多層陶瓷電子器件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了多層陶瓷電子器件，其包括：陶瓷本體；形成在所述陶瓷本體內(nèi)部的多個第一內(nèi)部電極；與所述第一內(nèi)部電極交替層疊在一起的多個第二內(nèi)部電極，電介質(zhì)層置于其間，所述第二內(nèi)部電極與所述第一內(nèi)部電極絕緣，其中多個所述第一內(nèi)部電極（121）和所述第二側(cè)表面（2）之間的距離與多個所述第二內(nèi)部電極（122）和所述第二側(cè)表面（2）之間的距離不同，且當(dāng)多個所述第一內(nèi)部電極（121）和多個所述第二內(nèi)部電極（122）中的最上面內(nèi)部電極和最下面電極之間的最長距離為T1且其間的最短距離為T2時，滿足0.76≤T2/T1≤0.97。
【專利說明】多層陶瓷電子器件
[0001]相關(guān)申請的交叉引用
[0002]本申請主張2012年12月20日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的韓國專利申請N0.10-2012-0149938的優(yōu)先權(quán)的權(quán)益，該專利申請的公開內(nèi)容通過引證方式結(jié)合于此。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本發(fā)明涉及多層陶瓷電子器件(component)，其中改善了內(nèi)部電極之間的短路和分層缺陷(delamination defect)并降低了當(dāng)施加電壓時所形成的噪音。
【背景技術(shù)】
[0004]利用陶瓷材料的電子器件包括電容器、電感器、壓電元件、變阻器、熱敏電阻等等。
[0005]在利用陶瓷材料的陶瓷電子器件中，多層陶瓷電容器(MLCC)具有很多優(yōu)勢，例如，緊湊性、有保證的高容量以及安裝簡易性。
[0006]MLCC為芯片式電容器，通常安裝在電腦、個人數(shù)字助理、移動電話等上，在充電和放電中具有重要作用。根據(jù)預(yù)期 用途和其容量，MLCC可具有多種大小和疊層形式。
[0007]特別地，最近，由于電子產(chǎn)品尺寸縮小，用于電子產(chǎn)品的MLCC也需要更小并需要
具有聞容量。
[0008]因此，已制造出包括變薄的電介質(zhì)層和內(nèi)部電極(以降低尺寸)以及包括大量電介質(zhì)層(以便具有高容量)的MLCC。
[0009]同時，引進(jìn)了一種其中的所有外部電極都位于下部表面上的MLCC。雖然當(dāng)切割陶瓷本體時，這種類型的MLCC具有優(yōu)良的安裝密度和容量以及低的等效串聯(lián)電感(ESL)JS是由于彼此相對的內(nèi)部電極中的推力現(xiàn)象(由于切割應(yīng)力)，在內(nèi)部電極之間很容易發(fā)生短路缺陷。
[0010]另外，雖然增加疊層量可獲得高容量的MLCC，但是由于未形成內(nèi)部電極的區(qū)域與形成內(nèi)部電極的區(qū)域之間形成了梯級，所以產(chǎn)生了分層缺陷。
[0011]【相關(guān)的技術(shù)文獻(xiàn)】
[0012](專利文獻(xiàn)I)日本專利公告公開N0.2004-022859ο
【發(fā)明內(nèi)容】

[0013]根據(jù)本發(fā)明的一方面，其提供了多層陶瓷電子器件，其中改善了內(nèi)部電極之間的短路和分層缺陷并降低了當(dāng)施加電壓時所形成的聲學(xué)噪音。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了多層陶瓷電子器件，該器件包括:陶瓷本體，包括電介質(zhì)層并具有彼此相對的第一和第二主表面、彼此相對的第一和第二側(cè)表面、以及彼此相對的第一和第二端表面；多個第一內(nèi)部電極，形成于陶瓷本體內(nèi)，所述第一內(nèi)部電極包括具有用以形成電容的重疊區(qū)域并暴露于所述第一側(cè)表面、所述第一端表面和所述第二端表面的電容形成部分，所述第一內(nèi)部電極還包括從所述電容形成部分延伸出以便暴露于所述第一側(cè)表面的第一引出部分，并且所述第一內(nèi)部電極形成為以預(yù)定間隔與所述第二側(cè)表面間隔開；多個第二內(nèi)部電極，與所述第一內(nèi)部電極交替層疊在一起，其間置入所述電介質(zhì)層，所述第二內(nèi)部電極與所述第一內(nèi)部電極絕緣，所述第二內(nèi)部電極具有從所述電容形成部分延伸以便暴露于所述第一側(cè)表面的第二引出部分，并且所述第二內(nèi)部電極形成為以預(yù)定間隔與所述第二側(cè)表面間隔開；第一外部電極和第二外部電極，分別與所述第一引出部分和所述第二引出部分相連；以及分別形成在所述陶瓷本體的所述第一側(cè)表面、所述第一端表面以及所述第二端表面上的絕緣層，其中所述多個第一內(nèi)部電極121和所述第二側(cè)表面2之間的距離與所述多個第二內(nèi)部電極122和所述第二側(cè)表面2之間的距離不同，并且當(dāng)所述多個第一和第二內(nèi)部電極121和122中的最上面內(nèi)部電極和最下面電極之間的最長距離為Tl且其間的最短距離為T2時，滿足0.76 ( T2/T1 < 0.97。
[0015]所述多個第一和第二內(nèi)部電極中的三個或更多個電極可形成單一組塊，且所述組塊可以重復(fù)地(iteratively)層疊。
[0016]所述第一和第二內(nèi)部電極圖案可以設(shè)置成在相應(yīng)組塊中具有相同形狀。
[0017]組塊的數(shù)量可以為5個或更多。
[0018]當(dāng)所述多個第一和第二內(nèi)部電極121和122中的最上面內(nèi)部電極和最下面電極之間的最長距離為Tl且其間的最短距離為T2時，可以滿足0.85 ( T2/T1 ( 0.90。
[0019]所述第一和第二內(nèi)部電極可以設(shè)置成相對于所述陶瓷本體的安裝表面垂直。
[0020]所述第一外部電極可以延伸至所述陶瓷本體的所述第一主表面、所述第二主表面以及所述第二側(cè)表面中的一個或多個。
[0021]所述第二外部電極可以延伸至所述陶瓷本體的所述第一主表面、所述第二主表面以及所述第二側(cè)表面中的一個或多個。
[0022]所述絕緣層可以包括選自由環(huán)氧樹脂、耐熱聚合物、玻璃和陶瓷組成的組中的一個或多個。
