被覆有熒光體層的led、其制造方法以及l(fā)ed 裝置制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及被覆有熒光體層的LED、其制造方法以及LED裝置，所述制造方法包括如下工序：LED配置工序，在支撐片的厚度方向的一個(gè)面上配置LED；層配置工序，以被覆LED的方式在支撐片的厚度方向的一個(gè)面上配置熒光體層，所述熒光體層由含有通過(guò)活性能量射線(xiàn)的照射而固化的活性能量射線(xiàn)固化性樹(shù)脂以及熒光體的熒光樹(shù)脂組合物形成；固化工序，對(duì)熒光體層照射活性能量射線(xiàn)，使熒光體層固化；裁切工序，與LED對(duì)應(yīng)地裁切熒光體層，從而得到具備LED、和被覆LED的熒光體層的被覆有熒光體層的LED；以及LED剝離工序，在裁切工序之后，將被覆有熒光體層的LED從支撐片剝離。
【專(zhuān)利說(shuō)明】被覆有熒光體層的LED、其制造方法以及LED裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及被覆有熒光體層的LED、其制造方法以及LED裝置，詳細(xì)而言，涉及被覆有熒光體層的LED的制造方法、通過(guò)該制造方法得到的被覆有熒光體層的LED、以及具備被覆有熒光體層的LED的LED裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]迄今為止，已知發(fā)光二極管裝置(以下簡(jiǎn)寫(xiě)為L(zhǎng)ED裝置。)是通過(guò)如下方式制造的:首先，在基板上安裝多個(gè)發(fā)光二極管元件(以下簡(jiǎn)寫(xiě)為L(zhǎng)ED。)，接著，以被覆多個(gè)LED的方式設(shè)置熒光體層，然后單片化為各LED。
[0003]然而，在多個(gè)LED之間，發(fā)光波長(zhǎng)、發(fā)光效率會(huì)產(chǎn)生不均，因此在安裝有這樣的LED的LED裝置中，存在多個(gè)LED之間發(fā)光產(chǎn)生不均的缺陷。
[0004]為了消除上述缺陷，例如，研究了制作用熒光體層被覆多個(gè)LED的被覆有熒光體層的LED后，根據(jù)發(fā)光波長(zhǎng)、發(fā)光效率對(duì)被覆有熒光體層的LED進(jìn)行挑選，然后安裝在基板上的方案。
[0005]例如，提出了一種LED，其是通過(guò)下述方式獲得的:在粘合片上配置LED，接著，在粘合片上以被覆LED的方式涂布分散混入有突光體的陶瓷墨水(ceramic ink),進(jìn)行加熱，從而使陶瓷墨水暫時(shí)固化后，對(duì)應(yīng)LED對(duì)陶瓷墨水進(jìn)行切割，然后，在高溫(160°C)下對(duì)陶瓷墨水進(jìn)行加熱處理而使其完全固化并玻璃化，由此獲得(例如參照日本特開(kāi)2012-39013號(hào)公報(bào)。)。然后，將LED安裝在基板上，得到LED裝置。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]然而，在日本特開(kāi)2012-39013號(hào)公報(bào)所記載的方法中，陶瓷墨水內(nèi)的熒光體會(huì)隨著時(shí)間的流逝而沉淀，熒光體未均勻地分散在LED的周?chē)?，因此，存在無(wú)法充分消除發(fā)光不均這樣的缺陷。
[0007]而且，在日本特開(kāi)2012-39013號(hào)公報(bào)所記載的方法中，通過(guò)高溫的加熱處理而使被涂布在粘合片上的陶瓷墨水完全固化，因此，存在粘合片會(huì)損傷這樣的缺陷。
[0008]本發(fā)明的目的在于提供熒光體均勻配置在LED的周?chē)?、可以防止損傷地利用各種支撐片的被覆有熒光體層的LED的制造方法、通過(guò)該制造方法得到的被覆有熒光體層的LED、以及具備該被覆有熒光體層的LED的LED裝置。
