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      攝像頭及其制造方法

      文檔序號:7048215閱讀:313來源:國知局
      攝像頭及其制造方法
      【專利摘要】本發(fā)明提供攝像頭及其制造方法,一種攝像頭包括馬達(dá)、鏡頭與鏡頭座,所述鏡頭設(shè)置在馬達(dá)內(nèi)部,所述鏡頭與馬達(dá)的組件組裝在所述鏡頭座上部,其特征在于:還包括感光芯片、線路板和濾光片,所述濾光片貼合在感光芯片上,貼合有濾光片的所述感光芯片與線路板進(jìn)行COB封裝后形成封裝組件,所述封裝組件組裝在所述鏡頭座下部。本發(fā)明將濾光片通過膠水和貼合設(shè)備直接與感光芯片進(jìn)行貼合,再組裝在鏡頭座下部,濾光片與感光芯片緊密貼合,防止灰塵進(jìn)入,避免攝像頭的成像出現(xiàn)污點(diǎn),提高攝像頭影像質(zhì)量及生產(chǎn)的良品率。
      【專利說明】攝像頭及其制造方法

      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001] 本發(fā)明涉及攝像頭及攝像頭制造技術(shù),特別是涉及采用C0B芯片封裝工藝封裝的 攝像頭及其制造方法。

      【背景技術(shù)】
      [0002] 攝像頭的感光芯片與線路板普遍采用芯片級封裝(Chip Scale Package,簡稱: CSP)。
      [0003] 隨著圖像傳感應(yīng)用的不斷發(fā)展,其封裝形態(tài)已發(fā)生了多次變化。從CSP封裝到COB 封裝,COB封裝逐漸成為攝像行業(yè)的主流封裝形式。
      [0004] C0B封裝工藝曾被廣泛使用,因?yàn)楫?dāng)時(shí)基于結(jié)構(gòu)與應(yīng)用的簡便性及成本優(yōu)勢上考 慮,近年來,C0B封裝的技術(shù)有了進(jìn)一步地改良,制造工藝趨于工業(yè)化,材料供給有了較好的 保障,產(chǎn)品的性能和可靠性得到了顯著的提高。
      [0005] C0B封裝與CSP封裝相比具有成本優(yōu)勢。CSP封裝是直接買進(jìn)封裝好的鏡頭等上 游材料,模塊廠再加上其它零組件一起封裝;而C0B則直接把芯片封裝在模塊中,由于精密 零組件未經(jīng)保護(hù),C0B封裝環(huán)境必須是在無塵室內(nèi)進(jìn)行,因?yàn)檩^高分辨率的圖像傳感器(通 常在200萬像素以上)具有相對較小的像素面積,因此,一個(gè)空氣中的灰塵粒子就可以覆蓋 高分辨率傳感器的整個(gè)像素。此外,圖像傳感器的表面通常覆蓋成百萬的彩色微透鏡,這些 透鏡所使用的材料的質(zhì)地使灰塵粒子很容易吸附在其表面。這樣就使得采用C0B封裝相關(guān) 設(shè)備采購金額投資非常高。不過相較于傳統(tǒng)封裝技術(shù),C0B封裝具有體積小、成本降低等優(yōu) 點(diǎn),從而符合人們在追求高像素的同時(shí),對攝像產(chǎn)品的便攜、輕薄的要求。
      [0006] 圖1是現(xiàn)有的攝像頭的結(jié)構(gòu)示意圖,采用C0B芯片封裝工藝制造攝像頭的流程如 圖2所示,IR濾光片與鏡頭座貼合,與經(jīng)C0B封裝的感光芯片和線路板組裝,鏡頭座還與鏡 頭、馬達(dá)組裝。圖3示出了攝像頭的組裝示意圖,IR濾光片貼合在鏡頭座上,IR濾光片與感 光芯片之間形成空隙,容易進(jìn)入灰塵,導(dǎo)致攝像頭的成像出現(xiàn)污點(diǎn)。


      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0007] 本發(fā)明提供一種攝像頭及其制造方法,解決了避免攝像頭的成像出現(xiàn)污點(diǎn)從而提 商攝像頭的圖像品質(zhì)及生廣良率的技術(shù)問題。