[0023]在從所述陶瓷本體的所述第一側(cè)表面測量的情況下，所述絕緣層可以低于所述第一和第二外部電極。
[0024]根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種多層陶瓷電子器件，該器件包括:陶瓷本體，包括電介質(zhì)層并且具有彼此相對的第一和第二主表面、彼此相對的第一和第二側(cè)表面以及彼此相對的第一和第二端表面；多個第一內(nèi)部電極，形成于陶瓷本體內(nèi)，所述第一內(nèi)部電極包括具有用以形成電容的重疊區(qū)域并且暴露于所述第一側(cè)表面、所述第一端表面和所述第二端表面的電容形成部分，以及從所述電容形成部分延伸以便暴露于所述第一側(cè)表面的第一引出部分，并且所述第一內(nèi)部電極形成為以預(yù)定間隔與所述第二側(cè)表面間隔開；多個第二內(nèi)部電極，與所述第一內(nèi)部電極交替地層疊在一起，其間置入所述電介質(zhì)層，所述多個第二內(nèi)部電極與所述第一內(nèi)部電極絕緣，且所述第二內(nèi)部電極具有從所述電容形成部分延伸以便暴露于所述第一側(cè)表面的第二引出部分，并且所述第二內(nèi)部電極形成為以預(yù)定間隔與所述第二側(cè)表面間隔開；分別與所述第一引出部分和所述第二引出部分相連的第一外部電極和第二外部電極；以及分別形成在所述陶瓷本體的所述第一側(cè)表面、所述第一端表面以及所述第二端表面上的絕緣層，其中在所述陶瓷本體的長度方向上，所述第一引出部分的長度與所述第二引出部分的長度不同，且當(dāng)所述多個第一和第二內(nèi)部電極中的最上面內(nèi)部電極和最下面電極之間的最長距離為Tl且其間的最短距離為T2時，滿足0.76 ( T2/Tl ( 0.97。[0025]所述多個第一和第二內(nèi)部電極中的三個或更多個電極可以形成單一組塊，且所述
組塊可重復(fù)地層疊。
[0026]所述第一和第二內(nèi)部電極圖案可以設(shè)置成在相應(yīng)組塊中具有相同形狀。
[0027]組塊的數(shù)量可以為5個或更多。
[0028]當(dāng)所述多個第一和第二內(nèi)部電極121和122中的最上面內(nèi)部電極和最下面電極之間的最長距離為Tl且其間的最短距離為T2時，可以滿足0.85 ( T2/T1 ( 0.90。
[0029]所述第一和第二內(nèi)部電極可以設(shè)置成相對于所述陶瓷本體的安裝表面垂直。
[0030]所述第一外部電極可以延伸至所述陶瓷本體的所述第一主表面、所述第二主表面以及所述第二側(cè)表面中的一個或多個。
[0031]所述第二外部電極可以延伸至所述陶瓷本體的所述第一主表面、所述第二主表面以及所述第二側(cè)表面中的一個或多個。
[0032]所述絕緣層可以包括選自由環(huán)氧樹脂、耐熱聚合物、玻璃和陶瓷組成的組中的一個或多個。
[0033]在從所述陶瓷本體的所述第一側(cè)表面測量的情況下，所述絕緣層可以低于所述第一和第二外部電極。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0034]結(jié)合附圖，根據(jù)以下詳細(xì)描述可更加清楚地了解本發(fā)明的上述和其他方面、特征以及其他優(yōu)勢，附圖中:
[0035]圖1示出了根據(jù)本發(fā)明實施方式的多層陶瓷電容器(MLCC)的示意性結(jié)構(gòu)的透視圖；
[0036]圖2示出了圖1所示的MLCC的陶瓷本體的示意性透視圖；
[0037]圖3示出了沿著圖2中的線A-A’剖開的截面圖；
[0038]圖4示出了圖1中的第一內(nèi)部電極的結(jié)構(gòu)的截面圖；
[0039]圖5示出了圖1中的第二內(nèi)部電極的結(jié)構(gòu)的截面圖；
[0040]圖6示出了圖1中的不同第一內(nèi)部電極的結(jié)構(gòu)的截面圖；
[0041]圖7示出了圖1中的第一和第二內(nèi)部電極與第一和第二外部電極的耦接結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0042]圖8示出了根據(jù)本發(fā)明的另一個實施方式的多層陶瓷電容器(MLCC)的示意性結(jié)構(gòu)的透視圖；
[0043]圖9示出了沿著圖8中的線A-A’剖開的截面圖；
[0044]圖10示出了圖8中的第一內(nèi)部電極的結(jié)構(gòu)的截面圖；
[0045]圖11示出了圖8中的第二內(nèi)部電極的結(jié)構(gòu)的截面圖；
[0046]圖12示出了圖8中的不同第一內(nèi)部電極的結(jié)構(gòu)的截面圖；
[0047]圖13示出了圖8中的不同第二內(nèi)部電極的結(jié)構(gòu)的截面圖；以及
[0048]圖14示出了圖8中的第一和第二內(nèi)部電極與第一和第二外部電極的耦接結(jié)構(gòu)的示意圖。
【具體實施方式】[0049]現(xiàn)參照附圖，詳細(xì)描述本發(fā)明的實施方式。然而，本發(fā)明可以通過許多不同形式體現(xiàn)且不應(yīng)該視為限于本文闡述的實施方式。相反地，提供這些實施方式是為了使本公開更全面和完整，并向本領(lǐng)域內(nèi)的那些技術(shù)人員充分傳達(dá)本發(fā)明的保護(hù)范圍。在圖示中，為了清晰，可以放大元件的形狀和尺寸，且通篇可以利用相同的參照標(biāo)號指示相同或相似的器件。
[0050]圖1示出了根據(jù)本發(fā)明實施方式的多層陶瓷電容器(MLCC)的示意性結(jié)構(gòu)的透視圖；
[0051]圖2示出了圖1所示的MLCC的陶瓷本體的示意性透視圖；
[0052]圖3示出了沿著圖2中的線A-A’剖開的截面圖；
[0053]圖4示出了圖1中的第一內(nèi)部電極的結(jié)構(gòu)的截面圖；
[0054]圖5示出了圖1中的第二內(nèi)部電極的結(jié)構(gòu)的截面圖；
[0055]圖6示出了圖1中的不同第一內(nèi)部電極的結(jié)構(gòu)的截面圖；
[0056]圖7示出了圖1中的第一和第二內(nèi)部電極與第一和第二外部電極的耦接結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0057]根據(jù)本發(fā)明實施方式的多層陶瓷電容器(MLCC)可以為2端子垂直層疊電容器。在這里，“豎直層疊”(或“豎直多層”)指的是這樣的構(gòu)造，其中將層疊在電容器中的內(nèi)部電極豎直地設(shè)置在電路板的安裝區(qū)域表面上，且“2端子”指的是與電路板相連的兩個端子(作為電容器的端子)。