[0009]本發(fā)明的被覆有熒光體層的LED的制造方法的特征在于，包括如下工序:LED配置工序，在支撐片的厚度方向的一個(gè)面上配置LED ;層配置工序，以被覆前述LED的方式在前述支撐片的前述厚度方向的一個(gè)面上配置熒光體層，所述熒光體層由含有通過(guò)活性能量射線(xiàn)的照射而固化的活性能量射線(xiàn)固化性樹(shù)脂以及熒光體的熒光樹(shù)脂組合物形成；固化工序，對(duì)前述熒光體層照射活性能量射線(xiàn)，使前述熒光體層固化；裁切工序，與前述LED對(duì)應(yīng)地裁切前述熒光體層，從而得到具備前述LED、和被覆前述LED的前述熒光體層的被覆有熒光體層的LED ；以及LED剝離工序，在前述裁切工序之后，將前述被覆有熒光體層的LED從前述支撐片剝離。
[0010]另外，在本發(fā)明的被覆有熒光體層的LED的制造方法中，適宜的是，前述熒光體層由熒光體片形成。
[0011]另外，在本發(fā)明的被覆有熒光體層的LED的制造方法中，適宜的是，前述支撐片能夠在相對(duì)于前述厚度方向的正交方向上拉伸，在前述LED剝離工序中，一邊使前述支撐片在前述正交方向上拉伸，一邊將前述被覆有熒光體層的LED從前述支撐片剝離。
[0012]另外，在本發(fā)明的被覆有熒光體層的LED的制造方法中，適宜的是，前述支撐片是通過(guò)加熱而粘合力降低的熱剝離片，在前述LED剝離工序中，對(duì)前述支撐片進(jìn)行加熱，將前述被覆有熒光體層的LED從前述支撐片剝離。
[0013]另外，在本發(fā)明的被覆有熒光體層的LED的制造方法中，適宜的是，前述熒光體層具備:被覆前述LED的被覆部、和含有光反射成分并以包圍前述被覆部的方式形成的反射部。
[0014]另外，本發(fā)明的被覆有熒光體層的LED的特征在于，通過(guò)包括以下工序的被覆有熒光體層的LED的制造方法獲得:LED配置工序，在支撐片的厚度方向的一個(gè)面上配置上述LED ;層配置工序，以被覆前述LED的方式在前述支撐片的前述厚度方向的一個(gè)面上配置熒光體層，所述熒光體層由含有通過(guò)活性能量射線(xiàn)的照射而固化的活性能量射線(xiàn)固化性樹(shù)脂以及熒光體的熒光樹(shù)脂組合物形成；固化工序，對(duì)前述熒光體層照射活性能量射線(xiàn)，使前述熒光體層固化；裁切工序，與前述LED對(duì)應(yīng)地裁切前述熒光體層，從而得到具備前述LED、和被覆前述LED的前述熒光體層的被覆有熒光體層的LED ；以及LED剝離工序，在前述裁切工序之后，將前述被覆有熒光體層的LED從前述支撐片剝離。
[0015]另外，本發(fā)明的LED裝置的特征在于，具備基板和安裝在前述基板上的被覆有熒光體層的LED，前述被覆有熒光體層的LED是通過(guò)包括如下工序的被覆有熒光體層的LED的制造方法獲得的:LED配置工序，在支撐片的厚度方向的一個(gè)面上配置LED ;層配置工序，以被覆前述LED的方式在前述支撐片的前述厚度方向的一個(gè)面上配置熒光體層，所述熒光體層由含有通過(guò)活性能量射線(xiàn)的照射而固化的活性能量射線(xiàn)固化性樹(shù)脂以及熒光體的熒光樹(shù)脂組合物形成；固化工序，對(duì)前述熒光體層照射活性能量射線(xiàn)，使前述熒光體層固化；裁切工序，與前述LED對(duì)應(yīng)地裁切前述熒光體層，從而得到具備前述LED、和被覆前述LED的前述熒光體層的被覆有熒光體層的LED ;以及LED剝離工序，在前述裁切工序之后，將前述被覆有熒光體層的LED從前述支撐片剝離。
