用于將單相或三相封裝式電容器的塑料薄膜電容器卷的端側(cè)上的端面接觸層電連接的接 ...的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及一種用于將具有聯(lián)接線(xiàn)(18、34)或連接線(xiàn)的單相或三相封裝式電容器的塑料薄膜電容器卷(10)的端側(cè)上的端面接觸層電連接的接觸件(20)以及具有所述接觸件的單相和三相的封裝式電容器，所述接觸件包括：帶有接線(xiàn)區(qū)域的優(yōu)選平的接觸載體，用于觸點(diǎn)接通聯(lián)接線(xiàn)(18、34)或連接線(xiàn)；帶有至少一個(gè)接觸尖端部的至少一個(gè)從接觸載體基本上垂直向上或向下延伸的接觸塊(26)，用于通過(guò)將接觸尖端部壓入端面接觸層中來(lái)建立與端面接觸層(12、14)的電連接；以及侵入深度限制裝置，用于限制接觸尖端部或各接觸尖端部在端面接觸層(12、14)中的侵入深度。
【專(zhuān)利說(shuō)明】用于將單相或三相封裝式電容器的塑料薄膜電容器卷的端側(cè)上的端面接觸層電連接的接觸件以及具有其的單相和三相封裝式電容器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于將具有聯(lián)接線(xiàn)或連接線(xiàn)的單相或三相封裝式電容器的塑料薄膜電容器卷的端側(cè)上的端面接觸層電連接的接觸件以及一種根據(jù)權(quán)利要求11的前序部分所述的單相封裝式電容器和一種根據(jù)權(quán)利要求12的前序部分所述的三相封裝式電容器。
【背景技術(shù)】
[0002]在DE102005045978B3中示出了開(kāi)頭所述類(lèi)型的單相和三相封裝式電容器。為了制造這種封裝式電容器，由金屬蒸鍍的聚丙烯膜制成的電容器卷在兩個(gè)端側(cè)上噴鍍有金屬通常為鋅。得到的端面接觸層(接觸面)借助焊接部位與連接線(xiàn)和聯(lián)接線(xiàn)連接。連接線(xiàn)和聯(lián)接線(xiàn)通常由紫銅構(gòu)成。一些也表面鍍錫并且因此本身非常好釬焊。然而電容器卷的由鋅構(gòu)成的端面接觸層僅可能非常困難地釬焊。原因在于，需要在比較高的釬焊溫度下的極大的熱傳輸。具有非常大侵蝕性的流體介質(zhì)和可能含鉛的焊劑對(duì)于良好的焊接結(jié)果而言是必需的。此外，需要受良好訓(xùn)練的人員來(lái)實(shí)現(xiàn)一致良好焊接。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]因此，本發(fā)明所基于的任務(wù)是能夠更為簡(jiǎn)單且由此成本更為低廉地實(shí)現(xiàn)單相或三相封裝式電容器的制造。
[0004]根據(jù)本發(fā)明，該任務(wù)通過(guò)用于利用聯(lián)接線(xiàn)或連接線(xiàn)將單相或三相封裝式電容器的塑料薄膜電容器卷的端側(cè)上的端面接觸層電連接的接觸件實(shí)現(xiàn)，所述接觸件包括:帶有接線(xiàn)區(qū)域的優(yōu)選平的接觸載體，用于聯(lián)接線(xiàn)或連接線(xiàn)的觸點(diǎn)接通；帶有至少一個(gè)接觸尖端部的至少一個(gè)從接觸載體基本上垂直向上或向下延伸的接觸塊，所述接觸塊通過(guò)將接觸尖端部壓入端面接觸層中來(lái)建立與端面接觸層的電連接；以及侵入深度限制裝置，用于限制接觸尖端部或各接觸尖端部在端面接觸層中的侵入深度。聯(lián)接線(xiàn)或連接線(xiàn)一般而言可以是聯(lián)接導(dǎo)體或連接導(dǎo)體，例如絞合線(xiàn)。
[0005]此外，該任務(wù)通過(guò)單相封裝式電容器來(lái)解決，該單相封裝式電容器具有:殼體；殼體蓋；布置在殼體中的塑料薄膜電容器卷，其端側(cè)分別設(shè)置有一個(gè)端面接觸層；和兩個(gè)穿過(guò)殼體蓋引導(dǎo)的聯(lián)接線(xiàn)，其特征在于，聯(lián)接線(xiàn)通過(guò)相應(yīng)的接觸件，尤其是根據(jù)權(quán)利要求1至10之一所述的接觸件與端面接觸層電連接，其中，接觸件與相應(yīng)的端面接觸層無(wú)焊接地電連接。