[0058]參照圖1至圖7，根據(jù)本發(fā)明實施方式的MLCC100可以包括陶瓷本體110，形成在陶瓷本體110內(nèi)的內(nèi)部電極121和122，絕緣層141、143和144，以及外部電極131和132。
[0059]在本實施方式中，陶瓷本體110可以具有第一主表面5，第二主表面6，連接所述第一主表面和所述第二主表面的第一側(cè)表面1，第二側(cè)表面2，第一端表面3以及第二端表面
4。如圖所示，陶瓷本體110可以具有六面體形狀，但是陶瓷本體110的形狀不受特別限制。根據(jù)本發(fā)明實施方式，陶瓷本體110的第一側(cè)表面I可以為設(shè)置在電路板安裝區(qū)域中的安裝表面。
[0060]根據(jù)本發(fā)明實施方式，X方向可以指所述第一和第二外部電極形成為以預(yù)定間隔彼此間隔開的方向，y方向可以指內(nèi)部電極層疊且其間置入電介質(zhì)層的方向，且z方向可以指將所述內(nèi)部電極安裝在電路板上的方向。
[0061]根據(jù)本發(fā)明實施方式，可以通過層疊多個電介質(zhì)層來形成陶瓷本體110。構(gòu)成陶瓷本體110的多個電介質(zhì)層111處于燒結(jié)狀態(tài)，其中將相鄰的電介質(zhì)層整合一起，使得其之間的邊界不是很明顯。
[0062]可以通過焙燒包含陶瓷粉末、有機(jī)溶劑和有機(jī)粘合劑的陶瓷基片(green sheet,陶瓷生片)來形成電介質(zhì)層111。陶瓷粉末為具有高K-介電常數(shù)(或高電容率)的材料，且可以用例如鈦酸鋇(BaTiO3)基材料、鈦酸鍶(SrTiO3)基材料等作為陶瓷粉末，但是本發(fā)明不限制于此。
[0063]根據(jù)本發(fā)明實施方式，內(nèi)部電極可以形成在陶瓷本體110的內(nèi)部。
[0064]參照圖3至圖5，可以將具有第一極性的第一內(nèi)部電極121和具有第二極性的第二內(nèi)部電極122進(jìn)行配對，且可以將第一內(nèi)部電極121和第二內(nèi)部電極122的對設(shè)置在y方向上，以使所述第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極彼此相對且其間置入一個電介質(zhì)層111。
[0065]根據(jù)本發(fā)明實施方式，第一和第二內(nèi)部電極121和122可以相對于MLCC的安裝表面(即，在第一側(cè)表面I上)豎直地設(shè)置。
[0066]在本發(fā)明實施方式中，“第一”和“第二”可以指不同的電荷極性。
[0067]根據(jù)本發(fā)明實施方式，可以用包含導(dǎo)電金屬的導(dǎo)電膏(paste)來形成第一和第二內(nèi)部電極121和122。
[0068]導(dǎo)電金屬可以為鎳(Ni)、銅(Cu)、鈀(Pd)，或其合金。
[0069]通過例如絲網(wǎng)印刷法或凹版印刷法的印刷方法，在構(gòu)成電介質(zhì)層的陶瓷基片上印刷導(dǎo)電膏，從而形成所述內(nèi)部電極層。
[0070]其上印刷有內(nèi)部電極層的陶瓷基片可以交替地層疊并焙燒，以形成陶瓷本體。
[0071]根據(jù)本發(fā)明實施方式的MLCC100可以包括:形成在陶瓷本體110內(nèi)部的多個第一內(nèi)部電極121，所述多個第一內(nèi)部電極包括具有用以形成電容的重疊區(qū)域并暴露于第一側(cè)表面1、第一端表面3和第二端表面4的電容形成部分120，并且所述第一內(nèi)部電極還包括從電容形成部分120延伸以便暴露于第一側(cè)表面I的第一引出部分121a，并且所述第一內(nèi)部電極形成為以預(yù)定間隔與第二側(cè)表面2間隔開；以及多個第二內(nèi)部電極122，所述多個第二內(nèi)部電極與第一內(nèi)部電極121交替地層疊在一起且其間置入電介質(zhì)層111，所述多個第二內(nèi)部電極與第一內(nèi)部電極121絕緣，且所述第二內(nèi)部電極具有從電容形成部分120延伸以便暴露于第一側(cè)表面I的第二引出部分122a，并且所述第二內(nèi)部電極形成為以預(yù)定間隔與第二側(cè)表面2間隔開。
[0072]為了連接至具有不同極性的外部電極，第一和第二內(nèi)部電極121和122分別具有第一和第二引出部分121a和122a,且第一和第二引出部分121a和122a可以暴露于陶瓷本體110的第一側(cè)表面I。
[0073]根據(jù)本發(fā)明實施方式，MLCC為豎直層疊的MLCC，且第一和第二引出部分121a和122a可以暴露于陶瓷本體110的相同表面。
[0074]根據(jù)本發(fā)明實施方式，內(nèi)部電極121和122的引出部分121a和121b可以指具有增加的寬度W并暴露于陶瓷本體110的一個表面的導(dǎo)電圖案區(qū)域。
[0075]第一和第二內(nèi)部電極121和122在其重疊區(qū)域中形成電容，并且連接至具有不同極性的外部電極的第一和第二引出部分121a和122a不具有重疊區(qū)域。
[0076]由于第一和第二引出部分121a和122a是絕緣的(沒有重疊)，因此可以改善由于彼此面對的內(nèi)部電極的推力現(xiàn)象(由于陶瓷本體110切割時的切割應(yīng)力引起)而引起的內(nèi)部電極之間的短路缺陷。
[0077]由于第一引出部分121a和第二引出部分122a不重疊，因此第一內(nèi)部電極121和第二內(nèi)部電極122可以絕緣。
[0078]根據(jù)本發(fā)明實施方式，多個第一內(nèi)部電極121和第二側(cè)表面2之間的距離與多個第二內(nèi)部電極122和第二側(cè)表面2之間的距離可以不同。
[0079]由于多個第一內(nèi)部電極121和第二側(cè)表面2之間的距離與多個第二內(nèi)部電極122和第二側(cè)表面2之間的距離不同，因此可以使形成有多個第一內(nèi)部電極121和多個第二內(nèi)部電極122的區(qū)域與沒有形成第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極的區(qū)域之間的梯級的影響降至最低，從而防止分層缺陷。