[0016]在本發(fā)明的被覆有熒光體層的LED的制造方法中，以被覆LED的方式在支撐片的厚度方向的一個(gè)面上層疊熒光體層，對(duì)熒光體層照射活性能量射線(xiàn)，通過(guò)熒光體層來(lái)封裝LED，其中，所述熒光體層由含有通過(guò)活性能量射線(xiàn)的照射而固化的活性能量射線(xiàn)固化性樹(shù)脂以及熒光體的熒光樹(shù)脂組合物形成。因此，可以一邊抑制由支撐片的加熱而引起的損傷一邊封裝LED，使熒光體均勻分散在LED的周?chē)?br> [0017]另外，與LED對(duì)應(yīng)地裁切熒光體層，從而得到具備LED、和被覆LED的熒光體層的被覆有熒光體層的LED，然后將被覆有熒光體層的LED從支撐片剝離。因此，可以以?xún)?yōu)異的尺寸穩(wěn)定性對(duì)損傷得到抑制的支撐片所支撐的熒光體層進(jìn)行裁切，得到尺寸穩(wěn)定性?xún)?yōu)異的被覆有熒光體層的LED。
[0018]因此，本發(fā)明的被覆有熒光體層的LED的尺寸穩(wěn)定性?xún)?yōu)異。[0019]另外，本發(fā)明的LED裝置由于具備尺寸穩(wěn)定性?xún)?yōu)異的被覆有熒光體層的LED而可靠性?xún)?yōu)異，因此發(fā)光效率得到提高。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1為表示本發(fā)明的被覆有熒光體層的LED的制造方法的第I實(shí)施方式的工序圖，
[0021]圖1的(a)表示在支撐片的上表面配置LED的LED配置工序，
[0022]圖1的(b)表示在支撐片上配置熒光體片的片配置工序，
[0023]圖1的(c)表示對(duì)熒光體片照射活性能量射線(xiàn)而使熒光體片固化，通過(guò)所述熒光體片封裝LED的封裝工序，
[0024]圖1的(d)表示裁切熒光體片的裁切工序，
[0025]圖1的(e)表示將被覆有熒光體層的LED從支撐片剝離的LED剝離工序，
[0026]圖1的(e’)為詳細(xì)說(shuō)明在圖1的(e)的LED剝離工序中使用拾取裝置將被覆有熒光體層的LED從支撐片剝離的狀態(tài)的工序圖，
[0027]圖1的(f )表示在基板上安裝被覆有熒光體層的LED的安裝工序。
[0028]圖2為表示本發(fā)明的被覆有熒光體層的LED的制造方法的第2實(shí)施方式的工序圖，
[0029]圖2的(a)表示在支撐片上配置LED的LED配置工序，
[0030]圖2的(b)表示在支撐片上配置埋設(shè)-反射片的片配置工序，
[0031]圖2的(C)表示對(duì)埋設(shè)-反射片照射活性能量射線(xiàn)而使埋設(shè)部固化，并通過(guò)所述埋設(shè)部封裝LED的封裝工序，
[0032]圖2的(d)表示對(duì)反射部進(jìn)行裁切的裁切工序，
[0033]圖2的(e)表示將設(shè)置了反射部的被覆有熒光體片的LED從支撐片剝離的LED剝
離工序，
[0034]圖2的(e’)為詳細(xì)說(shuō)明在圖2的(e)的LED剝離工序中使用拾取裝置將被覆有熒光體片的LED從支撐片剝離的狀態(tài)的工序圖，
[0035]圖2的(f)為在基板上安裝設(shè)置了反射部的被覆有熒光體片的LED的安裝工序。
[0036]圖3表不圖2的(d)所不的埋設(shè)有突光體片的LED的俯視圖。
[0037]圖4為圖2的(a)所示的埋設(shè)-反射片的制造方法的工序圖，
[0038]圖4的(a)表示在壓制裝置上配置反射片的工序，
[0039]圖4的(b)表示對(duì)反射片進(jìn)行壓制而形成反射部的工序，
[0040]圖4的(C)表示在反射部上配置熒光體片的工序，
[0041]圖4的(d)表示對(duì)熒光體片進(jìn)行壓制而形成埋設(shè)部的工序，
[0042]圖4的(e)表示將埋設(shè)-反射片從剝離片剝離的工序。
[0043]圖5為本發(fā)明的被覆有熒光體層的LED的制造方法的第3實(shí)施方式所使用的埋設(shè)-反射片的制造方法的工序圖，
[0044]圖5的(a)表示在壓制裝置上配置反射片的工序，
[0045]圖5的(b)表示對(duì)反射片進(jìn)行壓制而形成反射部的工序，
