厚膜混合集成模塊與pcb板高穩(wěn)定性組裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種厚膜混合集成模塊與PCB板高穩(wěn)定性組裝結(jié)構(gòu)；涉及厚膜混合集成電路應(yīng)用過程中與外接電路的組裝結(jié)構(gòu)；包括PCB板及厚膜混合集成模塊，PCB板設(shè)置有用于裝置厚膜混合集成模塊引腳的引腳插孔；厚膜混合集成模塊包括外接的引腳；引腳包括垂直部及于垂直部向上折疊的折疊部，垂直部與折疊部組成“V”型結(jié)構(gòu)；厚膜混合集成模塊的引腳插置于PCB板的引腳插孔且厚膜混合集成模塊與PCB板相互垂直；其有益效果在于：該結(jié)構(gòu)的引腳在其插置于PCB板的引腳插孔時，引腳的折疊部向外有彈性張力，使得引腳牢固的插置于引腳插孔內(nèi)，提高了厚膜混合集成模塊與PCB板之間連接的穩(wěn)定性，同時也提高了引腳與引腳插孔之間的焊接質(zhì)量。
【專利說明】厚膜混合集成模塊與PCB板高穩(wěn)定性組裝結(jié)構(gòu)
【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001]本實用新型涉及厚膜混合集成電路的應(yīng)用【技術(shù)領(lǐng)域】，具體地講，涉及厚膜混合集成電路應(yīng)用過程中與外接電路的組裝結(jié)構(gòu)。
【【背景技術(shù)】】
[0002]厚膜混合集成模塊用絲網(wǎng)印刷和燒結(jié)等厚膜工藝在同一基片上制作無源網(wǎng)絡(luò)，并在其上組裝分立的半導(dǎo)體器件芯片或單片集成電路或微型元件，再外加封裝而成的混合集成電路。厚膜混合集成電路是一種微型電子功能部件，作為一種微型電子功能部件，其一般都是作為PCB板的一個功能部件組裝于PCB板上，具體操作中，將厚膜混合集成模塊的引腳插于PCB板的引腳插孔內(nèi)，使得其相互電信號連接。目前的厚膜混合集成電路，其引腳與其它電路應(yīng)用中引腳一致，皆為一根可以導(dǎo)電的金屬片，但是厚膜集成混合電路也集成了相對較多電子元器件，普通引腳難以支撐厚膜混合集成電路正常安裝于PCB板上，應(yīng)用普通引腳的厚膜混合集成電路板通常在于PCB板連接中，焊接質(zhì)量差，連接的穩(wěn)定性低。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)中厚膜混合集成電路板其引腳與PCB板組裝過程中焊接質(zhì)量差、穩(wěn)定性底下之不足提供的一種厚膜混合集成模塊與PCB板高穩(wěn)定性組裝結(jié)構(gòu)。
[0004]本實用新型是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的:一種厚膜混合集成模塊與PCB板高穩(wěn)定性組裝結(jié)構(gòu)，包括:PCB板，所述PCB板設(shè)置有用于裝置厚膜混合集成模塊的引腳的引腳插孔，所述引腳插孔的直徑為0.8-1.1mm ;厚膜混合集成模塊，所述厚膜混合集成模塊包括基板及用絲網(wǎng)印刷或燒結(jié)工藝制作于基板的無源網(wǎng)絡(luò)，所述無源網(wǎng)絡(luò)上組裝有電子元器件及用于外接的引腳；所述引腳包括組裝于無源網(wǎng)絡(luò)且與所述基板垂直的垂直部及于所述垂直部向上折疊的折疊部，所`述垂直部與所述折疊部組成“V”型結(jié)構(gòu)，所述折疊部的頂端與所述垂直部的距離在無外力作用下大于或等于1.1mm ;所述厚膜混合集成模塊的引腳插置于所述PCB板的引腳插孔且厚膜混合集成模塊與所述PCB板相互垂直。
[0005]下面對以上技術(shù)方案作進一步闡述:
[0006]作為優(yōu)選地，所述引腳插孔內(nèi)部設(shè)置有一向上傾斜的切口，所述引腳的折疊部的頂端插置于所述切口內(nèi)。
[0007]作為優(yōu)選地，所述引腳插孔的直徑為1.0mm，所述折疊部的頂端與所述垂直部的距離在無外力作用下為1.2_。
[0008]本實用新型的有益效果在于:其一、該厚膜混合集成電路的引腳由垂直部及折疊部組成，垂直部與折疊部組成“V”型結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)的引腳在其插置于PCB板的引腳插孔時，引腳的折疊部向外有彈性張力，使得引腳牢固的插置于引腳插孔內(nèi)，提高了厚膜混合集成模塊與PCB板之間連接的穩(wěn)定性，同時也提高了引腳與引腳插孔之間的焊接質(zhì)量；其二、PCB板引腳插孔內(nèi)部設(shè)置的一個向上傾斜的切口，引腳折疊部的頂端插置于該切口內(nèi)，該結(jié)構(gòu)進一步提高了厚膜混合集成模塊與PCB板之間的穩(wěn)定性?！尽緦＠綀D】

【附圖說明】】