[0080]也就是說，由于交替層疊的第一和第二內(nèi)部電極121和122形成為使得第一內(nèi)部電極121和第二側(cè)表面2之間的距離與第二內(nèi)部電極122和第二側(cè)表面2之間的距離不同，因此相比于第一和第二內(nèi)部電極121和122與所述第二側(cè)表面之間的距離相等的情況，梯級的影響可以降至最低。
[0081]根據(jù)本發(fā)明實施方式，當(dāng)多個第一和第二內(nèi)部電極121和122中的最上面內(nèi)部電極和最下面內(nèi)部電極之間的最長距離為Tl且其間的最短距離為T2時，可以滿足
0.76 ( T2/T1 ( 0.97。
[0082]參照圖3，多個第一和第二內(nèi)部電極121和122中的最上面內(nèi)部電極和最下面電極之間的最長距離Tl可定義為層疊在陶瓷本體110內(nèi)的多個第一和第二內(nèi)部電極121和122中的最外面內(nèi)部電極之間的在厚度方向上的最長距離。
[0083]多個第一和第二內(nèi)部電極121和122在陶瓷本體110的厚度方向上是翹曲的，且在這種情況中，在陶瓷本體110的厚度方向上，所述最長距離和所述最短距離存在于多個第一和第二內(nèi)部電極121和122中的最外面內(nèi)部電極之間。
[0084]根據(jù)本發(fā)明實施方式，Tl可以定義為在厚度方向上、在層疊在陶瓷本體110內(nèi)的第一和第二內(nèi)部電極121和122中的最外面內(nèi)部電極之間的最長距離。
[0085]同時，由于在陶瓷本體110的厚度方向上多個第一和第二內(nèi)部電極121和122是翹曲的，因此在陶瓷本體110的厚度方向上，所述最上面和最下面內(nèi)部電極可以分別具有最聞點(diǎn)和最低點(diǎn)。
[0086]根據(jù)本發(fā)明實施方式，在所述最上面和最下面內(nèi)部電極中，將陶瓷本體110的厚度方向中的最低點(diǎn)之間的間隔定義為T2。
[0087]調(diào)節(jié)T2和Tl以滿足0.76 ( T2/T1 ( 0.97的方法將在根據(jù)本發(fā)明另一個實施方式的多層陶瓷電容器(MLCC)(如下所述)的制造方法中詳細(xì)描述。可以通過形成多個組塊疊層物并在制造過程期間層疊所述組塊層疊物，來實施根據(jù)本發(fā)明實施方式的MLCC。
[0088]可以通過將第一和第二內(nèi)部電極121和122中的三個或更多個確定為單個組塊，并層疊多個陶瓷基片(其上形成了具有不同寬度的第一和第二內(nèi)部電極圖案)中的三個或多個，來形成所述組塊層疊物。
[0089]因此，根據(jù)本發(fā)明實施方式的MLCC可以滿足0.76 ( T2/T1 ( 0.97且可以防止分
層，從而增強(qiáng)可靠性。
[0090]如果T2/T1的值小于0.76，那么多個第一和第二內(nèi)部電極121和122中的所述最上面內(nèi)部電極和所述最下面電極之間的最長距離Tl和最短距離T2間的差別增加，從而導(dǎo)致分層等問題，進(jìn)而降低了可靠性。
[0091]如果T2/T1的值超過0.97，那么多個第一和第二內(nèi)部電極121和122中的所述最上面內(nèi)部電極和所述最下面電極之間的最長距離Tl和最短距離T2間的差別很小，從而導(dǎo)致分層等問題，進(jìn)而降低了可靠性。
[0092]特別地，根據(jù)本發(fā)明實施方式，多個第一和第二內(nèi)部電極121和122中的所述最上面內(nèi)部電極和所述最下面電極之間的最長距離為Tl且其間的最短距離為T2的情況下，當(dāng)滿足0.85 ( T2/T1 ( 0.90時，可靠性可進(jìn)一步提高。
[0093]雖然多個第一和第二內(nèi)部電極121和122中的三個或更多個電極形成單一組塊，但是本發(fā)明不限制于此且可將第一和第二內(nèi)部電極121和122中的不同數(shù)量的電極設(shè)定為單一組塊，以達(dá)到本發(fā)明的目的。
[0094]雖然組塊的數(shù)量可以是5個或更多，但是本發(fā)明不限制于此，且組塊的數(shù)量可以考慮MLCC的電容來確定。
[0095]而且，可以通過對所述組塊進(jìn)行重復(fù)地層疊來形成陶瓷本體110。
[0096]圖3示出了將總共三個的第一和第二內(nèi)部電極121和122設(shè)置成單部件的情況。
[0097]參照圖3，當(dāng)單一組塊包括總共三個的第一和第二內(nèi)部電極121和122時，所述第一內(nèi)部電極、所述第二內(nèi)部電極以及所述第一內(nèi)部電極依次層疊，且在這種情況中，所述第二內(nèi)部電極的寬度可以大于所述第一內(nèi)部電極的寬度。
[0098]如此，可以將第一和第二內(nèi)部電極121和122中的總共三個或更多個電極設(shè)定為單一組塊，且可以層疊多個相同組塊以形成陶瓷本體110，從而解決電介質(zhì)層111和多個第一和第二內(nèi)部電極121和122之間的梯級問題，從而實現(xiàn)具有出色可靠性的MLCC。
[0099]所述多個第一和第二內(nèi)部電極的疊層量不受特別限制，并且例如可以為150個層
或更多。
[0100]特別地，由于多個第一和第二內(nèi)部電極121和122中的三個或更多個形成了單一組塊，且所述單一組塊重復(fù)地層疊，由此當(dāng)多個第一和第二內(nèi)部電極121和122中的所述最上面內(nèi)部電極和所述最下面內(nèi)部電極之間的最長距離為Tl且其間的最短距離為T2時，可以滿足 0.76 ( T2/T1 ( 0.97。
[0101]一般地，隨著MLCC中的層疊量增加，在陶瓷本體110的寬度方向上，其中形成了多個第一內(nèi)部電極121和第二內(nèi)部電極122的區(qū)域與其中沒有形成內(nèi)部電極的區(qū)域之間的梯級增加。
[0102]當(dāng)陶瓷本體110被切割時，所述梯級可以導(dǎo)致分層，從而顯著降低可靠性。
[0103]根據(jù)本發(fā)明實施方式，當(dāng)多個第一和第二內(nèi)部電極121和122中的所述最上面內(nèi)部電極和所述最下面內(nèi)部電極之間的最長距離為Tl且其間的最短距離為T2時，對Tl和T2進(jìn)行調(diào)整，使其滿足0.76 ( T2/T1 ( 0.97，由此降低其中形成了多個第一內(nèi)部電極121和第二內(nèi)部電極122的區(qū)域與其中沒有形成內(nèi)部電極的區(qū)域之間的梯級。