[0046]圖5的(C)表示在貫通孔灌封熒光樹(shù)脂組合物的清漆的工序，[0047]圖5的(d)表示將埋設(shè)-反射片從剝離片剝離的工序。
[0048]圖6為表示本發(fā)明的被覆有熒光體層的LED的制造方法的第4實(shí)施方式的工序圖，
[0049]圖6的(a)表示在支撐片上配置LED的LED配置工序，
[0050]圖6的(b)表示在支撐片上配置埋設(shè)-反射片的片配置工序，
[0051]圖6的(C)表示對(duì)埋設(shè)-反射片照射活性能量射線(xiàn)而使埋設(shè)部固化，并通過(guò)所述埋設(shè)部封裝LED的封裝工序，
[0052]圖6的(d)表示對(duì)反射部進(jìn)行裁切的裁切工序，
[0053]圖6的(e)表示將設(shè)置了反射部的被覆有熒光體片的LED從支撐片剝離的LED剝
離工序，
[0054]圖6的(e’)為詳細(xì)說(shuō)明在圖6的(e)的LED剝離工序中使用拾取裝置將被覆有熒光體片的LED從支撐片剝離的狀態(tài)的工序圖，
[0055]圖6的(f)表示在基板上安裝設(shè)置了反射部的被覆有熒光體片的LED的安裝工序。
[0056]圖7為表示本發(fā)明的被覆有熒光體層的LED的制造方法的第5實(shí)施方式的工序圖，
[0057]圖7的(a)表示在支撐片上配置LED的LED配置工序，
[0058]圖7的(b)表示在支撐片上配置埋設(shè)-反射片的片配置工序，
[0059]圖7的(C)表示通過(guò)埋設(shè)部來(lái)埋設(shè)LED的片配置工序，
[0060]圖7的(d)表示通過(guò)埋設(shè)部封裝LED的封裝工序，以及對(duì)反射部進(jìn)行裁切的裁切
工序，
[0061]圖7的(e)表示將設(shè)置了反射部的被覆有熒光體片的LED從支撐片剝離的LED剝
離工序，
[0062]圖7的(e’)為詳細(xì)說(shuō)明在圖7的(e)的LED剝離工序中使用拾取裝置將被覆有熒光體片的LED從支撐片剝離的狀態(tài)的工序圖，
[0063]圖7的(f)表示在基板上安裝設(shè)置了反射部的被覆有熒光體片的LED的安裝工序。
[0064]圖8為圖7的(a)所示的埋設(shè)-反射片的制造方法的工序圖，
[0065]圖8的(a)表示在沖裁裝置上配置反射片的工序，
[0066]圖8的(b)表示沖裁反射片而形成反射部的工序，
[0067]圖8的(C)表示在反射部上配置熒光體片的工序，
[0068]圖8的(d)表示對(duì)熒光體片進(jìn)行壓制而形成埋設(shè)部的工序，
[0069]圖8的(e)表示將埋設(shè)-反射片從剝離片剝離的工序。
[0070]圖9為本發(fā)明的被覆有熒光體層的LED的制造方法的第6實(shí)施方式所使用的埋設(shè)-反射片的制造方法的工序圖，
[0071]圖9的(a)表示在沖裁裝置上配置反射片的工序，
[0072]圖9的(b)表示沖裁反射片而形成反射部的工序，
[0073]圖9的(C)表示在貫通孔灌封熒光樹(shù)脂組合物的工序，
[0074]圖9的(d)表示將埋設(shè)-反射片從剝離片剝離的工序。[0075]圖10為表示本發(fā)明的被覆有熒光體層的LED的制造方法的第7實(shí)施方式的工序圖，
[0076]圖10的(a)表示在支撐片上配置LED的LED配置工序，
[0077]圖10的(b)表示在支撐片上配置被覆-反射片的片配置工序，
[0078]圖10的(C)表示使被覆部固化的固化工序，
[0079]圖10的(d)表示對(duì)反射部進(jìn)行裁切的裁切工序，
[0080]圖10的(e)表示將設(shè)置了反射部的被覆有熒光體片的LED從支撐片剝離的LED剝
離工序，
[0081]圖10的(e’)為詳細(xì)說(shuō)明在圖10的(e)的LED剝離工序中使用拾取裝置將被覆有熒光體片的LED從支撐片剝離的狀態(tài)的工序圖，
[0082]圖10的(f)表示在基板上安裝設(shè)置了反射部的被覆有熒光體片的LED的安裝工序。