[0006]此外，該任務(wù)通過(guò)三相封裝式電容器來(lái)解決，該三相封裝式電容器具有:殼體；殼體蓋；三個(gè)在殼體中彼此上下相疊布置的以三角形聯(lián)接的塑料薄膜電容器卷，這些電容器卷的端側(cè)分別設(shè)有一個(gè)端面接觸層；和三個(gè)穿過(guò)殼體蓋引導(dǎo)的聯(lián)接線(xiàn)，其特征在于，聯(lián)接線(xiàn)通過(guò)相應(yīng)的接觸件，尤其是根據(jù)權(quán)利要求1至10之一所述的接觸件與電容器卷的相應(yīng)的端面接觸層電連接，其中，接觸件與各相應(yīng)的端面接觸層無(wú)焊接地電連接。
[0007]根據(jù)接觸件的一種特別的實(shí)施形式，至少一個(gè)接觸塊從接觸載體基本上垂直向上延伸，以及至少一個(gè)接觸塊從接觸載體基本上垂直向下延伸。
[0008]有利地，接觸載體基本上是環(huán)形的并且接線(xiàn)區(qū)域是優(yōu)選在接觸載體的平面中的連接凸肩。當(dāng)然，這兩個(gè)所述措施也可以彼此獨(dú)立地設(shè)置。
[0009]有利地，多個(gè)接觸塊優(yōu)選等距地設(shè)置在環(huán)形的接觸載體的外緣上并且統(tǒng)一地從接觸載體基本上垂直向上或向下地延伸。
[0010]此外可考慮的是，多個(gè)接觸塊優(yōu)選等距地設(shè)置在環(huán)形接觸載體的內(nèi)緣上并且統(tǒng)一地從接觸載體垂直向下或向上延伸。因此，接觸塊只能單側(cè)(在上部或下部)設(shè)置或也雙側(cè)地設(shè)置。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的另一特別的實(shí)施形式，侵入深度限制裝置具有多個(gè)支承塊，其帶有支承面或支承點(diǎn)。
[0012]有利地，支承塊或其一部分優(yōu)選等距地設(shè)置在環(huán)形的接觸載體的外緣上并且統(tǒng)一地從接觸載體基本上垂直向上或向下延伸。
[0013]也可以設(shè)計(jì)的是，支承塊或其一部分優(yōu)選等距地設(shè)置在環(huán)形的接觸載體的內(nèi)緣上并且統(tǒng)一地從接觸載體基本上垂直向上或向下地延伸。與接觸塊一樣，支承塊因此可以單側(cè)或雙側(cè)地設(shè)置。
[0014]有利地，接觸件的基本材料優(yōu)選良好導(dǎo)電的金屬，優(yōu)選黃銅或紫銅。但例如也可考慮彈簧鋼或通常導(dǎo)電材料，譬如能導(dǎo)電的塑料。
[0015]有利地，基本材料具有錫覆層。
[0016]有利地，在三相封裝式電容器的情況下，在最上部的和最下部的電容器卷的端側(cè)上分別設(shè)置接觸件之一并且在電容器卷之間分別設(shè)置接觸件之一用于分別接觸兩個(gè)相鄰的端面接觸層，以及設(shè)置用以將最上部的接觸件與最下部的接觸件電連接的連接線(xiàn)。在最上部的和最下部的電容器卷上可以分別設(shè)置接觸件，其帶有單側(cè)伸出的、更確切地說(shuō)朝著相應(yīng)端面接觸層伸出的接觸塊，而在電容器卷之間要設(shè)置分別帶有兩側(cè)伸出的接觸塊的接觸件。當(dāng)然，支承塊的相應(yīng)布置于是也是有意義的。
[0017]有利的是，在三相封裝式電容器的情況下，連接線(xiàn)與最上部的和最下部的接觸件通過(guò)點(diǎn)焊、壓接或釬焊電連接。
[0018]根據(jù)封裝式電容器的一種特別的實(shí)施形式，接觸件至少部分被壓入到相應(yīng)的端面接觸層中。例如，在將電容器卷或電容器卷柱裝入到殼體之后，可以利用相應(yīng)的壓入力將接觸尖端部壓入到端面接觸層中。壓力可以保持直至保持環(huán)或保持卷邊就位。因此，接觸尖端部保持在被壓入的位置中。