[0104]因此，可改善在切割陶瓷本體時所發(fā)生的分層，從而獲得了具有出色可靠性的MLCC。
[0105]參照圖7，第一外部電極131可以連接至第一內(nèi)部電極121的第一引出部分121a(被引至陶瓷本體110的第一側(cè)表面1)，且第二外部電極132可以連接至第二內(nèi)部電極122的第二引出部分122a (被引至陶瓷本體110的第一側(cè)表面I)。
[0106]第一外部電極131可以形成在陶瓷本體110的第一側(cè)表面I上以便連接至第一引出部分121a，并且可以延伸至陶瓷本體110的第一端表面3，但是本發(fā)明不限制于此。
[0107]并且，第二外部電極132可以形成在陶瓷本體110的第一側(cè)表面I上以便連接至第二引出部分122a，并且可以延伸至陶瓷本體110的第二端表面4，但是本發(fā)明不限制于此。
[0108]換句話說，第一外部電極131可以延伸至陶瓷本體110的第一主表面5、第二主表面6以及第二側(cè)表面2中的一個或多個。
[0109]并且，第二外部電極132可以延伸至陶瓷本體110的第一主表面5、第二主表面6以及第二側(cè)表面2中的一個或多個。
[0110]因此，根據(jù)本發(fā)明實施方式，第一外部電極131可以連接至第一內(nèi)部電極121的第一引出部分121a (其引出至陶瓷本體110的第一側(cè)表面1)，并且在陶瓷本體110的長度方向上包圍陶瓷本體110的一個端部。
[0111]并且，第二外部電極132可以連接至第二內(nèi)部電極122的第二引出部分122a(其引出至陶瓷本體110的第一側(cè)表面1)，并且在陶瓷本體110的長度方向上包圍陶瓷本體110的另一個端部。
[0112]可以用包含導(dǎo)電金屬的導(dǎo)電膏來形成第一和第二外部電極131和132。
[0113]所述導(dǎo)電金屬可以為鎳(Ni)、銅(Cu)、錫(Sn)，或其合金，但是本發(fā)明不限制于此。
[0114]所述導(dǎo)電膏可以進(jìn)一步包括絕緣材料，并且在這種情況下，所述絕緣材料可以為(例如)玻璃，但是本發(fā)明不限制于此。
[0115]用于形成第一和第二外部電極131和132的方法不受特別限制。可以通過浸潰陶瓷本體110來形成第一和第二外部電極131和132，或者還可利用任何其他方法來形成，例如電鍛等等。
[0116]與此同時，根據(jù)本發(fā)明實施方式，如圖7中所示，絕緣層141、143和144可以形成在陶瓷本體Iio的第一側(cè)表面1、第一端表面3以及第二端表面4上。
[0117]在第一側(cè)表面I上形成的絕緣層141可以在第一和第二外部電極131和132之間形成。
[0118]在第一側(cè)表面I上形成的絕緣層141可以覆蓋暴露于第一側(cè)表面I的第一引出部分121a，且還可以覆蓋第一和第二內(nèi)部電極121和122的整個重疊區(qū)域。
[0119]根據(jù)本發(fā)明實施方式，如圖7中所示，在第一側(cè)表面I上形成的絕緣層141可以在陶瓷本體110的一個表面上、完全填充第一和第二外部電極131和132之間的部分。
[0120]而且，雖然未示出，但是根據(jù)本發(fā)明實施方式，在第一側(cè)表面I上形成的第一絕緣層141可以僅覆蓋第一引出部分121a，并且可以形成為以預(yù)定間隔與第一和第二外部電極131和132間隔開。
[0121]同時，絕緣層143和144可以覆蓋第一內(nèi)部電極121的整個暴露部分。
[0122]根據(jù)本發(fā)明實施方式，在第一側(cè)表面I上形成的第一絕緣層141的高度可低于第一外部電極131或第二外部電極132?？梢曰诎惭b表面，即第一側(cè)表面1，來測量絕緣層141和外部電極131和132的高度。
[0123]根據(jù)本發(fā)明實施方式，由于在第一側(cè)表面I上形成的絕緣層141的高度低于第一和第二外部電極131和132的高度，因此MLCC100可以更穩(wěn)定地安裝在電路板上。
[0124]而且，第一和第二外部電極131和132可以形成在陶瓷本體110的第一側(cè)表面I的某部分上。
[0125]絕緣層141、143和144可以包括(例如)選自由環(huán)氧樹脂、耐熱聚合物、玻璃和陶瓷組成的組中的一個或多個，但是本發(fā)明不限制于此。
[0126]根據(jù)本發(fā)明實施方式，可以用陶瓷料漿來形成絕緣層141、143和144。
[0127]可以通過調(diào)整陶瓷料漿的量和配置，來調(diào)整絕緣層141、143和144的形成位置和高度。
[0128]在通過燒成工藝形成陶瓷本體110后，可以通過在陶瓷本體110上涂覆陶瓷料漿并隨后焙燒陶瓷漿料來形成絕緣層141、143和144。
[0129]可替換地，用于形成絕緣層的陶瓷料漿可以形成在形成陶瓷本體110的陶瓷基片上且與其一起焙燒，從而形成絕緣層141、143和144。
[0130]用于形成陶瓷料漿的方法不受特別限制。例如，可以根據(jù)噴涂法噴射陶瓷料漿或者可以利用滾筒來涂覆陶瓷漿料。
[0131]在第一側(cè)表面I上形成的絕緣層141可以覆蓋第一引出部分121a(暴露于陶瓷本體110的一個表面)，以防止內(nèi)部電極之間的短路以及諸如抗?jié)裥越档偷鹊膬?nèi)部缺陷。
[0132]圖8示出了根據(jù)本發(fā)明另一個實施方式的多層陶瓷電容器(MLCC)的示意性結(jié)構(gòu)的透視圖；
[0133]圖9示出了沿著圖8中的線A-A’剖開的截面圖；
[0134]圖10示出了圖8中的第一內(nèi)部電極的結(jié)構(gòu)的截面圖；
[0135]圖11示出了圖8中的第二內(nèi)部電極的結(jié)構(gòu)的截面圖；
[0136]圖12示出了圖8中的不同第一內(nèi)部電極的結(jié)構(gòu)的截面圖；
[0137]圖13示出了圖8中的不同第二內(nèi)部電極的結(jié)構(gòu)的截面圖；以及