      [0008] 為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明所采取的技術(shù)方案為:
      [0009] 本發(fā)明一方面提供一種攝像頭,包括馬達(dá)、鏡頭與鏡頭座,所述鏡頭設(shè)置在馬達(dá)內(nèi) 部,所述鏡頭與馬達(dá)的組件組裝在所述鏡頭座上部,還包括感光芯片、線路板和濾光片,所 述濾光片貼合在感光芯片上,貼合有濾光片的所述感光芯片與線路板進(jìn)行C0B封裝后形成 封裝組件,所述封裝組件組裝在所述鏡頭座下部。
      [0010] 本發(fā)明另一方面提供一種所述攝像頭的制造方法,包括:
      [0011] 將所述鏡頭設(shè)置在馬達(dá)內(nèi)部,將所述鏡頭與馬達(dá)的組件組裝在所述鏡頭座上部; [0012] 其特征在于,還包括:
      [0013] 將濾光片貼合在感光芯片上;
      [0014] 貼合有濾光片的所述感光芯片與線路板進(jìn)行C0B封裝;
      [0015] 將封裝組件組裝在鏡頭座下部。
      [0016] 進(jìn)一步地,所述濾光片通過畫膠水貼合在感光芯片上。
      [0017] 更進(jìn)一步地,所述C0B封裝流程包括固晶步驟和邦定步驟。
      [0018] 本發(fā)明一方面提供另一種攝像頭,包括馬達(dá)、鏡頭與鏡頭座,所述鏡頭設(shè)置在馬達(dá) 內(nèi)部,所述鏡頭與馬達(dá)的組件組裝在所述鏡頭座上部,還包括感光芯片、線路板和濾光片, 所述感光芯片與線路板進(jìn)行C0B封裝后形成封裝組件,所述濾光片貼合在封裝組件的感光 芯片上,貼合有濾光片的封裝組件組裝在所述鏡頭座下部。
      [0019] 本發(fā)明另一方面提供另一種所述攝像頭的制造方法,包括:
      [0020] 將所述鏡頭設(shè)置在馬達(dá)內(nèi)部,將所述鏡頭與馬達(dá)的組件組裝在所述鏡頭座上部;
      [0021] 還包括:
      [0022] 將感光芯片與線路板進(jìn)行C0B封裝;
      [0023] 將濾光片貼合在封裝組件的感光芯片上;
      [0024] 貼合有濾光片的封裝組件組裝在所述鏡頭座下部。
      [0025] 進(jìn)一步地,所述濾光片通過畫膠水貼合在感光芯片上。
      [0026] 更進(jìn)一步地,所述C0B封裝流程包括固晶步驟和邦定步驟。
      [0027] 本發(fā)明中,將濾光片通過膠水和貼合設(shè)備直接與感光芯片進(jìn)行貼合,再組裝在鏡 頭座下部,避免了現(xiàn)有技術(shù)中濾光片與感光芯片之間存在間隙的問題,濾光片與感光芯片 緊密貼合,防止灰塵進(jìn)入,避免攝像頭的成像出現(xiàn)污點(diǎn),提高攝像頭生產(chǎn)的良品率。

      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0028] 圖1是現(xiàn)有的攝像頭的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0029] 圖2是現(xiàn)有的攝像頭的制造流程圖;
      [0030] 圖3是現(xiàn)有的攝像頭的組裝示意圖;
      [0031] 圖4是本發(fā)明的攝像頭的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0032] 圖5是本發(fā)明的攝像頭的制造方法的實(shí)施例一的流程示意圖;
      [0033] 圖6是本發(fā)明的攝像頭的制造方法的實(shí)施例二的流程示意圖;
      [0034] 圖7是本發(fā)明的攝像頭的組裝示意圖。

      【具體實(shí)施方式】
      [0035] 下面結(jié)合附圖具體闡明本發(fā)明的實(shí)施方式,附圖僅供參考和說明使用,不構(gòu)成對 本發(fā)明專利保護(hù)范圍的限制。
