專利名稱：不用焊線的led封裝方法和led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于LED應(yīng)用領(lǐng)域，具體涉及一種不用焊線的LED封裝方法和LED封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的LED封裝，其正裝的LED芯片的電極與外部電路的連通都是通過金屬絲焊接連通的，另一種倒裝芯片的電極朝里與電路焊接或粘接連通，但生產(chǎn)工藝要求十分嚴格，難度大。本發(fā)明是將LED芯片沒有電極的一面粘接固定在載體上，使LED芯片的電極朝外，采用粘性導(dǎo)電體將LED芯片的電極與外部電路粘接形成導(dǎo)電連接，通過用粘性導(dǎo)電體代替金絲焊接，其操作簡單、靈活、效率高，使得成本降低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是用一種粘性導(dǎo)電體將電極朝外的LED芯片的電極與電路粘接連通，形成一種不用焊線的LED封裝，其操作簡單、靈活、效率高，通過用粘性導(dǎo)電體代替金絲焊接，節(jié)省了成本，使得成本降低。本發(fā)明的主要構(gòu)思在于，采用一種粘性導(dǎo)電體將電極朝外的LED芯片的電極與電路粘接連通，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的金屬絲焊接連通。本發(fā)明一種不用焊線的LED封裝，其操作簡單、靈活、效率高，用粘性導(dǎo)電體代替金絲焊接，成本低。更具體而言， 根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種不用焊線的LED封裝方法，包括:將電極朝外的LED芯片置放固定在載體上，采用粘性導(dǎo)電體將LED芯片的電極與外部電路粘接形成導(dǎo)電連接，并進行固化處理，使LED芯片的電極與所述外部電路牢固結(jié)合并導(dǎo)電連通。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，所述載體是LED支架。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，所述載體是LED燈具散熱體。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，所述載體是線路板。 根據(jù)本發(fā)明的一實施例，所述粘性導(dǎo)電體是導(dǎo)電膠、導(dǎo)電膏或?qū)щ姖{。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，所述導(dǎo)電漿是導(dǎo)電銀漿。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，所述LED封裝方法不采用任何焊線的方式將所述電極與外部電路形成導(dǎo)電連通。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，所述外部電路包括位于所述載體上的兩個彼此間隔開的電極電路，在所述兩個電極電路之間布置固晶膠，然后將所述LED芯片的未設(shè)置電極的那一面粘貼在所述固晶膠上，從而固定在所述載體上。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，所述LED芯片定位成使得其設(shè)有電極的那一面朝上。本發(fā)明還提供了一種不用焊線的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括:其上布置或安裝有電路的載體；電極朝上的LED芯片，其中，所述LED芯片的未設(shè)置電極的那一面用固晶膠固定在所述載體上；和將所述LED芯片的所述電極與所述載體上的相應(yīng)電路粘接并形成導(dǎo)電連通的粘性導(dǎo)電體。在以下對附圖和具體實施方式
的描述中，將闡述本發(fā)明的一個或多個實施例的細節(jié)。從這些描述、附圖以及權(quán)利要求中，可以清楚本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點。


圖1為用粘性導(dǎo)電體將電極朝外的LED芯片的電極與電路粘接連通的截面示意圖。圖2為線路板與LED燈具載體對位貼合示意圖。圖3為線路板與LED燈具載體貼合在一起，固化后的示意圖。圖4為將電極朝外的LED芯片用固晶I父固定在載體上的不意圖。圖5為用粘性導(dǎo)電體將LED芯片的電極與電路粘接連通的示意圖。圖6為用硅膠將LED芯片和粘性導(dǎo)電體封裝在燈具載體反射杯內(nèi)的示意圖。圖7為LED燈具載體對位蓋燈罩的示意圖。
具體實施例方式下面將結(jié)合LED燈具的不用焊線的LED封裝的具體實施例對本發(fā)明進行更詳細的描述。但是，這些具體實施例僅起到具體說明和演示本發(fā)明的作用，對本發(fā)明的范圍無任何限制。本發(fā)明的保護范圍僅由所附權(quán)利要求來限定。

