本發(fā)明涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種鋁基LED的MCOB封裝結(jié)構(gòu)及工藝。

背景技術(shù)：
隨著LED照明行業(yè)的發(fā)展，現(xiàn)在LED芯片通常采用COB封裝，COB封裝是指LED芯片直接在整個基板上進行邦定封裝，即在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝，主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題，可以分散芯片散熱，提高光效，同時改善LED燈的眩光效應(yīng)。COB光通量密度高，眩光少光柔和，發(fā)出來的是一個均勻分布的光面，目前在球泡，射燈，筒燈,日光燈，路燈，工礦燈等燈具上應(yīng)用廣泛。在COM封裝的基礎(chǔ)上，現(xiàn)在又出現(xiàn)了各種MCOB封裝，MCOB封裝結(jié)構(gòu)具有發(fā)光效率高、發(fā)熱量小的特點，MCOB封裝是把每個芯片單獨裝入對應(yīng)的光杯中，從而提高出光效率，增強LED芯片的散熱。常見的鋁基MCOB封裝結(jié)構(gòu)中，通常都是鋁基表面挖出多個錐形凹坑形成多個光杯，然后LED芯片安裝在光杯底部，鋁基導熱率為271~320w/（m.k），而絕緣層導熱率為0.4~3.0w/（m.k），為了增強導熱性能，MCOB封裝結(jié)構(gòu)中通常都不設(shè)置絕緣層，然而為了保證LED芯片與鋁基之間的自然絕緣，LED芯片的連接金線都是電極在上倒裝安裝連接的，金線從LED芯片上側(cè)伸出就會阻擋部分光源，從而降低出光率；同時在鋁基表面加工出微小的光杯，光杯底部要求平整光滑，鋁基加工精度要求高，因此加工成本高。中國專利授權(quán)公告號：CN202549929U，授權(quán)公告日2012年11月21日，公開了一種高效散熱的MCOB封裝結(jié)構(gòu)，在基板上設(shè)有反射杯的區(qū)域上封裝有一層膨脹粉膠；晶粒由封裝膠封裝在反射杯內(nèi)，封裝膠上面為膨脹粉膠；晶粒包括雙電極的LED芯片，LED芯片通過兩個電極倒裝焊在硅襯底上，在硅襯底上為類鉆碳層，類鉆碳層上為與LED芯片的電極粘接的金屬焊料層，焊料層包括與兩個電極分別連接、且相互斷開的兩個部分，該兩個部分均通過引線分別與設(shè)在反射杯口處的兩個芯片電極連接。這種結(jié)構(gòu)中沒有絕緣層，LED芯片容易與鋁基發(fā)生短路，同時鋁基加工成本高，而且金線從上側(cè)因此會阻擋不封光線，影響出光率；又如授權(quán)公告號：CN203071063U，授權(quán)公告日2013年7月17號，公開了一種新型MCOB光源，包括殼體、設(shè)置在殼體中的發(fā)光模組以及電路板，發(fā)光模組包括鍍銀基板、多個固晶碗杯、注塑條以及固定在固晶碗杯中的LED晶片，鍍銀基板由上往下依次包括電路層、絕緣層以及散熱金屬層，固晶碗杯開設(shè)在所述電路層上，注塑條將所述電路層分割為塊狀，LED晶片的兩極分別通過金屬線與電路層相連，固晶碗杯被硅膠層填充，硅膠層將LED晶片封裝在固晶碗杯中。該種新型MCOB光源的鍍銀基板上設(shè)有絕緣層，絕緣層嚴重影響LED芯片的散熱。

技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的MCOB封裝結(jié)構(gòu)中基板加工復雜成本高、散熱效果、金線影響出光率等不足，提供了一種制造工藝簡單，出光效率高，散熱性能好的鋁基LED的MCOB封裝結(jié)構(gòu)。