[0009]圖1是本實用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2是本實用新型引腳插口的局部放大結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]附圖標(biāo)記:1、PCB板；2、厚膜混合集成模塊；11、引腳插孔；21、基板；22、電子元器件；23、電子元器件；24、引腳；111、切口 ；241、垂直部；242、折疊部。
【【具體實施方式】】
[0012]下面結(jié)合附圖及【具體實施方式】對本實用新型做進一步描述:
[0013]實施例一
[0014]參照圖1所示，本實施例提供的厚膜混合集成模塊2與PCB板I高穩(wěn)定性組裝結(jié)構(gòu)，其PCB板I設(shè)置有用于裝置厚膜混合集成模塊2的引腳24的引腳插孔11，引腳插孔11的直徑為101mm。其厚膜混合集成模塊2包括基板21及用絲網(wǎng)印刷或燒結(jié)工藝制作于基板21的無源網(wǎng)絡(luò)，無源網(wǎng)絡(luò)上組裝有電子元器件22和電子元器件23及用于外接的引腳24 ；其中，引腳24由組裝于無源網(wǎng)絡(luò)且與基板21垂直的垂直部241及于垂直部241向上折疊的折疊部242組成，垂直部241與所述折疊部242組成“V”型結(jié)構(gòu)，折疊部242的頂端與垂直部241的距離在無外力作用下為1.2mm ;厚膜混合集成模塊2的引腳24插置于PCB板I的引腳插孔11且厚膜混合集成模塊2與所述PCB板I相互垂直。該厚膜混合集成模塊2的引腳24由垂直部241及折疊部242組成，垂直部241與折疊部242組成“V”型結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)的引腳24在其插置于PCB板I的引腳插孔11時，引腳24的折疊部向外有彈性張力，使得引腳24牢固的插置于引腳插孔11，提高了厚膜混合集成模塊2與PCB板I之間連接的穩(wěn)定性，同時也提高了引腳24與引腳插孔11之間的焊接質(zhì)量。
[0015]實施例二`
[0016]該實施例中除引腳插孔11結(jié)構(gòu)有改變之外，余下部分與實施例一相同，該實施例中，引腳插孔11內(nèi)部設(shè)置有一向上傾斜的切口 111，引腳24的折疊部242的頂端插置于所述切口 111內(nèi)。該結(jié)構(gòu)進一步提高了厚膜混合集成模塊2與PCB板I之間的穩(wěn)定性。
[0017]根據(jù)上述說明書的揭示和教導(dǎo)，本實用新型所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以對上述實施方式進行適當(dāng)?shù)淖兏托薷?。因此，本實用新型并不局限于上面揭示和描述的【具體實施方式】，對本實用新型的一些修改和變更也應(yīng)當(dāng)落入本實用新型的權(quán)利要求的保護范圍內(nèi)。此外，盡管本說明書中使用了一些特定的術(shù)語，但這些術(shù)語只是為了方便說明，并不對本實用新型構(gòu)成任何限制。
【權(quán)利要求】
1.一種厚膜混合集成模塊與PCB板高穩(wěn)定性組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括: PCB板，所述PCB板設(shè)置有用于裝置厚膜混合集成模塊的引腳的引腳插孔，所述引腳插孔的直徑為0.8-1.1mm ； 厚膜混合集成模塊，所述厚膜混合集成模塊包括基板及用絲網(wǎng)印刷或燒結(jié)工藝制作于基板的無源網(wǎng)絡(luò)，所述無源網(wǎng)絡(luò)上組裝有電子元器件及用于外接的引腳；所述引腳包括組裝于無源網(wǎng)絡(luò)且與所述基板垂直的垂直部及于所述垂直部向上折疊的折疊部，所述垂直部與所述折疊部組成“V”型結(jié)構(gòu)，所述折疊部的頂端與所述垂直部的距離在無外力作用下大于或等于1.1mm ； 所述厚膜混合集成模塊的引腳插置于所述PCB板的引腳插孔且厚膜混合集成模塊與所述PCB板相互垂直。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚膜混合集成模塊與PCB板高穩(wěn)定性組裝結(jié)構(gòu)，特征在于:所述引腳插孔內(nèi)部設(shè)置有一向上傾斜的切口，所述引腳的折疊部的頂端插置于所述切口內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的厚膜混合集成模塊與PCB板高穩(wěn)定性組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述引腳插孔的直徑為1.0mm，所述折疊部的頂端與所述垂直部的距離在無外力作用下為1.2mm。
【文檔編號】H01L23/49GK203536420SQ201320735829
【公開日】2014年4月9日 申請日期:2013年11月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月20日
【發(fā)明者】劉國慶 申請人:威科電子模塊（深圳）有限公司