[0019]有利地，連接線(xiàn)與相應(yīng)的接觸件通過(guò)點(diǎn)焊、壓接或釬焊電連接。
[0020]根據(jù)本發(fā)明的另一特別的實(shí)施形式，塑料薄膜電容器卷由設(shè)置金屬層的塑料膜尤其是金屬蒸鍍的聚丙烯膜制造。
[0021]最后，可選地可以設(shè)計(jì)為，塑料薄膜電容器卷由通過(guò)塑料膜彼此絕緣的金屬膜制造。
[0022]本發(fā)明所基于的令人意料不到的認(rèn)識(shí)是，通過(guò)與端面接觸層無(wú)焊接的電連接可以更為簡(jiǎn)單且由此成本更為低廉地制造封裝式電容器。例如在三相封裝式電容器即帶有三個(gè)電容器卷的情況下，總體上省去了九個(gè)關(guān)鍵焊接和兩個(gè)連接線(xiàn)。此外，電連接的質(zhì)量更為持久，因?yàn)槟げ辉偈茆F焊過(guò)程中的熱損傷并且因此在薄膜蒸鍍部與端面接觸層之間的電連接不會(huì)變?nèi)?，并且質(zhì)量波動(dòng)更小，因?yàn)橥ㄟ^(guò)使用可精確設(shè)定的壓力來(lái)將接觸件壓入或擠入端面接觸層中實(shí)現(xiàn)制造。此外，封裝式電容器(功率電容器)或其一部分的制造的自動(dòng)化更為容易實(shí)現(xiàn)。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0023]本發(fā)明的其他特征和優(yōu)點(diǎn)從所附的權(quán)利要求和以下的描述中得到，在附圖中:
[0024]圖1示出了處于一制造階段中的按本發(fā)明的一種特別實(shí)施形式的單相封裝式電容器的縱剖面視圖；
[0025]圖2示出了在后續(xù)的制造階段期間的圖1的封裝式電容器的縱剖面視圖；
[0026]圖3示出了處于一制造階段中的根據(jù)本發(fā)明一種特別的實(shí)施形式的三相封裝式電容器的縱剖面視圖；
[0027]圖4示出了在后續(xù)的制造階段期間的圖3的封裝式電容器的縱剖面視圖；
[0028]圖5示出了根據(jù)本發(fā)明的一種特別的實(shí)施形式的接觸件的側(cè)視圖(上部)和俯視圖(下部)；以及
[0029]圖6示出了根據(jù)本發(fā)明另一種特別的實(shí)施形式的接觸件的側(cè)視圖(上部)和俯視圖(下部)。
【具體實(shí)施方式】
[0030]圖1示出了塑料薄膜電容器卷10，其端側(cè)分別設(shè)有例如由鋅構(gòu)成的端面接觸層12或14。聯(lián)接線(xiàn)18從上向下延伸通過(guò)中空的電容器卷芯16。聯(lián)接線(xiàn)18的上端部在制造帶有所述的塑料薄膜電容器卷10的單相封裝式電容器之后引導(dǎo)通過(guò)殼體蓋。
[0031]聯(lián)接線(xiàn)18的下端部與圖6中所示的接觸件20通過(guò)點(diǎn)焊、壓接或釬焊電連接。如借助圖6所得到的那樣，接觸件20具有基本上環(huán)形的平面接觸載體22和從接觸載體22在同一平面中向內(nèi)部延伸的連接凸肩24。在外緣上環(huán)繞地等距交替地布置分別具有接觸尖端部28的接觸塊26和帶有支承面32的支承塊30，其中僅少數(shù)被表示。支承塊分別比接觸塊更少地伸出。圖5中所示的接觸件21與圖6中的接觸件20的不同在于，接觸塊26和支承件30并非單側(cè)設(shè)置而是雙側(cè)設(shè)置。在外緣上，接觸塊26以及支承塊30向下延伸，而在內(nèi)緣上接觸塊26和支承塊30向上延伸。
[0032]在圖1中，圖6中所示的接觸件20布置為使得接觸塊26和支承塊30向上即朝著端面接觸層14指向。
[0033]在上部端面接觸層12上方同樣布置根據(jù)圖6的接觸件20，但帶有向下伸出的接觸塊26和支承塊30。這通過(guò)點(diǎn)焊、壓接或釬焊與另一聯(lián)接線(xiàn)34電連接。
[0034]此外，從上部以及從下部已分別安置上部絕緣帽36或下部絕緣帽38。此外，在上部絕緣帽36上已布置保持環(huán)40。