[0083]圖11為表示本發(fā)明的被覆有熒光體層的LED的制造方法的第8實(shí)施方式的工序圖，
[0084]圖11的(a)表示在支撐片上配置LED的LED配置工序，
[0085]圖11的(b)表示以被覆LED的側(cè)面的方式在支撐片上配置熒光體片的片配置工序，
[0086]圖11的(C)表示使熒光體片固化的固化工序，
[0087]圖11的(d)表不對(duì)突光體片進(jìn)行裁切的裁切工序，
[0088]圖11的(e)表示將被覆有熒光體片的LED從支撐片剝離的LED剝離工序，
[0089]圖11的(e’)為詳細(xì)說(shuō)明在圖11的(e)的LED剝離工序中使用拾取裝置將被覆有熒光體層的LED從支撐片剝離的狀態(tài)的工序圖，
[0090]圖11的(f )表示在基板上安裝被覆有熒光體片的LED的安裝工序。
[0091]圖12表示本發(fā)明的被覆有熒光體層的LED的制造方法的第9實(shí)施方式所使用的分配器(dispenser)的立體圖。
【具體實(shí)施方式】
[0092]第I實(shí)施方式
[0093]在圖1中，將紙面的上下方向設(shè)為上下方向(第I方向、厚度方向)，將紙面的左右方向設(shè)為左右方向(第2方向、與第I方向正交的方向)，將紙面的紙的厚度方向設(shè)為前后方向(第3方向、與第I方向和第2方向正交的方向)。圖2及其之后的各圖以上述方向以及圖1的方向箭頭為基準(zhǔn)。
[0094]圖1為表示本發(fā)明的被覆有熒光體層的LED的制造方法的第I實(shí)施方式的工序圖。
[0095]作為該被覆有熒光體層的LED的一個(gè)例子的被覆有熒光體片的LEDlO的制造方法如圖1的(a)?圖1的(e)所示，包括如下工序:LED配置工序，在支撐片12的上表面(厚度方向的一個(gè)面)配置LED4(參照?qǐng)D1的(a));片配置工序，以被覆LED4的方式在支撐片12的上表面(厚度方向的一個(gè)面)配置熒光體片5 (層配置工序的一個(gè)例子，參照?qǐng)D1的(b));封裝工序，對(duì)熒光體片5照射活性能量射線(xiàn)，通過(guò)熒光體片5封裝LED4(固化工序的一個(gè)例子，參照?qǐng)D1的(C));裁切工序，與LED4對(duì)應(yīng)地裁切熒光體片5 (參照?qǐng)D1的(d));以及LED剝離工序，將被覆有熒光體片的LEDlO從支撐片12剝離(參照?qǐng)D1的(e))。
[0096]以下對(duì)各工序進(jìn)行詳細(xì)敘述。
[0097]LED配置工序
[0098]如圖1的(a)所示，在LED配置工序中，支撐片12形成為在面方向(相對(duì)于厚度方向的正交方向、即左右方向和前后方向)拉伸的片狀，形成為與接下來(lái)說(shuō)明的熒光體片5相同或更大的俯視大致片形狀，具體而言，形成為俯視大致矩形的片狀。
[0099]支撐片12不需要對(duì)后述的熒光體片5的加熱固化的耐熱性，因此也可以從耐熱性低的片材中選擇。作為這樣的支撐片12，可以支撐LED4，并且可以在面方向上拉伸。另外，支撐片12例如也可以為通過(guò)加熱而粘合力降低的熱剝離片(具體而言為REVALPHA(日東電工株式會(huì)社制造)等熱剝離片)、或者通過(guò)活性能量射線(xiàn)(例如紫外線(xiàn)、電子束等)的照射而粘合力降低的活性能量射線(xiàn)照射剝離片(具體而言為日本特開(kāi)2005-286003號(hào)公報(bào)等記載的活性能量射線(xiàn)照射剝離片)。其中，支撐片12為活性能量射線(xiàn)照射剝離片時(shí)，選擇活性能量射線(xiàn)固化性樹(shù)脂、照射條件，以使得不會(huì)因活性能量射線(xiàn)對(duì)熒光體片5的照射而導(dǎo)致支撐片12的粘合力降低。
[0100]關(guān)于支撐片12的尺寸,最大長(zhǎng)度為例如IOmm以上且300mm以下。
