柔性嵌入式光互連結(jié)構(gòu)及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種柔性嵌入式光互連結(jié)構(gòu)及其制備方法，其中柔性嵌入式光互連結(jié)構(gòu)包括光波導(dǎo)板材，光波導(dǎo)板材上開設(shè)有激光燒蝕槽，光波導(dǎo)板材上激光燒蝕槽的兩側(cè)設(shè)置有通孔；光波導(dǎo)板材的上下表面上自內(nèi)向外依次設(shè)置有帶圖形的化學(xué)鍍銅層、金屬電鍍層以及金屬保護層，光波導(dǎo)板材上表面的金屬保護層上方安裝有光電芯片和電芯片，光電芯片和電芯片上覆蓋有密封膠體；光波導(dǎo)板材下表面的金屬保護層下方設(shè)置有焊球。本發(fā)明制作工藝簡單，適合于大批量生產(chǎn)，為光PCB板的普及提供了基礎(chǔ)。
【專利說明】柔性嵌入式光互連結(jié)構(gòu)及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及集成電子【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是一種光互連結(jié)構(gòu)及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著信息技術(shù)的發(fā)展以及光通信技術(shù)的應(yīng)用和普及，電子系統(tǒng)的性能日益受到短距離(如框架間、機柜間、板間及板內(nèi)芯片間)通信容量的限制。不同規(guī)格和不同標(biāo)準(zhǔn)的有源光纜已經(jīng)用來解決框架間和機柜間的通信瓶頸問題，光PCB板可以解決板間及板內(nèi)的高速互連問題。
[0003]光PCB板通常分為兩類，剛性光PCB板和柔性光PCB板。其中剛性光PCB板的研究結(jié)果也有大量報道，一類是將玻璃光纖直接埋入剛性PCB板，另一種是將有機光波導(dǎo)埋入剛性PCB板內(nèi)部或置于剛性PCB板表面，無論是埋光纖，還是埋入有機光波導(dǎo)，都是在剛性PCB板的制備工藝過程中插入某些工藝步驟來實現(xiàn)的。2011年IBM報道了將純電的剛性PCB板和實現(xiàn)光波導(dǎo)傳輸?shù)挠袡C膜(其上沒有金屬布線層)分別制備，然后再組裝在一起的研究結(jié)果。電板光板分開制備再結(jié)合的制備方法降低了光PCB板的制備難度和成本。另外單獨的柔性光PCB板在智能手機、平板電腦等手持式電子產(chǎn)品中也有廣泛的應(yīng)用前景，受到各公司的關(guān)注。無論是剛性光PCB板還是柔性光PCB板，都需要應(yīng)用到有機光波導(dǎo)，目前由于有機光波導(dǎo)材料還遠(yuǎn)沒有成熟和大批量生產(chǎn)，無形中成為了制約光PCB板普及的重要因素。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明解決的技術(shù)問題是提供一種制作工藝簡單、適合于大批量生產(chǎn)的柔性嵌入式光互連結(jié)構(gòu)及其制作方法。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所采取的技術(shù)方案如下。
[0006]柔性嵌入式光互連結(jié)構(gòu)，包括由包覆材料以及嵌裝在包覆材料中的光波導(dǎo)構(gòu)成的光波導(dǎo)板材，光波導(dǎo)板材上開設(shè)有開口朝下的帶光反射界面的激光燒蝕槽，光波導(dǎo)板材上激光燒蝕槽的兩側(cè)垂直設(shè)置有貫穿光波導(dǎo)板材的通孔；所述光波導(dǎo)板材的上下表面上自內(nèi)向外依次設(shè)置有帶圖形的化學(xué)鍍銅層、金屬電鍍層以及金屬保護層，光波導(dǎo)板材上表面的金屬保護層上方安裝有光電芯片和電芯片，光電芯片和電芯片上覆蓋有密封膠體；所述光波導(dǎo)板材表面設(shè)置有對外電接口。
