專利名稱：多層陶瓷rc器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通過多層陶瓷技術(shù)制造的電子器件，更具體地說，本發(fā)明涉及具有RC特性的多層陶瓷器件。
多層陶瓷技術(shù)一般用于電容，如多層陶瓷電容(MLCs，multilayer ceramiccapacitors)的制造。在MLCs的制造過程中，在一個(gè)疊層上布置多個(gè)陶瓷電極層。疊層被加壓并燒結(jié)，以獲得基本均勻的電容體。電容體的形狀通常是矩形的，極性相對的各電端子提供在兩側(cè)或位于相對的兩端。
眾所周知，在交叉堆疊中，每隔一個(gè)電極與極性相對的電端子之一連接。因此，每個(gè)端子為各套交替電極提供一公共節(jié)點(diǎn)。結(jié)果，通過這種方法獲得的電容表現(xiàn)為并聯(lián)布置的多個(gè)分立電容。
通常需要將一串聯(lián)電阻與通過MLC器件提供的電容器連接。為此，可以利用一分立電阻，但是，由于現(xiàn)代電子裝置的設(shè)計(jì)經(jīng)常受到空間的限制，所以，這并不是理想的方法。
另外，已經(jīng)開發(fā)出了包括與片上電阻(on-chip resistor)串聯(lián)的MLC結(jié)構(gòu)的復(fù)合器件。這種器件的MLC結(jié)構(gòu)是用與分立MLCs相類似的方法制造的。電容器制成以后，一電阻放在電容器主體的外表面上，在一個(gè)端子和與其相關(guān)的電極板之間電連接。在美國專利No.5,227,951(授予deNeuf等)中示出了這種類型的器件。
雖然，復(fù)合RC器件一般可以滿足某些特定目的，但它并不是沒有某些缺點(diǎn)。
本發(fā)明認(rèn)識到現(xiàn)有技術(shù)的構(gòu)造和方法的各種缺點(diǎn)。因此，本發(fā)明的一個(gè)目的是提供改進(jìn)的復(fù)合RC器件。
本發(fā)明的一個(gè)更具體的目的是提供通過多層陶瓷技術(shù)制造的改進(jìn)型復(fù)合RC器件。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供使用嵌入式電阻的多層復(fù)合RC器件。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供使用多個(gè)電阻以獲得誤差平均的多層復(fù)合RC器件。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供在電容器結(jié)構(gòu)的每個(gè)電側(cè)上都有電阻的多層復(fù)合RC器件。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種改進(jìn)的制造多層復(fù)合RC器件的方法。
本發(fā)明的有些目的是通過一種復(fù)合RC器件來實(shí)現(xiàn)的，它包括一器件主體，它由至少一第一陶瓷層和至少一位于上述第一陶瓷層上面的第二陶瓷層形成；上述第一陶瓷層上具有第一電路，它形成一第一串聯(lián)電阻和一第一極性電容器電極；上述第二陶瓷層上具有第二電路，它形成一第二串聯(lián)電阻和一第二極性電容器電極；和第一和第二極性端子，它們位于上述電容器主體上，并分別與上述第一電路第二電路連接。
在有些實(shí)施例中，第一電路可能包括上述第一電路包括一第一導(dǎo)電電容器板和一第一串聯(lián)電阻，后者在上述第一導(dǎo)電電容器板和上述第一極性端子之間電連接；上述第二電路包括一第二導(dǎo)電電容器板和一第二串聯(lián)電阻，后者在上述第二導(dǎo)電電容器板和上述第二極性端子之間電連接。上述第一和第二極性端子位于與上述另一個(gè)器件主體相對的位置上，以使上述第一電阻與上述第二電阻對齊。
