一種全金屬結(jié)構(gòu)的led封裝支架的制作方法
【專利摘要】一種全金屬結(jié)構(gòu)的LED封裝支架，其特征為用金屬板制成帶有凹形反光杯的支架本體；用耐熱絕緣膠粘層，把兩個(gè)相對(duì)獨(dú)立分開的金屬片固定在所述支架本體的上表面形成一個(gè)在絕緣保護(hù)條件下帶有輸入輸出電極的一體化全金屬LED封裝支架；將LED芯片固定在所述凹形反光杯的上表面，所述兩個(gè)金屬片靠近LED芯片的一端與LED芯片之間形成電氣連接；或者用物理或化學(xué)方法在所述凹形反光杯的上表面直接沉積可與所述LED芯片做電氣連接的涂層。
【專利說明】一種全金屬結(jié)構(gòu)的LED封裝支架
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本新型涉及到的是一種LED封裝支架，具體的是一種全金屬結(jié)構(gòu)的LED封裝支架?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]目前的傳統(tǒng)的LED封裝支架主要是LED顆粒密封在橫截面為倒梯形反光杯狀、塑料或陶瓷+金屬電極組成的支架內(nèi)，LED顆粒左右有2根電極引腳延伸出支架外。這種傳統(tǒng)的方案工藝復(fù)雜且由于使用塑料為反光材料一方面導(dǎo)致反光效率低；另一方面由于外殼材料為塑料，其導(dǎo)熱性較差，散熱僅靠左右2根電極引腳，所以導(dǎo)致整體散熱效果很差。所以設(shè)計(jì)一種反光效率高，導(dǎo)熱性能良好的封裝方式就很重要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，為了解決上述問題，本發(fā)明提供一種針對(duì)上述缺點(diǎn)加以改進(jìn)，工藝簡(jiǎn)單、成本低反光散熱效果好的新型LED封裝支架。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
[0005]一種全金屬結(jié)構(gòu)的LED封裝支架，其特征為用金屬板制成帶有凹形反光杯的支架本體；
[0006]用耐熱絕緣膠粘層，把兩個(gè)相對(duì)獨(dú)立分開的金屬片固定在所述支架本體的上表面形成一個(gè)在絕緣保護(hù)條件下帶有輸入輸出電極的一體化全金屬LED封裝支架；
[0007]將LED芯片固定在所述凹形反光杯的上表面，所述兩個(gè)金屬片靠近LED芯片的一端與LED芯片之間形成電氣連接；或者用物理或化學(xué)方法在所述凹形反光杯的上表面直接沉積可與所述LED芯片做電氣連接的涂層；
[0008]進(jìn)一步的，用熒光粉或者硅膠或者遠(yuǎn)程熒光膜對(duì)所述全金屬結(jié)構(gòu)的LED封裝支架進(jìn)行封裝保護(hù)。
[0009]進(jìn)一步的，所述凹形反光杯截面形狀可以為梯形。
[0010]進(jìn)一步的，所述固定LED芯片的方法可以為銀膠、銀漿固定。
[0011 ] 進(jìn)一步的，所述靠近LED芯片的一端與LED芯片之間形成的電氣連接的方式可以是打上金絲或者銀絲。
[0012]進(jìn)一步的，所述梯形反光杯上表面鍍銀或者鍍鋁或者采用納米反光材料涂敷。
[0013]進(jìn)一步的，所述耐熱絕緣膠粘層可以是環(huán)氧樹脂類、派瑞林、PET或者聚酰亞胺、丙烯酸酯類的膜層或結(jié)構(gòu)膠層，或以上各種材料的組合，或用高導(dǎo)熱材料摻入的改性膠體。
[0014]進(jìn)一步的，所述全金屬結(jié)構(gòu)的LED封裝支架封裝成品的表面有派瑞林涂層。
[0015]進(jìn)一步的，所述所述支架本體的下表面通常與燈具的金屬散熱基板焊接，所述金屬散熱基板表面可以用中低溫焊接的銀、鎳、錫等材料做電鍍、化學(xué)鍍層處理讓其表面具備與SMT設(shè)備相通用的可焊接性能。
[0016]有益效果:
[0017]采用本方案以后，LED芯片可直接被封裝在高反光、高導(dǎo)熱、帶有光學(xué)設(shè)計(jì)功能的金屬杯體底部上表面面。同時(shí)該支架的金屬電極不僅具有良好的反光散熱性能，且它與支架本體之間設(shè)計(jì)有良好的絕緣保護(hù)。
[0018]用該技術(shù)封裝出來的LED器件，被應(yīng)用于燈具產(chǎn)品時(shí)，其可焊性杯底(即支架本體反面)與燈具的金屬散熱基板之間，可用低溫錫焊技術(shù)形成良好的散熱通路；本發(fā)明所提出的全金屬結(jié)構(gòu)的LED封裝支架，與傳統(tǒng)的用塑料和金屬材料、以及陶瓷材料設(shè)計(jì)成的LED封裝支架相比，能顯著提升LED封裝器件的光效和散熱性能。