[0007]本發(fā)明的改進在于:所述光波導(dǎo)板材表面的金屬保護層表面設(shè)置的對外電接口為焊球。焊球作為所述柔性嵌入式光互連結(jié)構(gòu)的對外電接口，在實際應(yīng)用時可以直接焊接在印制電路板表面的焊盤上。
[0008]本發(fā)明的改進在于:所述光波導(dǎo)板材表面設(shè)置的對外電接口為金手指，即所述柔性嵌入式光互連結(jié)構(gòu)可以同金手指結(jié)構(gòu)相結(jié)合，在實際應(yīng)用時，金手指通過連接器電連接到印制電路板上。
[0009]本發(fā)明的改進在于:所述激光燒蝕槽的形狀為三角形或者梯形，激光燒蝕槽的內(nèi)側(cè)面形成光反射界面。
[0010]本發(fā)明的進一步改進在于:所述光反射界面與光波導(dǎo)板材的上下表面的夾角為40°到50°。所述光反射界面與光波導(dǎo)板材的上下表面的夾角優(yōu)選為45°。
[0011]柔性嵌入式光互連結(jié)構(gòu)的制作方法，主要包括以下步驟:
第一步，制備片狀或卷狀的光波導(dǎo)板材，所述光波導(dǎo)板材的光波導(dǎo)嵌裝在包覆材料中
層；
第二步，在光波導(dǎo)板材上通過激光燒蝕工藝制備開口朝下的激光燒蝕槽，激光燒蝕槽的內(nèi)表面形成光反射界面；
第三步，采用鉆孔工藝在光波導(dǎo)板材上激光燒蝕槽的兩側(cè)鉆貫穿上下表面的通孔，通孔垂直光波導(dǎo)板材設(shè)置；
第四步，對第三步制備的光波導(dǎo)板材進行化學(xué)鍍銅工藝，并在光波導(dǎo)板材表面形成化學(xué)鍍銅層；
第五步，在化學(xué)鍍銅層上進行圖形化電鍍，形成金屬電鍍層；
第六步，采用刻銅工藝處理第五步包覆有金屬電鍍層和化學(xué)鍍銅層的光波導(dǎo)板材；第七步，對經(jīng)過刻銅工藝處理后的光波導(dǎo)板材進行表面金屬化處理，在金屬電鍍層表面形成金屬保護層；
第八步，光波導(dǎo)板材上表面的金屬保護層上方安裝有光電芯片和電芯片；
第九步，在光電芯片和電芯片上覆蓋有密封膠體，并在光波導(dǎo)板材下表面的金屬保護層下方設(shè)置有焊球。
[0012]由于采用了以上技術(shù)方案，本發(fā)明所取得技術(shù)進步如下。
[0013]本發(fā)明制利用較成熟的塑料光纖材料和與制備塑料光纖相兼容的制備工藝制備片狀或卷狀的光波導(dǎo)板材，再在光波導(dǎo)板材的基礎(chǔ)上制備柔性嵌入式光互連結(jié)構(gòu)，制作工藝簡單，適合于大批量生產(chǎn)，為光PCB板的普及提供了基礎(chǔ)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為本發(fā)明所述光互連結(jié)構(gòu)的部分結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2為本發(fā)明制作柔性嵌入式光互連結(jié)構(gòu)的工藝流程圖。
[0016]圖3為本發(fā)明光信號走向示意圖。
[0017]圖4為本發(fā)明應(yīng)用在印制電路板上的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖5為本發(fā)明應(yīng)用在金手指上的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖6為本發(fā)明結(jié)合金手指應(yīng)用在印制板電路上的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖7為本發(fā)明所述光互連結(jié)構(gòu)的板級組裝示意圖。