在另一些實(shí)施例中，上述第一電路和上述第二電路都包括一分別與上述第一和第二端子連接的電阻材料和一電極板配置。
復(fù)合RC器件的優(yōu)選實(shí)施例可能包括多個(gè)第一陶瓷層和多個(gè)第二陶瓷層，它們交叉形成一堆棧。因?yàn)殡娮枋俏挥陔娙萜髦黧w內(nèi)，電阻和陶瓷層在制造工序中是一起燒成的。第一和第二陶瓷層可能由燒成溫度低于約850℃的LTCC材料制成。
本發(fā)明的其它目的是通過一種復(fù)合RC器件來實(shí)現(xiàn)的，它包括一器件主體，它由多個(gè)第一陶瓷層和多個(gè)第二陶瓷層構(gòu)成，它們交叉形成一堆棧；上述各第一陶瓷層上具有一第一電極，上述各第二陶瓷層上具有一第二電極，上述第一電極和上述第二電極相對而置，形成一多層平行電容器結(jié)構(gòu)；位于上述器件主體之上的第一和第二極性端子，和至少一第一電阻，它嵌入在位于相鄰一對第一和第二陶瓷層之間的電容器主體內(nèi)；上述至少一第一電阻在電連接上述第一極性端子和至少上述第一電極當(dāng)中之一之間。
在有些實(shí)施例中，多個(gè)第一電阻在第一極性端子和各第一電極之間形成電連接。多個(gè)第二電阻電連接在第二極性端子和各第二電極之間。
在有些實(shí)施例中，每個(gè)上述第一電極還包括至少一個(gè)從其上延伸的引線結(jié)構(gòu)，上述引線結(jié)構(gòu)電連接到位于上述器件主體上的第三端子上。在這樣的實(shí)施例中，第二極性端子最好直接電連接到第二電極上。
在其它一些實(shí)施例中，第一電阻電連接到位于器件主體上的一外部通道上。上述通道還與至少一個(gè)第一電極電連接。例如，通道可能電連接到多個(gè)第一電極上。此時(shí)，每個(gè)第一電極最好包括一延伸至上述通道的引線結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的還有一些目的是通過在單片封裝中具有預(yù)定數(shù)目的RC電路的陣列器件來實(shí)現(xiàn)的，該陣列器件包括一器件主體，它由多個(gè)第一陶瓷層和多個(gè)第二陶瓷層構(gòu)成，它們交叉形成一堆棧；每個(gè)上述第一陶瓷層上面包括上述預(yù)定數(shù)目的第一電極，每個(gè)上述第二陶瓷層上面包括上述預(yù)定數(shù)目的第二電極，上述第一電極與上述第二電極相對布置，形成各多層平行電容器結(jié)構(gòu)；上述每個(gè)RC電路的各第一極性端子和各第二端子，上述第一極性端子和上述第二端子位于上述器件主體上；和上述每個(gè)RC電路的至少一第一電阻，上述至少一第一電阻嵌入在位于相鄰一對第一和第二陶瓷層之間的器件主體上，上述第一電阻電連接在上述第一極性端子和上述第一電極當(dāng)中至少一個(gè)之間。
在有些實(shí)施例中，上述至少一第一電阻包括多個(gè)第一電阻，它們在上述第一極性端子和各上述第一電極之間形成電連接。還包括多個(gè)第二電阻以供上述每個(gè)RC電路使用，上述第二電阻在上述第二端子和各上述第二電極之間形成電連接。上述第一和第二陶瓷層是由燒成溫度低于約850℃的LTCC材料制成。
本發(fā)明的另外一些目的是通過一種復(fù)合RC器件來實(shí)現(xiàn)的，它包括一器件主體，它由多個(gè)第一陶瓷層和多個(gè)第二陶瓷層構(gòu)成，它們交叉形成一堆棧，上述第一和第二陶瓷層是由燒成溫度低于約850℃的LTCC材料制成；每個(gè)上述第一陶瓷層上面包括形成一第一串聯(lián)電阻和一第一極性電容器電極的第一電路；每個(gè)上述第二陶瓷層上面包括形成一第二串聯(lián)電阻和一第二極性電容器電極的第二電路；位于上述器件主體上面的第一和第二極性端子，它們分別電連接到上述第一電路和上述第二電路上。