[0138]圖14示出了圖8中的第一和第二內(nèi)部電極與第一和第二外部電極的耦接結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0139]參照圖8至圖14，根據(jù)本發(fā)明另一個實施方式的MLCC可以包括:陶瓷本體110，其包括電介質(zhì)層111并具有彼此相對的第一和第二主表面5和6、彼此相對的第一和第二側(cè)表面I和2以及彼此相對的第一和第二端表面3和4 ;形成在陶瓷本體110內(nèi)部的多個第一內(nèi)部電極121，所述多個第一內(nèi)部電極包括具有用以形成電容的重疊區(qū)域并暴露于第一側(cè)表面1、第一端表面3和第二端表面4的電容形成部分120，所述多個第一內(nèi)部電極還包括從電容形成部分120延伸以便暴露于第一`側(cè)表面I出的第一引出部分121a’，并且所述多個第一內(nèi)部電極形成為以預(yù)定間隔與`第二側(cè)表面2間隔開；多個第二內(nèi)部電極122，所述多個第二內(nèi)部電極與第一內(nèi)部電極121交替層疊在一起的，其間置入電介質(zhì)層111，所述多個第二內(nèi)部電極與所述第一內(nèi)部電極121絕緣，所述多個第二內(nèi)部電極具有從電容形成部分120延伸以便暴露于第一側(cè)表面I的第二引出部分122a’，所述多個第二內(nèi)部電極形成為以預(yù)定間隔與第二側(cè)表面2間隔開；分別與第一引出部分121a’和第二引出部分122a’相連的第一和第二外部電極131和132 ;以及分別形成在陶瓷本體110的第一側(cè)表面1、第一端表面3以及第二端表面4上的絕緣層141、143和144，其中在陶瓷本體110的長度方向上、第一引出部分121a’的長度與第二引出部分122a’的長度不同，且當(dāng)多個第一和第二內(nèi)部電極121和122中的最上面內(nèi)部電極和最下面電極之間的最長距離為Tl且其間的最短距離為 T2 時，滿足 0.76 ^ T2/T1 ^ 0.97。
[0140]所述第一和第二內(nèi)部電極中的三個或更多個可以形成組塊，且所述組塊可以重復(fù)
地層疊。
[0141]第一和第二內(nèi)部電極圖案可以設(shè)置成在相應(yīng)組塊中具有相同形狀。
[0142]所述組塊的數(shù)量可以為5個或更多。
[0143]當(dāng)多個第一和第二內(nèi)部電極121和122中的最上面內(nèi)部電極和最下面電極之間的最長距離為Tl且其間的最短距離為T2時，可以滿足0.85 ( T2/T1 ( 0.90。
[0144]第一和第二內(nèi)部電極121和122可以設(shè)置為相對于陶瓷本體110的安裝表面垂直。
[0145]第一外部電極131可以延伸至陶瓷本體110的第一主表面5、第二主表面6以及第二側(cè)表面2中的一個或多個。
[0146]第二外部電極132可以延伸至陶瓷本體110的第一主表面5、第二主表面6以及第二側(cè)表面2中的一個或多個。
[0147]絕緣層141、143和144可以包括選自由環(huán)氧樹脂、耐熱聚合物、玻璃和陶瓷組成的組中的一個或多個。
[0148]在從陶瓷本體110的第一側(cè)表面I測量的情況下，絕緣層141、143和144可以低于第一和第二外部電極131和132。
[0149]將主要描述與本發(fā)明上述實施方式中的元件不同的元件，省略了有關(guān)相同元件的詳細(xì)描述。
[0150]在根據(jù)本發(fā)明另一個實施方式的MLCC100中，在陶瓷本體110的長度方向上，第一引出部分121a’的長度和第二引出部分122a’的長度可以不同。
[0151]參照圖8，當(dāng)單一組塊包括總共四個的第一和第二內(nèi)部電極121和122時，所述第一內(nèi)部電極、所述第二內(nèi)部電極時，所述第一內(nèi)部電極和所述第二內(nèi)部電極依次層疊，且在這種情況中，在陶瓷本體110的長度方向上，相應(yīng)第一引出部分121a’的長度與相應(yīng)第二引出部分122a’的長度不同。
[0152]如此，由于在陶瓷本體110的長度方向上，多個第一內(nèi)部電極121的第一引出部分121a’的長度和多個第二內(nèi)部電極122的第二引出部分122a’的長度不同，因此其中形成多個第一引出部分121a’和多個第二引出部分122a’的區(qū)域與其中沒有形成引出部分的區(qū)域之間的梯級的影響降至最低，從而防止發(fā)生分層。
[0153]也就是說，由于在陶瓷本體110的長度方向上，交替層疊的第一內(nèi)部電極121和第二內(nèi)部電極122的第一引出部分121a’的長度和第二引出部分122a’的長度不同，因此相比于第一引出部分121a’的長度和第二引出部分122a’的長度相等的情況，梯級的影響可以降至最低。
[0154]并且，由于第一引出部分121a’的長度和第二引出部分122a’的長度不同，當(dāng)多個第一和第二內(nèi)部電極121和122中的最上面內(nèi)部電極和最下面電極之間的最長距離為Tl且其間的最短距離為T2時，可以滿足0.76 ( T2/T1 ( 0.97。
[0155]以下將描述多層陶瓷電子器件的制造方法。在這種情況下，以MLCC為實例進(jìn)行描述，但是本發(fā)明不限制于此。
[0156]根據(jù)制造MLCC的方法，首先，可以用包含陶瓷粉末的料漿來制備多個陶瓷基片。
[0157]所述陶瓷粉末不受特別限制，例如可以為鈦酸鋇(BaTiO3X
[0158]接著，利用包含金屬粉末的導(dǎo)電膏，在所述多個陶瓷基片上，第一和第二內(nèi)部電極圖案可以具有不同寬度。
[0159]所述金屬粉末可以包括選自由鈀(Pd)、鈀-銀(Pd-Ag)合金、鎳(Ni)和銅(Cu)組成的組中的一個或多個。
[0160]可以通過層疊所述陶瓷基片中的三個或更多個來形成多個組塊層疊物。
[0161]在所述多個陶瓷基片(構(gòu)成所述多個組塊層疊物)上形成的所述第一和第二內(nèi)部電極圖案的寬度可以不同。
[0162]而且，所述第一和第二內(nèi)部電極圖案可以分別設(shè)置成在所述多個組塊層疊物中具有相同形狀。[0163]換句話說，當(dāng)通過層疊三個陶瓷基片形成所述多個組塊層疊物時，所述第一內(nèi)部電極、所述第二內(nèi)部電極以及所述第一內(nèi)部電極依次層疊，且在這種情況中，所述第二內(nèi)部電極的寬度可以大于上部和下部的第一內(nèi)部電極的寬度。
[0164]同時，可以在所述多個組塊層疊物形成后，壓縮所述多個組塊層疊物，但是本發(fā)明不限制于此。
[0165]分別壓縮所述多個組塊層疊物，然后進(jìn)行層疊。因此，當(dāng)在陶瓷本體內(nèi)部、多個第一和第二內(nèi)部電極121和122中的最上面內(nèi)部電極和最下面電極之間的最長距離為Tl且其間的最短距離為T2時，可以滿足0.76 ( T2/T1 < 0.97。