[0021]其中:1.光波導(dǎo)板材,2.光波導(dǎo),3.包覆材料,4.激光燒蝕槽,5.光反射界面，
6.通孔，7.化學(xué)鍍銅層，701.通孔內(nèi)壁化學(xué)鍍銅層，702.光波導(dǎo)板層上下表面化學(xué)鍍銅層，703.光反射界面化學(xué)鍍銅層,8.金屬電鍍層,801.光波導(dǎo)板層上下表面金屬電鍍層,802.光反射界面金屬電鍍層，9.金屬保護層,901.光波導(dǎo)板層上下表面金屬保護層,902.光反射界面金屬保護層，10.光電芯片，11.電芯片，12.密封膠體,13.焊球,14.光收發(fā)部分，15.光傳輸部分，16.印制電路板，17.焊盤，18.金手指，19.連接器?！揪唧w實施方式】
[0022]下面將結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行進一步詳細(xì)說明。
[0023]實施例1
一種柔性嵌入式光互連結(jié)構(gòu)，包括由包覆材料3以及嵌裝在包覆材料3中的光波導(dǎo)2構(gòu)成的光波導(dǎo)板材1，光波導(dǎo)板材I上開設(shè)有開口朝下的帶光反射界面5的激光燒蝕槽4，光波導(dǎo)板材I上激光燒蝕槽4的側(cè)面垂直設(shè)置有貫穿光波導(dǎo)板材I的通孔6 ;所述光波導(dǎo)板材I的上下表面上自內(nèi)向外依次設(shè)置有帶圖形的化學(xué)鍍銅層7、金屬電鍍層8以及金屬保護層9,光波導(dǎo)板材I上表面的金屬保護層9上方安裝有光電芯片10和電芯片11,光電芯片10和電芯片11上覆蓋有密封膠體13 ;光波導(dǎo)板材I下表面的金屬保護層9下方設(shè)置有對外電接口。圖1為本實施例一端的結(jié)構(gòu)示意圖，另一端結(jié)構(gòu)與之相同。本實施例中對位電接口為焊球13。 [0024]本發(fā)明中所述的激光燒蝕槽4的形狀為三角形或者梯形，包括等腰三角形，等腰梯形，非等腰三角形，非等腰梯形，但不限于此。激光燒蝕槽4的兩內(nèi)側(cè)面形成光反射界面5，光反射界面5與光波導(dǎo)板材I的上下表面的夾角為40°到50°，優(yōu)選45°。
[0025]制作上述柔性嵌入式光互連結(jié)構(gòu)的工藝流程圖如圖2所示，制作方法主要包括以下步驟:
第一步，采用塑料光纖材料以及與制備塑料光纖相兼容的制備工藝制備片狀或卷狀的光波導(dǎo)板材1，所述光波導(dǎo)板材的光波導(dǎo)嵌裝在包覆材料中層，如圖1所示。
[0026]塑料光纖具有柔韌性好、抗沖擊強度高、成本低等特性，在短距離通信中有其優(yōu)越性，采用PMMA材料的漸變型塑料光纖的帶寬可達(dá)3GHz ? 100m，氟化物的漸變型塑料光纖的帶寬可達(dá)IOGHz ? IOOm0
[0027]光波導(dǎo)板材是片狀的或卷狀的。
[0028]光波導(dǎo)板材不限于塑料光纖材料，也可以是其他有機材料制成的片狀或卷狀的光波導(dǎo)板材，其制備工藝可以包括層壓加光刻的工藝步驟，也可以包括硬模壓印的工藝步驟。由于制備方法的限制，采用與制備塑料光纖相兼容的制備工藝制備的光波導(dǎo)板材所包含的光波導(dǎo)只能是直的，而采用層壓加光刻或硬模壓印的工藝步驟制備的光波導(dǎo)板材所包含的光波導(dǎo)可以是任意圖形的。