在有些實(shí)施例中，上述第一電路包括一第一導(dǎo)電電容器板和一第一串聯(lián)電阻，后者在上述第一導(dǎo)電電容器板和上述第一極性端子之間形成電連接，上述第二電路包括一第二導(dǎo)電電容器板和一第二串聯(lián)電阻，后者在上述第二導(dǎo)電電容器板和上述第二極性端子之間形成電連接。上述第一電路和上述第二電路都包括一分別和上述第一和第二端子連接的電阻材料和一電極板配置。
本發(fā)明的其他目的是通過一種制造復(fù)合RC器件器件的方法來實(shí)現(xiàn)的。它包括以下各步(a)提供多個(gè)第一陶瓷材料層，上述每個(gè)第一層上面具有形成一第一電極和一第一電阻元件的第一電路；(b)提供多個(gè)第二陶瓷材料層，上述第二層具有形成一第二電極的第二電路；(c)堆棧上面第一層和上述第二層，以形成交叉的器件主體，以使上述第一電極和上述第二電極交替；(d)在上述器件主體上提供第一和第二極性相反的電極，并分別電連接到上述第一電路和上述第二電路上。
根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)，第二電路可能還包括一第二電阻元件。另外，器件主體通常在作用電極之前燒成，以獲得基本單體的結(jié)構(gòu)，最好在低于約850℃的溫度下燒成器件主體。
本發(fā)明的其它目的、特征是通過所公開的元件的組合或再組合來實(shí)現(xiàn)的，這將在下面詳細(xì)介紹。
下面將參考附圖，介紹實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的最佳方式，以使本領(lǐng)域的技術(shù)人員全面掌握和理解本發(fā)明。


圖1是在印刷電路板中，根據(jù)本發(fā)明制造的復(fù)合RC器件的透視圖；圖1A是沿圖1中1A-1A線的截面圖；圖1B是沿圖1中1B-1B線的截面圖；圖1C是圖1所示復(fù)合RC器件的電路簡圖；圖2是在制造過程中多個(gè)復(fù)合RC器件的平面圖；圖3A和3B是截面圖，示出了在沿左和右方向發(fā)生切割對準(zhǔn)不良時(shí)圖1所示的復(fù)合RC器件上內(nèi)部結(jié)構(gòu)；圖4A和4B是沿圖1A和1B中相同線的截面圖，示出了根據(jù)本發(fā)明形成的復(fù)合RC器件的第一實(shí)施例；圖5是根據(jù)本發(fā)明形成的復(fù)合RC器件的一第二實(shí)施例的透視圖；圖5A是沿圖5中線5A-5A的截面圖；圖5B是沿圖5中線5B-5B的截面圖；圖5C是圖5所示復(fù)合RC器件的電路圖；圖6是根據(jù)本發(fā)明形成的復(fù)合RC器件的一第二實(shí)施例的透視圖；圖6A是沿圖6中線6A-6B的截面圖6B是沿圖6中線6B-6B的截面圖；圖6C是同圖6相似的透視圖，其中，外部通道連接少于插在RC電路中的內(nèi)部電容器的總數(shù)；圖6D是圖6所示復(fù)合RC器件的電路圖；圖7是根據(jù)本發(fā)明形成的單片封裝中RC陣列的透視圖；和圖7A和7B是圖7中RC陣列內(nèi)交叉成堆疊形式的第一和第二陶瓷層的平面圖。
在本說明和圖中反復(fù)使用參考標(biāo)號來表示本發(fā)明機(jī)器或相似特征或元件。
對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，必須理解的是本討論僅是對實(shí)施例的描述，而非對本發(fā)明更廣范圍的限制，這些更廣的特征在實(shí)施例中都得到體現(xiàn)。
圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的復(fù)合RC器件的一個(gè)實(shí)施例。更具體地說，所示出的復(fù)合RC器件10固定在一印刷電路板12上。器件10包括一主體14，在其兩端具有極性相反的端子16和18。
端子16和18電連接到在印刷電路板12上形成的各導(dǎo)電通道20和22上。每個(gè)端子和與它相關(guān)的導(dǎo)電通道之間的電連接可能受到各焊接球24和26的影響。電路板12可能是由低溫有機(jī)材料制成，其焊接通常是通過波或回流焊接技術(shù)作用的低溫易熔焊接。