[0101]支撐片12在23°C下的拉伸彈性模量例如為I X IO4Pa以上、優(yōu)選為I X IO5Pa以上，另外，例如還在IXlO9Pa以下。支撐片12的拉伸彈性模量為上述下限以上時(shí)，可以保證支撐片12在面方向的拉伸性，順利地實(shí)施后述支撐片12的面方向的拉伸(參照?qǐng)D1的(e))。
[0102]支撐片12的厚度例如為0.1mm以上、優(yōu)選為0.2mm以上，另外，例如還在Imm以下、優(yōu)選為0.5mm以下。
[0103]LED4例如形成為厚度比面方向長(zhǎng)度(最大長(zhǎng)度)短的剖視大致矩形形狀及俯視大致矩形形狀。另外，LED4的下表面由未圖示的凸塊形成。作為L(zhǎng)ED4，例如可列舉出發(fā)出藍(lán)色光的藍(lán)色二極管元件。
[0104]LED4的面方向的最大長(zhǎng)度例如為0.1mm以上且3mm以下。另外，LED4的厚度例如為0.05mm以上且Imm以下。
[0105]在LED配置工序中，例如，在支撐片12的上表面排列配置多個(gè)LED4。具體而言，在支撐片12的上表面配置LED4，以使得多個(gè)LED4在俯視時(shí)前后左右相互隔著相等的間隔。另外，以未圖示的凸塊與支撐片12的上表面相對(duì)的方式在支撐片12的上表面粘貼LED4。由此，LED4以維持其排列狀態(tài)的方式支撐(壓敏粘接)在支撐片12的上表面。
[0106]各LED4間的間隔例如為0.05mm以上且2mm以下。
[0107]片配置工序
[0108]片配置工序在LED配置工序之后實(shí)施。
[0109]在圖1的(b)所示的片配置工序中，熒光體片5由含有活性能量射線(xiàn)固化性樹(shù)脂以及熒光體的熒光樹(shù)脂組合物形成為片狀。
[0110]活性能量射線(xiàn)固化性樹(shù)脂是通過(guò)活性能量射線(xiàn)的照射而固化的固化性樹(shù)脂，具體而言，可列舉出有機(jī)硅半固化體，這種有機(jī)硅半固化體是通過(guò)對(duì)第I有機(jī)硅樹(shù)脂組合物或第2有機(jī)硅樹(shù)脂組合物進(jìn)行加熱而以片的形式獲得的。
[0111]以下，分別對(duì)第I有機(jī)硅樹(shù)脂組合物和第2有機(jī)硅樹(shù)脂組合物進(jìn)行詳細(xì)敘述。[0112]第I有機(jī)硅樹(shù)脂組合物
[0113]第I有機(jī)硅樹(shù)脂組合物例如含有第I聚硅氧烷和第2聚硅氧烷，所述第I聚硅氧烷含有可通過(guò)加熱而縮合的至少一對(duì)可縮合取代基和可利用活性能量射線(xiàn)而加成的至少一個(gè)可加成取代基，所述第2聚硅氧烷含有可通過(guò)活性能量射線(xiàn)而加成的、與第I聚硅氧烷的可加成取代基成一對(duì)的至少一個(gè)可加成取代基。
[0114]作為一對(duì)可縮合取代基，可列舉出例如:選自由羥基(-0H)、烷氧基、酰氧基、氨基(-nh2)、烷基氨基、烯基氧基以及鹵素原子組成的組中的至少一個(gè)取代基與羥基的組合(第I組合組)。
[0115]烷氧基以-OR1表示。R1表示烷基或環(huán)烷基。作為烷基，可列舉出例如:甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、戍基、己基等直鏈狀或支鏈狀的碳數(shù)I以上且20以下的烷基。可優(yōu)選列舉出碳數(shù)I以上的烷基、另外優(yōu)選列舉出碳數(shù)10以下的烷基、更優(yōu)選列舉出碳數(shù)6以下的烷基。作為環(huán)烷基，可列舉出例如:環(huán)戊基、環(huán)己基等碳數(shù)3以上且6以下的環(huán)烷基。
[0116]作為烷氧基，可列舉出例如:甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、丁氧基、異丁氧基、戊氧基、己氧基等具有碳數(shù)I以上且20以下的直鏈狀或支鏈狀的烷基的烷氧基等。