[0029]該光波導(dǎo)板材可含有多路有一定間距分布的光波導(dǎo)，光波導(dǎo)的間距分布可以是均勻的、也可以是周期性的，但不限于此。光波導(dǎo)可以包括兩種或兩種以上不同折射率的材料組成芯層和包層，也可以只包括一種折射率的材料；光波導(dǎo)可以是折射率突變型光波導(dǎo)，也可以是折射率漸變型光波導(dǎo)。光波導(dǎo)的橫截面的折射率分布可以是圓形、方形、梯形，但不限于此。光波導(dǎo)板材至少包含一路光波導(dǎo)，多路光波導(dǎo)可組成光波導(dǎo)陣列。
[0030]包覆材料3對于本發(fā)明的工作光波長來說是透明的，即吸收率很低。包覆材料3的折射率小于光波導(dǎo)2。
[0031]第二步，在光波導(dǎo)板材I上通過激光燒蝕工藝制備開口朝下的激光燒蝕槽4，激光燒蝕槽的內(nèi)表面形成光反射界面5。光反射界面5的作用是將在光波導(dǎo)2內(nèi)傳輸?shù)墓獠詈铣龉獠▽?dǎo)板材I的上表面，以及將入射到光波導(dǎo)板材I的上表面的光波I禹合到光波導(dǎo)2內(nèi)并在光波導(dǎo)2內(nèi)傳輸。為提高光I禹合效率，需要光反射界面5鏡面光滑。
[0032]本發(fā)明中所使用的激光燒蝕設(shè)備可以使基板激光打孔設(shè)備。[0033]第三步，采用鉆孔工藝在光波導(dǎo)板材I上激光燒蝕槽4的兩側(cè)鉆貫穿上下表面的通孔6，通孔6垂直光波導(dǎo)板材I設(shè)置。
[0034]第四步，對第三步制備的光波導(dǎo)板材I進行化學(xué)鍍銅工藝，并在光波導(dǎo)板材I表面形成化學(xué)鍍銅層7，化學(xué)鍍銅層作為隨后選擇電鍍工藝的種子層?；瘜W(xué)鍍銅層7包括通孔內(nèi)壁化學(xué)鍍銅層701、光波導(dǎo)板層上下表面化學(xué)鍍銅層702和光反射界面化學(xué)鍍銅層703。
[0035]第五步，在化學(xué)鍍銅層7上進行圖形化電鍍，形成金屬電鍍層8。
[0036]圖形化電鍍工藝包括:在光波導(dǎo)板材上下表面化學(xué)鍍銅層702上形成電鍍阻擋膜，所述電鍍阻擋膜是電絕緣的，同時是能抵抗電鍍液腐蝕的；所述電鍍阻擋膜可以是有機膜，也可以是無機膜，還可以是有機無機復(fù)合膜；所述電鍍阻擋膜可以是單層膜，還可以是多層膜；所述電鍍阻擋膜可以是層壓到光波導(dǎo)板材上下表面的化學(xué)鍍銅層702上的，也可以是噴涂到光波導(dǎo)板材上下表面化學(xué)鍍銅層702上的。所述電鍍阻擋膜可以同光反射界面化學(xué)鍍銅層703直接接觸，也可以不與光反射界面化學(xué)鍍銅層703直接接觸，而是棚在激光燒蝕槽4頂端。
[0037]采用雙面曝光顯影技術(shù)在所述電鍍阻擋膜上形成的選擇電鍍的圖形，需要電鍍的區(qū)域去除其上的電鍍阻擋膜，露出該區(qū)域的化學(xué)鍍銅層，不需要電鍍的區(qū)域保留電鍍阻擋膜；通孔6和全部或部分激光燒蝕槽4、光反射界面5所在區(qū)域的電鍍阻擋膜是被去除的，露出該區(qū)域的化學(xué)鍍銅層。圖形化電鍍后，通孔6內(nèi)的金屬填充狀況可以是實心的，也可以是中空的(金屬附著在通孔6內(nèi)壁上)；光波導(dǎo)板材上下表面化學(xué)鍍銅層702上形成了圖形化的光波導(dǎo)板材上下表面金屬電鍍層801 ;光反射界面化學(xué)鍍銅層703是被金屬電鍍增厚的，形成光反射界面金屬電鍍層802。金屬電鍍層可以是純銅、銅合金、也可以是幾種不同金屬電鍍層的組合。
[0038]第六步，采用刻銅工藝處理第五步包覆有金屬電鍍層8和化學(xué)鍍銅層7的光波導(dǎo)板材。
[0039]在刻銅工藝中，利用不同區(qū)域金屬層的厚度差，當(dāng)光波導(dǎo)板材上下表面沒有金屬電鍍層覆蓋的、裸露光波導(dǎo)板材上下表面化學(xué)鍍銅層702的區(qū)域的銅材料被腐蝕干凈時，有金屬電鍍層覆蓋的區(qū)域的金屬電鍍層仍有殘留，只是比刻銅工藝前減薄了一些。