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1是本新型的側(cè)面剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]參考圖1、一種全金屬結(jié)構(gòu)的LED封裝支架，用金屬板制成帶有凹形反光杯11的支架本體I ;用耐熱絕緣膠粘層2，把兩個(gè)相對(duì)獨(dú)立分開的金屬片3固定在所述支架本體I的上表面形成一個(gè)在絕緣保護(hù)條件下帶有輸入輸出電極的一體化全金屬LED封裝支架；將LED芯片4固定在所述凹形反光杯11的上表面，所述兩個(gè)金屬片3靠近LED芯片4的一端與LED芯片4之間形成電氣連接；或者用物理或化學(xué)方法在所述凹形反光杯11的上表面直接沉積可與所述LED芯片4做電氣連接的涂層；用熒光粉混硅膠或者遠(yuǎn)程熒光膜對(duì)所述全金屬結(jié)構(gòu)的LED封裝支架進(jìn)行封裝保護(hù)。所述凹形反光杯11截面形狀可以為梯形。所述固定LED芯片4的方法可以為銀膠、銀漿固定。所述靠近LED芯片4的一端與LED芯片4之間形成的電氣連接的方式可以是打上金絲或者銀絲5。所述梯形反光杯11上表面鍍銀或者鍍鋁或者采用納米反光材料涂敷。所述耐熱絕緣膠粘層2可以是環(huán)氧樹脂類、派瑞林、PET或者聚酰亞胺、丙烯酸酯類的膜層或結(jié)構(gòu)膠層，或以上各種材料的組合，或用高導(dǎo)熱材料摻入的改性膠體。所述全金屬結(jié)構(gòu)的LED封裝支架封裝成品的表面處理采用派瑞林技術(shù)。所述所述支架本體I的下表面通常與燈具的金屬散熱基板焊接，所述金屬散熱基板表面可以用中低溫焊接的銀、鎳、錫等材料做電鍍、化學(xué)鍍層處理讓其表面具備與SMT設(shè)備相通用的可焊接性能。
[0021]本發(fā)明采用的熱電分離的技術(shù)，和傳統(tǒng)方案相比，區(qū)別在于本發(fā)明采用梯形反光杯11上表面鍍銀或者鍍鋁或者采用納米反光材料涂敷形成全鏡面反射，出光反射效率比傳統(tǒng)的LED封裝支架提高了 15%以上。由于采用全金屬結(jié)構(gòu)，并可以直接焊接在金屬散熱基板上，較電極到銅箔到絕緣層再到金屬散熱基板的傳統(tǒng)LED器件應(yīng)用方式，利用本封裝支架生產(chǎn)的LED器件，其散熱面積較傳統(tǒng)電極有了幾十倍的擴(kuò)大，向上減少了傳統(tǒng)塑料或者陶瓷反光杯通過電極和銅箔進(jìn)行散熱而形成的熱擴(kuò)散不利影響，向下減少一層熱阻(本發(fā)明封裝器件可直接焊接在非絕緣熱沉上，而傳統(tǒng)封裝需要通過電路或基板的絕緣處理來散熱，它將形成一道不可避免的熱阻)，其綜合散熱性能將提升上百倍。且該方案工藝簡(jiǎn)單，成本低，可靠性好。
【權(quán)利要求】
1.一種全金屬結(jié)構(gòu)的LED封裝支架，其特征為: 用金屬板制成帶有凹形反光杯(11)的支架本體(I); 用耐熱絕緣膠粘層(2)，把兩個(gè)相對(duì)獨(dú)立分開的金屬片(3)固定在所述支架本體(I)的上表面形成一個(gè)在絕緣保護(hù)條件下帶有輸入輸出電極的一體化全金屬LED封裝支架； 將LED芯片(4)固定在所述凹形反光杯(11)的上表面，所述兩個(gè)金屬片(3)靠近LED芯片(4)的一端與LED芯片(4)之間形成電氣連接；或者在所述凹形反光杯(11)的上表面直接沉積可與所述LED芯片(4)做電氣連接的涂層。
2.如權(quán)利要求1所述的一種全金屬結(jié)構(gòu)的LED封裝支架，其特征為:用熒光粉或者硅膠或者遠(yuǎn)程熒光膜對(duì)所述全金屬結(jié)構(gòu)的LED封裝支架進(jìn)行封裝保護(hù)。
3.如權(quán)利要求2所述的一種全金屬結(jié)構(gòu)的LED封裝支架，其特征為:所述凹形反光杯(11)截面形狀可以為梯形。
4.如權(quán)利要求3所述的一種全金屬結(jié)構(gòu)的LED封裝支架，其特征為:所述固定LED芯片(4)的方法可以為銀膠、銀漿固定。
5.如權(quán)利要求4所述的一種全金屬結(jié)構(gòu)的LED封裝支架，其特征為:所述靠近LED芯片(4)的一端與LED芯片(4)之間形成的電氣連接的方式可以是打上金絲或者銀絲(5)。
6.如權(quán)利要求5所述的一種全金屬結(jié)構(gòu)的LED封裝支架，其特征為:所述梯形反光杯(11)上表面鍍銀或者鍍鋁或者采用納米反光材料涂敷。
7.如權(quán)利要求6所述的一種全金屬結(jié)構(gòu)的LED封裝支架，其特征為:所述耐熱絕緣膠粘層(2)可以是環(huán)氧樹脂類、派瑞林、PET或者聚酰亞胺、丙烯酸酯類的膜層或結(jié)構(gòu)膠層。
8.如權(quán)利要求7所述的一種全金屬結(jié)構(gòu)的LED封裝支架，其特征為:所述全金屬結(jié)構(gòu)的LED封裝支架封裝成品的表面有派瑞林涂層。
9.如權(quán)利要求1-8之一所述的一種全金屬結(jié)構(gòu)的LED封裝支架，其特征為:所述所述支架本體(I)的下表面焊接有金屬散熱基板，所述金屬散熱基板表面有銀、鎳、錫電鍍材料。
【文檔編號(hào)】H01L33/60GK203760508SQ201320794398
【公開日】2014年8月6日 申請(qǐng)日期:2013年12月6日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月21日
【發(fā)明者】王云, 朱序 申請(qǐng)人:無錫來德電子有限公司