高亮度cob led模組的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種高亮度COB?LED模組，包括基板、設(shè)置在基板上的電路板、與所述電路板電連接的LED芯片，所述LED芯片包括電連接設(shè)置在所述電路板內(nèi)的接腳和設(shè)置在接腳之間的發(fā)光體，還包括包覆在所述發(fā)光體和接腳外的透明的高膠層。通過(guò)設(shè)置包覆發(fā)光體和接腳的透明高膠層，能夠有效阻隔空氣中的雜質(zhì)吸附在發(fā)光體上，從而提高其使用壽命，避免雜質(zhì)影響到光照亮度。
【專利說(shuō)明】高亮度COB LED模組
【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED模組，更具體地說(shuō)，涉及一種高亮度COB (Chip on Board) LED模組。
【【背景技術(shù)】】
[0002]LED作為光源，由于其自身的優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)越來(lái)越被廣泛應(yīng)用。其中C0B(Chip onBoard,板上芯片封裝)LED，就是其技術(shù)不斷進(jìn)步的產(chǎn)物。COB LED就是板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹(shù)脂覆蓋以確保可靠性。COBLED又叫COB LED source或是COB LEDmodule。這種新型的COB LED由于其安全、可靠、高效、節(jié)能、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，使得其應(yīng)用范圍越來(lái)越廣泛。
[0003]目前業(yè)界通常采用的COBLED模組，其結(jié)構(gòu)是在基板表面設(shè)置印刷電路板，電路層設(shè)置在電路板中，將LED芯片的接腳焊接在電路板上與電路層電連接，LED芯片的發(fā)光體固定在接腳另一端。為了防止對(duì)LED芯片光線的干擾，其外部沒(méi)有任何保護(hù)而直接裸露在空氣中，在LED芯片周邊的高溫環(huán)境中空氣中雜質(zhì)或氣體容易吸附在LED芯片的發(fā)光體上，導(dǎo)致整個(gè)模組使用壽命短、光照亮度快速變暗。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中COB LED模組存在使用壽命短、光照亮度快速變暗的問(wèn)題，提供一種高亮度COB LED模組。
[0005]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:構(gòu)造一種高亮度COB LED模組，包括基板、設(shè)置在基板上的電路板、與所述電路板電連接的LED芯片，所述LED芯片包括電連接設(shè)置在所述電路板內(nèi)的接腳和設(shè)置在接腳之間的發(fā)光體，還包括包覆在所述發(fā)光體和接腳外的透明的高膠層。
[0006]在本實(shí)用新型所述高亮度COB LED模組中，所述基板上設(shè)有安裝沉槽，所述高膠層定位在所述安裝沉槽處。
[0007]在本實(shí)用新型所述高亮度COB LED模組中，所述高膠層外形設(shè)置為外凸的橢球形或球形；使得發(fā)光體的光線能夠由外凸的高膠層散射至更大的角度，進(jìn)一步提高了整個(gè)模組的光照亮度。
[0008]在本實(shí)用新型所述高亮度COB LED模組中，所述高膠層內(nèi)設(shè)有收納所述發(fā)光體的
容置腔。
[0009]在本實(shí)用新型所述高亮度COB LED模組中，所述容置腔的形狀設(shè)置為兩個(gè)球體連通的組合形狀。
[0010]實(shí)施本實(shí)用新型所述高亮度COB LED模組，具有以下有益效果:通過(guò)設(shè)置包覆發(fā)光體和接腳的透明高膠層，能夠有效阻隔空氣中的雜質(zhì)吸附在發(fā)光體上，從而提高其使用壽命，避免雜質(zhì)影響到光照亮 度。[0011]下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。
【【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】】
[0012]圖1是本實(shí)用新型所述高亮度COB LED模組優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【【具體實(shí)施方式】】
[0013]如圖1所示，在本實(shí)用新型所述高亮度COB LED模組的優(yōu)選實(shí)施例中，包括基板(圖中未示出)、設(shè)置在基板上的電路板(圖中未示出)、與電路板電連接的LED芯片3、包覆在LED芯片外的高膠層4。其中，LED芯片3包括電連接設(shè)置在電路板內(nèi)的接腳I和設(shè)置在接腳之間的發(fā)光體2，發(fā)光體2通常為能在電壓下發(fā)光的半導(dǎo)體；高膠層包覆在發(fā)光體2和接腳I外，且設(shè)置為透明。
[0014]在本優(yōu)選實(shí)施例中，優(yōu)選在基板上設(shè)置安裝沉槽，將高膠層4定位設(shè)置在該安裝沉槽內(nèi)。具體的可將接腳I和發(fā)光體2設(shè)置在安裝沉槽內(nèi)，通過(guò)加膠工藝將高膠層4包覆在發(fā)光體2和接腳I外。優(yōu)選設(shè)置高膠層4的外形為外凸的橢球形或球形，使得發(fā)光體2的光線通過(guò)高膠層4能夠使得模組獲得更大的光照角度。
[0015]優(yōu)選在高膠層內(nèi)設(shè)置容置腔5，用于收納發(fā)光體2 ;最好將容置腔5的形狀設(shè)置為兩個(gè)球體連通的組合形狀。
[0016]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種高亮度COB LED模組，包括基板、設(shè)置在基板上的電路板、與所述電路板電連接的LED芯片，所述LED芯片包括電連接設(shè)置在所述電路板內(nèi)的接腳和設(shè)置在接腳之間的發(fā)光體，其特征在于，還包括包覆在所述發(fā)光體和接腳外的透明的高膠層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高亮度COBLED模組，其特征在于，所述基板上設(shè)有安裝沉槽，所述高膠層定位在所述安裝沉槽處。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高亮度COBLED模組，其特征在于，所述高膠層外形設(shè)置為外凸的橢球形或球形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高亮度COBLED模組，其特征在于，所述高膠層內(nèi)設(shè)有收納所述發(fā)光體的容置腔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高亮度COBLED模組，其特征在于，所述容置腔的形狀設(shè)置為兩個(gè)球體連通的組合形狀。
【文檔編號(hào)】H01L33/56GK203573982SQ201320614754
【公開(kāi)日】2014年4月30日 申請(qǐng)日期:2013年9月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月30日
【發(fā)明者】莊俊賢 申請(qǐng)人:深圳市春發(fā)光電科技有限公司