RC器件10的規(guī)格可以選擇成與帶有分立MLCs的標(biāo)準(zhǔn)大小相應(yīng)。根據(jù)工業(yè)實(shí)踐，MLC的大小通常用一數(shù)字“XXYY”來表示，XX和YY是以百分之幾英寸表示的寬度或長度。形成端子一側(cè)的寬度或長度是XX，而YY表示另一個(gè)尺寸。在實(shí)踐中，一些典型規(guī)格是1206，1210，0805，0603和1812外形比(由高度和寬度或長度當(dāng)中較大者的比值)小于1∶1，通常小于0.5∶1，這都是通常的情況。
現(xiàn)在將參考圖1A，介紹主體14的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。和現(xiàn)有技術(shù)的MLC一樣，主體14包括多個(gè)第一電極板28，它們反向交叉并與多個(gè)第二電極板30隔開。電極板通過陶瓷材料層(如層32)隔開，以提供預(yù)定的介電常數(shù)。
在一個(gè)MLC中，每套交替電極板直接連接到相反極性端子中的一個(gè)上。然而，每個(gè)電極板28和端子16之間的連接是通過各電阻元件34來實(shí)現(xiàn)的。電阻元件36同樣電連接在端子18和各電極板30之間。
圖1B更詳細(xì)地示出了各電極板28和與之相關(guān)的電阻元件34之間的關(guān)系。如圖所示，電極板28位于陶瓷層32之上，其大小可以使陶瓷的邊界保持在所有側(cè)上。電阻元件34覆蓋板28的一部分，并從此延伸至端子16。必須理解的是每個(gè)板30和其相關(guān)電阻元件36的布置相同，但是連接到端子18上。
下面將參考圖1C介紹RC器件10的電操作。如圖所示，相反電極板28和30形成多個(gè)雙板電容器38(這里分別用C1-Cn來表示)。電阻34位于每個(gè)電容器38的一側(cè)上，以使奇數(shù)電阻R1，R3，R5等將電容器結(jié)構(gòu)的這些側(cè)連接至端子16上。電阻36位于電容器38的相反側(cè)上，因此，端子18通過偶數(shù)電阻R2，R4，R6等電連接至電容器結(jié)構(gòu)的這些側(cè)上。
必須理解的是所得到的電路功能類似串聯(lián)RC結(jié)構(gòu)。整個(gè)電路的角頻率可用下式表示f＝1/(2□RTCT)其中RT和RC分別表示器件的整體電阻和電容。由于其并聯(lián)特征，該器件可以制造成較少或較多層，而不需要理論上改變其角頻率。層數(shù)的改變性改變RT和RC的值，然而，結(jié)果會改變器件的阻抗。
參考圖2，RC器件10最好通過多層陶瓷技術(shù)來制造。更具體地說，一坯料陶瓷帶40首先用多個(gè)電極板(如板42)一起通過Ag或Ag/Pd油墨來印刷。接著，在一對交替的電極板之間施加電阻油墨以形成各電阻，如電阻44。帶的多層然后被堆疊，以使每個(gè)另外層的電極板覆蓋下面層的極板，以形成一電容結(jié)構(gòu)。然而，相鄰層的電阻油墨將位于電容器結(jié)構(gòu)的相反側(cè)上。在多數(shù)情況下，這將得到一種結(jié)構(gòu)，其中各相鄰層的電阻和位于電極板的相對側(cè)上的電阻對齊，從電阻44和下置電阻46之間的關(guān)系可以看出這一點(diǎn)。
通過這種方法形成堆疊層以后，坯料帶被加壓并燒結(jié)。因此，陶瓷層和電阻油墨可以一起燒成，以形成基本單體的結(jié)構(gòu)。典型的以前技術(shù)MLC器件通常使用燒成溫度超過1100℃的高溫陶瓷。然而，這種溫度不適合用于形成本發(fā)明電阻的電阻油墨。器件10最好使用燒成溫度低于約850℃的LTCC?？梢詮募又軸anta Barbara的Ferro Corporation，和NC州的DuPontPhotopolymer & Electronic Material of Research Park得到合適的LTCC材料。