[0035]在圖2中，上部接觸件20和下部接觸件20已被壓向相應(yīng)的端面接觸層12或14，更確切地說(shuō)，以如下形式:即接觸尖端部28被壓入到端面接觸層12或14中并且因此實(shí)現(xiàn)電連接。如圖1和圖2的比較得到的那樣，絕緣帽36和38在圖2中不僅被安置，而且完全被推移到塑料薄膜電容器卷上。在將塑料薄膜電容器卷10嵌入殼體(未示出)時(shí)壓入通過(guò)作用于上部絕緣帽36和下部絕緣帽38的相應(yīng)壓力來(lái)進(jìn)行。通常還設(shè)置護(hù)套絕緣(未示出)。
[0036]圖3和圖4示出用于三相封裝式電容器的相應(yīng)內(nèi)容。為了制造三相封裝式電容器，將三個(gè)塑料薄膜電容器卷10柱狀相疊地布置。在最上部的塑料薄膜電容器卷10的上部端面接觸層12上方布置根據(jù)圖6的接觸件20，其帶有向下伸出的接觸塊26和支承塊30，而在最下部的塑料薄膜電容器卷10的下部端面接觸層14下方布置根據(jù)圖6的接觸塊20，其帶有向上伸出的接觸決26和支承塊30。在最上部的塑料薄膜電容器卷10與中間的塑料薄膜電容器卷10之間布置根據(jù)圖5的接觸件21，而在中間塑料薄膜電容器卷10與最下部的塑料薄膜電容器卷10之間同樣布置根據(jù)圖5的接觸件21。最上部的接觸件20通過(guò)點(diǎn)焊、壓接或釬焊與聯(lián)接線(xiàn)18電連接。此外，連接線(xiàn)42通過(guò)三個(gè)塑料薄膜電容器卷的電容器卷芯16從最上部的接觸件20延伸至最下部的接觸件20。連接線(xiàn)42不僅與最上部的接觸件20而且與最下部的接觸件20分別通過(guò)點(diǎn)焊、壓接或釬焊電連接。
[0037]聯(lián)接線(xiàn)20從上穿過(guò)最上部的塑料薄膜電容器卷10的中空的電容器卷芯16延伸至最上部的塑料薄膜電容器卷10與中間塑料薄膜電容器卷10之間布置的接觸件21并且由此通過(guò)點(diǎn)焊、壓接或釬焊電連接。
[0038]最后，聯(lián)接線(xiàn)44從上穿過(guò)最上部的塑料薄膜電容器卷10和中間的塑料薄膜電容器卷10的中空的電容器卷芯16延伸至中間的塑料薄膜電容器卷10與最下部的塑料薄膜電容器卷10之間布置的接觸件21。聯(lián)接線(xiàn)44通過(guò)點(diǎn)焊、壓接或釬焊與該接觸件電連接。
[0039]確切而言，如在圖1和圖2中所示的實(shí)施形式中那樣，最上部和最下部安置上部絕緣帽36以及下部絕緣帽38，其中，在上部絕緣帽36上也布置保持環(huán)40。同樣正如在圖1和圖2所示的實(shí)施形式中那樣，接觸尖端部28可以通過(guò)借助相應(yīng)的壓力進(jìn)一步將上部絕緣帽36和下部絕緣帽38推移到塑料薄膜電容器卷10例如在嵌入殼體(未示出)中時(shí)壓入到相應(yīng)端面接觸層12和14中。在兩個(gè)實(shí)施形式中，塑料薄膜電容器卷10和接觸件20可以通過(guò)保持環(huán)40或保持卷邊保持就位，并且因此可以確保持久的電連接。
[0040]通過(guò)支承塊30和支承面32限制安裝時(shí)的侵入深度，以便防止塑料薄膜的損傷。
[0041]接觸件20和21的基本形狀可以按不同的幾何形狀構(gòu)造，其中由于電容器卷的圓形形狀，環(huán)形幾何形狀看起來(lái)是特別適合的。
[0042]接觸件20和21可以是沖壓件。根據(jù)使用目的，接觸塊26僅在一側(cè)或在兩側(cè)由沖壓件彎曲出。在該兩側(cè)的實(shí)施形式中，兩個(gè)放置在一起的接觸層(卷橋)電連接在一起成不帶附加的金屬連接的卷柱。作為接觸件的基本材料優(yōu)選導(dǎo)電良好的金屬，尤其是黃銅或紫銅。為了更好的觸點(diǎn)接通，錫覆層是有利的，但并不一定必需。
[0043]通過(guò)前面所示的觸點(diǎn)接通，取消了直接在端面接觸層(卷包橋)上的費(fèi)時(shí)且困難的釬焊。接觸件的大小取決于電容器卷的大小和功率以及端面接觸層的面積。