[0166]換句話說，與陶瓷本體的多個第一和第二內(nèi)部電極被完全層疊、壓縮并焙燒的情況相比，當(dāng)所述陶瓷基片(其上形成了具有不同寬度的第一和第二內(nèi)部電極圖案)被劃分成三個或多個部分以形成組塊層疊物并被壓縮時，可以解決所述梯級問題。
[0167]此后，將所述多個組塊層疊物進(jìn)行層疊并焙燒，以形成包括多個第一和第二內(nèi)部電極的陶瓷本體。
[0168]可以通過上述過程形成所述陶瓷本體，且在這種情況中，雖然所述多個第一和第二內(nèi)部電極的疊層量可以為150層或更多，但是本發(fā)明不限制于此。
[0169]以下將更詳細(xì)地描述本發(fā)明實施方式，但是本發(fā)明不限制于此。
[0170]根據(jù)本實施方式的MLCC的制造如下。
[0171]首先，將包含如鈦酸鋇(BaTiO3)等的粉末(平均的顆粒直徑為0.1微米)的料漿施用至載體膜并進(jìn)行干燥，以制備厚度范圍在1.05微米至0.95微米的多個陶瓷基片，從而形成電介質(zhì)層。
[0172]其次，制備用于內(nèi)部電極的導(dǎo)電膏，包含平均粒徑范圍在0.1微米至0.2微米的鎳粉末。
[0173]用于內(nèi)部電極的所述導(dǎo)電膏制備為進(jìn)一步包含除鎳粉末之外的鈦酸鋇(BaTiO3X
[0174]通過絲網(wǎng)印刷法，將用于內(nèi)部電極的所述導(dǎo)電膏涂覆在所述基片上，以形成具有不同寬度的內(nèi)部電極，隨后將三個或更多個陶瓷基片層疊，以形成多個組塊層疊物。
[0175]此后，對所述多個組塊層疊物進(jìn)行層疊，并且在此處，第一和第二內(nèi)部電極的疊層數(shù)為300，且每個組塊層疊物中的第一和第二內(nèi)部電極的總層數(shù)為10。
[0176]然后，壓縮所述陶瓷本體并對其進(jìn)行切割，以形成0603-尺寸的芯片，然后在1，050至1，200°C的溫度范圍下，在氏為0.1%或更低的還原性氣氛中，對該芯片進(jìn)行焙燒。
[0177]之后，進(jìn)行形成外部電極的過程、電鍍過程等，以制造多層陶瓷電容器(MLCC)。
[0178]根據(jù)一般的MLCC制造工藝來制造一比較性示例。
[0179]對所述實施方式和所述比較性示例的分層測試結(jié)果表明，在本發(fā)明實施方式中，100個樣品沒有分層缺陷，而在比較性示例中，100個樣品中有38個樣品具有分層缺陷。
[0180]根據(jù)本發(fā)明實施方式，所述重疊區(qū)域甚至形成在第一和第二內(nèi)部電極的暴露于所述側(cè)表面的部分中，從而增加了 MLCC的電容。
[0181]而且，由于所述第一和第二內(nèi)部電極(被施加具有不同極性的電壓)之間的距離縮短，因而減少了電流回路，并因此可降低等效串聯(lián)電感(ESL)。
[0182]如上所述，根據(jù)本發(fā)明實施方式，所述第一內(nèi)部電極和所述第二內(nèi)部電極形成為使得其寬度和或其所述引出部分的長度不同，以便所述電介質(zhì)層和所述內(nèi)部電極之間的梯級降至最低，從而改善所述內(nèi)部電極之間的短路和分層。
[0183]根據(jù)本發(fā)明實施方式，由于形成所述電容形成部分的所述第一和第二內(nèi)部電極的重疊區(qū)域增加，所述多層陶瓷電容器的容量可增加。
[0184]此外，由于所述第一和第二內(nèi)部電極(被施加具有不同極性的電壓)之間的距離減小，因而縮短了電流回路，并因此可降低等效串聯(lián)電感(ESL)。
[0185]另外，根據(jù)本發(fā)明實施方式，所述多層陶瓷電容器在印刷電路板上的安裝區(qū)域可降至最低并且聲學(xué)噪聲可顯著降低。
[0186]雖然已結(jié)合實施方式示出和描述了本發(fā)明，但是對本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員顯而易見的是，在不偏離所附權(quán)利要求所限定的本發(fā)明精神和范圍的情況下，可以做出修改和改變。
【權(quán)利要求】
1.一種多層陶瓷電子器件，包括: 陶瓷本體,包括電介質(zhì)層，并具有彼此相對的第一主表面和第二主表面、彼此相對的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面、以及彼此相對的第一端表面和第二端表面； 多個第一內(nèi)部電極，形成在所述陶瓷本體內(nèi)部，所述第一內(nèi)部電極包括具有用以形成電容的重疊區(qū)域并暴露于所述第一側(cè)表面、所述第一端表面和所述第二端表面的電容形成部分，所述第一內(nèi)部電極還包括從所述電容形成部分延伸以便暴露于所述第一側(cè)表面的第一引出部分，并且所述第一內(nèi)部電極形成為以預(yù)定間隔與所述第二側(cè)表面間隔開； 多個第二內(nèi)部電極，與所述第一內(nèi)部電極交替地層疊在一起，所述電介質(zhì)層置于所述第二內(nèi)部電極與所述第一內(nèi)部電極之間，且所述第二內(nèi)部電極與所述第一內(nèi)部電極絕緣，所述第二內(nèi)部電極具有從所述電容形成部分延伸以便暴露于所述第一側(cè)表面的第二引出部分，并且所述第二內(nèi)部電極形成為以預(yù)定間隔與所述第二側(cè)表面間隔開； 分別與所述第一引出部分和所述第二引出部分相連的第一外部電極和第二外部電極；以及 分別形成在所述陶瓷本體的所述第一側(cè)表面、所述第一端表面以及所述第二端表面上的絕緣層， 其中，所述多個第一內(nèi)部電極(121)和所述第二側(cè)表面(2)之間的距離與所述多個第二內(nèi)部電極(122)和所述第二側(cè)表面(2)之間的距離不同，并且當(dāng)多個所述第一內(nèi)部電極(121)和多個所述第二內(nèi)部電極(122)中的最上面內(nèi)部電極與最下面電極之間的最長距離為Tl且所述最上面內(nèi)部電極與所述最下面電極之間的最短距離為T2時，滿足0.76 ( T2/Tl ( 0.97。
2.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的多層陶瓷電子器件，其中，所述多個第一內(nèi)部電極和所述多個第二內(nèi)部電極中的三個或更多個電極`形成單一組塊，所述組塊重復(fù)地層疊。