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：一種鋁基LED的MCOB封裝結(jié)構(gòu)，包括鋁基、若干LED芯片，所述的鋁基的一個表面設(shè)有一層致密的氧化鋁膜，氧化鋁膜的外側(cè)設(shè)有若干由膠體凝固形成的膠環(huán)，膠環(huán)與氧化鋁膜圍成光杯，位于膠環(huán)內(nèi)部的氧化鋁膜表面還設(shè)有兩個裸露的銅箔電極，多個LED芯片通過金線串聯(lián)連接在銅箔電極之間，所述的LED芯片通過導熱膠與鋁基連接，所述的光杯內(nèi)填充有熒光膠，所述的鋁基表面的氧化鋁膜上位于光杯的外側(cè)還設(shè)有兩個主導電端，每個光杯內(nèi)的銅箔電極通過銅箔線與主導電端電連接。氧化鋁膜直接通過鋁基加熱氧化獲得，氧化鋁膜與鋁基緊密連成一體，不易脫落，氧化鋁膜具有絕緣性能，直接作為絕緣層使用，常用的鋁基絕緣層一般都是外設(shè)的PVC層，PVC的導熱系率為0.2-3w/（m.k），而氧化鋁的導熱率為28-30w/(m.k)，可見氧化鋁的導熱率為普通絕緣層的100倍以上，極大的提高了LED芯片的散熱效率，普通的MCOB封裝結(jié)構(gòu)中需要在鋁基上挖空、鍍銀制成光杯，而本結(jié)構(gòu)中的光杯是由氧化鋁膜與膠環(huán)組合成，結(jié)構(gòu)簡單、加工制造方便，極大的減小了加工成本，氧化鋁膜本身有具有良好的反光作用，有效的增加了出光率；每個光杯內(nèi)的光源并聯(lián)連接在主導電端上，從而減小了每個光杯流經(jīng)LED芯片的電流，減小LED芯片發(fā)熱。作為優(yōu)選，所述位于光杯外側(cè)的氧化膜的外表面、鋁基的環(huán)形外側(cè)面上設(shè)有保護膜，所述的保護膜為電路板三防漆膜。電路板三防漆膜對鋁基表面的氧化鋁膜起到保護作用，防止氧化鋁受潮、剝落。作為優(yōu)選，所述的鋁基上與氧化鋁膜的相對面上設(shè)有若干散熱槽。鋁基與其他散熱組件連接時，散熱槽能增加散熱面積，有助于散熱。作為優(yōu)選，光杯內(nèi)的熒光膠凝固后其外表面為外凸的球面。一種鋁基LED的MCOB封裝工藝，包括如下步驟：a.鋁基處理：把鋁基放入氧化箱內(nèi)進行氧化處理，使得鋁基的表面形成一層致密的氧化鋁膜，用兩個球形檢測頭對鋁基兩個表面任意兩點之間進行多組導電檢測，檢測合格后，保留鋁基絕緣性能好的表面，在鋁基另一面上加工出若干道散熱槽，并打磨掉該表面其余部位的氧化鋁膜；b.鋁基布線：在絕緣性能好的表面上相應(yīng)位置布上銅箔電極、主導電端、連接銅箔電極與主導電端的銅箔線；c.固晶焊線：LED芯片之間通過金線焊接串聯(lián)，并通過導熱膠與氧化鋁膜粘結(jié)預(yù)定位，在焊線機把兩端的金線與銅箔電極連接，然后放入烤箱內(nèi)烘膠，設(shè)定烘烤溫度和時間，確保LED芯片與鋁基穩(wěn)固粘結(jié)；d.光杯成型：在LED芯片周圍用膠水圍成一個膠環(huán)，然后放入烤箱內(nèi)烘烤、定型，形成光杯，同時限定后續(xù)熒光的發(fā)光面積；點熒光膠：把熒光粉與膠水調(diào)配攪拌后形成熒光膠，然后通過自動點膠機把熒光膠注入膠環(huán)內(nèi)，送入烤箱內(nèi)烘烤成型；e.涂保護漆：在光杯外側(cè)的氧化膜的外表面、鋁基的環(huán)形外側(cè)面上涂上電路板三防漆，送入烤箱內(nèi)烘烤、老化。作為優(yōu)選，在步驟d中，熒光粉與膠水配合攪拌后送入真空箱內(nèi)真空處理，抽出熒光膠內(nèi)的空氣調(diào)配攪拌后的熒光膠送入真空箱內(nèi)真空處理，抽出熒光膠內(nèi)因攪拌而殘留的空氣。因此，本發(fā)明具有如下有益效果：（1）導熱性能好，LED散熱效果好，使用壽命長；（2）絕緣層由鋁基直接處理獲得，工藝簡單，降低了成本；（3）光杯設(shè)在鋁基外，無需在鋁基上加工出光杯，制造簡單，成本低；（4）每個光杯內(nèi)LED芯片、金線布局合理，出光效率高。附圖說明圖1為本發(fā)明的一種結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明的光杯剖視圖。