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      上芯機及其工件臺的制作方法

      文檔序號:7264549閱讀:441來源:國知局
      上芯機及其工件臺的制作方法
      【專利摘要】一種工件臺包括底座、軌道底板及壓板;所述底座上開設(shè)有長條狀的導(dǎo)槽,所述導(dǎo)槽為U形槽;所述軌道底板由黑色工程陶瓷材料制成,所述軌道底板設(shè)置于所述導(dǎo)槽的底壁;所述壓板固定于所述導(dǎo)槽開口處,并位于所述軌道底板上方。同時還提供了一種使用上述工件臺的上芯機。上述上芯機及其工件臺中采用黑色工程陶瓷材料制成的軌道底板,軌道底板在反復(fù)使用中不會出現(xiàn)變白的現(xiàn)象,提高了芯片拾取以及打線時圖像的光學(xué)識別的精確性,提高了生產(chǎn)的精度。同時無需將軌道底板取下進行加黑處理,提高了生產(chǎn)效率,降低了成本。
      【專利說明】上芯機及其工件臺
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及電子器件封裝技術(shù),特別是涉及一種上芯機及其工件臺。
      【背景技術(shù)】
      [0002]上芯(die bonder)是電子器件封裝必不可少的工序。該工序是通過上芯機將裸芯片固定在金屬框架上,并用點焊機完成芯片與金屬框架間的引線互連。
      [0003]對于傳統(tǒng)的上芯機,其工件臺中的軌道的所用材料為模具鋼材。隨著使用次數(shù)的增多,鋼材軌道容易磨損變白。而芯片拾取以及打線等工藝均通過光學(xué)識別來進行。由于鋼材軌道的變白,其會影響芯片拾取以及打線時圖像的自動識別,所以必須經(jīng)常要將軌道取下進行加黑處理,不但影響工藝精度而且影響生產(chǎn)效率,還增加了產(chǎn)品在制造過程中的成本。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0004]基于此,有必要針對傳統(tǒng)的上芯機工件臺中的鋼材軌道容易磨損變白的問題,提供一種新型的工件臺。
      [0005]一種工件臺,包括:
      [0006]底座,其上開設(shè)有長條狀的導(dǎo)槽,所述導(dǎo)槽為U形槽;
      [0007]軌道,由黑色工程材料制成,所述軌道設(shè)置于所述導(dǎo)槽的底壁;及
      [0008]壓板,固定于所述導(dǎo)槽開口處,并位于所述軌道上方。
      [0009]在其中一個實施例中,所述軌道由黑色工程陶瓷制成。
      [0010]在其中一個實施例中,所述壓板包括上壓板及下壓板,所述上壓板及下壓板均固定于所述軌道上方。
      [0011 ] 在其中一個實施例中,所述軌道為矩形片狀結(jié)構(gòu)。
      [0012]在其中一個實施例中,所述軌道的一側(cè)邊上開設(shè)有定位槽,所述導(dǎo)槽的側(cè)壁上設(shè)有與所述定位槽相適配的卡合部,所述卡合部與所述定位槽相卡合,以使所述軌道相對底座固定。
      [0013]在其中一個實施例中,所述定位槽為長條狀,所述定位槽在所述軌道的側(cè)邊上延伸。
      [0014]在其中一個實施例中,所述定位槽為兩個,所述軌道上還開設(shè)有缺口,兩個所述定位槽間通過所述缺口相導(dǎo)通。
      [0015]在其中一個實施例中,還包括螺紋緊固件,所述軌道上開設(shè)定位孔,所述導(dǎo)槽的底壁上開設(shè)有螺孔,所述螺紋緊固件穿設(shè)所述定位孔,所述螺紋緊固件穿設(shè)所述定位孔后與所述螺孔螺合,以使所述軌道固定于所述導(dǎo)槽的底壁上。
      [0016]在其中一個實施例中,所述定位孔為兩個,兩個所述定位孔分別設(shè)置于所述軌道遠離所述定位槽的一側(cè)邊所對應(yīng)的兩個角上。
      [0017]此外,還有必要提供一種使用上述工件臺的上芯機。[0018]一種上芯機,包括光學(xué)裝置、芯片臺、芯片載具、推頂器、輸入輸出升降臺、疊式載具、點膠裝置、焊接裝置及工件臺,所述工件臺為上述工件臺,所述焊接裝置正對于所述壓板。
      [0019]上述上芯機及其工件臺,與傳統(tǒng)的上芯機及其工件臺相比,至少具有以下優(yōu)點:
      [0020]首先,上述上芯機及其工件臺中采用黑色工程材料制成的軌道,軌道在反復(fù)使用中不會出現(xiàn)變白的現(xiàn)象,提高了芯片拾取以及打線時圖像的光學(xué)識別的精確性,提高了生產(chǎn)的精度。同時無需將軌道取下進行加黑處理,提高了生產(chǎn)效率,降低了成本。
      [0021]此外,軌道具體由黑色工程陶瓷制成,還具有耐高溫、耐磨損、耐腐蝕等特點。
      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0022]圖1為本發(fā)明較佳實施例中的上芯機的結(jié)構(gòu)圖;
      [0023]圖2為圖1所示上芯機的俯視圖;
      [0024]圖3為圖2所示上芯機中軌道的具體結(jié)構(gòu)圖。