[0040]第七步，對經(jīng)過刻銅工藝處理后的光波導(dǎo)板材進行表面金屬化處理，在金屬電鍍層8表面形成金屬保護層9。
[0041]表面金屬化處理的目的是在光波導(dǎo)板材上下表面金屬電鍍層801和光反射界面金屬電鍍層802表面形成一層抗腐蝕、抗氧化的金屬保護層，起到保護作用。金屬保護層9包括光波導(dǎo)板材上下表面金屬保護層901和光反射界面金屬保護層902。通常金屬保護層是鎳金復(fù)合層或鎳鈀金復(fù)合層。
[0042]該工藝步驟后在光波導(dǎo)板材上下表面形成了金屬布線、以及芯片和元器件組裝的焊盤(Pad)。這些金屬布線可以是芯片間、元器件間、芯片與元器件間的電連接線，也可以是電源供電線，也可以是一端的光收發(fā)部分與另一端的光收發(fā)部分之間的電連接線。這些金屬布線主要承載直流信號，如直流供電、直流偏置，和小于3GHz頻率的低速信號。
[0043]第八步,光波導(dǎo)板材I上表面的金屬保護層9上方安裝有光電芯片10和電芯片11。
[0044]光電芯片10可以是垂直腔(VCSEL)激光器，也可以是表面受光的光探測器；光電芯片10可以是單個VCSEL激光器或單個光探測器，也可以是多個VCSEL激光器組成的VCSEL激光器陣列或多個光探測器組成的光探測器陣列；所述VCSEL激光器陣列或光探測器陣列可以是IXN (N大于等于I)陣列，也可以是MXN (M、N大于等于I)陣列。當(dāng)光電芯片10是MXN陣列時，需要M行激光燒蝕槽4和光反射界面5與之相對應(yīng)，以保證光電芯片10上的每一個獨立的VCSEL激光器或光探測器與一根光波導(dǎo)2相對于進行光耦合。
[0045]光電芯片10的安裝形式采用倒扣(flip-chip)安裝。
[0046]電芯片11可以是VCSEL激光器的驅(qū)動芯片，也可以是光探測器的放大芯片。電芯片11可以是單通道的，以可以是多通道的。電芯片11位于光電芯片10附近。該工藝除安裝光電芯片10和電芯片11外，還包括安裝微處理器芯片和電阻、電容、電感、磁珠等無源元件。微處理器芯片主要用于控制電芯片11的工作狀態(tài)。光電芯片10的安裝形式是倒扣(flip-chip)安裝，電芯片11的安裝形式可以是倒扣(flip-chip)安裝,也可以是引線鍵合(Wire-banding)安裝。
[0047]第九步，在光電芯片10和電芯片11上覆蓋有密封膠體12,并在光波導(dǎo)板材I下表面的金屬保護層9下方設(shè)置有焊球13。
[0048]密封膠體12可以由一種材料組成，也可以由底部填充材料和密封材料組成，光電芯片10和電芯片11可以共用一種底部填充材料材料，也可以分別用各自的底部填充材料材料。光電芯片10的底部填充材料在光電芯片10的有效光譜波段是透明的。當(dāng)密封膠體12由一種材料組成時，該材料同時起到倒扣(flip-chip)底部填充和密封的作用，此時要求密封膠體12在光電芯片10的有效光譜波段是透明的。密封膠體12的固化方式可以是紫外固化、熱固化，或二者的結(jié)合。
[0049]置球工藝一般是在密封膠體12固化工藝后進行，焊球13最好是低溫焊球。
[0050]—個完整的雙向柔性嵌入式光互連結(jié)構(gòu)應(yīng)該包括兩端的光收發(fā)部分和光傳輸部分，一個完整的單向光互連結(jié)構(gòu)應(yīng)該包括一端的光發(fā)射部分、光傳輸部分和另一端的光接收部分。上述制備方法僅說明了一端的光收發(fā)部分和光傳輸部分，另一端光收發(fā)部分具有與所述一端的光收發(fā)部分相同的互連結(jié)構(gòu)和制備方法。