燒成以后，陶瓷堆疊層被沿縱向和橫向線，如48和50剪切，以形成單個(gè)器件主體。上述相反極性端子然后通過厚膜技術(shù)被施加到每個(gè)器件主體的外面。
與RC器件的每對電阻相應(yīng)的電阻和每側(cè)上的電阻總值相同。結(jié)果，當(dāng)電極位置從中心偏移時(shí)，總電阻不會明顯變化。因此，在剪切工序中，位置的稍微偏移不會明顯影響整個(gè)器件的電特性。
例如，圖3A示出了一器件10′，其中，板28′和30′相對于其理想中心位置向左偏移。結(jié)果，電阻34′的長度變短，導(dǎo)致電阻隨之減小。然而，這種電阻的減小通過電阻36′長度的相應(yīng)增大而得以平衡。同樣，圖3B所示的右移導(dǎo)致電阻34″的電阻增加，電阻36′的電阻相應(yīng)減小。
盡管并沒有應(yīng)用于本發(fā)明的所有實(shí)施例，上述多個(gè)平行電阻結(jié)構(gòu)易于在RC器件中獲得更穩(wěn)定的電阻值。更具體地說，在單個(gè)電阻制造過程中，可能經(jīng)常出現(xiàn)各單元標(biāo)稱電阻值的變化。例如，電阻油墨的厚度和寬度在多個(gè)單元中也稍不相同。然而，在多個(gè)平行電阻結(jié)構(gòu)中，整體電阻可以獲得更加可預(yù)測的平均值。
下面將參考其它圖，介紹本發(fā)明的其它實(shí)施例。對本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，必須理解的是下面實(shí)施例的許多方面類似于器件10。為了簡單起見，相類似方面參考上面的介紹。
因此，圖4A和4B示出了具有一器件主體50的另一RC器件48，在器件主體50上有相反極性端子52和54。如圖所示，多個(gè)第一板56電連接到端子52上。多個(gè)與第一板56交叉的第二板58電連接到端子54上。
此時(shí)，板本身全部由電阻材料構(gòu)成，以代替分立的R和C元件。例如，如圖4B所示，板56最好通過印刷電阻材料來形成，以形成與端子56直接電連接的電極板。同樣，板58形成一直接與端子54連接的電極板。所得到的結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)出理想的RC特性。對本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，必須理解的是該技術(shù)可以和這里所介紹的多種其它實(shí)施例一起使用。
圖5示出了另一實(shí)施例。更具體地說，圖5示出了具有一器件主體62的RC器件60，在器件主體62上有相反極性端子64和66。此時(shí)，器件主體還包括一對側(cè)端子68和70。
下面將參考圖5A和5B介紹器件60的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。如圖所示，一第一套導(dǎo)電板72與一第二套導(dǎo)電板74交叉。板74的形狀通常為矩形，并電連接至端子64上。板72包括與覆蓋板74相對的通常為矩形的電極部分。另外，板72包括一對整體引線結(jié)構(gòu)76和78，它們沿側(cè)向延伸到各端子68和70上。
器件60還包括多個(gè)電連接端子66和各自板72的電阻80。此時(shí)，還提供由導(dǎo)電材料制成的短引線82，以實(shí)現(xiàn)與端子66的最終連接。
圖5C示出了器件60的整體電路圖。如圖所示，板72和74形成多個(gè)平行布置的雙板電容器84。一電阻80位于每個(gè)電容器84的一側(cè)，因此，端子66通過電阻R1，R2，R2等電連接至電容器結(jié)構(gòu)的這些側(cè)上。