      【具體實施方式】
      [0025]為了便于理解本發(fā)明,下面將參照相關(guān)附圖對本發(fā)明進行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的較佳實施方式。但是,本發(fā)明可以以許多不同的形式來實現(xiàn),并不限于本文所描述的實施方式。相反地,提供這些實施方式的目的是使對本發(fā)明的公開內(nèi)容理解的更加透徹全面。
      [0026]需要說明的是,當元件被稱為“固定于”另一個元件,它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件,它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的,并不表示是唯一的實施方式。
      [0027]除非另有定義,本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施方式的目的,不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項目的任意的和所有的組合。
      [0028]請一并參閱圖1及圖2,本發(fā)明較佳實施例中的上芯機10,用于將芯片固定在金屬框架20上,并用點焊的方式將芯片與金屬框架20間通過引線互連。上芯機10包括光學(xué)裝置(圖未示)、芯片臺(圖未示)、芯片載具(圖未示)、推頂器(圖未示)、輸入輸出升降臺(圖未示)、疊式載具(圖未示)、點膠裝置(圖未示)、工件臺100及焊接裝置200。其中,焊接裝置200正對于工件臺100。金屬框架20從疊式載具上選取,并通過傳送器及操縱桿移動至芯片臺的對應(yīng)感應(yīng)位置,以進行后續(xù)的焊接等上芯工藝。
      [0029]工件臺100包括底座110、軌道120及壓板(圖未示)。底座110包括主體112以及用于對主體112進行支撐的多個支撐腿114。底座110上開設(shè)有長條狀的導(dǎo)槽116,導(dǎo)槽116為U形槽。
      [0030]軌道120為矩形片狀結(jié)構(gòu)。軌道120設(shè)置于導(dǎo)槽116的底壁。軌道120由黑色工程材料制成,其表面經(jīng)過加黑處理。具體在本實施例中,軌道120由黑色工程陶瓷制成,具有耐高溫、耐磨損、耐腐蝕等特點。可以理解,軌道120還可由其它黑色工程材料制成,如黑色金屬材料等,不限于黑色工程陶瓷。
      [0031]請參閱圖3,軌道120包括相對的兩側(cè)邊。軌道120的一側(cè)邊上開設(shè)有定位槽122,導(dǎo)槽116的側(cè)壁上設(shè)有與定位槽122相適配的卡合部(圖未示),卡合部與定位槽122相卡合,以使軌道120相對底座110固定。
      [0032]上述工件臺100還包括螺紋緊固件(圖未示),軌道120上開設(shè)定位孔(圖未示),導(dǎo)槽116的底壁上開設(shè)有螺孔,螺紋緊固件穿設(shè)定位孔124,螺紋緊固件穿設(shè)定位孔124后與螺孔螺合,以使軌道120固定于導(dǎo)槽116的底壁上。
      [0033]具體在本實施例中,定位槽122為長條狀,定位槽122在軌道120的側(cè)邊上延伸。定位槽122的側(cè)壁為弧面形,卡合部的形狀與定位槽122的形狀相適配。定位槽122為兩個,兩個定位槽122分別分布于軌道120的兩端。軌道120上還開設(shè)有缺口 126,兩個定位槽122間通過缺口 126相導(dǎo)通。
      [0034]定位孔124為兩個,兩個定位孔124分別設(shè)置于軌道120遠離定位槽122的一側(cè)邊所對應(yīng)的兩個角上。螺紋緊固件也對應(yīng)為兩個,具體在本實施例中,螺紋緊固件為螺母,可以理解,在其它實施例中,螺紋緊固件也可為螺釘、螺栓等。
      [0035]軌道120上與開設(shè)定位槽122的側(cè)邊相垂直的另外兩相對的側(cè)邊上還開設(shè)有倒角128,以減小在工作過程中軌道120的磨損。
      [0036]在安裝軌道120時,先將軌道120通過其定位槽122與導(dǎo)槽116的側(cè)壁上的卡合部相卡合,以將軌道120定位,然后將軌道120通過螺紋緊固件螺接于導(dǎo)槽116的底壁上,使得軌道120完全定位。
      [0037]可以理解,軌道120不限于矩形片狀結(jié)構(gòu),只需對芯片臺的對應(yīng)感應(yīng)位置進行覆蓋即可。同時,軌道120還可以通過焊接或與底座110 —體成型等方式設(shè)置于導(dǎo)槽116的底壁上,此時,螺紋緊固件及定位槽122等均可以省略。
      [0038]請再次參閱圖1及圖2,壓板固定于導(dǎo)槽116開口處,并位于軌道120上方,焊接裝置200正對于壓板。壓板包括上壓板(圖未示)及下壓板(圖未示),上壓板及下壓板均固定于軌道120上方。