[0051]本發(fā)明制備的柔性嵌入式光互連結(jié)構(gòu)的光信號走向如圖3所示。圖中左側(cè)虛框部分為光收發(fā)部分14,右側(cè)虛框部分為光傳輸部分15。光傳輸部分除了其所在部分的光波導(dǎo)2傳輸光信號實現(xiàn)圖3所畫出的光收發(fā)部分14與光波導(dǎo)2另一端連接的另一端光收發(fā)部分間的光連接，光傳輸部分的光波導(dǎo)板材I上下表面的的金屬布線實現(xiàn)圖3所畫出的光收發(fā)部分14與光波導(dǎo)2另一端連接的另一端光收發(fā)部分間的電連接。所述光波導(dǎo)板材I上下表面的的金屬布線包括化學(xué)鍍銅層7、金屬電鍍層8和金屬保護層9。焊球13用于光收發(fā)部分14的對外電接口。
[0052]本實施例應(yīng)用在印制電路板上的結(jié)構(gòu)如圖4所示。將柔性嵌入式光互連結(jié)構(gòu)的焊球13焊接在印制電路板16表面的焊盤17上，可以實現(xiàn)印制電路板16上不同物理位置點間的、印制電路板16同其它印制電路板間的高速寬帶大容量數(shù)據(jù)傳送和交換。
[0053]實施例2
本實施例對外電接口為金手指，本實施例一端的結(jié)構(gòu)如圖5所示。金手指18位于柔性嵌入式光互連結(jié)構(gòu)的頂端，可以是在光波導(dǎo)板材I的單面分布(上表面或下表面)，也可以同時分布在光波導(dǎo)板材I的上下表面。該光互連結(jié)構(gòu)是電可插拔的，使用靈活、方便更換。[0054]本實施例應(yīng)用在印制板電路上的結(jié)構(gòu)如圖6所示。金手指通過連接器19設(shè)置在印制電路板上，連接器19是一種適用于柔性材料的板邊連接器，具有足夠的高頻帶寬。連接器19通過焊盤17焊接在印制電路板16上，光互連結(jié)構(gòu)的金手指18插入連接器19即實現(xiàn)同印制電路板16的電連接。為支持更高頻，金手指18和連接器19的高速引腳優(yōu)化采用地-信號-信號-地(GSSG)或地-信號-地-信號-地(GSGSG)的差分信號設(shè)置，亦可采用地-信號-地(GSG)或地-信號(GS)的單端信號設(shè)置。
[0055]本發(fā)明所述光互連結(jié)構(gòu)及其制備方法基于片狀的或卷狀的光波導(dǎo)板材，其制備工藝同基板制備工藝相兼容，制備方法中的第八步和第九步適于板級組裝，即可以在一塊完成前七個步驟的光波導(dǎo)板材I上依次完成多個光收發(fā)部分14的光電芯片10和電芯片11的組裝、密封膠體12的覆蓋以及焊球13的置球，板級組裝的結(jié)構(gòu)如圖7所示，最后再將一個個完整的柔性嵌入式光互連結(jié)構(gòu)分開。板級組裝適于自動化大批量生產(chǎn)，產(chǎn)率高，需要的對準(zhǔn)次數(shù)少，省時，成品率高，成本比分立組裝低廉。
【權(quán)利要求】
1.柔性嵌入式光互連結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括由包覆材料(3)以及嵌裝在包覆材料(3)中的光波導(dǎo)(2)構(gòu)成的光波導(dǎo)板材(I )，光波導(dǎo)板材(I)上開設(shè)有開口朝下的帶光反射界面(5)的激光燒蝕槽(4)，光波導(dǎo)板材(I)上激光燒蝕槽(4)的兩側(cè)垂直設(shè)置有貫穿光波導(dǎo)板材(I)的通孔(6);所述光波導(dǎo)板材(I)的上下表面上自內(nèi)向外依次設(shè)置有帶圖形的化學(xué)鍍銅層(7)、金屬電鍍層(8)以及金屬保護層(9)，光波導(dǎo)板材(I)上表面的金屬保護層(9)上方安裝有光電芯片(10)和電芯片(11)，光電芯片(10)和電芯片(11)上覆蓋有密封膠體(13);所述光波導(dǎo)板材(I)表面設(shè)置有對外電接口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