[0044]本發(fā)明的在前面的描述、附圖以及權(quán)利要求中公開(kāi)的特征不僅可單獨(dú)地而且以任意組合地對(duì)以其不同的實(shí)施形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明是重要的。
[0045]附圖標(biāo)記表
[0046]10塑料薄膜電容器卷
[0047]12、14端面接觸層[0048]16電容器卷芯
[0049]18聯(lián)接線(xiàn)
[0050]20接觸件
[0051]21接觸件
[0052]22接觸載體
[0053]24連接凸肩
[0054]26接觸塊
[0055]28接觸尖端部
[0056]30支承塊
[0057]32支承面
[0058]34聯(lián)接線(xiàn)
[0059]36上部絕緣帽
[0060]38下部絕緣帽
[0061]40保持環(huán)
[0062]42連 接線(xiàn)
[0063]44聯(lián)接線(xiàn)
【權(quán)利要求】
1.用于將具有聯(lián)接線(xiàn)(18、34、44)或連接線(xiàn)(42)的單相或三相封裝式電容器的塑料薄膜電容器卷(10)的端側(cè)上的端面接觸層(12、14)電連接的接觸件(20、21)，所述接觸件包括: 帶有接線(xiàn)區(qū)域的優(yōu)選平的接觸載體(22)，用于觸點(diǎn)接通聯(lián)接線(xiàn)(18、34、44)或連接線(xiàn)(42)； 帶有至少一個(gè)接觸尖端部(28)的至少一個(gè)從接觸載體(22)基本上垂直向上或向下延伸的接觸塊(26)，所述接觸塊通過(guò)將接觸尖端部(28)壓入端面接觸層中來(lái)建立對(duì)端面接觸層(12、14)的電連接； 以及侵入深度限制裝置，用于限制接觸尖端部(28)或各接觸尖端部(28)在端面接觸層(12、14)中的侵入深度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接觸件(20)， 其特征在于， 至少一個(gè)接觸塊(26)從所述接觸載體(22)基本垂直向上延伸，且至少一個(gè)接觸塊(26)從接觸載體(22)基本上垂直向下延伸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的接觸件(20、21)， 其特征在于，
接觸載體(22)基本上是環(huán)形的并且接線(xiàn)區(qū)域是優(yōu)選在接觸載體(22)的平面中的連接凸肩(24) ο
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的接觸件(20)， 其特征在于， 多個(gè)接觸塊(26)優(yōu)選等距地設(shè)置在環(huán)形的接觸載體(22)的外緣上并且統(tǒng)一地從接觸載體基本上垂直向上或向下延伸。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的接觸件(20，21)， 其特征在于， 多個(gè)接觸塊(26)優(yōu)選等距地設(shè)置在環(huán)形接觸載體(22)的內(nèi)緣上并且統(tǒng)一地從接觸載體垂直向下或向上延伸。
6.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的接觸件(20，21)， 其特征在于， 侵入深度限制裝置具有多個(gè)支承塊(30)，所述支承塊帶有支承面(32)或支承點(diǎn)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的接觸件(20，21)，其特征在于，支承塊(30)或其一部分優(yōu)選等距地設(shè)置在環(huán)形的接觸載體(22)的外緣上并且統(tǒng)一地從接觸載體基本上垂直向上或向下延伸。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的接觸件(20、21)， 其特征在于， 支承塊(30)或其一部分優(yōu)選等距地設(shè)置在環(huán)形的接觸載體(22)的內(nèi)緣上并且統(tǒng)一地從所述接觸載體基本上垂直向上或向下延伸。