可以看出，端子68和70的功能和單個(gè)電端子相同，因此，允許在電容和電阻之間有一“頭(tap)”，以便和理想的外部電路連接。為了方便起見，雖然在所示實(shí)施例中提供了兩個(gè)側(cè)向端子68和70，但是，對熟悉該技術(shù)的人，必須理解的是器件60也可以僅配有一個(gè)側(cè)向端子。
參考圖6，本發(fā)明的另一RC器件用86表示。器件86包括一器件主體88，在它上面有相反極性端子90和92。器件主體88還包括一連接通道94，類似于一端子，位于其一側(cè)面上。
圖6A和6B示出了器件86的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。如圖所示，一第一套導(dǎo)電板96與一第二套導(dǎo)電板98交叉。板98通常為矩形，并電連接至端子90上。每個(gè)板96包括一通常為矩形的電極部分，以及一沿側(cè)向延伸至通道94的整體引線結(jié)構(gòu)100。
器件86還包括一嵌入電阻102，它在端子92和通路94之間形成電連接。一短引線104提供來實(shí)現(xiàn)與端子92的最終連接，而引線106在通道94和電阻102之間延伸。必須理解的是通路94的規(guī)格可以適合連接電阻102和電容器結(jié)構(gòu)中的雙板電容器。例如，圖6C示出了具有一通路94′的實(shí)施例86′，它連接內(nèi)部電阻和較少的電容器板。因此，器件的電容在制造時(shí)可以調(diào)成各種分立值。
圖6D示出了器件86中的整體電路圖。如圖所示，板96和98形成多個(gè)平行布置的雙板電容器。電阻80(用R表示)連接在一個(gè)或多個(gè)電容器108和端子92之間。
圖7示出了包含在單片封裝中根據(jù)本發(fā)明的RC電路的陣列110。此時(shí)，陣列110構(gòu)造成具有總共4個(gè)彼此電隔離的RC電路，它們包含在器件主體112中。因此，多個(gè)第一極性端子114a-d位于主體112的一個(gè)側(cè)面上。同樣，多個(gè)第二極性端子116a-d位于主體112的一側(cè)面上。
此時(shí)，陣列110的單個(gè)RC電路用與上述器件10的RC電路相同的方式形成。從圖7A和7B中予以清楚地看出這一點(diǎn)，它示出了可以堆疊形成器件主體112的交替陶瓷層118和120。如圖所示，陶瓷層118包括4個(gè)電極板122a-d，它們通過電阻124a-d分別與端子114a-d連接。同樣，陶瓷層120的各電極板126a-d通過電阻128a-d與端子116a-d互連。另外，電極板可以用參考圖4B介紹的相同方法全部用電阻材料構(gòu)成。
可以看出本發(fā)明提供了通過多層陶瓷技術(shù)制造的改進(jìn)的復(fù)合RC器件。盡管已經(jīng)示出并介紹了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，在不離開下述權(quán)利要求所規(guī)定的本發(fā)明的范疇和精神的前提下，可以對本發(fā)明進(jìn)行修改和變化。另外，必須理解的是各個(gè)實(shí)施例的特點(diǎn)可以局部或全部相互變化。另外，對本領(lǐng)域的技術(shù)人員，必須理解的是上面的描術(shù)僅是一個(gè)例子，并不是作為對下面權(quán)利要求所規(guī)定的本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1.一種復(fù)合RC器件，包括一器件主體，它由至少一第一陶瓷層和至少一位于上述第一陶瓷層上面的第二陶瓷層形成；上述第一陶瓷層上具有第一電路，它形成一第一串聯(lián)電阻和一第一極性電容器電極；上述第二陶瓷層上具有第二電路，它形成一第二串聯(lián)電阻和一第二極性電容器電極；和第一和第二極性端子，它們位于上述電容器主體上，并分別與上述第一電路第二電路連接。
2.如權(quán)利要求1所述的一種器件，其中，上述第一和第二陶瓷層是由燒成溫度低于約850℃的LTCC材料制成。