性嵌入式光互連結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述光波導(dǎo)板材(I)表面的金屬保護層(9)表面設(shè)置的對外電接口為焊球(13)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性嵌入式光互連結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述光波導(dǎo)板材(I)表面設(shè)置的對外電接口為金手指。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性嵌入式光互連結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述激光燒蝕槽(4)的形狀為三角形或者梯形，激光燒蝕槽(4)的內(nèi)側(cè)面形成光反射界面(5)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的柔性嵌入式光互連結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述光反射界面(5)與光波導(dǎo)板材(I)的上下表面的夾角為40°到50°。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的柔性嵌入式光互連結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述光反射界面(5)與光波導(dǎo)板材(I)的上下表面的夾角為45°。
7.柔性嵌入式光互連結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于主要包括以下步驟: 第一步，制備片狀或卷狀的光波導(dǎo)板材(I )，所述光波導(dǎo)板材的光波導(dǎo)嵌裝在包覆材料中層； 第二步，在光波導(dǎo)板材(I)上通過激光燒蝕工藝制備開口朝下的激光燒蝕槽(4)，激光燒蝕槽的內(nèi)表面形成光反射界面(5)； 第三步，采用鉆孔工藝在光波導(dǎo)板材(I)上激光燒蝕槽(4)的兩側(cè)鉆貫穿上下表面的通孔(6 )，通孔(6 )垂直光波導(dǎo)板材(I)設(shè)置； 第四步，對第三步制備的光波導(dǎo)板材(I)進行化學(xué)鍍銅工藝，并在光波導(dǎo)板材(I)表面形成化學(xué)鍍銅層(7); 第五步，在化學(xué)鍍銅層(7 )上進行圖形化電鍍，形成金屬電鍍層(8 ); 第六步，采用刻銅工藝處理第五步包覆有金屬電鍍層(8)和化學(xué)鍍銅層(7)的光波導(dǎo)板材； 第七步，對經(jīng)過刻銅工藝處理后的光波導(dǎo)板材進行表面金屬化處理，在金屬電鍍層(8)表面形成金屬保護層(9); 第八步，光波導(dǎo)板材(I)上表面的金屬保護層(9)上方安裝有光電芯片(10)和電芯片(11)； 第九步，在光電芯片(10)和電芯片(11)上覆蓋有密封膠體(12)，并在光波導(dǎo)板材(I)下表面的金屬保護層(9 )下方設(shè)置有焊球(13)。
【文檔編號】H01L23/528GK103779323SQ201410041869
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2014年1月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月28日
【發(fā)明者】李寶霞, 劉豐滿, 薛海韻 申請人:華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司