9.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的接觸件(20，21)， 其特征在于， 所述接觸件的基本材料優(yōu)選是導(dǎo)電良好的金屬，優(yōu)選是黃銅或紫銅。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的接觸件(20、21)， 其特征在于， 所述基本材料具有錫覆層。
11.單相封裝式電容器，所述單相封裝式電容器具有:殼體；殼體蓋；布置在殼體中的塑料薄膜電容器卷(10)，其端側(cè)分別設(shè)有端面接觸層(12、14);以及兩根穿過(guò)殼體蓋引導(dǎo)的聯(lián)接線(xiàn)(18、34)， 其特征在于， 聯(lián)接線(xiàn)(18、34)通過(guò)相應(yīng)的接觸件(20)尤其是根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的接觸件與端面接觸層(12、14)電連接，其中，接觸件(20)與相應(yīng)的端面接觸層(12、14)無(wú)焊接地電連接。
12.三相封裝式電容器，所述三相封裝式電容器具有:殼體；殼體蓋；三個(gè)在殼體中彼此上下相疊布置的三角形聯(lián)接的塑料薄膜電容器卷(10)，其端側(cè)分別設(shè)置有端面接觸層(12,14);以及三根穿過(guò)殼體蓋引導(dǎo)的聯(lián)接線(xiàn)(18、34、44)， 其特征在于， 聯(lián)接線(xiàn)(18、34、44)通過(guò)相應(yīng)的接觸件(20、21)、尤其是根據(jù)權(quán)利要求1至10之一所述的接觸件與電容器卷(10)的相應(yīng)的端面接觸層(12、14)電連接，其中，接觸件(20、21)與各相應(yīng)的端面接觸層(12、14)無(wú)焊接地電連接。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的封裝式電容器， 其特征在于， 在最上面的和最下面的電容器卷的端側(cè)上分別設(shè)置接觸件(20、21)中的一個(gè)接觸件(20)，并且在電容器卷之間分別設(shè)置接觸件(20、21)中的一個(gè)用于分別觸點(diǎn)接通兩個(gè)相鄰的端面接觸層(12、14)的接觸件(21)，并且設(shè)置用于將最上部的接觸件(20)與最下部的接觸件(20)電連接的連接線(xiàn)(42)。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的封裝式電容器， 其特征在于， 連接線(xiàn)(42)與最上部的和最下部的接觸件(20、21)通過(guò)點(diǎn)焊、壓接或釬焊電連接。
15.根據(jù)權(quán)利要求11至14之一所述的封裝式電容器， 其特征在于， 接觸件(20、21)至少部分被壓入相應(yīng)的端面接觸層(12、14)中。
16.根據(jù)權(quán)利要求1至15之一所述的封裝式電容器， 其特征在于， 聯(lián)接線(xiàn)(18、34、44)與相應(yīng)的接觸件(20、21)通過(guò)點(diǎn)焊、壓接或釬焊電連接。
17.根據(jù)權(quán)利要求11至16之一所述的封裝式電容器， 其特征在于， 塑料薄膜電容器卷(10)由設(shè)有金屬層的塑料薄膜尤其金屬蒸鍍的聚丙烯薄膜制造。
18.根據(jù)權(quán)利要求11至16之一所述的封裝式電容器， 其特征在于， 塑料薄膜電容器卷(10)由通過(guò)塑料薄膜彼此絕緣的金屬薄膜制造。
【文檔編號(hào)】H01G4/232GK103890882SQ201280029434
【公開(kāi)日】2014年6月25日 申請(qǐng)日期:2012年5月15日 優(yōu)先權(quán)日:2011年6月15日
【發(fā)明者】H·G·賴(lài)因博爾德 申請(qǐng)人:弗拉克電容及工廠(chǎng)設(shè)施有限公司