3.如權(quán)利要求1所述的器件，其中，上述第一電路包括一第一導(dǎo)電電容器板和一第一串聯(lián)電阻，后者在上述第一導(dǎo)電電容器板和上述第一極性端子之間電連接；上述第二電路包括一第二導(dǎo)電電容器板和一第二串聯(lián)電阻，后者在上述第二導(dǎo)電電容器板和上述第二極性端子之間電連接。
4.如權(quán)利要求3所述的器件，包括多個(gè)第一陶瓷層和第二陶瓷層，它們交叉形成一堆棧。
5.如權(quán)利要求4所述的器件，其中，上述第一和第二極性端子位于與上述另一個(gè)器件主體相對的位置上，以使上述第一電阻與上述第二電阻對齊。
6.如權(quán)利要求1所述的器件，其中，上述第一電路和上述第二電路都包括一分別與上述第一和第二端子連接的電阻材料和一電極板配置。
7.如權(quán)利要求6所述的一種器件，包括多個(gè)第一陶瓷層和多個(gè)第二陶瓷層，它們交叉形成一堆棧。
8.一種復(fù)合RC器件，包括一器件主體，它由多個(gè)第一陶瓷層和多個(gè)第二陶瓷層構(gòu)成，它們交叉形成一堆棧；上述各第一陶瓷層上具有一第一電極，上述各第二陶瓷層上具有一第二電極，上述第一電極和上述第二電極相對而置，形成一多層并聯(lián)電容器結(jié)構(gòu)；位于上述器件主體之上的第一和第二極性端子，和至少一第一電阻，它嵌入在位于相鄰一對第一和第二陶瓷層之間的電容器主體內(nèi)；上述至少一第一電阻電連接在上述第一極性端子和至少上述第一電極當(dāng)中之一之間。
9.如權(quán)利要求8所述的器件，其中，上述至少一電阻包括多個(gè)第一電阻，它電連接在上述第一極性端子和各上述第一電極之間。
10.如權(quán)利要求9所述的一種器件，還包括多個(gè)第二電阻，它電連接在上述第二極性端子和各上述第二電極之間。
11.如權(quán)利要求9所述的器件，其中，每個(gè)上述第一電極還包括至少一個(gè)從其上延伸的引線結(jié)構(gòu)，上述引線結(jié)構(gòu)電連接到位于上述器件主體上的第三端子上。
12.如權(quán)利要求11所述的器件，其中，上述第二極性端子直接電連接到上述第二電極上。
13.如權(quán)利要求8所述的器件，其中，上述至少一第一電阻電連接到位于上述器件主體上的一連接通路上，上述連接通路還與上述第一電極中的至少一個(gè)電連接。
14.如權(quán)利要求13所述的器件，其中，上述連接通路電連接到多個(gè)上述第一電極上。
15.如權(quán)利要求14所述的器件，其中，每個(gè)上述第一電極分別包括延伸到上述連接通路上的引線結(jié)構(gòu)。
16.如權(quán)利要求8所述的器件，其中，上述第一和第二陶瓷層是由燒成溫度低于約850℃的LTCC材料制成。
17.一種在單片封裝中具有預(yù)定數(shù)目的RC電路的陣列器件，包括一器件主體，它由多個(gè)第一陶瓷層和多個(gè)第二陶瓷層構(gòu)成，它們交叉形成一堆棧；每個(gè)上述第一陶瓷層上面包括上述預(yù)定數(shù)目的第一電極，每個(gè)上述第二陶瓷層上面包括上述預(yù)定數(shù)目的第二電極，上述第一電極與上述第二電極相對布置，形成各多層并聯(lián)電容器結(jié)構(gòu)；上述每個(gè)RC電路的各第一極性端子和各第二極性端子，上述第一極性端子和上述第二端子位于上述器件主體上；和上述每個(gè)RC電路的至少一第一電阻，上述至少一第一電阻嵌入在位于相鄰一對第一和第二陶瓷層之間的器件主體上，上述第一電阻電連接在上述第一極性端子和上述第一電極當(dāng)中至少一個(gè)之間。
18.如權(quán)利要求17所述的器件，其中，上述至少一第一電阻包括多個(gè)第一電阻，它們電連接在上述第一極性端子和各上述第一電極之間。
19.如權(quán)利要求18所述的器件，還包括上述每個(gè)RC電路的多個(gè)第二電阻，上述第二電阻電連接在上述第二端子和各上述第二電極之間。
