮膜14，起絕緣防護(hù)作用。扁平FFCl的兩端沖模，其中一端沖有凸起端15和凹進(jìn)端16,與金屬殼2相適配,起到與金屬殼2卡位的作用；另一端沖模修邊的邊角17，起到與板卡連接器匹配吻合的作用。金屬殼2，由金屬上殼和金屬下殼組成，起到連接板端座子的作用。如圖1所示，金屬上殼和金屬下殼的一端固定連接，邊緣設(shè)有開(kāi)合位置21,便于金屬殼的下壓與打開(kāi)；金屬下殼上設(shè)有卡槽22，和卡扣23相對(duì)應(yīng)，起到固定扁平FFC的作用，防止脫落；金屬上殼上設(shè)有卡扣23，和卡槽22相對(duì)應(yīng)，起到固定扁平FFC的作用，防止脫落；金屬殼2上的凸點(diǎn)24，用于接觸連接器母座，與連接器形成緊密卡位，防止脫落。金屬上殼和金屬下殼之間留有為空隙25，用于讓扁平銅線通過(guò)，露出扁平銅線11，扁平銅線11起傳輸和導(dǎo)通的作用。請(qǐng)參閱圖2，本實(shí)施例中，在金屬殼2安裝至扁平FFCl的對(duì)應(yīng)端口后，將扁平FFCl分條、束線、加工。其中18和19為分條露出的位置，呈折疊狀，分條前需要外貼特性阻抗控制材料，起到控制特性阻抗的作用。在分條后，扁平FFCl外部還貼有EMI遮蔽材料和絕緣材料，如圖2所示的導(dǎo)電布3和絕緣膠帶4，導(dǎo)電布3用于屏蔽EMI干擾，絕緣膠帶4用于絕緣。上述FFC-NB LVDS線的應(yīng)用步驟包括:第一步:將扁平銅線11與PET材質(zhì)的上層絕緣皮膜12、下層絕緣皮膜14貼合，對(duì)應(yīng)端口位貼合補(bǔ)強(qiáng)板13，露出兩端金手指位，制成扁平FFCl。第二步:將扁平FFCl的兩端沖模，使之與連接器相匹配，在扁平FFCl的一端安裝金屬殼2。第三步:將扁平FFCl外貼特性阻抗控制材料，起到控制特性阻抗的作用。第四步:將扁平FFCl需要走線、彎折的部分分條并束線，即用絕緣材料裹成長(zhǎng)條形。本實(shí)施例中，分條露出的位置如圖中標(biāo)號(hào)18和19所示,呈折疊狀。第五步:根據(jù)技術(shù)指標(biāo)在扁平FFCl的外部整體貼EMI遮蔽材料，局部貼絕緣膠帶4，絕緣膠帶4主要起到耐磨、固定等防護(hù)作用。EMI遮蔽材料包括導(dǎo)電布3、醋酸布等，用以屏蔽EMI干擾。第六步:將FFC - NB LVDS連接上主板和顯示器連接器，實(shí)現(xiàn)連接，完成電流或電訊號(hào)的傳輸。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種耐彎折的LVDS線，其特征在于，該LVDS線包括扁平FFC及金屬殼； 所述扁平FFC包括上層絕緣皮膜、扁平銅線、下層絕緣皮膜；所述扁平銅線并列排放，其上下表面分別與上層絕緣皮膜、下層絕緣皮膜相貼合，且兩端貼合補(bǔ)強(qiáng)板，其兩端扁平銅線裸露于外；所述扁平FFC的兩端沖模，其中一端的沖模結(jié)構(gòu)與板端連接器相匹配，另一端的沖模結(jié)構(gòu)與板端座子相匹配； 所述金屬殼，其結(jié)構(gòu)與板端座子相適配，安裝于扁平FFC的沖模結(jié)構(gòu)與板端座子相匹配的一端。
2.如權(quán)利要求1所述的耐彎折的LVDS線，其特征在于，所述金屬殼包括金屬上殼和金屬下殼；所述金屬上殼和金屬下殼的一端相固定連接、另一端設(shè)有相對(duì)應(yīng)的卡扣和卡槽，且金屬上殼和金屬下殼之間留有供圓銅線通過(guò)的空隙；所述圓銅線穿過(guò)所述空隙后露出其裸露端；所述金屬上殼和金屬下殼的側(cè)邊還設(shè)有留空處； 在安裝金屬殼的一端，所述扁平FFC上沖模有凸起端和凹進(jìn)端，凸起端與留空處相適配，卡扣、卡槽扣合后與凹進(jìn)端相適配。
3.如權(quán)利要求1或2所述的耐彎折的LVDS線，其特征在于，所述扁平FFC的外表面貼有特性阻抗控制材料。
4.如權(quán)利要求3所述的耐彎折的LVDS線，其特征在于，所述外表面貼有特性阻抗控制材料的扁平FFC分割為數(shù)條，且所有分條折疊后束成一體。
5.如權(quán)利要求4所述的耐彎折的LVDS線，其特征在于，所述所有分條在束成一體后，其外部還包裹有EMI遮蔽材料和絕緣材料，所述EMI遮蔽材料具體為導(dǎo)電布或者醋酸布。
6.如權(quán)利要求5所述的耐彎折的LVDS線，其特征在于，所述被包裹的分條之間還留有轉(zhuǎn)動(dòng)空隙。
7.如權(quán)利要求1所述的耐彎折的LVDS線，其特征在于，所述上層絕緣皮膜和下層絕緣皮膜均為PET材質(zhì)。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供了一種耐彎折的LVDS線，包括扁平FFC及金屬殼；所述扁平FFC包括上層絕緣皮膜、扁平銅線、下層絕緣皮膜；所述扁平銅線并列排放，其上下表面分別與上層絕緣皮膜、下層絕緣皮膜相貼合，且兩端貼合補(bǔ)強(qiáng)板，其兩端扁平銅線裸露于外；所述扁平FFC的兩端沖模，其中一端的沖模結(jié)構(gòu)與板端連接器相匹配，另一端的沖模結(jié)構(gòu)與板端座子相匹配；所述金屬殼，其結(jié)構(gòu)與板端座子相適配，安裝于扁平FFC的沖模結(jié)構(gòu)與板端座子相匹配的一端。本實(shí)用新型具有低成本、生產(chǎn)效率高、彎折壽命長(zhǎng)、特性阻抗可控、符合無(wú)鹵要求、遮蔽性能好等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01B7/02GK203026770SQ20122074414
公開(kāi)日2013年6月26日 申請(qǐng)日期2012年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月29日
發(fā)明者田南律, 唐建云, 盧敏華, 劉仕軍, 溫博 申請(qǐng)人:深圳市得潤(rùn)電子股份有限公司