如圖2所示，將涂有熱固膠的線路板3與LED燈具載體4對位貼合在一起，然后固化，使線路板3與LED燈具載體4牢固粘合在一起(如圖3所示)。在如圖3所示的LED燈具載體的反射杯5的彼此間隔開的兩電路3a之間滴上固晶膠5a (如圖1所示)，然后將LED芯片電極Ia和Ib向上，將LED芯片I置放粘貼在固晶膠5a上(如圖4、圖1所示)，烘烤固化。如圖5所示，用導(dǎo)電衆(zhòng)，例如導(dǎo)電銀漿2，將電極向上的LED芯片I的兩電極Ia和Ib與兩電路3a分別粘接連接起來形成導(dǎo)電連通，然后烘烤固化，使LED芯片I的電極與電路3a通過導(dǎo)電銀漿2牢固結(jié)合而連接導(dǎo)通(如圖5，圖1所示)。當(dāng)然，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，也可以采用任何合適的導(dǎo)電物來取代導(dǎo)導(dǎo)電漿，例如導(dǎo)電膠、導(dǎo)電膏等等，這些都屬于本發(fā)明的范疇內(nèi)。然后，測試檢查，隨后用硅膠6將LED芯片I和導(dǎo)電銀漿2封裝在燈具載體4的反射杯5內(nèi)(如圖6所示)，然后烘烤固化，再測試，完成不用焊線的LED封裝。蓋上燈燈罩7 (如圖7所示)，包裝入庫。以上結(jié)合附圖將一種不用焊線的LED封裝方法的具體實施例對本發(fā)明進行了詳細的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，以上所述僅僅是舉例說明和描述一些具體實施方式
，對本發(fā)明的范圍，尤其是權(quán)利要求的范圍，并不具有任何限制。
權(quán)利要求
1.一種不用焊線的LED封裝方法，包括: 將電極朝外的LED芯片置放固定在載體上，采用粘性導(dǎo)電體將LED芯片的電極與外部電路粘接形成導(dǎo)電連接，并進行固化處理，使LED芯片的電極與所述外部電路牢固結(jié)合并導(dǎo)電連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝方法，其特征在于，所述載體是LED支架。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝方法，其特征在于，所述載體是LED燈具散熱體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝方法，其特征在于，所述載體是線路板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝方法，其特征在于，所述粘性導(dǎo)電體是導(dǎo)電膠、導(dǎo)電膏或?qū)щ娦\(zhòng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED封裝方法，其特征在于，所述導(dǎo)電漿是導(dǎo)電銀漿。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝方法，其特征在于，所述LED封裝方法不采用任何焊線的方式將所述電極與外部電路形成導(dǎo)電連通。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝方法，其特征在于，所述外部電路包括位于所述載體上的兩個彼此間隔開的電極電路，在所述兩個電極電路之間布置固晶膠，然后將所述LED芯片的未設(shè)置電極的那一面粘貼在所述固晶膠上，從而固定在所述載體上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED封裝方法，其特征在于，所述LED芯片定位成使得其設(shè)有電極的那一面朝上。
10.一種不用焊線的 LED封裝結(jié)構(gòu)，包括: 其上布置或安裝有電路的載體； 電極朝上的LED芯片，其中，所述LED芯片的未設(shè)置電極的那一面用固晶膠固定在所述載體上；和 將所述LED芯片的所述電極與所述載體上的相應(yīng)電路粘接并形成導(dǎo)電連通的粘性導(dǎo)電體。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種不用焊線的LED封裝方法和LED封裝結(jié)構(gòu)。具體而言，根據(jù)本發(fā)明的一種不用焊線的LED封裝方法，包括將一種電極朝外的LED芯片置放固定在載體上，采用粘性導(dǎo)電體將LED芯片的電極與外部電路粘接形成導(dǎo)電連接，并進行固化處理，使LED芯片的電極與外部電路牢固結(jié)合并導(dǎo)電連通。本發(fā)明與傳統(tǒng)的LED芯片封裝相比，用粘性導(dǎo)電體代替金屬絲焊接連接導(dǎo)通LED芯片的電極與電路，其操作簡單、靈活、效率高，成本低。
文檔編號H01L33/62GK103227277SQ20131012054
公開日2013年7月31日 申請日期2013年3月27日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月27日
發(fā)明者王定鋒, 徐文紅 申請人:王定鋒