20.如權(quán)利要求19所述的器件，其中，上述第一和第二陶瓷層是由燒成溫度低于約850℃的LTCC材料制成。
21.一種在單片封裝中具有預(yù)定數(shù)目的RC電路的陣列器件，包括一器件主體，它包括多個(gè)第一陶瓷層和多個(gè)第二陶瓷層，它們交叉形成一堆棧；每個(gè)上述第一陶瓷層上面包括一預(yù)定數(shù)目的第一電阻板，每個(gè)上述第二陶瓷層上面包括一預(yù)定數(shù)目的第二電阻板；和上述第一電阻板和上述第二電阻板相對而置，以形成具有RC特性的多層結(jié)構(gòu)。
22.如權(quán)利要求21所述的器件，其中，上述第一和第二陶瓷層是由燒成溫度低于約850℃的LTCC材料制成。
23.一種復(fù)合RC器件，包括一器件主體，它由多個(gè)第一陶瓷層和多個(gè)第二陶瓷層構(gòu)成，它們交叉形成一堆棧，上述第一和第二陶瓷層是由燒成溫度低于約850℃的LTCC材料制成；每個(gè)上述第一陶瓷層上面包括形成一第一串聯(lián)電阻和一第一極性電容器電極的第一電路；每個(gè)上述第二陶瓷層上面包括形成一第二串聯(lián)電阻和一第二極性電容器電極的第二電路；位于上述器件主體上面的第一和第二極性端子，它們分別電連接到上述第一電路和上述第二電路上。
24.如權(quán)利要求23所述的器件，其中，上述第一電路包括一第一導(dǎo)電電容器板和一第一串聯(lián)電阻，后者電連接在上述第一導(dǎo)電電容器板和上述第一極性端子之間，上述第二電路包括一第二導(dǎo)電電容器板和一第二串聯(lián)電阻，后者電連接在上述第二導(dǎo)電電容器板和上述第二極性端子之間。
25.如權(quán)利要求23所述的器件，其中，上述第一電路和上述第二電路都包括一分別和上述第一和第二端子電連接的電阻材料，并包括一電極板配置。
26.一種制造復(fù)合RC器件的方法，包括以下步驟(a)提供多個(gè)陶瓷材料的第一層，上述每個(gè)第一層上面具有形成一第一電極和一第一電阻元件的第一電路；(b)提供多個(gè)陶瓷材料的第二層，上述第二層具有形成一第二電極的第二電路；(c)堆疊所述第一層和所述第二層，以形成交叉的器件主體，以使上述第一電極和上述第二電極交替；(d)在上述器件主體上提供第一和第二極性相反的電極，并分別電連接到上述第一電路和上述第二電路上。
27.如權(quán)利要求26所述的方法，其中，上述第二電路還形成第二電阻元件。
28.如權(quán)利要求26所一種方法，還包括在作用上述電極之前在選定溫度下燒成上述器件主體，以獲得基本單體的結(jié)構(gòu)。
29.如權(quán)利要求28所述方法，其中，上述選定溫度低于850℃。
30.如權(quán)利要求26所述的方法，其中，上述第一電極和上述第一電阻元件是分立電路元件。
31.如權(quán)利要求26所述的方法，其中，上述第一電極和上述第一電阻元件是通過一單體電路元件形成的。
全文摘要
復(fù)合RC器件在與以前技術(shù)的多層陶瓷電容相類似的包中提供預(yù)定阻抗特性。RC器件(10)包括多個(gè)第一和第二陶瓷層(32),它們交叉形成一堆棧。每個(gè)陶瓷層包括一極性相反的合適電極結(jié)構(gòu)(28,30),形成多個(gè)雙板電容器的等同物。一個(gè)或多個(gè)電阻(34,36)嵌入在器件主體中,并有選擇地連接到電容器結(jié)構(gòu)上。在本發(fā)明的有些優(yōu)選實(shí)施例中,提供了多個(gè)平行電阻(34,36),如,在電容器結(jié)構(gòu)的每個(gè)電側(cè)上。
文檔編號H03H1/02GK1265238SQ98807530
公開日2000年8月30日 申請日期1998年5月14日 優(yōu)先權(quán)日1997年7月22日
發(fā)明者約翰·L·加爾瓦格尼, 安德魯·P·里特 申請人:阿維科斯公司