[0117]另外，作為烷氧基，還可以列舉出例如環(huán)戊氧基、環(huán)己氧基等具有碳數(shù)3以上且6以下的環(huán)烷基的烷氧基等。
[0118]作為烷氧基，從制備的容易程度、熱穩(wěn)定性的觀點(diǎn)出發(fā)，可優(yōu)選列舉出具有碳數(shù)I以上的烷基的烷氧基、另外可優(yōu)選列舉出具有碳數(shù)10以下的烷基的烷氧基、更優(yōu)選列舉出具有碳數(shù)6以下的烷基的烷氧基、進(jìn)一步優(yōu)選列舉出甲氧基。
[0119]酰氧基以-OCOR1表示。R1表示上述的烷基或環(huán)烷基。作為R1，可優(yōu)選列舉出烷基。
[0120]作為酰氧基，可列舉出例如:乙酰氧基(-0C0CH3)、-0C0C2H5、-OCOC3H7等。可優(yōu)選列
舉出乙酰氧基。
[0121]烷基氣基包括單烷基氣基和二烷基氣基。
[0122]單烷基氨基以-NR2H表示。R2表示烷基或環(huán)烷基。作為R2，可優(yōu)選列舉出烷基。作為單烷基氣基，可列舉出例如:甲基氣基、乙基氣基、正丙基氣基、異丙基氣基等N取代烷基的碳數(shù)為I以上且10以下的單烷基氨基。
[0123]二烷基氨基以-NR22表示。R2表示可以相同或不同的烷基或環(huán)烷基。R2與上述含義相同。作為二烷基氨基，可列舉出例如:二甲基氨基、二乙基氨基、二正丙基氨基、二異丙基氣基、乙基甲基氣基、甲基正丙基氣基、甲基異丙基氣基等N, N取代烷基的碳數(shù)為I以上且10以下的二烷基氣基。
[0124]作為烷基氨基，可優(yōu)選列舉出二烷基氨基、更優(yōu)選列舉出N，N取代烷基的碳數(shù)為相同數(shù)目的二烷基氨基、進(jìn)一步優(yōu)選列舉出二甲基氨基。
[0125]烯基氧基以-OCOR3表示。R3表示烯基、環(huán)烯基。作為烯基，可列舉出例如:乙烯基、稀丙基、丙烯基、異丙烯基、丁烯基、戍烯基、己烯基、庚烯基、羊烯基等碳數(shù)3以上且10以下的烯基。作為環(huán)烯基，可列舉出例如:環(huán)己烯基、環(huán)辛烯基、降冰片烯基等碳數(shù)3以上且10以下的環(huán)烯基。
[0126]作為烯基氧基，可優(yōu)選列舉出含有碳數(shù)2以上且10以下的烯基的烯基氧基、更優(yōu)選列舉出異丙烯基氧基。
[0127]作為鹵素原子，可列舉出例如氟原子、氯原子、溴原子、碘素原子等?？蓛?yōu)選列舉出氯原子。
[0128]作為第I組合組，具體而言，可列舉出例如:羥基之間的組合、烷氧基與羥基的組合、酰氧基與羥基的組合、氨基與羥基的組合、烷基氨基與羥基的組合、烯基氧基與羥基的組合、鹵素原子與羥基的組合等一對(duì)的組合。
[0129]進(jìn)而，還可以列舉出例如:烷氧基、酰氧基與羥基的組合等兩對(duì)(具體而言，烷氧基與羥基為一對(duì)、酰氧基與羥基為一對(duì)共計(jì)兩對(duì))以上的組合。
[0130]作為第I組合組，可優(yōu)選列舉出羥基彼此的組合、烷氧基與羥基的組合，更優(yōu)選列舉出烷氧基與羥基的組合、進(jìn)一步優(yōu)選列舉出具有碳數(shù)I以上且10以下的烷基的烷氧基與羥基的組合、特別優(yōu)選列舉出甲氧基與羥基的組合。
[0131]由第I組合組組成的一對(duì)可縮合取代基通過(guò)下式(I)所示的縮合、即硅醇縮合而借助氧原子鍵合二個(gè)硅原子。
[0132]式(1):
【權(quán)利要求】