      [0036] 實(shí)施例1 :
      [0037] 如圖4所示,本實(shí)施例涉及一種攝像頭,包括馬達(dá)1、鏡頭2與鏡頭座3,所述鏡頭 2設(shè)置在馬達(dá)1內(nèi)部,所述鏡頭2與馬達(dá)1的組件組裝在所述鏡頭座3上部,還包括感光芯 片(晶圓)4、線路板5和濾光片6,所述濾光片6貼合在感光芯片4上,貼合有濾光片6的 所述感光芯片4與線路板5進(jìn)行C0B封裝后形成封裝組件,所述封裝組件組裝在所述鏡頭 座下部。
      [0038] 在本發(fā)明的實(shí)施例中,所述濾光片6為IR濾光片或藍(lán)玻璃等。
      [0039] 如圖5所示,本實(shí)施例還涉及一種所述攝像頭的制造方法,包括:
      [0040] 將所述鏡頭設(shè)置在馬達(dá)內(nèi)部,將所述鏡頭與馬達(dá)的組件組裝在所述鏡頭座上部; 還包括:
      [0041] 將濾光片貼合在感光芯片上;
      [0042] 貼合有濾光片的所述感光芯片與線路板進(jìn)行C0B封裝;
      [0043] 將封裝組件組裝在鏡頭座下部。
      [0044] 該攝像頭的制造方法先進(jìn)行IR濾光片與感光芯片貼合工序再與線路板進(jìn)行C0B 封裝工序。
      [0045] 圖7是本發(fā)明的攝像頭的組裝示意圖。在本發(fā)明的實(shí)施例中,所述濾光片6通過 畫膠水貼合在感光芯片4上。所述感光芯片4包括芯片感光區(qū)40,所述感光芯片4的周邊 為設(shè)置在FPC/PCB板上的焊盤PAD,F(xiàn)PC/PCB板周邊還設(shè)置有金線。
      [0046] 所述C0B封裝流程包括固晶步驟和邦定步驟。所述C0B封裝流程具體包括:第一 步:清洗工序。通過超聲設(shè)備將即將上線的FPC/PCB板進(jìn)行清洗。
      [0047] 第二步:背膠。將清洗好的FPC/PCB板上進(jìn)行點(diǎn)膠擴(kuò)散。
      [0048] 第三步:Die bonding (Die邦)。將感光芯片與FPC/PCB板沾合在一起的工序。
      [0049] 第四步:固晶。將貼合好的芯片及線路板加熱,進(jìn)行固晶處理。
      [0050] 第五步:Wire bonding (Wire邦)。將感光芯片的線路PAD通過打金錢與FPC/PCB 線路板上的PAD進(jìn)行電性相聯(lián)。
      [0051] 第六步:二流體清洗。將做好的C0B板進(jìn)行二流體清洗。
      [0052] 第七步:畫熱固膠。將做好的C0B板上進(jìn)行畫膠。
      [0053] 第八步:貼合鏡頭座或VCM。將鏡頭座或VCM貼合在C0B板上。
      [0054] 第九步:膠固化。將貼合好鏡頭座(VCM)的C0B,進(jìn)行加熱固化處理。
      [0055] 第十步:分板。將單個(gè)產(chǎn)品從拼板中分離出來。
      [0056] 與其它封裝技術(shù)相比,C0B技術(shù)價(jià)格低廉(僅為同芯片的1/3左右)、節(jié)約空間、工 藝成熟。
      [0057] 實(shí)施例2 :
      [0058] 如圖4所示,本實(shí)施例提供另一種攝像頭,包括馬達(dá)1、鏡頭2與鏡頭座3,所述鏡 頭2設(shè)置在馬達(dá)1內(nèi)部,所述鏡頭2與馬達(dá)1的組件組裝在所述鏡頭座3上部,還包括感光 芯片4、線路板5和濾光片6,所述感光芯片4與線路板5進(jìn)行C0B封裝后形成封裝組件,所 述濾光片6貼合在封裝組件的感光芯片4上,貼合有濾光片6的封裝組件組裝在所述鏡頭 座3下部。
      [0059] 如圖6所示,本實(shí)施例提供另一種所述攝像頭的制造方法,包括:
      [0060] 將所述鏡頭設(shè)置在馬達(dá)內(nèi)部,將所述鏡頭與馬達(dá)的組件組裝在所述鏡頭座上部;
      [0061] 還包括:
      [0062] 將感光芯片與線路板進(jìn)行C0B封裝;
      [0063] 將濾光片貼合在封裝組件的感光芯片上;
      [0064] 貼合有濾光片的封裝組件組裝在所述鏡頭座下部。
      [0065] 該攝像頭的制造方法先進(jìn)行感光芯片與線路板的C0B封裝工序,再進(jìn)行與IR濾光 片的貼合工序。
      [0066] 圖7是本發(fā)明的攝像頭的組裝示意圖。在本發(fā)明的實(shí)施例中,所述濾光片通過畫 膠水貼合在感光芯片上。所述C0B封裝流程包括固晶步驟和邦定步驟。
      [〇〇67] 以上所揭露的僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例,不能以此來限定本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范 圍,因此依本發(fā)明申請專利范圍所作的等同變化,仍屬本發(fā)明所涵蓋的范圍。
      【權(quán)利要求】
      1. 一種攝像頭,包括馬達(dá)、鏡頭與鏡頭座,所述鏡頭設(shè)置在馬達(dá)內(nèi)部,所述鏡頭與馬達(dá) 的組件組裝在所述鏡頭座上部,其特征在于:還包括感光芯片、線路板和濾光片,所述濾光 片貼合在感光芯片上,貼合有濾光片的所述感光芯片與線路板進(jìn)行COB封裝后形成封裝組 件,所述封裝組件組裝在所述鏡頭座下部。
      2. -種權(quán)利要求1所述的攝像頭的制造方法,其特征在于,包括: 將所述鏡頭設(shè)置在馬達(dá)內(nèi)部,將所述鏡頭與馬達(dá)的組件組裝在所述鏡頭座上部; 其特征在于,還包括: 將濾光片貼合在感光芯片上; 貼合有濾光片的所述感光芯片與線路板進(jìn)行COB封裝; 將封裝組件組裝在鏡頭座下部。
      3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的攝像頭的制造方法,其特征在于: 所述濾光片通過畫膠水貼合在感光芯片上。
      4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的攝像頭的制造方法,其特征在于: 所述COB封裝流程包括固晶步驟和邦定步驟。
      5. -種攝像頭,包括馬達(dá)、鏡頭與鏡頭座,所述鏡頭設(shè)置在馬達(dá)內(nèi)部,所述鏡頭與馬達(dá) 的組件組裝在所述鏡頭座上部,其特征在于:還包括感光芯片、線路板和濾光片,所述感光 芯片與線路板進(jìn)行COB封裝后形成封裝組件,所述濾光片貼合在封裝組件的感光芯片上, 貼合有濾光片的封裝組件組裝在所述鏡頭座下部。
      6. -種權(quán)利要求5所述的攝像頭的制造方法,包括: 將所述鏡頭設(shè)置在馬達(dá)內(nèi)部,將所述鏡頭與馬達(dá)的組件組裝在所述鏡頭座上部; 其特征在于,還包括: 將感光芯片與線路板進(jìn)行COB封裝; 將濾光片貼合在封裝組件的感光芯片上; 貼合有濾光片的封裝組件組裝在所述鏡頭座下部。
      7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的攝像頭的制造方法,其特征在于: 所述濾光片通過畫膠水貼合在感光芯片上。
      8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的攝像頭的制造方法,其特征在于: 所述COB封裝流程包括固晶步驟和邦定步驟。
      【文檔編號】H01L23/498GK104065858SQ201410193736
      【公開日】2014年9月24日 申請日期:2014年5月8日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月8日
      【發(fā)明者】王昕 , 周鋒, 張濤 申請人:惠州海格科技有限公司
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