3.根據(jù)權(quán)利要求2中所述的多層陶瓷電子器件，其中，所述第一內(nèi)部電極的圖案和所述第二內(nèi)部電極的圖案設(shè)置為在相應(yīng)的組塊內(nèi)具有相同形狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求2中所述的多層陶瓷電子器件，其中，組塊的數(shù)量為5個或更多。
5.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的多層陶瓷電子器件，其中，當(dāng)多個所述第一內(nèi)部電極(121)和多個所述第二內(nèi)部電極(122)中的最上面內(nèi)部電極與最下面電極之間的最長距離為Tl且所述最上面內(nèi)部電極與所述最下面電極之間的最短距離為T2時，滿足0.85 ( T2/Tl ( 0.90。
6.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的多層陶瓷電子器件，其中，所述第一內(nèi)部電極和所述第二內(nèi)部電極設(shè)置為相對于所述陶瓷本體的安裝表面垂直。
7.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的多層陶瓷電子器件，其中，所述第一外部電極延伸至所述陶瓷本體的所述第一主表面、所述第二主表面以及所述第二側(cè)表面中的一個或多個。
8.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的多層陶瓷電子器件，其中，所述第二外部電極延伸至所述陶瓷本體的所述第一主表面、所述第二主表面以及所述第二側(cè)表面中的一個或多個。
9.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的多層陶瓷電子器件，其中，所述絕緣層包括選自由環(huán)氧樹脂、耐熱聚合物、玻璃和陶瓷組成的組中的一個或多個。
10.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的多層陶瓷電子器件，其中，在從所述陶瓷本體的所述第一側(cè)表面測量的情況下，所述絕緣層低于所述第一外部電極和所述第二外部電極。
11.一種多層陶瓷電子器件，包括: 陶瓷本體,包括電介質(zhì)層，并具有彼此相對的第一主表面和第二主表面、彼此相對的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面以及彼此相對的第一端表面和第二端表面； 多個第一內(nèi)部電極，形成在所述陶瓷本體內(nèi)部，所述第一內(nèi)部電極包括具有用以形成電容的重疊區(qū)域并暴露于所述第一側(cè)表面、所述第一端表面和所述第二端表面的電容形成部分，并且所述第一內(nèi)部電極包括從所述電容形成部分延伸以便暴露于所述第一側(cè)表面的第一引出部分，并且所述第一內(nèi)部電極形成為以預(yù)定間隔與所述第二側(cè)表面間隔開； 多個第二內(nèi)部電極，與所述第一內(nèi)部電極交替地層疊在一起，所述電介質(zhì)層置于所述第一內(nèi)部電極與所述第二內(nèi)部電極之間，且所述第二內(nèi)部電極與所述第一內(nèi)部電極絕緣，所述第二內(nèi)部電極具有從所述電容形成部分延伸以便暴露于所述第一側(cè)表面的第二引出部分，并且所述第二內(nèi)部電極形成為以預(yù)定間隔與所述第二側(cè)表面間隔開； 分別與所述第一引出部分和所述第二引出部分相連的第一外部電極和第二外部電極；以及 分別形成在所述陶瓷本體的所述第一側(cè)表面、所述第一端表面以及所述第二端表面上的絕緣層， 其中，在所述陶瓷本體的長度方向上，所述第一引出部分的長度與所述第二引出部分的長度不同，且當(dāng)多個所述第一內(nèi)部電極和多個所述第二內(nèi)部電極中的最上面內(nèi)部電極與最下面電極之間的最長距離為Tl且所述最上面內(nèi)部電極與所述最下面電極之間的最短距離為 T2 時，滿足 0.76 ^ T2/T1 ^ 0.97。
12.根據(jù)權(quán)利要求11中所述的多層陶瓷電子器件，其中，多個所述第一內(nèi)部電極和多個所述第二內(nèi)部電極中的三個或更多個電極形成單一組塊，所述組塊重復(fù)地層疊。`
13.根據(jù)權(quán)利要求11中所述的多層陶瓷電子器件，其中，所述第一內(nèi)部電極的圖案和所述第二內(nèi)部電極的圖案設(shè)置為在相應(yīng)的組塊內(nèi)具有相同形狀。
14.根據(jù)權(quán)利要求12中所述的多層陶瓷電子器件，其中，組塊的數(shù)量為5個或更多。
15.根據(jù)權(quán)利要求11中所述的多層陶瓷電子器件，其中，當(dāng)多個所述第一內(nèi)部電極(121)和多個所述第二內(nèi)部電極(122)中的最上面內(nèi)部電極與最下面電極之間的最長距離為Tl且所述最上面內(nèi)部電極與所述最下面電極之間的最短距離為T2時，滿足0.85 ( T2/Tl ( 0.90。
16.根據(jù)權(quán)利要求11中所述的多層陶瓷電子器件，其中，所述第一內(nèi)部電極和所述第二內(nèi)部電極設(shè)置為相對于所述陶瓷本體的安裝表面垂直。
17.根據(jù)權(quán)利要求11中所述的多層陶瓷電子器件，其中，所述第一外部電極延伸至所述陶瓷本體的所述第一主表面、所述第二主表面以及所述第二側(cè)表面中的一個或多個。
18.根據(jù)權(quán)利要求11中所述的多層陶瓷電子器件，其中，所述第二外部電極延伸至所述陶瓷本體的所述第一主表面、所述第二主表面以及所述第二側(cè)表面中的一個或多個。
19.根據(jù)權(quán)利要求11中所述的多層陶瓷電子器件，其中，所述絕緣層包括選自由環(huán)氧樹脂、耐熱聚合物、玻璃和陶瓷組成的組中的一個或多個。
20.根據(jù)權(quán)利要求11中所述的多層陶瓷電子器件，其中，在從所述陶瓷本體的所述第一側(cè)表面測量的情況下，所述絕緣層低于所述第一外部電極和所述第二外部電極。
【文檔編號】H01G4/30GK103887063SQ201310090682
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2013年3月20日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月20日
【發(fā)明者】金亨俊 申請人:三星電機(jī)株式會社