一種三層led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明的技術(shù)方案是：一種三層LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片、杯碗、外層封膠，所述LED芯片安裝在杯碗上表面中部，熒光粉膠層涂在LED芯片之上，外層封膠位于熒光粉膠層外部，LED芯片的正負(fù)極連接導(dǎo)線，所述熒光粉膠層包括顆粒度不同的熒光粉膠里外三層。作為優(yōu)化，所述熒光粉膠由里至外的顆粒度依次為30-24微米、24-18微米、18-12微米。所述LED芯片可以為藍(lán)光芯片。本發(fā)明三層LED封裝結(jié)構(gòu)采用不同顆粒度里外層分布且分層固定的方式，根據(jù)藍(lán)光對(duì)不同顆粒度熒光粉的激發(fā)不同效果的道理，實(shí)現(xiàn)了可達(dá)到高光效而且出光光線均勻的白光LED。
【專利說明】一種三層LED封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED照明領(lǐng)域，特別涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]LED ( Light Emitting Diode ;發(fā)光二極管)是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件，具有壽命長(zhǎng)、能耗低等優(yōu)點(diǎn)，隨著LED技術(shù)的發(fā)展，LED光源的性能也越來越好?，F(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)中主流的LED封裝為藍(lán)光LED芯片加入黃色熒光粉形成白光，這種方式封裝的白光LED會(huì)因?yàn)辄S色熒光粉顆粒度大小的影響而出現(xiàn)光斑和光效，若顆粒度偏小則光效偏低，無法達(dá)到現(xiàn)有的照明要求；若顆粒度偏大則光斑很差，易出黃藍(lán)圈現(xiàn)象，這兩者情況都嚴(yán)重影響到LED的應(yīng)用范圍和實(shí)際使用效果。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種可實(shí)現(xiàn)高光效且出光光線均勻的三層LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0004]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種三層LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片、杯碗、外層封膠，所述LED芯片安裝在杯碗上表面中部，熒光粉膠層涂在LED芯片之上，外層封膠位于熒光粉膠層外部，LED芯片的正負(fù)極連接導(dǎo)線，所述熒光粉膠層包括顆粒度不同的熒光粉膠里外三層。作為優(yōu)化，所述熒光粉膠由里至外的顆粒度依次為30-24微米、24-18微米、18-12微米。所述LED芯片可以為藍(lán)光芯片。
[0005]本發(fā)明三層LED封裝結(jié)構(gòu)采用不同顆粒度里外層分布且分層固定的方式，根據(jù)藍(lán)光對(duì)不同顆粒度熒光粉的激發(fā)不同效果的道理，實(shí)現(xiàn)了可達(dá)到高光效而且出光光線均勻的白光LED。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1為本發(fā)明三層LED封裝結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0007]下面給出的實(shí)施例擬對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明，但不能理解為是對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本
【發(fā)明內(nèi)容】
對(duì)本發(fā)明的一些非本質(zhì)的改進(jìn)和調(diào)整，仍屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0008]如圖1所示，三層LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片1、杯碗2、外層封膠3，LED芯片I安裝在杯碗2上表面中部，熒光粉膠層包括顆粒度不同的熒光粉膠里外三層。里層熒光粉膠5，中間層熒光粉膠7，外層熒光粉膠4涂在LED芯片I之上，外層封膠3位于熒光粉膠層外部，LED芯片I的正負(fù)極連接導(dǎo)線6。熒光粉膠由里至外的顆粒度依次為30-24微米、
24-18微米、18-12微米。里層熒光粉膠5直徑為中間層熒光粉膠7的三分之二，里層熒光粉膠5直徑為外層突光粉膠4直徑二分之一。所述LED芯片為藍(lán)光芯片。[0009]本發(fā)明三層LED封裝結(jié)構(gòu)采用不同顆粒度里外層分布且分層固定的方式，根據(jù)藍(lán)光對(duì)不同顆粒度熒光粉的激發(fā)不同效果的道理，實(shí)現(xiàn)了可達(dá)到高光效而且出光光線均勻的白光LED。
【權(quán)利要求】
1.一種三層LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片、杯碗、外層封膠，所述LED芯片安裝在杯碗上表面中部，熒光粉膠層涂在LED芯片之上，外層封膠位于熒光粉膠層外部，LED芯片的正負(fù)極連接導(dǎo)線，其特征在于所述熒光粉膠層包括顆粒度不同的熒光粉膠里外三層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三層LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述熒光粉膠由里至外的顆粒度依次為30-24微米、24-18微米、18-12微米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三層LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述熒光粉膠里層直徑為中間層直徑的三分之二，熒光粉膠里層直徑為外層直徑二分之一。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三層LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述LED芯片為藍(lán)光芯片。
【文檔編號(hào)】H01L33/50GK103779487SQ201310245277
【公開日】2014年5月7日 申請(qǐng)日期:2013年6月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月20日
【發(fā)明者】劉萬慶 申請(qǐng)人:蘇州恒榮節(jié)能科技安裝工程有限公司