      [0039]工作時,將金屬框架20從疊式載具上通過傳送器及操縱桿移動至軌道120上的對應(yīng)感應(yīng)位置,并通過壓板對金屬框架20進行固定。在壓板的固定下,通過焊接裝置200及點膠系統(tǒng)將膠點至金屬框架20的上芯處,然后通過推頂器將芯片與藍膜分離,并通過光學(xué)識別組件,將單顆芯片從芯片擴張環(huán)移動至對應(yīng)的金屬框架20焊接位置處,并進行相關(guān)的上芯工藝。
      [0040]上述上芯機10及其工件臺100,與傳統(tǒng)的上芯機及其工件臺相比,至少具有以下優(yōu)點:
      [0041]首先,上述上芯機10及其工件臺100中采用黑色工程材料制成的軌道120,軌道120在反復(fù)使用中不會出現(xiàn)變白的現(xiàn)象,提高了芯片拾取以及打線時圖像的光學(xué)識別的精確性,提高了生產(chǎn)的精度。同時無需將軌道120取下進行加黑處理,提高了生產(chǎn)效率,降低了成本。
      [0042]此外,軌道120具體由黑色工程陶瓷制成,還具有耐高溫、耐磨損、耐腐蝕等特點。
      [0043]以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的幾種實施方式,其描述較為具體和詳細,但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當指出的是,對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變形和改進,這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此,本發(fā)明專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準。
      【權(quán)利要求】
      1.一種工件臺,其特征在于,包括: 底座,其上開設(shè)有長條狀的導(dǎo)槽,所述導(dǎo)槽為U形槽; 軌道,由黑色工程材料制成,所述軌道設(shè)置于所述導(dǎo)槽的底壁;及 壓板,固定于所述導(dǎo)槽開口處,并位于所述軌道上方。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工件臺,其特征在于,所述軌道由黑色工程陶瓷制成。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工件臺,其特征在于,所述壓板包括上壓板及下壓板,所述上壓板及下壓板均固定于所述軌道上方。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工件臺,其特征在于,所述軌道為矩形片狀結(jié)構(gòu)。
      5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的工件臺,其特征在于,所述軌道的一側(cè)邊上開設(shè)有定位槽,所述導(dǎo)槽的側(cè)壁上設(shè)有與所述定位槽相適配的卡合部,所述卡合部與所述定位槽相卡合,以使所述軌道相對底座固定。
      6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的工件臺,其特征在于,所述定位槽為長條狀,所述定位槽在所述軌道的側(cè)邊上延伸。
      7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的工件臺,其特征在于,所述定位槽為兩個,所述軌道上還開設(shè)有缺口,兩個所述定位槽間通過所述缺口相導(dǎo)通。
      8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的工件臺,其特征在于,還包括螺紋緊固件,所述軌道上開設(shè)定位孔,所述導(dǎo)槽的底壁上開設(shè)有螺孔,所述螺紋緊固件穿設(shè)所述定位孔,所述螺紋緊固件穿設(shè)所述定位孔后與所述螺孔螺合,以使所述軌道固定于所述導(dǎo)槽的底壁上。
      9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的工件臺,其特征在于,所述定位孔為兩個,兩個所述定位孔分別設(shè)置于所述軌道遠離所述定位槽的一側(cè)邊所對應(yīng)的兩個角上。
      10.一種上芯機,包括光學(xué)裝置、芯片臺、芯片載具、推頂器、輸入輸出升降臺、疊式載具、點膠裝置、焊接裝置及工件臺,其特征在于,所述工件臺為如權(quán)利要求1?9任一項所述的工件臺,所述焊接裝置正對于所述壓板。
      【文檔編號】H01L21/677GK103474375SQ201310407812
      【公開日】2013年12月25日 申請日期:2013年9月9日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月9日
      【發(fā)明者】晏承亮, 李莉, 王利萍, 胡伍妹, 鐘小剛, 顏學(xué)優(yōu), 黃鐘堅, 蔣偉雄 申請人:廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司
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