1.一種被覆有熒光體層的LED的制造方法，其特征在于，包括如下工序: LED配置工序，在支撐片的厚度方向的一個(gè)面上配置LED ； 層配置工序，以被覆所述LED的方式在所述支撐片的所述厚度方向的一個(gè)面上配置熒光體層，所述熒光體層由含有通過(guò)活性能量射線(xiàn)的照射而固化的活性能量射線(xiàn)固化性樹(shù)脂以及熒光體的熒光樹(shù)脂組合物形成； 固化工序，對(duì)所述熒光體層照射活性能量射線(xiàn)，使所述熒光體層固化； 裁切工序，與所述LED對(duì)應(yīng)地裁切所述熒光體層，從而得到具備所述LED、和被覆所述LED的所述熒光體層的被覆有熒光體層的LED ;以及 LED剝離工序，在所述裁切工序之后，將所述被覆有熒光體層的LED從所述支撐片剝離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的被覆有熒光體層的LED的制造方法，其特征在于，所述熒光體層由突光體片形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的被覆有熒光體層的LED的制造方法，其特征在于， 所述支撐片能夠在相對(duì)于所述厚度方向的正交方向上延伸， 在所述LED剝離工序中，一邊使所述支撐片在所述正交方向上延伸，一邊將所述被覆有熒光體層的LED從所述支撐片剝離。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的被覆有熒光體層的LED的制造方法，其特征在于， 所述支撐片是通過(guò)加熱而粘合力`降低的熱剝離片， 在所述LED剝離工序中，對(duì)所述支撐片進(jìn)行加熱，將所述被覆有熒光體層的LED從所述支撐片剝離。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的被覆有熒光體層的LED的制造方法，其特征在于， 所述熒光體層具備: 被覆所述LED的被覆部、和 含有光反射成分并以包圍所述被覆部的方式形成的反射部。
6.一種被覆有熒光體層的LED，其特征在于，通過(guò)包括以下工序的被覆有熒光體層的LED的制造方法獲得: LED配置工序，在支撐片的厚度方向的一個(gè)面上配置LED ； 層配置工序，以被覆所述LED的方式在所述支撐片的所述厚度方向的一個(gè)面上配置熒光體層，所述熒光體層由含有通過(guò)活性能量射線(xiàn)的照射而固化的活性能量射線(xiàn)固化性樹(shù)脂以及熒光體的熒光樹(shù)脂組合物形成； 固化工序，對(duì)所述熒光體層照射活性能量射線(xiàn)，使所述熒光體層固化； 裁切工序，與所述LED對(duì)應(yīng)地裁切所述熒光體層，從而得到具備所述LED、和被覆所述LED的所述熒光體層的被覆有熒光體層的LED ;以及 LED剝離工序，在所述裁切工序之后，將所述被覆有熒光體層的LED從所述支撐片剝離。
7.—種LED裝置，其特征在于，具備: 基板、和 安裝在所述基板上的被覆有熒光體層的LED， 所述被覆有熒光體層的LED是通過(guò)包括如下工序的被覆有熒光體層的LED的制造方法獲得的: LED配置工序，在支撐片的厚度方向的一個(gè)面上配置LED ； 層配置工序，以被覆所述LED的方式在所述支撐片的所述厚度方向的一個(gè)面上配置熒光體層，所述熒光體層由含有通過(guò)活性能量射線(xiàn)的照射而固化的活性能量射線(xiàn)固化性樹(shù)脂以及熒光體的熒光樹(shù)脂組合物形成； 固化工序，對(duì)所述熒光體層照射活性能量射線(xiàn)，使所述熒光體層固化； 裁切工序，與所述LED對(duì)應(yīng)地裁切所述熒光體層，從而得到具備所述LED、和被覆所述LED的所述熒光體層的被覆有熒光體層的LED ;以及 LED剝離工序，在所 述裁切工序之后，將所述被覆有熒光體層的LED從所述支撐片剝離。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK103531691SQ201310270747
【公開(kāi)日】2014年1月22日 申請(qǐng)日期:2013年7月1日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月29日
【發(fā)明者】木村龍一, 片山博之, 江部悠紀(jì), 大西秀典, 福家一浩 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社