圖中：鋁基1LED芯片2氧化鋁膜3膠環(huán)4銅箔電極5金線6熒光膠7主導電端8銅箔線9保護膜10散熱槽11光杯34具體實施方式下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本發(fā)明作進一步描述：如圖1和圖2所示的一種鋁基LED的MCOB封裝結(jié)構(gòu)，包括鋁基1，鋁基1的上表面設(shè)有一層致密的氧化鋁膜3，該氧化鋁膜是通過鋁基上表面直接經(jīng)過氧化處理獲得，氧化鋁膜3的外側(cè)設(shè)有若干由膠體凝固形成的膠環(huán)4，本實施例中膠環(huán)設(shè)有兩個，兩個膠環(huán)與氧化鋁膜圍成兩個單獨的光杯34，位于膠環(huán)內(nèi)部的氧化鋁膜表面還設(shè)有兩個裸露的銅箔電極5，鋁基表面的氧化鋁膜上位于光杯的外側(cè)還設(shè)有兩個主導電端8，每個光杯內(nèi)的銅箔電極通過銅箔線9與主導電端電連接，每個光杯內(nèi)都設(shè)有一組LED芯片或者多組LED芯片，一組LED芯片中的每個LED芯片通過金線串聯(lián)在兩個銅箔電極之間，也可以是多組LED芯片（每組LED芯片內(nèi)部單獨的LED芯片串聯(lián)）并聯(lián)在兩個銅箔電極之間，如圖1所示，本實施例中通過四組LED芯片（每組四個單獨的LED芯片串聯(lián)而成）并聯(lián)在銅箔電極之間，每個LED芯片2通過導熱膠與鋁基連接，光杯34內(nèi)填充有熒光膠7，光杯內(nèi)的熒光膠凝固后其外表面為外凸的球面；位于光杯外側(cè)的氧化膜的外表面、鋁基的環(huán)形外側(cè)面上設(shè)有保護膜10，本實施例中的保護膜為電路板三防漆膜，電路板三防漆膜對氧化鋁膜進行全面覆蓋保護，防止氧化鋁受潮、脫落等；鋁基下表面上設(shè)有若干散熱槽11，鋁基的中心設(shè)有布線孔。一種鋁基LED的MCOB封裝工藝，包括如下步驟：a.鋁基處理：把鋁基放入高溫氧化箱內(nèi)進行氧化處理，使得鋁基的表面形成一層致密的氧化鋁膜，用兩個球形檢測頭對鋁基兩個表面任意兩點之間進行多組導電檢測，檢測合格后，保留鋁基絕緣性能好的表面，在鋁基另一面上加工出若干道散熱槽；b.鋁基布線：在絕緣性能好的表面上相應(yīng)位置布上銅箔電極、主導電端、連接銅箔電極與主導電端的銅箔線；c.固晶焊線：LED芯片之間通過金線焊接串聯(lián)，并通過導熱膠與氧化鋁膜粘結(jié)預(yù)定位，在焊線機把兩端的金線與銅箔電極連接，然后放入烤箱內(nèi)烘膠，設(shè)定烘烤溫度和時間，確保LED芯片與鋁基穩(wěn)固粘結(jié)；d.光杯成型：在LED芯片周圍用膠水圍成一個膠環(huán)，然后放入烤箱內(nèi)烘烤、定型，形成光杯，同時限定后續(xù)熒光的發(fā)光面積；點熒光膠：把熒光粉與膠水調(diào)配攪拌后形成熒光膠，調(diào)配好的熒光膠送入真空箱內(nèi)真空處理，抽出熒光膠內(nèi)因攪拌而殘留的空氣，然后通過自動點膠機把熒光膠注入膠環(huán)內(nèi)，送入烤箱內(nèi)烘烤成型；e.涂保護漆：在光杯外側(cè)的氧化膜的外表面、鋁基的環(huán)形外側(cè)面上涂上電路板三防漆，送入烤箱內(nèi)烘烤、老化，最后進行發(fā)光檢測。與現(xiàn)有技術(shù)比較，整個工藝簡單了很多，直接通過鋁基氧化處理形成氧化鋁膜作為絕緣層，縮減了工藝、降低了成本，同時還極大的提高了鋁基的導熱率，氧化鋁膜直接作為光杯的底層，省去了光杯底部的鍍銀反光層，進一步精簡工藝。因此，本發(fā)明具有如下有益效果：（1）導熱性能好，LED散熱效果好，使用壽命長；（2）絕緣層由鋁基直接處理獲得，工藝簡單，降低了成本；（3）光杯設(shè)在鋁基外，無需在鋁基上加工出光杯，制造簡單，成本低；（4）每個光杯內(nèi)LED芯片、金線布局合理，出光效率高。